Genesis各大菜单的介绍

1、Genesis软体的进入和CAM软件各大菜单的介绍File:文件Greate:新建 创建，文件名只能用小写字母数字 .( 料号 )Database:文件默认名称Copy:复制(料号)Dupiate:自我复制Move job:移动文件包Rename:重新命名Delete:删除 ( Ctrl+B )Strip job:导入脚本包Export job:输出文件包 ( TGZ)Import job:导入文件包 ( TGZ)Archive存档 Secure 安全保持 Acquire获取料号Save:保存Close job:关闭文件包 ( 退出料号 )Script:导脚本Locks:锁定Cheek out

2、:上锁Cheek in:解锁Locks statas:锁定程序Version:版本号Quit:推出 Genesis( 关闭 )Actions:行动菜单Select:选择 Select all:选择所有 Unselect:关闭选择、未使用选择Open:打开Update window:刷新窗口 ( Ctrl+F)Entity attribates:实体属性Input:导入，导入GerberNetlist anlyzer:网络分析Electical Testing测试电源 Netlist Optimizer网络优化 ( Ctrl+O) Electrical Test Manager测试电源管理器 (

3、 Ctrl+T)Out put:输出文档Message:信号View Log:查看记录Auto drill manage：输出钻带管理器Auto rout manage：输出锣带管理器Aoi ：测试光学点 ( Ctrl+G)Panelization Wizard： 排版精灵Panelization Setup：排版设置Sharelist：分析列表ODB+ Messenger：奥宝使用者Quote Sunmdry ：立刻提供ERF editor ：编辑 ERF档Options选项Users: 用户Groups: 群Configuration:组Databases: 数据库Licenses: 批准

4、Usage:使用Installed:安装Clean unused symbols：清楚未使用的符号Check resized sybols:检查调整的符号Windows：窗口Main clipboard：电路板窗口Input:导入Output: 输出Genesislib:共用库料号内菜单Go up:向上Matrix:特性表Steps:文件Symbols:D码库Stackups: 叠板Wheels:D码学习器Forms: 表单Flows: 流程Attribates:属性Input ：导入Output: 输出User: 用户Extension:贮存资料档案导入资料Actions(行动菜单 ) In

5、put Path:( 找资料路径 ) Job: （生产料号 ）Step:orig-Identify(读入资料格式 ) - Translate(执行转换 ) Editor(进入编辑 )Job( 料号 ):Step （文件） :Job matrix（料号特性表 ） :工作界面左边1 蓝色框为工作层2 中间为颜色3 后面为层名在工作界面 ( 白色方框 ) 蓝色框点右键Work layer:工作层Snap layer:参考层 Affected none: 关闭所有影响层Affected all ：打开所有影响层Affected board ：电路板影响层Affected filter：过滤影响层工作界

6、面左边在层名点右键:Display:显示层颜色Features histogram:显示物件 ( 查看 D码 )Copy: 复制merge: 合并unmerge: 反合并Optimize leveis:极性等级最佳化 ( 合层 )Fill profole:添满虚线 ( 填铜 - 工艺边及电镀边 )Register:对齐 ( 自动对齐 )Matrix:特性表 Ceate layer: 新建层 Rename layer: 重新命名 Delete layer: 删除层Copper/exposed area：记算铜面积 ( 电镀面积 )Attributes:属性(查看层 )Notes: 记事本Clip

7、 area:清除区域Re-read: 重新读入Truncate: 截缩 ( 注:截缩后无法恢复 )Compare:图形对比 ( 原稿比对 )Text reference:文字参考Create shapelist:产生形状列表Delete shapelist：删除形状列表工作界面左下角第一个坐标：绝对坐标（白色） 。相对 / 任意坐标（黑色）第二个坐标圆弧坐标。相对 / 任意坐标（黑色）第三个坐标中心坐标：( 特殊坐标 )Profile center:虚线中心Profile lower left:虚线左下角Profile upper left:虚线左上角Profile upper right:虚

8、线右上角Profile lower right:虚线右下角Work layer center:工作层中心Step datum:文件基准点第四个坐标感叹号 ( 归原始零点 )执行 / 操作右下角Inch：英寸mm： 毫米工作界面右边 - 图表栏菜单第一行1. 图形上移2. 图形下移3. 居中4. 坐标偏移第二行1. 图形左移2. 图形右移3. 返回查看上一步放大与缩小的窗口4. 图形偏移第三行1. 放大窗口2. 缩小窗口3. 比例放大与缩小图形4. 过滤器 Include symbols:包含符号Exclnde symbols:不包含符号User filter:使用过滤器Highlight al

9、l pads:高亮所有拍位Highlight all lines:高亮所有线Highlight all surfaces:高亮所有铜皮Highlight negative features:高亮负性的物件Highlight all rectangles:高亮所有长方形Select all rectangles:选择所有长方形Highlight smd pads:高亮 smd（贴片）Select smd pads:选择 smd （贴片）Highlight gold connectors:高亮金属连接器Select gold connectors:选择金属连接器Highlight tear dro

