《手工焊接培训》 (2)ppt课件

1、无铅手工焊接培训教材无铅手工焊接培训教材Lead Free Hand Soldering培训日程表培训日程表第1天09:00-10:00 公司介绍，手工焊接习惯问卷摸底公司介绍，手工焊接习惯问卷摸底10:00-11:00 手工焊接中的不良习惯的分析、讲解和纠正，包括：焊手工焊接中的不良习惯的分析、讲解和纠正，包括：焊接时用力过大，焊接热桥如何建立，如何选择烙铁头尺寸，如接时用力过大，焊接热桥如何建立，如何选择烙铁头尺寸，如何设定焊接温度，如何适用助焊剂，转移焊接手法，不必要何设定焊接温度，如何适用助焊剂，转移焊接手法，不必要的返工，如何选择锡线尺寸；摸底问卷讲评的返工，如何选择锡线尺寸；摸底问

2、卷讲评11:00-12:00 烙铁的使用及维护保养方法烙铁的使用及维护保养方法,增加实际动手维护的操作增加实际动手维护的操作& 片式元件拆卸和安装方法的讲解，练习片式元件拆卸和安装方法的讲解，练习13:00-14:30 导线剥皮与上锡以及外观检验导线剥皮与上锡以及外观检验14:30-15:00 通孔元件的预成型讲解（成形受力支点、角度等）通孔元件的预成型讲解（成形受力支点、角度等）15:00-16:30 通孔元件的安装流程讲解、演示练习和考评通孔元件的安装流程讲解、演示练习和考评Lead Free Hand Soldering培训日程表培训日程表第2天09:00-10:00 贴片元件和

3、通孔元件及导线的基础讲解（型号的识别、贴片元件和通孔元件及导线的基础讲解（型号的识别、 可焊端的辨识、元器件数值及导线规格的读法等）可焊端的辨识、元器件数值及导线规格的读法等） 10:00-11:00 片式元件安装方法的讲解，练习片式元件安装方法的讲解，练习11:00-12:00 片式元件的焊接标准（量化的标准，非外观）讲解片式元件的焊接标准（量化的标准，非外观）讲解 注：参考注：参考IPC-A-610D第第8章内容章内容13:00-14:00 焊接外观检查标准，常见的焊接外观检查标准，常见的11种外观焊接异常的介绍种外观焊接异常的介绍 焊接无铅与有铅的区别等焊接无铅与有铅的区别等参考参考IP

4、C-A-610D第第5章内容章内容14:00-15:00 SOIC & SOT（小外形的（小外形的IC和三极管）和三极管）&QFP元件的拆除元件的拆除 安装方法的讲解，示范，练习安装方法的讲解，示范，练习.15:00-16:30 SOIC & SOT&QFP量化的外观检验标准的讲解量化的外观检验标准的讲解（参考（参考IPC-A-610D第第8章内容）焊接过程章内容）焊接过程Lead Free Hand Soldering培训日程表培训日程表第3天l09:00-10:00 ESD和和EOS的讲解及防静电措施讲解的讲解及防静电措施讲解l10:00-11:00 导线和

5、端子焊接的演练与焊接实习导线和端子焊接的演练与焊接实习:l 塔形塔形 勾形勾形 双插等端子双插等端子l11:00-12:00 端子的焊点的检验要求（参考端子的焊点的检验要求（参考IPC-A-610D第第6章节）章节） l13:00-14:00 进行焊接理论技巧考评进行焊接理论技巧考评l14:00-14:30 完成考核板的焊接、完成考核端子的焊接完成考核板的焊接、完成考核端子的焊接l14:30-16:30 进行焊接考核：进行焊接考核：学员自己根据标准检查和返工自学员自己根据标准检查和返工自 己的作品，讲师讲评上述焊接过程以及考评焊接结果己的作品，讲师讲评上述焊接过程以及考评焊接结果 Lead F

6、ree Hand Soldering培训培训线路板维修和返工的质量和可靠性在很大程度上取决于作业者的技术和能力不够资质的烙铁手即使按照正确的方法，也只能得到不合格的最终产品而经过良好训练，经过考核和认证，技能达到相当水平的人员，一般就可以预见他能否胜任焊接工作焊接技能许多公司认为，掌握了焊接技术的人员就足以胜任维修和返工作业，事实证明这是错误的因为对于维修和返工来说，焊接技能只是要求的技能之一人选具备一定的焊接技能，需要有一定的思考能力专业的培训公司应该建立一套完整的机制，在合适的时候为相关人员提供相应的培训耐心要想获得好的结果，一定不能操之过急我们公司一块线路板制造出来，已经花费了很大的成本

