FloEFDProV91耦合热交换

1、第二章：第一阶段耦合热交换这一阶段耦合热交换教程展现了如何对涉及到固体导热的流动分析进行每一步基础的设置。虽 然说这个例子的基本原则是适用于所有的散热问题，但这个例子对那些关注电子设备内流动和 热交换的用户特别有借鉴意义。现在假定你已经完成了第一阶段：球阀设计教程，因为这个例 子将展现一些更为详细的 FloEFD.Pro 的使用原则。打开模型1. 复制 First Steps - Electronics Cooling文件夹到你的工作目录，此外由于FloEFD.Pro在运行时会对其输入的数据进行存储，所以必须确保文件处于非只读状态。运行 FloEFD.Pro ，点击 File , Open 。

2、2. 在 Open 对话框， 浏览 First Steps - Electronics Cooling 文件夹找到enclosure_assembly.asm组件并且点击Open 。准备模型在这个分析组件中存在很多特性，零件或子组件不需要分析。使用FloEFD.Pro 之前，仔细检查模型中不参与到分析中的元器件是一种良好的软件使用习惯。剔除那些不参与到分析中的元 件可以减少对计算机资源的要求和求解时间。FloEFD.Pro 9.1 指南2 - 1第二章第一阶段耦合热交换2 - 3这个组件中包含了如下一些元件：外壳，主板，PCB板，电容，电源，散热器，芯片，风机，螺钉，风扇支架，盖子等。通过点击

3、Pro/ENGINEER模型树中的特征，你可以看到所有的这些元器件。在这个教程中我们通过对入口盖子内表面处的Fan设定一个边界条件来对风机进行仿真。这个风机的几何外形比较复杂，重新生成的话需要一定时间。因为风机的外壳在机壳 之外，所以我们可以将其压缩（ Pro/E功能）从而加快Pro/ENGINEER的操作。1. 在模型树中选择FAN-412 及其子组件，和所有 Pattern 4 ofSCREW 项。2. 右击先前选择的任何一个元件并且选择Suppress ，点击OK确定开始压缩。压缩风机和风机螺母在机壳留下了五个开孔。将要运行内部分析，I M剧N_CHIP.PRT3 HEAT_SlNK.F

4、Fir+ 0 Patern 1 of SNALL_,CHIP PRT 田 回 Patern2 of OUTLET.UD PRT ffl-|+FN-412A5MPalern 4,DeleteGroup-Suppress所以所有的开孔必须与盖子一起关闭。可以通过 Flow Analysis, Tools, Create Lids中的创建盖子的工具完成操作O为节省操作者的时间，入口盖子已经创建好，并且已经添加到模型中。确保Tree Filters设置允许观看 Model Tree 中的目标。3. 在模型树 中选择 INLET_LID 和 Pattern 5 of SCREWHOLE_LID 。4.

5、右击选中的任意元件并选择Resume 。现在开始启动 FloEFD.Pro 。只需解压就能使用。请 3 Pattein 1 of SMALL_CHIP.PRT o I+ -0 Pattern 2 of DUTL£T_LID. PRT g>FAN-412ASM，日力炯n 4 必 SCREW PRTINLETJJD.PRT创建FloEFD.Pro 项目1.点击 Flow Analysis , Project , Wizard 。jflnDonflrf CarfrnlMAi'ivrl “ 阳祠洲,f2. 如果已经在向导状态，直接选择 Createnew ,以便创建一个新的配置

6、并且命名 为 INLET_FAN 。点击Next 。现在我们将创建一个名为 USAElectronics的新系统单位，这将更有助于我们进行分析。3. 在Unit syste m列表选择 USA系统单位。选择 Create new对工程数据增加一个新的系统单位，称之为 USA Electronics 。era rw :MumiiiihII:此_:1 AW I *JMJFloEFD.Pro 允许你使用预先定义好的系统单位，但通常你 可以自定义常用的系统单位以便于分析。无论是预定义的系统单位还是自定义系统单位都被保存在Engineering Database 中。你也可以在 Engineering

