湿敏元件培训

1、Your Security, Our PYour Security, Our Priority.z通过此次培训你能了解到通过此次培训你能了解到: :z什么是湿敏元件什么是湿敏元件z为什么要控制湿敏元件为什么要控制湿敏元件z怎样识别湿敏元件怎样识别湿敏元件z如何控制湿敏元件如何控制湿敏元件 培训目的培训目的Your Security, Our Priority. 什么是湿度敏感元件什么是湿度敏感元件z在回流焊的过程中在回流焊的过程中, , 元件内部的潮气受热蒸元件内部的潮气受热蒸发膨胀发膨胀, , 形成一层水汽层。内部封装受水气层形成一层水汽层。内部封装受水气层的压力会发生变形或分层的压力会发生

2、变形或分层, , 严重时甚至会使外严重时甚至会使外部封装破裂部封装破裂, , 丧失应有功能。我们称这些元件丧失应有功能。我们称这些元件为为“湿度敏感元件湿度敏感元件”。内部封装所受的压力与湿敏元件在回流焊之内部封装所受的压力与湿敏元件在回流焊之前所吸收的湿气成前所吸收的湿气成正比正比。Your Security, Our Priority.湿敏元件种类湿敏元件种类SOICSOJz这些元件通常包括以下形式：这些元件通常包括以下形式： PLCC，SOJ，QFP，BGA，LCC，PGA，CSPYour Security, Our Priority.PLCCLCC湿敏元件种类湿敏元件种类Your Se

3、curity, Our Priority.QFPBGA湿敏元件种类湿敏元件种类Your Security, Our Priority.为什么要严格控制湿敏元件为什么要严格控制湿敏元件(续续) 爆米花现象爆米花现象Your Security, Our Priority.为什么要严格控制湿敏元件为什么要严格控制湿敏元件(续续)芯片内金线断裂现象芯片内金线断裂现象Your Security, Our Priority. 怎样识别湿敏元件怎样识别湿敏元件 一一. .湿敏标识湿敏标识 湿敏标识湿敏标识湿敏标识湿敏标识-是湿敏元件最显著的特征，且应是湿敏元件最显著的特征，且应该贴在该贴在MBB包装袋外包装

4、袋外。湿敏标识湿敏标识-区分湿敏元件和其它元件，方便区分湿敏元件和其它元件，方便更好的控制湿敏元件，减少不必要的损失。更好的控制湿敏元件，减少不必要的损失。Your Security, Our Priority.湿敏级别湿敏级别可以使用时间可以使用时间烘烤的方法及环境烘烤的方法及环境 怎样识别湿敏元件怎样识别湿敏元件(续续)湿敏标识湿敏标识元件最高元件最高受热温度受热温度Your Security, Our Priority.二二.SIC.SIC每种项目均会有一份每种项目均会有一份SPECIAL SIC SPECIAL SIC 来列出该项目的所有湿度敏感来列出该项目的所有湿度敏感元件，我们可以

5、使用此元件，我们可以使用此SICSIC来判断，如图：来判断，如图： 怎样识别湿敏元件怎样识别湿敏元件(续续)Your Security, Our Priority.三三. .湿度指示卡湿度指示卡 Humidity Indicator Card(HIC)Humidity Indicator Card(HIC) 空气中不同的湿度可以使含有化学成份的指示卡显示不同的颜色。空气中不同的湿度可以使含有化学成份的指示卡显示不同的颜色。 该卡用来指示湿敏元件所处环境的湿度。该卡用来指示湿敏元件所处环境的湿度。 402030如果如果30%RH以上以上(含含30%RH)的指示点的指示点 显示粉红色，则该封装内的