7、，我们必需耐心谨慎的修理它，这样可以为公司挽救成本，降低报废率！Lead Free Hand Soldering考试要求考试要求考试分为2大部分：之用通过两项考试者才能够取得证书 手工操作考试 焊接考试，1块手工焊接练习板和1块手工焊接考核板，2套新元件练习板只讲评，不计为考试成绩考核板的要求：按照IPC-A-610D 三级产品的要求进行检查，完成的作品等同于3级产品的目标条件，得3分；完成的作品等同于3级产品的可接受要求，得2分；完成的作品不满足3级产品的最低可接受要求，可能包含的损伤程度会降低组件的可靠性，得0分考核板得分90分以上且没有0分，则通过考试，可以颁发证书 元件拆卸与安装考试，

8、只有1块考试板先从考试板上拆卸指定的元件，然后整理焊盘和元件引脚，再将元件安装到原板上去，考试要求同上述焊接考试板，不允许有0分出现 书面问卷考试 10道题目，只允许错一道题Lead Free Hand Soldering观看视频录像观看视频录像l关于7种不良焊接习惯的解析l在焊接中存在的习惯问题进行讨论 Lead Free Hand Soldering手工焊接中的常见不良习惯手工焊接中的常见不良习惯 用力过大 焊料热桥不合适 错误的加热头尺寸 温度过高 助焊剂使用不当 转移焊接 不必要的修饰和返工Lead Free Hand Soldering休息Lead Free Hand Solderi

9、ng烙铁头的维护和保养烙铁头的维护和保养 海绵加湿 烙铁头的维护 超过10分钟不用烙铁，请关闭电源Lead Free Hand Soldering烙铁的使用及维护保养方法烙铁的使用及维护保养方法l一 、海绵加湿 1、 海绵过多的水分容易使烙铁头 热冷却过快，造成烙铁头氧化。 2、 海绵水分含量过少，造成去除 多余的锡不充分，过热的烙铁头 容易烧坏海绵。 3、学员动手实验。Lead Free Hand Soldering烙铁的使用及维护保养方法烙铁的使用及维护保养方法l二、烙铁头的维护 1、烙铁头是热传导的关键部位 2、维护为加锡覆盖整个加热面 3、超过10分钟不用烙铁，请关闭电源 注：注： 讲

10、师会在学员操作时候进行观察，讲师会在学员操作时候进行观察， 如发现违规者扣除学分。如发现违规者扣除学分。 Lead Free Hand Soldering常用的无铅焊料常用的无铅焊料老的锡铅合金：Sn63Pb37，熔点183锡银铜合金：常用于回流焊接和手工焊接 SAC305，熔点217-220 SAC405，熔点217-224 SnAg3.9Cu0.6，熔点217-223 SnAg3.5Cu0.7，熔点217-218锡铜合金：低成本的波峰焊接SnCu0.7，熔点227锡银合金：高熔点应用场合SnAg3.7，熔点221Lead Free Hand Soldering导线的剥皮与预上锡导线的剥皮与

11、预上锡l背景：背景：导线的剥皮会使导线暴露在环境中，就会发生氧化。导线的上锡对于保证焊点的质量极为重要。多股线上锡后还可以再进行必要的 弯曲整形时降低对导线损伤的可能性。Lead Free Hand Soldering导线的剥皮导线的剥皮l股线损伤会导致性能降低l一根导线内被损伤(刮伤、刻痕或断开)的股线不应当不应当2超出表3-1规定范围。Lead Free Hand Soldering股线长度相同股线长度相同l切线加工应当应当3保持切口均匀，所有股线长度相同Lead Free Hand Soldering股线损伤和切线l股线损伤股线损伤Lead Free Hand Soldering表 3-

12、1股线允许的损伤范围l表表 3-1股线允许的损伤范围股线允许的损伤范围 股线根数股线根数1,2级允许的最多级允许的最多刮伤、刮伤、刻痕或切断的股刻痕或切断的股线根数线根数3级允许的最多刮伤、级允许的最多刮伤、刻痕或切断的股线刻痕或切断的股线根数根数(安装前不需要上锡安装前不需要上锡)3级允许的最多刮伤、级允许的最多刮伤、刻痕或切断的股线刻痕或切断的股线根数根数(安装前上锡安装前上锡)少于少于7根2530226-4043341-6054461-120655121 或更多或更多6%5%5%Lead Free Hand Soldering预上锡定义预上锡定义l预上锡和上锡