7、Database 或 Wizard创建你所需要的系统单位。通过拉动Parameter树中的滚动条，你可以看到对所有参数所设定的单位。尽管绝大多数的参数都有一个常用的单 位，诸如对于速度是ft/s，对于体积流是 CFM （每分钟立方英尺）但是我们还是要改变一些对于这个模型而言更为方便分析的参数单位。由于模型的几何参数比较小，所以用英寸来替代英尺来作为长度单位更合适。4. 对于Length 框，双击 Units 项并选择 Inch 。5. 接着展开 Parameter 树中的 Heat 组。为了我们更为方便的处理电子设备类问题，我们将功率和热流单位分别定义为Watt和Watt/ m2。点击Next

8、 。6.设置分析类型为Internal 。在Physical Features 下勾选 Heat conduction in solids 。选择固体导热是因为几个电子元器件产生热量，我们关注这些热量是如何通过散热器和其他固体导热进行传递，直至最后进入到流体中去的。点击Next 。7.展开 Gases 夹并且双击 Air行。 保持默认的Flow Characteristics 。点击Next 。FloEFD.Pro 9.1 指南2 - 58. 展开Alloys 夹并且点击Steel Stainless 321作为Default solid 。在Wizard中你可以指定应用到FloEFD.Pro

9、 项目中所有固体元件的默认固体材料。想对一个或多个不同的元器件指 定不同的固体材料，你可以在项目创建完成之后对这些元器 件定义Solid Material 条件。点击Next 。9. 选择Heat transfer coefficient 作为默认的外表壁面的热条件(Default outer wall thermal condition),定义换热系数( Heat transfer coefficient )值为 5.5 W/mA2/K , 外部流体温度(External fluid temperature )值为50°F。输入的传热系数值自动转 成所选择的单位系统(USA Ele

10、ctronics )。在Wizard 中Wall Conditions对话框定义模型壁面默认条件。如果 Heat conduction in solids 可行，Defaultouter wall thermal condition参数允许仿真模型壁面外侧和周围环境间的热交换。案例中箱 体置于空气温度 50。F的空调房，热由于自然对流通过机箱外表壁极大地冷却机箱。点击Next 。尽管设置初始温度对于一段时间后温度到达某一确定值的瞬态分析而言是相当重要的，同样对 于设置一个与最终仿真结果值相近的初始值有助于加速迭代计算的收敛。在这个例子中，由于 设备处于室温下，所以我们设置初始的空气温度和不锈钢

11、(描述了机壳)的温度为50。F。10. 设置初始流体 Te mperature 和 Initial solid temperature 为 50° F。点击Next 。11.接受 Result resolution的默认值并且保持自动设置 Minimum gap size 和 Minimum wall thickness 。界条件和目标的面等信息来确定默认的最小间隙尺寸和最小壁面厚度。在开始计算之前，我们推 荐你检查一下最小间隙尺寸和最小壁面厚度，从而确保一些小的特征不会被忽略。我们会在所有的边界条件和目标设定之后再来回顾一下这些方面点击Finish 。现在FloEFD.Pro利用赋

12、值数据方式创建了一个新的例子。我们使用FloEFD.Pro 分析树定义我们的分析，这种定义方式类似我们先前利用特性管理设计树 定义我们的模型。点击 FloEFD.Pro转换到FloEFD.ProAnalysis Tree ,右击-为哽i-a .Solid ComiComputational Domain图标并选择 Hide从而隐藏求解域线框。定义风扇风机就是一种流动的边界条件。你可以在没有定义Boundary Conditions 和Sources 的固体表面处来定义Fans。你也可以在模型的入口或出口处人工的加一个盖子来定义风扇。你可以在 内部流动区域的面上定义内部风扇。风机被认为是体积流量