6、元件已失效，显示粉红色，则该封装内的元件已失效，须烘烤后再使用；须烘烤后再使用；如果如果30RH以下的点显示粉红色，或以下的点显示粉红色，或30%RH的点变成蓝色，则可以继续使的点变成蓝色，则可以继续使用。用。 怎样识别湿敏元件怎样识别湿敏元件(续续)Your Security, Our Priority.湿敏元件存储湿敏元件存储一、使用干燥包装进行存储一、使用干燥包装进行存储实例Your Security, Our Priority.保干器参数设定保干器参数设定:温温 度度:室温室温湿湿 度度:= 10%RH保护气保护气:氮气氮气将暂时不使用的湿敏元器件放进保干器中贮将暂时不使用的湿敏元器件

7、放进保干器中贮存。存。二、使用保干器存储二、使用保干器存储湿敏元件存储湿敏元件存储Your Security, Our Priority. 湿敏元件的干燥封装湿敏元件的干燥封装z干燥包装干燥包装: :在湿敏元件存储和运输过程中的一种保存方法。在湿敏元件存储和运输过程中的一种保存方法。z包括包括: : z MBB: Moisture Barrier Bags MBB: Moisture Barrier Bags（防湿包装袋防湿包装袋）z Preprinted moisture sensitive warning labelPreprinted moisture sensitive warning

8、 label（湿湿敏标识敏标识）z Desiccant MaterialDesiccant Material（干燥剂干燥剂）z HIC : Humidity Indicator CardHIC : Humidity Indicator Card（湿度指示卡湿度指示卡）z干燥包装至少保证该封装内的元件在不打开封装的情况干燥包装至少保证该封装内的元件在不打开封装的情况下，在下，在4040，9090RHRH的环境中，包装袋内部相对的湿度的环境中，包装袋内部相对的湿度保持低于保持低于20%RH20%RH至少至少1212个月个月时间。时间。Your Security, Our Priority.合格的湿

9、敏元件的干燥封装图例合格的湿敏元件的干燥封装图例不合格封装不合格封装合格的干燥封装合格的干燥封装Your Security, Our Priority. 湿敏元件的级别湿敏元件的级别z保质期保质期 湿敏元件从原包装内取出后湿敏元件从原包装内取出后,可以放在正常湿度环境可以放在正常湿度环境中而在回流焊时不发生质变的最长时间。中而在回流焊时不发生质变的最长时间。 湿敏元件共分为湿敏元件共分为6 6级级Your Security, Our Priority. 湿度敏感元器件取用湿度敏感元器件取用z如元器件的封装材料为托盘如元器件的封装材料为托盘 , ,管装管装, ,每每次取四小时的用量。次取四小时的

10、用量。z如元器件的封装材料为料带装如元器件的封装材料为料带装, , 整个料整个料带上线。带上线。如生产线停线超过如生产线停线超过2小时小时,需将湿敏元件从生产需将湿敏元件从生产线取回放进保干器中线取回放进保干器中每次取用湿敏元件，需填写每次取用湿敏元件，需填写“控制标签控制标签”Your Security, Our Priority. 湿敏元件控制标签湿敏元件控制标签元件编号元件编号湿敏等级湿敏等级保质期保质期打开封装打开封装时间时间工号工号重新封装重新封装时间时间料号_123456_等级_3_失效日期_168_小时内贴放取出时间工号放入时间工号小时 06/5/1 9:001234 06/5/

11、1 11:00 1234 2合计 2历次历次 使用时间使用时间使用时间使用时间Your Security, Our Priority. 烘干途径烘干途径 当元件超出它使用范围，或者元件的状况已显示出元件当元件超出它使用范围，或者元件的状况已显示出元件已经因湿度造成了一定的质量问题时，必须通过允许的已经因湿度造成了一定的质量问题时，必须通过允许的途径对其进行烘烤。途径对其进行烘烤。烘烤元件可能会导致焊料氧化，从而导致焊接不良。在设烘烤元件可能会导致焊料氧化，从而导致焊接不良。在设置烘烤温度以及时间时要考虑这些因素。当需要进行重复置烘烤温度以及时间时要考虑这些因素。当需要进行重复烘烤时，最好能与供