13、的含义相同IPC-T-50 的定义l在金属母材上施加熔融焊料以增加其可焊性l多股线上锡的好处将每一根股线连结为一体使得导线成形时股线不会松散（鸟笼形）Lead Free Hand Soldering上锡方法上锡方法l导线上锡的可以采用抗爬锡夹l它的尺寸应该与导线的直径相当l可以采用锡锅进行预上锡l焊接烙铁上锡是我们进行练习的方法Lead Free Hand Soldering上锡流程上锡流程l在烙铁头和导线的连接处施加焊料，形成热桥，使焊料浸润导线。l向着绝缘皮/抗爬锡夹方向移动焊料和烙铁，整个上锡过程中要保证焊料连续流动。l当焊料和烙铁接近绝缘皮/抗爬锡夹时，然后向相反的方向连续移动焊料和烙

14、铁。当烙铁头离开导线端头时，可以将过多的焊料和氧化物带走。l按照认定的规定检查上锡的质量Lead Free Hand Soldering上锡检查的可接受条件上锡检查的可接受条件l目标条件 1、 多股线均匀的覆盖一层薄薄的焊料 导线的股线易于辨识。 2、 接近绝缘皮末端的未上锡的股线的长度 不大于一个线径(D)Lead Free Hand Soldering上锡检查的缺陷条件上锡检查的缺陷条件l缺陷条件 1、导线上锡区域内的多余的焊料或锡尖 影响后续装配工艺。 2、 导线的过度芯吸延伸到焊接后导线需要 保持饶性的部分Lead Free Hand Soldering绝缘皮检查的可接受条件绝缘皮检查

15、的可接受条件l绝缘皮检查的可接受条件 1、机械剥线器在绝缘皮上留下轻微而规则的 压痕 2、因上锡加热而导致的绝缘皮轻微的变色 是允许的，只要绝缘皮没有出现开裂、 烧焦.破裂等。Lead Free Hand Soldering导线上锡的实操演练导线上锡的实操演练l导线上锡的实操演练l进行考核练习Lead Free Hand Soldering问题？问题？Lead Free Hand Soldering通孔元器件安放通孔元器件安放-引脚成形引脚成形l引脚成形可接受条件Lead Free Hand Soldering引脚成形引脚成形-起始位置起始位置1. 焊料球 2. 熔接Lead Free Han

16、d Soldering引脚成形-最小内弯半径拆拆引脚的直径引脚的直径 (D)或厚度或厚度 (T)最小内弯半径最小内弯半径(R)1.2 mm0.0472 in2 D/TLead Free Hand Soldering引脚成形引脚成形-缺陷缺陷 缺陷为缺陷为引脚熔接处引脚熔接处.焊料球，或元件体引脚密封处有裂痕焊料球，或元件体引脚密封处有裂痕Lead Free Hand Soldering通孔元器件正确安放通孔元器件正确安放Lead Free Hand Soldering元器件错误安放的指正元器件错误安放的指正Lead Free Hand Soldering通孔元件安装通孔元件安装l将元件插入板子

17、l如果需要，预热/辅助加热组件和/或元件l用集中的目标加热方式，快速可控地，同时保持引脚/焊盘对齐，个别地、成组地或所有一起地重熔焊点焊点应该在目标温度（焊料合金熔点以上）上保持一定的时间，以形成最最佳的金属互化层l避免对元件、板子、相邻元件及其焊点造成热和/或机械损伤l清洁及检查Lead Free Hand Soldering通孔元件焊后剪脚通孔元件焊后剪脚注意，通孔元件先剪脚再焊接，如果先焊接再剪脚的话，需要注意，通孔元件先剪脚再焊接，如果先焊接再剪脚的话，需要.，皆皆参考参考IPC-A-610D第第7章章Lead Free Hand Soldering问题？问题？Lead Free Ha