13、（或质量流量）随着选定的进出口面 上压降不同而变化的理想装置。风机的体积流量与静压降的特性曲线来自Engineering Database 。如果你分析的模型中有风机，你必须知道这个风机的性能特性曲线。在这个例子中我们采用Engineering Database中一个预先定义的风机。如果你不能在数据库中找到一个合适的风机特性曲线，你可以根据你风机的具体参数创建一个你自己的风机特性曲线。1.2.点击 FlowAnalysis ,Insert , Fan 。Fan 对话框出 现。如图所示选择INLET_LID 的内表面。（访问内 表面，设置Filter为Geometry ,右T击INLET_LID

14、 直到内表面突出，然后单击鼠标左键）。3. 选择 External Inlet Fan 作为风扇 type 。4. 点击 Browse ,从 Engineeringdatabase中选择风扇曲线。5. 在 Fan 清单中 Pre-Defined, Axial, Papst 中选择 Papst412 项。6.点击OK返回到Fan对话框。7.在 Settings页扩展ThermodynamicParameters项,检 查Ambient Pressure 是大气压力。8. 回 到 Definition 页面。接受 Face Coordinate System 作 为 Coordinate Syst

15、e m。当选择这个面作为应用边界条件 或风机的面时，Face coordinate 于这个面。 Face coordinate systemsystem会自动创建在这个平面的中心。坐标系的X轴垂直只有在一个平面被选择的情况下才会被创建。9. 接受 X 作为 Reference axis 。10. 点击 OK。新 Fans 文件夹和 ExternalInlet Fan 1出现在n Boundary Conditions$述：Fen?, Enterril Infer Far 1'沔 G oalsFloEFD.Pro 分析树中。现在可以编辑 External Inlet Fan1 项或者使用

16、 FloEFD.Pro分析树来增加一个新的风扇。直到最后一个这类特性被删除之前，这个文件夹都会处于显示状态。也可以在分析树创建一个特性文件夹。右击项目名并且选择Customize Tree增加或剔除一个文件夹。由于盖子出口处是环境大气压，所以风机产生的静压等于气流通过电子设备时候的压降。Intel也；。Automatic Rebuild早RebuildHide Coordinate Stem Clafie Project. .Create wnplat 电6 Cear Configuration舟 Open Project DirectoryShow Eask Mesh 幽如 Mesh Col

17、or.Run.Customse Tree，.,- t定义边界条件 除了开口处定义了风机之外，任何流体流经系统处都要定义边界条件。边界条 件可以 以Pressure , Mass Flow , Volume Flow 或 Velocity 形式定义。你也可以使用 BoundaryCondition对话框来定义Ideal Wall边界条件，这个边界条件可以是绝热，无摩擦壁面。或定义Real Wall边界条件，这个边界条件可以设置壁面粗糙度或者温度以及模型表面的热交 换系数。对于具有内部固体导热的分析，你也可以通过定义一个Outer Wall边界条件来对模型外壁面设置一个热特性边界条件。FloEFD

18、.Pro 9.1 指南2 - 111. 在 FloEFD.Pro 分析树，右击 Boundary Conditions 图标并且选择 Insert Boundary Condition 。C ornpLitition al Domaridid MaterialFan? : E Mtemal Idel Fan1Insetl： Soundarjf Condition.2.如图所示选择所有出口盖子的内表面。KiariiLuy I jjnlil i3.选择 Pressureopenings和Environment Pressureo回 IM1£T_FAU.ASM一门 ENCLO5UAF FR

19、TI MOTHE RBMFlD FFJ pjb ffl r1 KBPfiT- |Pltrl3 -fCfiRLCrJ PJWER.SUPFLYP4. Settings 页保存默认设置。5. 点击 OK。 新的 Environment Pressure 1 项出现在 FloEFD.Pro 分析树中。环境压力边界条件在流动出口处作为静压， 在流动入口处作为总压。定义热源1. 点击 Flow Analysis , Insert , Volume SourceI-!E J PTf 1 -捂l_ I INLE,LK P«T.in Paifr-n2 jraLITLET2. 点击模型树，选择 MAI

20、N_CHIP，作为应用体积 热源的元件。3. 选择 Heat Generation Rate 作为 Source 类型。4. 在 Settings 页 Heat generation rate 框中 输入5W。5. 点击OK。6. 在FloEFD.Pro分析树中不连续双击新建的VS Heat Generation Rate 1项并且重新命名为 Main Chip 。体积热源允许你定义热耗率（W）或者单位体积热耗率（ W/m3）或者对于体积设定一个常温的 边界条件。另外也可以对表面热源定义热交换率（ W）或者热流（W/m 2）。7. 在FloEFD.Pro 分析树中右击 Heat Sources

21、 图标 并且选择 Insert Volume Source 。8. 在模型树中选择Pattern 3 of CAPACITOR项下的所有CAPACITOR 元件。:J IMlFTJniMASU:- WJOSURE PRT t MDTHEfiHQMIDfRTPCfcJPRT-.二）PCEFfiTJ roWEfi-SLffLYFRiTVgdurnv9. Source type 中选择 Temperature 。10. Settings 页在 Temperature框中输入 100 ° F。11. 点击OK 。12.不连续双击新建的VS Temperature 1项，重新命as康 e vd

22、urr* huk I|>神）伸书ICAFADIOF-121名为 Capacitors 。13.以下的步骤与上面相类似，设置所有的以下这些体积热源：所有 PCB板上的 芯片（SM ALL_CHIP ）具有 总热 耗率 4 W, POWER_SUPPLY 的温 度为120 ° F。L | PtmFiJFf AF.T. MtN rHIPFFTI HEM项NT PRT- i I'l ll- 1 rr 5M-L_ZHlF弥IML J：H中阿 弥kJ LJ* n声SM 当 IL.匚HPPTT宗IfilL.I：甘中MMHf-irLI CWAGTOF PUT 口 BTACIT 叩 F桐

23、iFTWEFLg.PFLglDdno-i J Serras |J3L33Q Fh-lliNinjJD mr四仙心廿DUTlET|jPaiBin + dFSCfiEpft Pi-EinSdjCIFEUUSMftLL CH- F弟 bMALLUH-iKSS SMAI L。呻朝 SLLCkiP-96 EWHJX 第 GklALIL Cb I* 冲心的中VMj* Srfiiiircf*tiefrftcr Wti'Fr 匚 Ml B£= H如J M瑚CHlFJPRfJ HEftT JINPLPfl Tu 5fUL.CHiF F=|RIlc qprt j'lf-f 皆4.析，wt

24、 ipr,tariinjiir iwler；- 5将职5TE LJ 5hrALLCHFFf?n LJ SWkLlLCHFFfil LJ SM辿jLHTFfiT |J职辿心iWT lj aMfULjCHrmi 5hrALL CHiFFPI ,ET UD =HTPOWEUlim ?0Uenhui Mm |印硕gh 际rgTiD riper eerierTFiWjeir Z cl CUl LEI _UL .神» 412Ml 土i>.同叫t 厂匚e-，II f.i：l两L第二章第一阶段耦合热交换14.重命名应用到芯片 Small Chips 的热源和电源 Power Supply的功率

25、。点击 File , Save。创建新材料PCB板是由多层环氧材料与金属导体交叉的层压材料制成。对于大多数层压材料，典型的PCB材料属性会根据方向的不同而表现出极大的不同，比如各向异性。工程库包含一些预定义的带 有各向异性热传导率的PCB材料。指南中PCB的各向异性热传导没有过多的影响到冷却性能，所以我们将创建一个在各个方向具有相同热传导属性的PCB材料，以此学习如何在工程库中添加新材料，并将材料指定给元件。1.点击 Flow Analysis,Tools , Engineering Database2.在 Database tree选择 Materials , Solids , User D

26、efined3.点击工具栏上的New Ite m空白 Item Properties 参数。页出现。双击空白单元格来设置相应的特性曲cti®性由；E-由.E.E白.国国+:田，.国.日tmContact Thermal Resislanc(jjstom - Visuafeatiotn PaaFamHnt SinksMaterials ComptetsiNe LiquidsQ Gases6 Liquids6 Non-Newtonian Liquid f! Real Ga$e$5 Solids不 Pte-Delined zTSteamUser DefinedPattern 5 of2 -

27、134.按下列方式来定义材料特性PiopMyVjIlmNomeT uluhd resComment;Isstrocic PCBDentitv11W3Speckle heM1 WO J他亦）Conduclivitj 电口 eIsotropicThermal condudiviiy10W(mhK)Mltnq tempeiature顷IName = Tutorial PCB , Comment = Isotropic PCB , Density = 1120 kg/mA3 , Specific heat = 1400 J/(kg*K), Conductivity type = Isotropic T

28、hermal conductivity =10W/(m*K), Melting temperature = 390K。Plflp 购NameTumi gmporent packug#CcmircnhBgnE 网 GkwDm讷3DOOkfl/3Srcilic hd:150JWIC)Czmdticliply (jpeholrocicIhrEjn dl c arducli'/ilyOUWj'hiKNew Itemo我们需要添加新材料仿真热传导率以及其他芯片材料的热属性。5.转到Items页，点击工具栏处的 6.指定芯片材料的属性：Name = Tutorial component p

29、ackage ,=120 J/(kg*K),=Isotropic=0.4 W/(m*K),=1688.2 K 。Comment = Component package , Density = 2000 kg/mA3 , Specific heat Conductivity typeThermal conductivity Melting temperature7. 点击 Save So 8. 点击File , Exit退出工程数据库。在输入材料特性时，你也可以通过在输入值后输入你想要的系统单位，FloEFD.Pro 会自动的将值转换成公制。你也可以用Tables and Curves页来定义材

30、料特性随着温度变化。定义固体材料Solid Materials被用于定义组件中固体的材料。1.2.右 击 Solid Materials 图标并选 择 Insert Solid Material 。在模型树中选择MOTHERBOARD ,和两个PCB元件。 n 1 n ka|FnB FF T |FEB.FFiTI叫r： PRT3.点击 Browse 。上 凹 P-affiBir .3 l TOP： CtfWTCM用T CWITQR.FFT门 C4FACIT0AJTJ FWtR_5UPPLV PRT -O MAJNjCHF.FFTLJ HUJjSlMAFfir k | J Panwal SMAL

31、L_CH:u 5MflLL_ChlF pfit SMALLCIP FRT | J 5MALL_EtlPFFlT；口 SMAU-CHIP.PRT- SMLL.CIfilPFnT IJSMOIPPRTll SH虬L_5IFFFIT'口 $WAILCHIPFRT4.选择 Solids , UserDefined 项下的Tutorial PCB 项。点击OK 返回到5.Solid Material对话框。6. 点击OK 。7.以下的步骤与上面相类似，设置以下固体材料主片板和其它所有小芯片，指定为新的里面已经定义好了）；作为材料的散热器（材料在Pre-Defined, Metals 作为材料的盖

32、子 （INLET_LID 以及所有Pattern SCREWHOLE_LID ）,（材料在 Pre-Defined,Tutorial component package材料（材料在User Defined 以 Aluminum 以 Insulator里面已经定义好了)；2 of OUTLET_LID 和Glasses 和 Minerals里面已经定义好了）。选择一个元件，点击模型树中或者图形区域的实际零件。8.改变每一个固体材料的名称。新的名称如下所示：PCB - Tutorial PCB,宜 / s血圳 . 一 .，隐 PCS E p 时Chips - Tutorial component

33、package ,费（:职-务岫Heat Sink - Aluminum ,璀.wf 站虹一十 乍妇rWg Lids - Insulator 。点击 File , Save 。定义工程目标定义体积目标1.右击Goals图标并且选择Insert Volume GoalsJri£：mGhblSoal£.Insert Partiln&ipit Surfer CiaaUInieil Volume GoaL .FloEFD.Pro 9.1 指南2 - 25Suilace Pfoh2.在 FloEFD.Pro 分析树的 Small Chips 项,选择所有属于 Small Ch

34、ips 的元件。维 HL£7JVM-方Input临_J Cui n岫1血向 Dm-% SdllcM仙片启嗨PCS Ep呻，heotEHt Mi维 Chiuc - ? iiujn”也 Lidt dhtulaoi日 Boundary CftMtor三S FmCl：三的幅IMHF|J H#al Sojtm.A Mar Lhf9CtHicibuhH Viumr 6 ririlsCjripuriiih 'u the lurr>t yuSI>WLL EH IP-93SKIUCHIP-BBSMUL EIP-* SMALL CH IP-11» 引MALL FHIP-MC

35、rsa# i fepjut* goal her swhicanp&nBrtPddmirSlabft PlnSiJIe tfdPiesius liHi 皿2 PdW*叩pip声 Go«b± 33 RmblkDmamit Pgg«-dTpcrdurc 甘-luriDemfy-Mass r VoiLmsVBiacilX-Componenl!ol'elg炒 口¥ Componnr ol /eloeku CLUJln-LH-LI3.在ParameterTemperature of Solid表格中，勾选行的 Max 。4.接受勾选 Use forC

36、onvergence Control ：Conv ( Use for),用于控制目标Lg.lHP " WiLL iJHF-ffl 仆也CHP5J SNaLLCHMKi ,:nmJ-.ChF' 5N ML CHF 3E收敛。5. 点击 OK。新的 VG Max Temperature ofSolid 1 项出现在 FloEFD.Pro 分析树中。_spivF Kwc/dKi .西Z= Eujmiim* -al Ey kiniwTar*，TiJtilfifT lirtiTuiClitfiTiI£ijINT InieMp1 uilAlef? Ir fiiJ.，TmR河耻g

37、中Ter=&-B亡甘W福iterrr；擂 5 l J，%,担土 IE做HS P * ：* ijrfrjMIL匚匚匚Io口 口口 旦口.H J 二-=一匚|_一 一二L k -n- unnnu- -znUaitaC-mvVG Small Chips Feature Properties 过右击项目并选择VG M«r “Lkah土SmutchPx<K11iK匚冯bo PWdt吒6.改变新项的名称为:Max Temperature 。你也 可以使用对话框来重命名，这个对话框可以通Properties来打开。点击图形区域的任意地方，可放弃选择。7. 右击 Goals 图标并且选

38、择Insert Volume Goals8. 选择特性管理设计树中的Main Chip 。9. 在 Parameter 表格中，勾选 Temperature of Solid 行的 Max 。10. 点击OK。11. 重命名 VG Max Te mperature of Solid 1 项 为 VG Chip Max Temperature 。BJ. A.W Ueh In Grw _*j*nma*,间PjrjwralnX LtWntft 日U* VCaiwerfolVekKiji Z - Cmwrerf 好叔为 MmJi hivriw F LdxJn* XOscnnl r T«dru

39、tMfert Lenglh4t_1菊、 druh-imi- Ff#F LrtrJh< D54小圈的翎idCFMBfWtW'M'fd-we点击图形区域的任意地方，可以放弃选择。定义表面目标Insert Glebl Goals.Insert Point Goals.1. 右击 Goals 图标并且选择 Insert Surface Goals 。Inseft Surface Goals.Inseit Volume Goals.Inseft Equation Goal.D朱馆AllufFaceT!ots2. 点击External Inlet Fan 1 项选择应用目标的表 面。

40、3. 在 Parameter 表格，在 Static Pressure 行勾 选Av。4. 接受勾选 (Use for Convergence Control ), 用于控制目标收敛。% IMLET_FjC«回 8 m*MaQ CoaftlBlcMDmm, FQ E(期 Cha EsnHutgf -MmwuiCWiS? GCP*fcWUh«4 Ftsn If- ®/ Hl E«MEK3NwiChp* CftPMJkn：-F &»h催v&smauNN濡 WChpiy rurpB #1 仙D,fiWKF*esMeDmtfMlns任州

41、闩山 Vokn«Fk»'< g£g« H Wkc。 P CoftocM! H Woc<yZ LawrenCwdn4ht#UiISL hf -.Fir-!rH>Eifii> Av LliAtu Cdt*-口aj gs口 口口昏 口口口口口 口口口口nun对于X(Y , Z)-分力和X(Y , Z)分扭矩表面目标，你可以在这些计算目标上选择坐标系5. 点击底部的Inlet 并且从Name template去除<Number>。6. 点击 OK 。新的 SG Inlet Av Static Pressure 目标出现

42、。7.8.点击图形区域的任意地方，可以放弃 选择。右键点击 Goals 图标并且选择Insert Surface Goals 。点击 Environment Pressure 1 项， 选择目标应用的面。IUU Oil«Q Campti: rwl Di5wr ain胃 5心 Fml= id:处j FTB - Ep :scy感 Ltip-Siccn嚎由 Shk Alunrun壬 tjdi -ilnsdfllai日 E FITFiy "Xyjiiigm反 EsnismLjl Fnna良 良蔚应虹日1 Kahl f ledtes- 胆 Majr-rfe -y匚甲Er#蜘 Svnd

43、lChpT-W Uwen¥ Sos咨4 1>网亲耻馆事心swr:msnl r e?: jib- 1 SuiI-ck? LuoivF-k-s to ap匚斗 the :hlLh匚史 go,:J.J LL' UL-l.-v EUg LILW" 0HLHLET UL-1Q= Lwse a p£-&l.e jm； kf sscb ?jf scevyrmtMmX - ConpYmi M S卜5 FirY - Zarpcn&il ni Shear FrcZ Apcftsii a1 Ghes rareX Ijarrpmrul M Tny /Y Lu

44、TpmsHl s i T ciqpjftW - Lstmh&iI q1 T Etqpe心»晴 ct f dirtM -ii s Fw也? n fi| 4rVcpume FifictiDr ziArMa±s Flaw f -ale 引占， 海。w Fh.- Hv* Af9.在 Parameter 表格，勾选 Mass Flow Rate 行。*jaiTLfT_LID10»J：.X1JTL£T urm停色10. 接受选择Use for Conv作为用于控制收敛。11. 点击 Outlet 并且从 Name template 去 除 <Numbe

45、r> 。FX ” (flrrccfwrt & $ FT FiJt 'r I flTCrW* 心 f 侦 Z epe侦 d '« = FmcunD12.点击 OK , SG Outlet Mass Flow Rate目标出现。Y - (drfhix d T *q 硕Z 3ra<顽 d fcrqueN*> Fi，；4i*i 痴山1YsiJiftF BdufiiiJwiJen- 5z虹可定义全局目标1. 右击Goals 图标并且选择 Insert Global GoalsInsert Global GoJs.Insert Poirt Goals.I

46、nsert SurfeceUcals.Iniirt voluneboals.Insert Equation (3oai.L 呼 DeettAII一 ucFIdk2.在 Parameter 表格 StaticPressure 和 Temperature ofFluid 行勾选 Av并且接受选 择 Use for Conv 用于控制收 敛。 CMhJChuPa am HePMMtBISlahcHeEuie Fdal Fies ruleBui Av LCcrrv0L±JDprsr PlCiSl!tTanpitfamegl FL。U'Trsh口口 口口nMUMaia FtawHite

47、WiudX Conpoferi: F EgctrY - DanpMeHLol Vdati. _Z-al Vdflefp IDaz-idirivtiBntGhb二uEivM L浏河nnunLJLJ口n r UnJJIhurdlEr白依强k"-替 GG Av Static Pressure:海 GG Av Temperature of Fluid 筲,5G Inlet Av Static PressureSG Outlet Mass Flow Rate 电 YG Chip Max Temperature .圈 VG 5m”l Chips Max Temperature3. 从 Name

48、template 去除 <Number> 并且点击OK。 GG Av Static Pressure 和 GG Av Temperature of Fluid目标出现。在这个教程中， 设置的工程目标用于确定发热元件的最 大温度，以及空气的温升，通过设备的压降和质量流量。点击 File , Save。接着对这个项目定义的几何模型自动的进行检查。改变几何求解精度2.勾选 Manualspecificationofminimum gap sizeo1. 点击 Flow Analysis , Initial Mesh 。the这个通道处于散热器的翅片中间）3.由于最小流动通道的原因，输入

49、0.1 in （举例:当模型中有一些小的特征时，输入最小间隔尺寸和最 小壁面厚度是非常重要的。精确的设定这些值可以确 保网格划分时，这些小的几何特征不会被忽略。只有 当小固体特征的两侧都存在流体网格时，才需要定义 最小壁面厚度。在内部分析的例子中，在设备外部环 境空间没有流体网格存在。因此在内部流动和环境空间的边界处总是能够很好的求解。这就是为什么你不用考虑不锈钢机壳的壁面。无论 minimum gap size还是minimum wall thickness都是帮助生成自适应网格从而获得精确结果的有力工具。其中最小间隔尺寸的设置可以取得更为明显的效果。事实也确实如此，FloEFD.Pro 是

50、通过定义的最初网格精度控制每一个minimum gap size确定最小网格数的方式来生成网格。这个数目等于或大于通过用minimum wall thickness生成的网格数。这就是为什么，即便你的模型内部流动区域中有一个纤薄的固体特征，当它大于或等于最小间隙尺寸时就不需要定义最小壁面尺寸。如果你想求解小于最小间隙的薄壁面，那么你必须定义最小壁面厚度。点击OK 。求解FloEFD.Pro将会比要求所有参数都收敛更1. 点击 Flow Analysis , Solve , Run 。2. 点击Run 。在普通的 PC机上，这个求解的时间大约在20一30分钟。你可以注意到不同的目标到达收敛的迭代

51、数目不 同。FloEFD.Pro 这个面向目标的理念可以使你 使用更短的时间得到你所需要的结果。举例来说，如果仅仅对设备内部的流体温度感兴趣, 快的提供仿真结果。Surface PatsneherjVdume Psatnetafi观察目标1. 右击Results 下Goals图标并且选择Insert 。2, 点击Goals 对话框中 Add All 。3. 点击OK 。具有目标结果的 Excel电子表格会打开，第一个电子表格将会显示目标概况。ENCLOSURE ASSEMBLY.ASM INLET FANGoal hfamelitValueAveraged ValueMinim um Valu

52、eMdxirnuni VahiiPi&gitjssf3U壁! In Conve rg& neeGG Av Static Pressurel：iL;in亿8%遍7唬U 6967663C14.6&67&40414.65676006ITYesSG Inlet Av Static Plessirs1 J. 69632949M.696326&914.69632427T4.69632903Ye3GG Av Tern perjure of Fl uicTH6D.&1451M860.6312281460.4&B3&433&1却/4花&41KJYesSG Outlet Mass Flow RaMlb/|-0.DD73832B34).007384331007388063-0.0073825931D0Yes, G S-r j Cr lgTer ripIE87.4472279486.9073973766.3794783287.523374061D0YesVG Chip Max Iniperal