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文档简介

1、Electronic Science & Engineering, SEU东南大学东南大学电子科学与工程学院电子科学与工程学院2015-102015.10目录n历史回顾历史回顾n发展现状发展现状n未来规划未来规划1.1 学院发展沿革1923国立东南大学国立东南大学电机工程系电机工程系1928国立中央大学国立中央大学电机工程系电机工程系1952南京工学院南京工学院电信工程系电信工程系19611977南京工学院南京工学院电子工程系电子工程系南京工学院南京工学院电子器件系电子器件系19882006东南大学东南大学电子科学与工程学院电子科学与工程学院东南大学东南大学电子工程系电子工程系1.2

2、学科及基地发展沿革1981198119982001198519922000物理电子学与光电子学博士点(首批)半导体器件与微电子学博士点国家专用集成电路(ASIC)系统工程技术研究中心电子科学与技术一级学科博士点(首批)微电子机械系统(MEMS)教育部重点实验室江苏省信息显示技术研究中心江苏省光通信器件与技术工程研究中心光学工程一级学科博士点电子科学与技术一级学科国家重点学科(首批)全国排名全国排名1 1 电子科技大学电子科技大学;2 2 东南大学东南大学;3 3 北京大学北京大学;4 4 清华大学清华大学 5 5 西安电子科技大学西安电子科技大学 6 6 上海交通大学;上海交通大学;20022

3、007光传感/通信综合网络国家地方联合工程研究中心2012研究基地学科建设2014专用集成电路技术研究所目录n历史回顾历史回顾n发展现状发展现状n师资队伍师资队伍n科研成果科研成果n研究基地研究基地n未来规划未来规划2.1 师资队伍v 专任教师专任教师118人人u 教授、副教授比例教授、副教授比例 75u 博士学位专任教师比例达到博士学位专任教师比例达到91.7%u 45岁及以下专任教师比例达到岁及以下专任教师比例达到62%u 教授(研究员)教授(研究员)41人人u 副教授(副研究员)副教授(副研究员)47人人u 博士生导师博士生导师 39 人人u 硕士生导师硕士生导师 61人人2.2 近五年

4、科研成果概览p学术论文学术论文lSCI收录596篇p授权发明专利授权发明专利l授权发明专利+实用新型专利=520项p国家奖及省部级一等奖情况国家奖及省部级一等奖情况l国家科技进步二等奖1项、教育部技术发明一等奖1项、江苏省科学技术一等奖2项、高等学校科学研究优秀成果一等奖1项、中国机械工业科学技术一等奖1项2.3 主要研究基地国家专用集成电路系统工程技术研究中心国家专用集成电路系统工程技术研究中心 The National ASIC Engineering Research Center光传感光传感/通信综合网络国家地方联合工程研究中心通信综合网络国家地方联合工程研究中心 National R

5、esearch Center for Optical Sensing/Communications Integrated Networking微电子机械系统教育部重点实验室(含纳皮米中心)微电子机械系统教育部重点实验室(含纳皮米中心) Key Laboratory of MEMS of Education Ministry of China江苏省信息显示技术工程研究中心江苏省信息显示技术工程研究中心 The Engineering Center of Display Technology of Jiangsu Province江苏省光通信器件与技术工程研究中心江苏省光通信器件与技术工程研究中心

6、 Optical Communication Device Technology Engineering Research Center of Jiangsu Province电子技术研究室电子技术研究室 Electronic Technology Research Center功率电路与系统功率电路与系统方向方向嵌入式嵌入式系统与软件系统与软件方向方向模拟集成电路方向模拟集成电路方向器件器件与工艺与工艺方向方向数字集成电路数字集成电路设计方向设计方向2.3.1 研究基地-ASIC工程技术研究中心国家ASIC工程中心(无锡) 江苏东大集成电路系统工程技术有限公司苏州市集成电路与系统重点实验室国

7、家ASIC工程中心香港分中心专用集成电路技术研究所产学研基地2.3.1 ASIC工程技术研究中心-科学研究SRM电机本体建模;电机驱动系统环路建模;SRM电机高效能驱动技术;SRM电机低噪音控制技术;系统可靠性分析技术等。AC-DC、DC-DC电源拓扑结构研究;电源系统建模及环路分析技术;磁性元件设计优化;高效率设计技术;系统EMI建模分析方法;板级寄生及串扰分析技术等。电机驱动控制电机驱动控制系统研发系统研发功率电源功率电源系统研发系统研发功率电路与功率电路与系统方向系统方向工业控制工业控制综合应综合应用系统开发用系统开发研究方向 功率系统组致力于功率开关变换器的研究与开发,其中重点主要包括