18、nd Soldering元器件的基础讲解元器件的基础讲解 l一、一、SMT含义含义:(Surface Mount Technology) 义为表面贴装技术义为表面贴装技术 1、SMD含义:(Surface Mount Device) 义为表面装配元件 2、PTH含义: (Plated-Through-Hole ) 义为通孔元器件 Lead Free Hand Soldering电阻元件讲解电阻元件讲解l一、电阻元件:l 电阻：Resistor 1、电阻可限制电流的流动、计量单位为欧姆 2、右上图为PTH电阻无极性 电阻用色环表示 色环代表值在0-9之间 4、右下图为SMD电阻无极性 电阻用代码

19、表示 例： 3R90 为3.9欧姆电阻Lead Free Hand Soldering电容元件讲解电容元件讲解l二、电容元件:l 电容：Capacitor 1、电容可储存电荷并将电荷释放在回路中 计量单位为：法拉 F 2、右上图为PTH电容有极性 容量用数字表示 例：10uF/10V 容量为10微法 耐压为10V 4、右下图为SMD电阻无极性 容量用代码表示 例： 393 为 39nFLead Free Hand Soldering二极管元件讲解二极管元件讲解l三、二极管元件:l 二极管：Diode 1、二极管只允许电流向一个方向流动 不允许反向流动 2、右上图为PTH二极管 有极性 例：立式

20、发光二极管 3、右下图为SMD二极管 有极性 Lead Free Hand Soldering三极管的讲解三极管的讲解l三、三极管元件:l 三极管：Transistor 1、三极管在模拟电路中为放大作用 在数字电路中位开关作用 2、右上图为PTH三极管 有方向 3、右下图为SMD三极管 有方向 Lead Free Hand Soldering电感的讲解电感的讲解l四、电感元件:l 电感：Resistor 1、右上图为PTH色环电感无极性 2、右下图为SMD贴片电感无极性 Lead Free Hand Soldering连接器和开关连接器和开关l五、连接器和开关l 连接器:Connector l

21、 开关：Switch 1、右上图为PTH连接器 2、右下图为PTH开关Lead Free Hand Soldering集成电路集成电路-SOPl一、集成电路-SOPl SOP: small outline package l 定义为:小型集成电路封装 右1图为SOP封装集成电路Lead Free Hand Soldering集成电路集成电路-QFPl二、集成电路-QFPl QFP: Quad flat package l 定义为:四面扁平集成电路封装 右2图为QFP封装集成电路Lead Free Hand Soldering集成电路集成电路-PLCCl三、集成电路-PLCCl PLCC: Pl

22、astic leaded chip carrier l 定义为: 有引线塑料芯片栽体 引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品 . 右3图为PLCC封装集成电路Lead Free Hand Soldering集成电路集成电路-BGAl四、集成电路-BGAl BGA: Ball grid array l 定义为:以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面 右4图为BGA封装集成电路 Lead Free Hand Soldering集成电路集成电路-DIPl五、集成电路-DIPl DIP: Dual inline package l 定义为:双列直插式封装技术 右5图为BGA封装集成电路 Le

23、ad Free Hand Soldering导线和线径导线和线径l八、导线和线径l 导线:Wire AWG: American Wire Gauge美国线规美国线规 : 铜线直径通常以AWG（美国导线规格）作为单位进行测量。AWG前面的数值（如24AWG、26AWG）表示导线形成最后直径前所要经过的孔的数量，数值越大，导线经过的孔就越多，导线的直径也就越小 1、线径：是指包含绝缘皮在内导线的直径Lead Free Hand Soldering主面与辅面的讲解主面与辅面的讲解l九、主面与辅面l1. *主面通常为最复杂或元器件最多的一面l2 *辅面与主面相对的面l3 焊料起始面施加焊料的面l4 焊

24、料终止面指印制电路板焊锡流向的面Lead Free Hand Soldering休息休息Lead Free Hand Soldering片式元件安装点焊法（实操）片式元件安装点焊法（实操）将选好的烙铁头安装在手柄上将选好的烙铁头安装在手柄上 起始温度设定在起始温度设定在350 左右，必要时稍做调节左右，必要时稍做调节 施加助焊剂到某个焊盘上施加助焊剂到某个焊盘上 用湿海绵清洁烙铁头用湿海绵清洁烙铁头 对这个焊盘上锡对这个焊盘上锡 将元件置于焊盘中间，用木棍或或镊子按住元件将元件置于焊盘中间，用木棍或或镊子按住元件 对两个焊盘上助焊剂对两个焊盘上助焊剂 将烙铁头放在预上锡的焊盘和元件端子接合处将

