无损检测方法

1、液体渗透检测方法（PT）(渗透检测培训大纲-TC-4)PT 级人员1 引言1.1 无损检测和液体渗透检测简史1.2 液体渗透检测目的1.3 液体渗透检测基本原理1.4 工业液体渗透检测类型2 液体渗透检测程序2.1 工件的准备2.2 充足的光照2.3 给工件施加渗透剂2.4 表面多余渗透剂的清除2.5 施加显像剂及其干燥2.6 检测及评定2.7 后清洗3 各种渗透检测方法3.1 ASTM和ASME标准: ASTM E 1208,1209,12103.2 各种渗透检测方法的特性3.3 各种渗透检测方法的应用4 液体渗透检测设备4.1 液体渗透检测装置4.2 液体渗透检测的照明 4.3 液体渗透检

2、测的材料4.4 液体渗透检测的注意事项PT 级人员1 概述1.1 基本原理1.2 各种方法的流程1.3 设备2 渗透检测方法选定2.1 各种方法的优点2.2 各种方法的缺点3 检测及显示评定3.1 概述3.1.1 各种材料中的固有不连续性3.1.2 显示的原因3.1.3 显示的外形3.1.4 显示出现的时间3.1.5 显示的持久性3.2 影响显示的因素3.2.1 渗透剂的使用3.2.2 前处理3.2.3 采用的工艺3.3 裂纹的显示3.3.1 凝固过程中产生的的裂纹3.3.2 加工过程中产生的裂纹3.3.3 使用过程中产生的裂纹3.4 气孔显示3.5 特定材料形成的显示3.5.1 锻件3.5.

3、2 铸件3.5.3 板材3.5.4 焊缝3.5.5 挤压件3.6 渗透检测显示评定3.6.1 真显示3.6.2 伪显示3.6.3 相关显示3.6.4 非相关显示4 检测程序和标准4.1 检测程序4.2 标准/规范PT 级人员1 原理和基础1.1 液体渗透过程原理1.1.1 渗透过程变量1.1.2 被检工件因素对过渗透程的影响1.2 理论1.2.1 渗透检测物理基础1.2.2 渗透过程变量的控制和测量1.2.2.1 表面张力,粘度及毛细管形成1.2.2.2 渗透性,可水洗性和乳化的测量1.2.2.3 对比度,亮度和荧光1.2.2.4 材料污染1.3 渗透方法的选定1.3.1 渗透和其它方法的不同

4、1.3.2 渗透检测与其它方法的权衡1.3.3 方法之间的潜在冲突1.3.4 有资格/无资格(人员)使用渗透检测的因素1.3.5 渗透检测技术的选择1.4 液体渗透检测过程1.4.1 工件的准备1.4.2 对工件施加渗透剂1.4.3 表面多余渗透剂的清除1.4.4 显像剂的施加和干燥1.4.5 显示评定1.4.6 后清洗1.4.7 注意事项2 渗透检测设备和器材2.1 液体渗透检测装置2.2 液体渗透检测照相2.2.1 白光灯强度2.2.2 黑光(荧光)灯强度,预热时间等.2.2.3 物理与生理的差别2.3 液体渗透检测材料2.3.1 溶剂去除型渗透材料2.3.2 水洗型渗透材料2.3.3 后

5、乳化渗透材料2.3.3.1 水基(亲水性)2.3.3.2 油基(亲油性)2.3.4 双重灵敏度2.4 渗透材料的试验和维护3 渗透检测显示评定3.1 概述3.1.1 渗透剂显示特征3.1.2 显示的持续性3.2 影响显示的因素3.2.1 渗透检测优选程序3.2.2 工件准备(预清洗,拆卸等)3.2.3 环境(光照度,温度等)3.2.4 喷丸、机加工等对渗透检测的影响3.3 由不连续产生的显示3.3.1 金属材料3.3.2 非金属材料3.4 相关显示和非相关显示3.4.1 真显示3.4.2 伪显示4 渗透检测程序5 安全卫生5.1 毒性5.2 易燃性5.3 电子危害磁粉检测方法（MT）(磁粉探伤