12、应商进行商讨烘烤时，最好能与供应商进行商讨。常用的烘烤途径常用的烘烤途径: : 高温烘烤高温烘烤: : 120120 C-125C-125 C C，2424小时，湿度小时，湿度 5 %RH5 %RH ( (托盘托盘) ) 低温烘烤低温烘烤: 40: 40 C-45C-45 C C，192192小时，湿度小时，湿度 5 %RH (5 %RH (料带料带 & & 管装管装) )Your Security, Our Priority.湿度敏感元器件的烘烤类型选择湿度敏感元器件的烘烤类型选择 包装袋上如注明烘烤要求包装袋上如注明烘烤要求, ,参照包装袋参照包装袋 SIC SIC 中如有

13、注明请参照中如有注明请参照SICSIC 根据元器件封装材料选择烘烤方式根据元器件封装材料选择烘烤方式: :托盘托盘 封装封装料带封装料带封装 & 管装管装-高温或低温高温或低温-低温低温Your Security, Our Priority. 烘烤跟踪标签烘烤跟踪标签 实际取出时间实际取出时间烘烤方式烘烤方式 高温高温 低温低温 真空真空烘烤温度烘烤温度 120-125120-12540-4540-4560-7060-70烘烤时间烘烤时间 24H 192H 24H24H 192H 24H烘烤方式烘烤方式工号工号放入时间放入时间应取出时间应取出时间实际取出时间实际取出时间放入烤箱时间放入

14、烤箱时间2006-5-20 15:002006-5-20 15:00预计取出时间预计取出时间2006-5-28 15:002006-5-28 15:00有一采用料带包装元件，需要重新烘烤，下午有一采用料带包装元件，需要重新烘烤，下午15：00放入烘箱放入烘箱烘烤类型烘烤类型低温低温Your Security, Our Priority. 适用范围适用范围回流焊工艺回流焊工艺湿敏元件因其特殊的封装特性，主湿敏元件因其特殊的封装特性，主要应用在回流焊工艺中。要应用在回流焊工艺中。 不适用范围不适用范围波峰焊工艺波峰焊工艺湿敏元件应用范围湿敏元件应用范围 Your Security, Our Pri

15、ority. 湿敏元件控制湿敏元件控制一一. .回流焊回流焊 有铅元件本体温度不得超过有铅元件本体温度不得超过 220220，无铅不超过，无铅不超过240240 如果需进行两次以上回流焊，必须注意在湿度敏感元如果需进行两次以上回流焊，必须注意在湿度敏感元件的使用范围之内完成，特别是双面板。件的使用范围之内完成，特别是双面板。 在使用清洗工艺时必须注意湿敏元件的控制。在使用清洗工艺时必须注意湿敏元件的控制。 同一元件，原则上最多只能过三次回流焊，如果实在同一元件，原则上最多只能过三次回流焊，如果实在需要进行三次以上的回流焊工艺，必须与供应商联系商需要进行三次以上的回流焊工艺，必须与供应商联系商讨

16、。讨。 Your Security, Our Priority. 湿敏元件控制湿敏元件控制二二. .返修返修 在从线路板上取下元件时最好使局部加热温度不在从线路板上取下元件时最好使局部加热温度不得超过得超过200. 200. 如果必须使用如果必须使用200200以上的温度进行返修，建议在以上的温度进行返修，建议在返修之前先对整块线路板进行烘烤返修之前先对整块线路板进行烘烤 如果元件需重新使用，建议在使用前先进行烘烤，如果元件需重新使用，建议在使用前先进行烘烤，必须在它的使用寿命以内使用。必须在它的使用寿命以内使用。Your Security, Our Priority. 湿敏元件控制湿敏元件控制 失效时间的计算失效时间的计算为了方便控制，在取出湿敏元件使用时必须预先计为