25、烙铁头放在预上锡的焊盘和元件端子接合处 观察焊料熔化，很明显感觉到元件下降接触焊盘观察焊料熔化，很明显感觉到元件下降接触焊盘 稍停片刻待焊料固化稍停片刻待焊料固化 施加适量的焊料，焊接剩下的那边施加适量的焊料，焊接剩下的那边 烙铁头重新上锡，放回支架烙铁头重新上锡，放回支架 做必要的清洁，并检查做必要的清洁，并检查Lead Free Hand Soldering片式元件外观检验标准片式元件外观检验标准参见参见IPC-A-610D第第8章，考核按照章，考核按照3级要求进行级要求进行Lead Free Hand SolderingMELF的拆装（实操）的拆装（实操）拆装方法同片式元件，外观检验标准

26、于片式元件有不通之处，参考拆装方法同片式元件，外观检验标准于片式元件有不通之处，参考IPC-A-610D第第8章章 Lead Free Hand Soldering常见的常见的11种外观焊接异常的介绍种外观焊接异常的介绍l焊接外观检查标准 焊接无铅与有铅的区别等焊接无铅与有铅的区别等 参考参考IPC-A-610D第第5章内容章内容Lead Free Hand Soldering问题？问题？Lead Free Hand SolderingSOIC & SOT的焊接的焊接什么是什么是SOIC & SOT SOIC即即Small Outline IC，小外形，小外形IC SOT即即

27、Small Outline Transistor，小外形三极管，小外形三极管 SOIC/SOT安装方法：转移焊接法，点焊法，热风法等等安装方法：转移焊接法，点焊法，热风法等等 Lead Free Hand SolderingSOIC的安装转移焊接法（实操）的安装转移焊接法（实操）将选好的烙铁头安装在手柄上将选好的烙铁头安装在手柄上 起始温度设定在起始温度设定在350 左右，必要是稍做调节左右，必要是稍做调节 元件定位要确保引脚元件定位要确保引脚-焊盘对齐，用真空吸笔或镊子挟持元件放正焊盘对齐，用真空吸笔或镊子挟持元件放正 将对角线上的引脚加上助焊剂并上锡固定将对角线上的引脚加上助焊剂并上锡固定

28、 对其它引脚对其它引脚/焊盘上助焊剂焊盘上助焊剂 用湿海绵清洁烙铁头用湿海绵清洁烙铁头 烙铁头上锡烙铁头上锡 焊接时让烙铁头上的锡只接触引脚的顶面，缓慢移动烙铁头焊接整排引脚，焊接时让烙铁头上的锡只接触引脚的顶面，缓慢移动烙铁头焊接整排引脚，确保在每个焊点上都形成良好额焊接确保在每个焊点上都形成良好额焊接 重复重复7、8焊接其它的几面焊接其它的几面 烙铁头重新上锡烙铁头重新上锡 做必要的清洁，并检查做必要的清洁，并检查Lead Free Hand SolderingSOIC的安装点焊法（实操）的安装点焊法（实操）将选好的烙铁头安装在手柄上将选好的烙铁头安装在手柄上 起始温度设定在起始温度设定在

29、350 左右，必要是稍做调节左右，必要是稍做调节 元件定位要确保引脚元件定位要确保引脚-焊盘对齐，用真空吸笔或镊子挟持元件放正焊盘对齐，用真空吸笔或镊子挟持元件放正 将对角线上的引脚加上助焊剂并上锡固定将对角线上的引脚加上助焊剂并上锡固定 对其它引脚对其它引脚/焊盘上助焊剂焊盘上助焊剂 用湿海绵清洁烙铁头用湿海绵清洁烙铁头 将烙铁头置于引脚上，在引脚将烙铁头置于引脚上，在引脚/焊盘侧加锡，形成良好的焊接焊盘侧加锡，形成良好的焊接 重复重复7焊接其它的几面焊接其它的几面 烙铁头重新上锡烙铁头重新上锡 做必要的清洁，并检查做必要的清洁，并检查Lead Free Hand SolderingSOIC/SOT外观检验标准外观检验标准参见参见IPC-A-610D第第8章，考核按照章，考核按照3级要求进行级要求进行Lead Free Hand Soldering问题？问题？Lead Free Hand SolderingEOS/ESD 防护防护l静电释放 (ESD)静电源产生的电位差使电荷从一个物体快速传向另一个物体的现象l电气过