6、NDE培训大纲-TC-2)MT 级人员1 磁铁和磁场原理1.1 磁场理论1.1.1 地磁场1.1.2 磁化材料周围的磁场1.2 磁学理论1.2.1 磁极1.2.2 磁学定律1.2.3 磁场对材料的影响1.2.3.1 铁磁性材料1.2.3.2 顺磁性材料1.2.4 非铁磁性材料的磁特性1.3 与磁粉探伤有关的术语2 磁场的特性2.1 条形磁体2.2 环形磁体3 材料中不连续性现象3.1 表面裂纹3.2 划伤3.3 近表面缺陷4 通电磁化4.1 周向磁场4.1.1 围绕直导体的磁场4.1.2 右手定则4.1.3 通电零件的磁场4.1.3.1 长圆柱形有规则零件4.1.3.2 不规则形状的零件4.1

7、.3.3 管状零件4.1.3.4 带槽带孔零件4.1.4 在零件中产生感应电流的方法4.1.4.1 夹头夹持法4.1.4.2 触棒法4.1.5 周向磁化通常可发现的不连续性缺陷4.2 纵向磁场4.2.1 单线圈通电产生的磁场4.2.2 通电线圈的磁场方向4.2.3 通电线圈的磁场强度4.2.4 纵向磁化通常可发现的不连续性缺陷4.2.5 纵向磁化的优点4.2.6 纵向磁化的缺点5 磁化方法的选择5.1 零件的成份、形状和状态5.2 磁化电流类型5.3 磁场方向5.4 操作顺序5.5 磁通密度值6 磁粉检测材料6.1 湿磁粉6.2 干磁粉7 退磁原理7.1 剩磁7.2 退磁原因7.3 周向和纵向

8、剩余磁场7.4 退磁基本原理7.5 剩磁和矫顽力7.6 退磁方法8 磁粉检测设备8.1 设备选择的考虑因素8.1.1 磁化电流的类型8.1.2 检测地点和检测性质8.1.3 使用的检测材料8.1.4 检测目的8.1.5 检测区域8.2 手工检测设备8.3 中功率和大功率设备8.4 固定式设备8.5 机械化检测设备8.5.1 半自动检测设备8.5.2 专用半自动化设备8.5.3 多功能半自动化设备8.5.4 全自动化设备9 磁粉检测可发现的不连续性类型9.1 夹渣9.2 气孔9.3 砂眼、疏松9.4 白点9.5 裂纹9.6 缩孔9.7 分层9.8 折叠9.9 锻裂9.10 空洞10 磁粉探伤的显

9、示和解释10.1 非金属夹杂物的显示10.2 表面缝隙的显示10.3 裂缝显示10.4 分层显示10.5 折叠显示10.6 锻裂和白点的显示10.7 气孔的显示10.8 非相关显示MT 级人员1 原理1.1 理论1.1.1 磁力线图形1.1.2 频率和电压1.1.3 电流计算1.1.4 表面磁通密度1.1.5 近表面效应1.2 磁铁和磁学1.2.1 距离和磁通密度的关系1.2.2 内外磁力线图形1.2.3 非连续性的现象形式1.2.4 磁力热效应1.2.5 材料硬度与顽磁性2 磁场2.1 直流电磁化2.1.1 磁力渗透深度2.1.2 电源2.2 直流脉冲磁化2.2.1 与直流电的相似性2.2.

10、2 直流脉冲磁化优点2.2.3 典型的直流脉冲磁场2.3 交流电磁化2.3.1 周期效应2.3.2 表面场强特性2.3.3 安全措施2.3.4 电压和电流2.3.5 电源3 不连续性对材料的影响3.1 设计因素3.1.1 力学性能3.1.2 工件使用3.2 与载荷能力的关系4 通电磁化4.1 周向磁化技术4.1.1 磁化电流计算4.1.2 磁化深度问题4.1.3 安全措施和过热问题4.1.4 磁轭和触头的接触4.1.4.1 对磁轭和触头的要求 4.1.4.2 通电能力4.1.5 通常可检不连续性4.2 纵向磁化技术4.2.1 感应磁场的理论4.2.2 被检测零件的几何形状4.2.3 线圈的形状

11、和尺寸4.2.4 线圈和电缆的使用4.2.4.1 磁场强度4.2.4.2 直流电与磁通的关系4.2.4.3 形状、尺寸与电流的关系4.2.5 纵向磁化电流计算4.2.5.1 计算公式4.2.5.2 所需电流类型4.2.5.3 通电要求4.2.6 不连续性的常规检测5 磁化方法选定5.1 工件的成分、形状和状态5.2 磁场类型5.3 磁场方向5.4 磁化操作程序5.5 磁通密度值6 退磁工艺6.1 工件退磁的必要性6.2 电流、频率和磁场方向6.3 热消磁6.4 消磁的必要性7 磁粉检测设备7.1 便携式7.1.1 使用便携式的原因7.1.2 便携式设备的能力7.1.3 与固定式设备的相似性7.

12、2 固定式7.2.1 操持大型重件的能力7.2.2 使用中的灵活性7.2.3 固定式设备的需求7.2.4 附件和配件的使用7.3 自动式7.3.1 对自动化的要求7.3.2 操作程序7.3.3 控制和操作问题7.3.4 报警和拒收装置7.4 载液和磁粉7.4.1 对磁粉载液的要求7.4.2 安全事项7.4.3 温度要求7.4.4 磁粉和磁膏成份7.4.5 搅拌顺序7.4.6 精确调配的要求7.5 黑光灯类型7.5.1 黑光灯和荧光7.5.2 白光与黑光的比较7.5.3 检测周期要求7.5.4 黑光灯使用技术7.6 光敏仪器7.6.1 用光敏仪的必要性7.6.2 可见光特性8 不连续性的类型8.

13、1 铸件不连续性8.2 钢锭不连续性8.3 锻造不连续性8.4 焊缝不连续性9 磁粉检测评定技术9.1 标准的使用9.1.1 标准和参考照片的需要9.1.2 已知与未知缺陷的比照9.1.3 技术条件与有关证明9.1.4 比较法9.2 缺陷评价9.2.1 被检零件的历史9.2.2 制造过程9.2.3 缺陷产生的可能原因9.2.4 零件的使用9.2.5 验收和拒收标准9.2.6 允许误差10 设备及操作过程的质量控制10.1 设备故障10.2 合适的磁粉和载液10.3 磁悬液浓度10.3.1 沉淀测试法10.3.2 测试磁悬液浓度的其它方法10.4 黑光强度测试MT 级人员1 原理与基础1.1 磁

14、学原理和磁场1.1.1 磁场理论1.1.2 磁学理论1.1.3 磁粉检测相关术语1.2 磁场特性1.2.1 条形磁铁1.2.2 环形磁铁2 磁粉检测设备与器材2.1 磁粉检测设备2.1.1 设备选择的考虑因素2.1.2 手工检测设备2.1.3 中功率和大功率设备2.1.4 固定式设备2.1.5 机械化测设备2.2 检测材料2.2.1 湿粉法2.2.2 干粉法3 磁粉检测技术3.1 通电磁化3.1.1 周向磁化3.1.1.1 直导体周围的磁场3.1.1.2 右手定则3.1.1.3 电流通过零件时产生的磁场3.1.1.4 零件中产生感应电流的方法3.1.1.5 周向磁化通常可检出的不连续性3.1.

15、1.6 周向磁化的应用3.1.2 纵向磁化3.1.2.1 磁场方向3.1.2.2 纵向磁化通常可检出的不连续性3.1.2.3 纵向磁化的应用3.2 磁化方法的选定3.2.1 零件的成分、形状和状态 3.2.2 磁场类型3.2.3 磁场方向3.2.4 操作顺序3.2.5 磁通密度值3.3 退磁3.3.1 要求退磁的原因3.3.2 退磁方法4 磁粉检测结果评定4.1 磁粉检测显示及其评定4.2 不连续性对材料的影响，MT显示类型5 磁粉检测工艺5.1 磁粉检测程序、规范、标准和技术条件6 安全和卫生射线照相检测方法（RT）(RT NDE培训大纲 -TC-1)RT 级人员A、射线设备操作和防护措施1

16、 人员受照剂量监控1.1 佩带剂量计1.2 袖珍剂量计测读1.3 日常剂量计测读记录1.4 “标度”剂量仪实际要求1.5 受照容许限值2 监测仪器2.1 辐射计测仪类型2.2 仪器指示值读评2.3 校验频率2.4 期后校准-作用2.5 电池校准- 重要性3 密封放射源的泄漏试验3.1 泄漏检查要求3.2 泄漏检查目的3.3 泄漏检查操作4 辐射监测报告4.1 完成监测工作的要求4.2 报告格式说明5 射线照相操作5.1 禁区的设定5.2 禁区的标志和监测5.3 用时间、距离及屏蔽法减少人员照射量5.4 辐射和强辐射区的监测标志和控制的管理制度6 辐射设备6.1 辐射设备的日常检查和维护6.2

17、源曝光装置的辐射曝光限制6.3 曝光装置的标识6.4 用准直器减少人员受辐照量7 辐射防护法规7.1 国家辐射防护法规7.2 放射工作许可证7.3 射线照相人员的资格评定要求7.4 辐射控制条例7.5 X射线机管理要求B、射线照相物理基础1 引言1.1 放射性材料的发现和简史1.2 工业射线照相的定义1.3 辐射保护为什么?1.4 基本数学复习:指数、平方根等。2 物质的基本性质2.1 元素和原子2.2 分子和化合物2.3 原子粒子-质子、电子和核子的性质2.4 原子结构2.5 原子序数和重量2.6 同位素及放射性同位素的比较3 放射性材料3.1 放射性的产生3.1.1 中子活性3.1.2 核

18、裂变3.2 稳态与非稳态放射性的原子比较3.3 居里:放射性单位3.4 放射性材料的半衰期3.5 放射线衰变曲线3.6 放射性比活度 ：Ci/g4 辐射类型4.1 微粒辐射性能：、中子4.2 电磁辐射：X射线、射线4.3 X射线产生4.4 射线产生4.5 射线能量4.6 常用放射性同位素源的能量特征4.7 X射线机的能量特性5 辐射与物质的相互作用5.1 电离作用5.2 射线与物质的相互作用5.2.1 光电效应5.2.2 康普顿散射5.2.3 电子对产生5.3 辐射曝光单位：伦琴5.4 常用射线照相源的辐射能力5.5 X射线曝光装置的辐射能力5.6 电磁辐射衰减与屏蔽5.7 半值层；1/10值

19、层5.8 平方反比律6 辐射生物效应6.1 “天然”背景辐射6.2 辐射剂量单位雷姆6.3 辐射与污染间的差异6.4 人体允许的辐射剂量与累积剂量6.5 允许剂量的理论6.6 辐射损伤：恢复原理6.7 辐射损伤的症状6.8 强烈的照射量和身体损伤6.9 人体受辐射的监查6.10 器官的放射敏感度7 辐射检测7.1 袖珍剂量仪7.2 剂量和剂量率的差别7.3 测量仪器7.3.1 盖革-米勒管7.3.2 电离室7.3.3 闪烁室,计数器7.4 胶片剂量计7.5 热致发光剂量计（TLD）7.6 校准8 曝光装置和辐射源8.1 放射性同位素源8.1.1 密封源的设计和制造8.1.2 射线源8.1.3

20、射线和韧致辐射源8.1.4 中子源8.2 放射性同位素曝光装置特性8.3 能量 500 keV的电子辐射源8.3.1 高压整流发生器8.3.2 X射线管的设计和制造8.3.3 X射线控制电路8.3.4 加速电压8.3.5 靶的材料和结构8.3.6 散热装置8.3.7 负载周期8.3.8 射线束的过滤C、射线照相技术1 引言1.1 射线照相过程1.2 电磁辐射源的种类1.3 电磁频谱1.4 X射线、射线的穿透或“线质”1.5 X射线管源的频谱1.6 放射线射线的频谱1.7 X射线管毫安值或千伏值变化对"线质"和强度的影响2 射线照相的基本原理2.1 几何曝光原理2.1.1 “

21、阴影”成像和畸变2.1.2 阴影放大计算2.1.3 阴影清晰度2.1.4 几何不清晰度2.1.5 缺陷深度测定2.2 射线照相增感屏2.2.1 铅箔增感屏2.2.2 荧光增感屏2.2.3 增感系数2.2.4 屏片紧贴的重要性2.2.5 屏的清洁度和保洁重要性2.2.6 屏的清洁方法2.3 胶片暗盒2.4 工业射线胶片的比较2.5 X射线管靶倾斜效应3 射线照相3.1 胶片潜像的形成3.2 固有不清晰度3.3 射线曝光量的计算3.3.1 毫安-距离-时间三者关系3.3.2 曝光互易律3.3.3 底片黑度3.3.4 X射线曝光曲线(材料厚度,千伏值和曝光量)3.3.5 射线曝光曲线3.3.6 平方

22、反比律3.3.7 X射线源和射线源,曝光时间的计算3.4 胶片特性曲线( H-D曲线 )3.5 胶片速度和等级3.6 特殊目用途的胶片选择4 射线照相影像质量4.1 射线胶片的感光度4.2 射线照相对比度4.3 胶片对比度4.4 主因对比度4.5 清晰度4.6 胶片颗粒性和屏斑效应4.7 透度计或像质计5 胶片操作、装卸及冲洗5.1 安全灯及暗室操作5.2 装片台和清洁性5.3 胶片暗盒或暗袋的打开5.4 密封暗盒装片5.5 “绿片”操作技术5.6 手工洗片要领6 射线照相曝光技术6.1 单壁透照6.2 双壁透照6.2.1 双壁双影6.2.2 双壁单影6.2.3 椭圆投影6.3 全景曝光6.4

23、 多胶片法6.5 试件布置7 射线荧屏观测法7.1 暗适应及眼睛的敏感度7.2 特殊的散射线检测法7.3 人体防护7.4 灵敏度7.5 局限性7.6 直接屏观察7.7 间接或远距离屏观察RT 级人员A、底片质量及制作工艺1 射线照相基本原理概述1.1 射线与物质和相互作用1.2 数学复习1.3 曝光计算1.4 几何曝光原理1.5 射线照相像质参数2 暗室设施、技术和处理2.1 装置和设备2.1.1 自动洗片机与手工洗片2.1.2 安全灯2.1.3 观察灯2.1.4 装片台2.1.5 其它设备2.2 装卸片2.2.1 胶片取放原则2.2.2 胶片包装类型2.2.3 胶片装卸方法2.3 射线胶片贮

24、存中的防护2.4 胶片的手工处理2.4.1 显影剂和补充剂2.4.2 停显槽2.4.3 定影剂和补充剂2.4.4 水洗2.4.5 防止水渍2.4.6 干燥2.5 胶片自动冲洗2.6 胶片归档和保存2.6.1 保存期限2.6.2 长期贮藏2.6.3 归档和分类技术2.7 不合格底片产生的原因及处理方法2.7.1 底片黑度过高2.7.2 底片黑度不足2.7.3 高对比度2.7.4 低对比度2.7.5 不清晰2.7.6 灰雾2.7.7 漏光2.7.8 人为缺陷2.8 底片黑度2.8.1 阶梯黑度比较片2.8.2 黑度计3 显示、不连续性和缺陷3.1 显示3.2 不连续性3.2.1 固有不连续性3.2

25、.2 加工引起的3.2.3 使用中产生的3.3 缺陷4 制造过程及相关不连续性4.1 铸造过程及相关不连续性4.1.1 铸铁、轧钢、挤压钢锭4.1.2 砂型铸造4.1.3 离心铸造4.1.4 熔模铸造4.2 锻件过程及相关不连续性4.2.1 锻造4.2.2 滚轧产品4.2.3 挤压产品4.3 焊接过程相关不连续性4.3.1 埋弧焊 (SAW)4.3.2 手工电弧焊 (SMAW)4.3.3 熔化极气体保护电弧焊(GMAW)4.3.4 药芯焊丝电弧焊(FCAW)4.3.5 钨极气体保护焊 (GTAW)4.3.6 电阻焊4.3.7 特殊焊接方法：电子束焊，电渣焊，气电焊等5 射线安全防护原理复习5.

26、1 控制人员受辐射量5.2 时间、距离、屏蔽原理5.3 ALARA（合理低辐射量）概念5.4 辐射探测设备5.5 曝光装置操作特点B、射线底片评定和解释1 射线底片评定1.1 观片灯要求1.2 背景光1.3 多片叠加观察1.4 透度计的放置1.5 工作人员的暗适应性及目视能力1.6 底片识别1.7 定位标记1.8 底片黑度测量1.9 底片上的人工缺陷2 应用技术2.1 多胶片技术2.1.1 厚度变化参数2.1.2 胶片感光速度2.1.3 胶片宽容度2.2 放大及投影2.3 几何关系2.3.1 几何不清晰度2.3.2 透度计灵敏度2.3.3 源到胶片距离2.3.4 焦点尺寸2.4 不连续性位置的

27、三角测量法2.5 局部放大2.6 底片处理技术3 铸件评定3.1 铸造方法概述3.2 铸件不连续3.3 不连续性起因及典型方位3.4 射线照相显示3.5 铸件规范/标准 适用的验收条件3.6 射线照相参考照片4 焊件评定4.1 焊接方法概述4.2 焊接缺陷4.3 不连续性起因及典型方位4.4 射线照相显示4.5 焊接规范和标准 适用的验收条件4.6 参考底片及图片5 标准、规范及射线照相工艺5.1 ASTM E94/E1425.2 合格的射线照相技术和装备5.3 适用的厂方规程5.4 射线照相规程中透照参数的确认5.5 射线照相报告RT 级人员1 射线检测原理与基础1.1 穿透辐射性质1.2

28、穿透射线与物质的相互作用1.3 射线照相方法1.3.1 胶片成像1.3.2 荧光物质成像1.3.3 电子设备成像1.4 辐射测量方法2 射线检测设备与器材2.1 电子产生源 2.1.1 X射线源2.1.1.1 发生器和管子作为一个系统2.1.1.2 电子源2.1.1.3 电子加速方法2.1.1.4 靶材和特性2.1.1.5 设备设计的考虑因素2.2 特殊放射源2.3 射线探测器2.3.1 成像2.3.1.1 胶片成像原理和特性2.3.1.2 荧光屏成像2.3.1.3 电视和光学系统2.3.1.4 其它非胶片成像装置2.3.2 非成像装置2.3.2.1 固态探测器2.3.2.2 气体电离探测器2

29、.3.2.3 仪器2.3.2.4 测量和控制过程3 射线检测技术3.1 成像要素3.1.1 灵敏度3.1.2 对比度和清晰度3.1.3 几何因素3.1.4 增感屏3.1.5 散射线3.1.6 源因子3.1.7 检测介质3.1.8 曝光曲线3.2 胶片处理3.2.1 暗室工作程序3.2.2 暗室设备和化学药品3.2.3 胶片处理3.3 射线底片观察3.3.1 观片灯要求3.3.2 背景光3.3.3 光学辅助设备3.4 射线底片质量评定3.4.1 黑度3.4.2 对比度3.4.3 清晰度3.4.4 伪缺陷3.4.5 像质计3.4.6 不合格底片的原因及措施3.5 曝光量计算3.6 射线照相工艺3.

30、6.1 屏蔽和过滤3.6.2 多胶片法3.6.3 放大投影法3.6.4 立体射线照相法3.6.5 三角测量法3.6.6 自动射线照相法3.6.7 闪烁射线照相法3.6.8 移动式射线照相法3.6.9 射线荧屏检测法3.6.10 电子射线照相法3.6.11 显微射线照相术3.6.12 中子射线照相术3.6.13 射线层析照相法)3.6.14 衍射效应的控制3.6.15 管子焊缝射线照相3.6.15.1 接触法3.6.15.2 椭圆投影法3.6.15.3 全景曝光法3.6.16 测量3.6.17 射线实时成像3.6.18 成像分析技术3.6.19 影像与物体的相互关系4 射线照相结果评定4.1 与

31、材料有关的问题4.1.1 材料对工件使用与检测结果的影响4.1.2 不连续性及其产生原因和影响4.1.3 不连续性在射线底片上的显示4.1.4 非相关显示4.1.5 伪缺陷5 射线检测程序6 安全和健康6.1 辐射危害性6.1.1 职业人员的剂量限值6.2 控制射线照射量的方法6.2.1 时间法6.2.2 距离法6.2.2.1 平方反比率6.2.3 屏蔽6.3 操作及紧急处理程序6.4 射线剂量测量和胶片剂量计超声波检测方法（UT）(超声波检测培训大纲-TC-3)UT 级人员A、超声波检测基础课程1 引言1.1 超声波定义1.2 超声波检测简史1.3 超声波能量的利用1.4 基础数学复习1.5

32、 认证人员职责2 声学基本原理2.1 声波性质2.2 声波产生模式2.3 声波速度、频率和波长2.4 声波衰减2.5 声阻抗2.6 声反射2.7 折射及形式转换2.8 斯奈尔定律和临界角2.9 近场和远场效应3 超声检测设备3.1 脉冲回波式仪器(A-、B-、C-扫描和计算机化系统)3.1.1 时间轴、脉冲发生器、脉冲接收器及多种监视器显示3.1.2 控制旋钮3.1.3 校正3.1.3.1 仪器基本校正3.1.3.2 校正(类型和使用)3.2 数字式测厚仪3.3 换能器的操作和理论3.3.1 压电效应3.3.2 晶片类型3.3.3 频率 (与晶片厚度的关系)3.3.4 近声场和远声场3.3.5

33、 声束扩散3.3.6 结构、材料和形状3.3.7 类型(直探头、斜探头、双晶探头等）3.3.8 声束强度特性3.3.9 灵敏度、分辨力和阻尼3.3.10 机械振动进工件3.3.11 其他类型的换能方式（激光UT、EMAT等）3.4 耦合剂3.4.1 耦合目的和原理3.4.2 耦合物质及效果4 超声检测基本方法4.1 接触法检测4.2 液浸法检测B、超声方法1 检测方法1.1 接触法1.1.1 直探法1.1.2 斜探法1.1.3 表面波和板波法1.1.4 脉冲穿透法1.1.5 多探头法1.1.6 曲表面检测1.1.6.1 板材入射面1.1.6.2 圆柱形和管形1.2 液浸法1.2.1 水浸探头1

34、.2.2 冲水探头、轮胎探头1.2.3 隐埋试件1.2.4 换能器工件声程1.2.5 聚焦换能器1.2.6 曲表面1.2.7 平波1.2.8 脉冲反射波和穿透传输1.3 接触法和液浸法的比较2 校准(电子法与操作法）2.1 超声检测设备2.1.1 阴极射线管(波幅，扫描等)2.1.2 记录2.1.3 报警2.1.4 自动化和半自动化系统2.1.5 距离-幅值的电子校准2.1.6 换能器2.2 设备电子装置的校准2.2.1 可变效应2.2.2 传输精确性2.2.3 校准要求2.2.4 校准反射体2.3 检测校准2.3.1 比照参考试块2.3.2 脉冲回波变量2.3.3 预定检测参考（直探法，斜探

35、法等）2.3.4 传输问题2.3.5 换能器2.3.6 耦合剂2.3.7 材料3 按专用工艺以直探法检测3.1 参数选择3.2 检测标准3.3 结果评定3.4 检测报告4 按专用工艺以斜探法检测4.1 参数选择4.2 检测标准4.3 结果评定4.4 检测报告UT 级人员超声检测结果评定1 超声技术概述1.1 超声检测原理1.2 检测设备1.2.1 A 扫描1.2.2 B 扫描1.2.3 C 扫描1.2.4 计算机化系统1.3 检测技术1.4 校准1.4.1 直射波1.4.2 斜射波1.4.3 共振法1.4.4 特殊应用2 各种原材料的超声评定2.1 钢锭2.1.1 加工过程2.1.2 典型不连

36、续性的类型、起因和方位2.1.3 不连续性对超声波的响应 2.1.4 应用规范和标准2.2 中厚板和薄板2.2.1 轧制加工2.2.2 典型不连续性的类型、起因和方位2.2.3 不连续性对超声波的响应2.2.4 应规范和标准2.3 杆材和棒材2.3.1 加工成形2.3.2 典型不连续性的类型、产生原因和方位2.3.3 不连续性对超声波的响应2.3.4 应用规范和标准2.4 管子和管形产品2.4.1 制造工艺过程2.4.2 典型不连续性的类型、产生原因和方位2.4.3 不连续性对超声波的响应2.4.4 应用规范和标准2.5 锻件2.5.1 加工过程2.5.2 典型不连续性的类型、产生原因和方位2

37、.5.3 不连续性对超声波的响应2.5.4 应用规范和标准2.6 铸件2.6.1 加工过程2.6.2 典型不连续性的类型、产生原因和方位2.6.3 不连续性对超声波的响应2.6.4 应用规范和标准2.7 复合材料2.7.1 加工过程2.7.2 典型不连续性的类型、产生原因和方位2.7.3 不连续性对超声波的响应2.7.4 应用规范和标准2.8 其它产品成型方式 (如橡胶、玻璃等)3 焊接件的超声评定3.1 焊接工艺过程3.2 焊缝几何形状3.3 焊接不连续性3.4 典型不连续性的类型、产生原因和方位3.5 不连续性对超声波的响应3.6 应用规范和标准4 粘接结构的超声评定4.1 制造工艺过程4

38、.2 不连续的类型4.3 典型不连续性的类型、产生原因和方位4.4 不连续性对超声波的响应4.5 应用规范和标准5 不连续性的超声检测5.1 反射灵敏度5.1.1 不连续性的尺寸、类型和位置5.1.2 检测中使用的技术5.1.3 波动特性5.1.4 材料及声速5.1.5 不连续性5.2 分辨力5.2.1 参考试块的比较5.2.2 工件历史5.2.3 不连续的类型几率5.2.4 操作者的识别水平5.2.5 超声频率影响5.2.6 阻尼作用5.3 不连续尺寸的确定5.3.1 示波管显示和仪表指示5.3.2 探头移动与显示波形5.3.3 两维测试技术5.3.4 信号图形5.4 不连续性的位置5.4.

39、1 各种监视器显示和仪表指示5.4.2 波幅与时间线性5.4.3 扫描技术6 超声评定6.1 程序比较6.1.1 标准及参考标准6.1.2 幅度、面积、距离三者关系6.1.3 其它NDT方法结果的应用6.2 工件质量评定6.2.1 工件的历史6.2.2 工件的预计应用6.2.3 现有及适用规范的解释6.2.4 不连续性的类型和位置UT 级人员1 原理和基础1.1 简介1.2 声学原理1.2.1 声波性质1.2.2 声波产生生模式1.2.3 声速、频率和波长1.2.4 声衰减1.2.5 声阻抗1.2.6 声反射1.2.7 折射和波型转换1.2.8 斯奈尔定律和临界角1.2.9 近场和远场效应2

40、超声检测设备器材2.1 设备2.1.1 脉冲反射式探伤仪2.1.1.1 控制及电路2.1.1.2 脉冲发生2.1.1.3 信号检测2.1.1.4 显示和记录方法(A,B,C及数字式显示)2.1.1.5 灵敏度和分辨力2.1.1.6 闸门、报警和衰减器2.1.1.6.1 仪器基本校准2.1.1.6.2 校准试块2.1.2 数字式测厚仪2.1.3 换能器操作和原理2.1.3.1 压电效应2.1.3.2 晶片类型2.1.3.3 频率(与晶片厚度的关系)2.1.3.4 近场和远场2.1.3.5 波束扩散2.1.3.6 结构、材料和形状2.1.3.7 类型(直探头、斜探头、双晶探头等)2.1.3.8 声

41、束强度特性2.1.3.9 灵敏度、分辨率及阻尼2.1.3.10 传入工件的机械振动2.1.4 换能器的操作2.1.4.1 贮槽,悬梁,操作装置和喷水装置2.1.4.2 滚轮和专用手控装置2.1.4.3 材料移动装置2.1.4.4 手工操作2.1.5 共振检测设备2.1.5.1 粘接检测2.1.5.2 测厚2.2 材料2.2.1 耦合剂2.2.1.1 接触法2.2.1.1.1 使用耦合剂目的及原理2.2.1.1.2 耦合剂材料及耦合效果2.2.1.2 液浸法2.2.1.2.1 使用液浸法目的和原理2.2.1.2.2 液浸材料及使用效果2.2.2 校准试块2.2.3 电缆和连接件2.2.4 试块2

42、.2.5 其它材料3 超声检测技术3.1 接触法检测3.1.1 直射波3.1.2 斜射波3.1.3 表面波3.1.4 脉冲回波传输3.1.5 多探头3.1.6 曲表面3.2 液浸法检测3.2.1 水浸探头3.2.2 充水探头,轮胎式探头等3.2.3 液浸工件3.2.4 声束到工件的声程3.2.5 聚焦换能器3.2.6 曲表面3.3 接触法检测和液浸法检测的比较3.4 远程监控3.5 校准(电子法和仪器操作法)3.5.1 概述3.5.2 校准的参考反射体 3.5.2.1 球孔和平底孔3.5.2.2 面积波幅试块3.5.2.3 距离波幅试块3.5.2.4 线槽3.5.2.5 横孔3.5.2.6 专用试块:IIW及其它试块3.5.3 设备3.5.3.1 阴极射线管(幅度,扫描等)3.5.3.2 记录3.5.3.3 报警3.5.3.4 自动化和半自动化体系3.5.3.5 电子距离幅度校正3.5.3.6 换能器3.5.4 电子设备的校准3.5.4.1 可