8、2个研究方面:1)功率开关电源;2)电机驱动器。电源控制芯片电源控制芯片设计设计多路输出PMU设计技术;单电感多输出电源控制芯片设计技术;高瞬态响应电源控制技术;多模式数字控制电源核心算法等。本安电源设计技术、系统可靠性设计技术、传感器、数字信号处理、人机界面、设备控制等一体化的综合系统设计技术等板级寄生串扰分析数字控制电源核心算法2.3.1 ASIC工程技术研究中心-科学研究构建完整的WSN节点系统和网络,包括了编程开发、组网协议研究、测试方法研究等子课题信号采集和传输相关集成电路的设计研究,包含射频收发电路、数模和模数转换电路、数字基带调制解调电路等子课题应用系统和平台应用系统和平台WSN

9、WSN节点芯片节点芯片模拟集成电模拟集成电路路模拟识别模拟识别人脸识别和行为识别算法的研究并将其融合进无线传感网络,可应用于安全监控、智能身份识别等场合。研究方向 本方向以无线传感网络(WSN)节点芯片和系统为研究对象,包括WSN节点芯片、应用系统和平台、模式识别三个方向。射频收发模块WSNWSN网络网络2.3.1 ASIC工程技术研究中心-科学研究基于硅材料、宽禁带材料完成各种分立器件设计及研发,如硅基VDMOS/SJ-DMOS/IGBT/FRD,SiC基JBS/VDMOS等。开发各种高低压功率集成工艺及相关器件模型;研发相关功率集成电路研发;智能功率模块IPM设计等。分立器件设计分立器件设

10、计集成工艺开发及集成工艺开发及高压电路设计高压电路设计器件与工艺器件与工艺功率可靠性研究功率可靠性研究研究方向 本方向的研究专注于功率半导体技术,主要包括:功率集成工艺开发、高压电路设计、分立器件设计、功率封装热学及相关功率可靠性研究等。功率封装热学功率封装热学研究研究研究相关功率器件、模块的热分析,优化封装布局,如热阻研究、引线框架优化、多芯片封装布局等。研究各类功率集成、分立器件可靠性机理研究、失效分析、寿命评估及优化设计,如热载流子退化、HTRB分析、ESD损伤、SOA、dv/dt、EAS等。封装及模块热分析封装及模块热分析高压智能功率模块高压智能功率模块IPMIPM设计设计2.3.1

11、ASIC工程技术研究中心-科学研究研究高性能低功耗SRAM单元,正在开发大容量72MB的异步SRAM芯片,0.5V1.2V SRAM宏单元。研究宽电压高能效技术,正在开发40nm 0.5V1.1V 单元库、自适应动态电源调节技术、高能效的电路架构设计等。嵌入式嵌入式SRAMSRAM设计设计低功耗电路架构低功耗电路架构设计设计数字集成电数字集成电路设计路设计GPSGPS数字基带设计数字基带设计研究方向 本方向专注于大规模数字集成电路设计,主要包括:低功耗电路架构设计、嵌入式SRAM设计、GPS数字基带设计、可重构处理器架构等。可重构处理器架可重构处理器架构构研究高能效高灵活可重构处理器,正在面向

12、数据密集型应用开发领域专用可重构处理器。研究高灵敏度、高精度GPS算法和电路,正在开发GPS、BD-2双模,捕获-149dbm,跟踪-163dbm的基带和算法。高性能可重构处理器高性能可重构处理器近阈值计算近阈值计算2.3.1 ASIC工程技术研究中心-科学研究研究方向研究方向 主要包括处理器微体系结构研究,嵌入式系统与应用,以及嵌入式并行主要包括处理器微体系结构研究,嵌入式系统与应用,以及嵌入式并行计算等。计算等。研究嵌入式操作系统及嵌入式手持设备应用软件开发,无线自组织网络及无线传感器网络算法与设备,智能机器人,物联网传感器网络路由技术等。研究针对移动CPU,以移动智能操作系统中间件及其依

13、赖的底层核心算法为切入点,自底而上的构建处理器流水线与微结构的解析模型。嵌入式系统嵌入式系统与应用与应用处理器微体系处理器微体系结构研究结构研究嵌入式系统嵌入式系统与软件与软件嵌入式并行计算嵌入式并行计算研究其微架构、并行化编程语言,以及软硬件适配方法,并实现计算机视觉相关领域的嵌入式应用。2.3.1 ASIC工程技术研究中心-科学研究SoC芯片、功率集成电路、无线传感网芯片设计、测试平台2.3.2研究基地- MEMS共性问题共性问题理论与设计理论与设计制造技术制造技术封装技术封装技术测试与表征方法测试与表征方法可靠性技术可靠性技术应用问题应用问题惯性惯性-器件器件/系统系统 环境环境-器件器

14、件/系统系统光学光学-器件器件/系统系统微波微波-器件器件/系统系统化学化学-器件器件/系统系统生物生物-器件器件/系统系统动力动力-器件器件/系统系统 MEMS/NEMS CAD技术技术国家需求国家需求 硅集成传感器技术硅集成传感器技术国家需求国家需求 RF MEMS、封装与可靠性、封装与可靠性国防需求国防需求 NEMS材料、结构与器件材料、结构与器件学科前沿学科前沿根据根据MEMS发展趋势,面向国家需求,结合实验室研究的历史积累发展趋势,面向国家需求,结合实验室研究的历史积累微电子机械系统微电子机械系统(MEMS)教育部重点实验室教育部重点实验室Electronic Science &am

15、p; Engineering, SEU172.3.2 MEMS-科学研究2021-11-17nMaterial StudionCOVENTORnINTELLISENSEnANSYSnL-EDITnSPICE等等国际先进水平满足MEMS/NEMS 设计需要设计需要n风洞n温度湿度试验箱n气压试验箱n半导体测试仪n数字全息显微镜R2200n等等国际先进水平基本满足气象传感器和基本满足气象传感器和 材料参数测试材料参数测试n网络分析仪n微波探针台n频谱分析仪nEVG-键合机/对准机n倒装焊n等等国内先进水平基本满足基本满足RF MEMS测试测试RF MEMS封装与可靠性测试封装与可靠性测试传感器性能

16、和材料参数测试传感器性能和材料参数测试MEMS/NEMS设计设计芯片上的芯片上的气象站气象站Nanolab in Titan 80-300Information Resolution 80pmNanolab in Tecnai G2 20聘请诺贝尔奖获得者Fert、碳纳米管发明人Iijima、张泽院士等国际著名学者担任联合实验室学术委员会委员2.3.2 研究基地-MEMS(纳皮米联合实验室)u亚太第一个亚太第一个Titan联合实验室联合实验室显示技术显示技术研究中心研究中心新型平板新型平板显示器件显示器件纳米光电纳米光电材料及器件材料及器件显示器件显示器件电子学电子学国家重点一级学科:电子科学

17、与技术电子科学与技术光学工程光学工程二级学科:物理电子学物理电子学电路与系统电路与系统2.3.3 研究基地-显示中心视觉感知视觉感知显示标准与测试显示标准与测试显示技术显示技术新型显新型显示器件示器件计算机计算机模拟模拟新型显新型显示材料示材料器件制器件制造工艺造工艺显示驱显示驱动技术动技术显示标显示标准准视觉视觉感知感知 新型显示器件: 等离子体显示(PDP) 碳纳米管场发射显示(FED) 三维显示(3D display) 硅基液晶显示(LCoS) 发光二极管显示(LED) 液晶显示(LCD) 有机发光二极管(OLED) 量子点发光二极管(QLED) 电子书(E-book) 微显示(Micr

18、o-display) 2.3.3 显示中心-研究领域Electronic Science & Engineering, SEU212.3.3 显示中心-科学研究2021-11-17荫罩式等离子体显示技术荫罩式等离子体显示技术江苏省信息显示技术工程研究中心江苏省信息显示技术工程研究中心基于纳米材料的场发射器件基于纳米材料的场发射器件(FED)(FED)集成成像三维显示技术集成成像三维显示技术DiffractionDiffractionPhase-only hologramLCOS SLMReplayfieldInput form laserdiffractionscreen硅基液晶显示技

19、术硅基液晶显示技术 2.3.4 研究基地-先进光子学先进光子学中心先进光子学中心光子材料光子材料与物理与物理光通信光通信器件器件光子集成光子集成 光电电光光电电光转换转换基因修复疾基因修复疾病诊断治疗病诊断治疗信息信息技术技术LED照明照明纳光子学纳光子学 生物生物光子学光子学2.3.4 先进光子学-科学研究v光网络理论与技术光网络理论与技术 光通信技术、系统与网络应用光通信技术、系统与网络应用 光传感技术、系统与网络应用光传感技术、系统与网络应用v光子器件与光信号处理光子器件与光信号处理 计算光电磁动力学计算光电磁动力学 光子光子/光电子集成芯片光电子集成芯片 各类应用基础技术各类应用基础技

20、术v微波光微波光/电子技术电子技术 微波光载波传输、调制技术微波光载波传输、调制技术 微波真空电子器件理论与技术微波真空电子器件理论与技术 射频射频/微波光子应用及可靠性微波光子应用及可靠性v医学光医学光/电子技术电子技术 信号检测、处理和分析信号检测、处理和分析 医学光子医学光子/电子仪器设计、开发电子仪器设计、开发 超声波超声波/磁共振波谱和成像技术磁共振波谱和成像技术 2.3.5 研究基地-光传感/通信-综合网络2.3.5 光传感/通信-科学研究-光通讯与光网络光控相控阵天线的无线应用及测试光控相控阵天线的无线应用及测试- -国家计量局需求国家计量局需求光控微波信号延迟线及相位稳定技术光控微波信号延迟线及相位稳定技术小型化新型光子天线分析u基于

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