10、ps:高亮表面裂痕Highlight non-electric features:高亮没有动的物件Highlight nomenclature:高亮名称Select nomenclature:选择名称Highlight non plated holes:高亮无铜孔Select non plated holes:选择无铜孔Select padstouching non-pth holes:(signallayer)选择接触到线路无铜孔Highlight plated holes:高亮有铜孔Select plated holes:选择有铜孔Select pads touching pth hole

11、s:(signal layer)选择接触到线路有铜孔Highlight via holes:高亮过孔Select via holes:选择过孔Select pads touching via holes:(signal layer)选择接触到线路过孔Dcode:D 码Filter: 过滤Reset: 重新安置Attr : 属性All profile: 全部虚线In profile：虚线以内Out profile：虚线以外Select : 选择highlight：高亮search ：搜索Unselect : 未选择turn off: 关闭高亮histogram : 柱状图Close &r

12、eset: 全部关闭close : 关闭第四行1. 显示控制Units : 单位Inch/mils：英寸 / 密耳mm/microns：毫米 / 微米Width:(ctrl+w ) 宽度显示On：实体Outline：双线Off:中心线More than 4 layer:显示 4 层以上S&r features:显示排版物件Negative data:显示负性Dynamic text as value：显示动态文字的内容Drill/rout as markers:显示钻孔 / 锣带为符号Full screen cursor:显示全屏光标Profile:显示虚线Chains: 显示锣带的路

13、径Compensation: 显示成型补偿Dimensions: 显示成型的尺寸Dimensions messages: 显示成型尺寸的讯息Auto update feature hist:自动更新物件Auto update slot hist:自动更新槽孔Popview continuous mode:视窗放大连续模式2. 抓取中心Snap mode: 打开模式Grid:格点S+前面第一个字母为快捷键Off:关闭中心Off:关闭格点Grid:格点Marks:十字格点Center:拍位中心Net :网格Skeleton:骨架中心Dots:圆点Edge:拍位边缘X size:横方向尺寸Inter

14、sect:交叉中心Y size:竖方向尺寸Midponint:线中心Origin:零点Profile:虚线中心Prev origin:查看零点3. 网络分析4.DRL 检查第五行1. 框选放大窗口2. 查看图形3. 测量 Measure mode:celiang:测量方式Between points：点到点测量Between contours:边到边测量Between nets:网络边到边测量Annular ring:焊环测量5. 4. 高亮第六行1. 增加物件 ( 注: 添加任何东西都在此增加 )2. 删除物件3. 移动物件4. 复制物件第七行1. 更改线的角度2. 平行线伸缩3. 旋转（

15、90）4. 镜向第八行1. 极性转换（正 / 负性转换）2. 打断线3. 标注尺寸4.pad编辑第九行1. 折段2. 移动折点3. 移动三段线的中间线段a . 固定角度b .固定长度4. 中心编辑第十行1. 单选2. 框选3. 多边形选择4. 网选 a .电路板网选File:文件Save: 保存Script:脚本自动化程式1.Run2.Record3.History4.Binging5.Debug6.Continre执行记录经历连结除错继续Locks: 锁的管理1.Check out2.Check in3.Lock status开启关闭状态Close: 关闭Edit ：编辑Undo:撤消(Ct

16、rl+Z )Delete: 删除 (Ctrl+B )Move:移动(Ctrl+X )1.Same Layer同层移动2.Other layer移动到新层3.Stretch patalel line直线延伸或缩短4.Orthogongl stretch连接结延伸或缩短5.Move triplets(fix angle)以固定角度移动梯形线6.Move triplets(fix length)以固定长度移动梯形线7.Move S&R to panel将工作稿移至大排版Copy:复制(Ctrl+C )1.Same layer同层复制2.Other layer复制到新层3.Step&r

17、epeat阵列复制 ( 多个复制 )Resize: 修改尺寸1.global:全部2.sufaces:表面化3.resize thermals and donuts:更改同心圆4.contourize:表面化尺寸5.polyline:多边形6.by factor:倍数放大与缩小Transform:转换Rotate角度旋转Mirror镜像Scale比例缩放Connections:连接Corner直角连接Round连接 R 角 Chamfer角度连接Buffer:暂存区1.cut:剪切2.copy:复制3.paste:粘贴4.clear:清除5.view:查看6.options：选项Reshape

18、: 修改形状1.change symbol:更改符号 ( 修改 D码 )2.break:打散3.break to islands/holes:打散成空洞4.replace suface:还原表面化5.arc to lines：弧转线6.curve to segments:弯曲转线段7.line to pad:线转拍8.contour to pad：表面化转拍9.pad to line:拍转线10.pad to outline:拍转外形线11.coutourize:表面化（ 铜皮）12.drawn to suface:挑选表面化13.clean holes:清楚空洞14.clean suface:清楚表面化15.fill:填满 ( 填充 )16.decompose:分解17.design to rout:设计转成型18.substitute:替代19.cutting data:封闭区域20.surface to outline: