软板ziliaoPPT课件

1、第1页/共38页产品特点产品特点(Flex Print Circuit Board)主要材料：保护膜（polyimide) 胶（adhesive)，铜箔（copper)产品特点：可曲可挠、占用空间小、重量轻，传输特性稳定、密封性、绝缘性,装配工艺性好。应用领域：自动化仪器仪表、办公设备、通讯设备、汽车仪表、航天仪表、照相机等。第2页/共38页 PcB PcB板的分类板的分类1。依层数分： *单层板 *双层板 *多层板（2层以上）2。依材质分； *软板 *硬板 *软硬板第3页/共38页第4页/共38页材料介绍材料介绍材料介绍铜 箔胶保 护 膜Mylar（薄膜）胶保护膜单面铜箔（基材）保护膜第5页

2、/共38页下料下料材料分割流程： 1.裁板作业者核对裁板计划执行单 2.检查机台及刀口状况 3. 裁切4.裁切完成检查 5.交生产部制作线路第6页/共38页下料下料第7页/共38页第8页/共38页第9页/共38页 化学清洗化学清洗( (Chemical Clean)Chemical Clean)目的： 通过化学清洗可以去除铜箔表面的氧化，油污，杂质。 粗化线路板表面每清洗一次减少铜箔厚度0.03mil-0.04mil流程：入料微蚀循环水洗市水洗抗氧化循环水洗市水洗吸干烘干出料 温度 喷嘴压力 微蚀液浓度第10页/共38页 贴干膜贴干膜( (Dry Film Laminate)Dry Film

3、Laminate) 目的：Mylar（薄膜）干膜铜箔胶保护膜第11页/共38页 曝光曝光( (Exposure)Exposure) 目的：常见干膜：日立干膜 杜邦干膜常见缺陷: 针眼、短路、开路、 线路变粗、线路变细等第12页/共38页 显影 ( Develop)第13页/共38页 显影 ( Develop)第14页/共38页 蚀刻(Etch) 第15页/共38页 蚀刻(Etch) 第16页/共38页去膜(Strip)第17页/共38页去膜(Strip)第18页/共38页 贴保护膜贴保护膜 ( (Lay up cover coat)Lay up cover coat) 目的； 在线路板的表面贴

4、上保护膜（如图），防止线路被氧化及划伤，起保护作用。第19页/共38页第20页/共38页第21页/共38页第22页/共38页第23页/共38页贴补强贴补强 ( (Lay up Stiffener)Lay up Stiffener) 目的； 根据客户图纸需要，在相应地方（如：ZIF）贴补强，起加强硬度用。第24页/共38页第25页/共38页第26页/共38页 热风整平热风整平( (Hot Air Leveling)Hot Air Leveling) 目的；将锡/铅融熔，再经过热风平整锡面，锡覆盖于铜面上，主要目的为提供Soldering Interface。注意事项: 温度 前后风刀角度第27页

5、/共38页电镀锡铅（电镀锡铅（Tin/Lead platingTin/Lead plating）目的: 通过电镀形式在铜面上镀上 一层光亮的锡铅 , 主 要 目 的 为 提 供Soldering Interface。流程: 化学清洗微蚀(酸洗) 水洗预浸电镀 水洗中和 (防氧化)水洗 烘干第28页/共38页 印刷（印刷（solder mask)solder mask)目的: 用丝网于PCB表面印出文字，使电子零件符号表示其安装位置。常见缺陷: 检查其日期、型号、版本、文字模糊、文字错误、少印、双印、偏移、方向、网是否损坏、油墨是否烘干、油墨残留第29页/共38页分割分割 ( (Sep Die)Sep Die)第30页/共38页第31页/共38页第32页/共38页第33页/共38页第34页/共38页 终检终检( (FQC)FQC)第35页/共38页出货抽检出货抽检( (CQA)CQA) 站在客户的利场上，对产品进行全面抽检，第36页/共38