烙铁使用方法焊接技术培训资料ppt课件

1、1. 1. 烙烙铁铁的的构构成和具成和具备条备条件件我们一同来了解一下烙铁的构造我们一同来了解一下烙铁的构造烙铁作为手工焊锡的加热工具是非常重要的烙铁作为手工焊锡的加热工具是非常重要的 加热管加热管(Heater )(Heater ) 加热管外壳加热管外壳(Heater Cover)(Heater Cover)手柄手柄电源线电源线烙铁头烙铁头为了用烙铁得出好的锡焊效果而必需具备的条件为了用烙铁得出好的锡焊效果而必需具备的条件1. 1. 烙铁温度快速稳定烙铁温度快速稳定, ,热量要充分热量要充分. .2. 2. 不可以漏电不可以漏电. .3. 3. 耗费电力要少耗费电力要少, , 热效率要高热效

2、率要高. .4. 4. 温度的动摇少温度的动摇少, , 要可以延续运用要可以延续运用. .5. 5. 要轻便，容易运用要轻便，容易运用. .6. 6. 烙铁头的交换要容易烙铁头的交换要容易. .7. 7. 烙铁头和锡要有亲合性烙铁头和锡要有亲合性( (要防止氧化及腐蚀要防止氧化及腐蚀) )8. 8. 对部品不能有影响对部品不能有影响. .9. 9. 烙铁头外形要方便作业烙铁头外形要方便作业全面品管持續改進提升品質全面品管持續改進提升品質维尔霓斯照明科技维尔霓斯照明科技 有有 限限 公公 司司2. 2. 烙铁的构本钱卷须知烙铁的构本钱卷须知(1)(1)焊锡治具必需安装地线焊锡治具必需安装地线Ea

3、rthEarth人体有人体有 10000VOLT 10000VOLT以上的静电以上的静电半导体部品半导体部品(IC)(IC)在在 200V 200V 以上就会被击穿以上就会被击穿. .装地线是为了消除静电装地线是为了消除静电特别是长发接触到部品是很危险的特别是长发接触到部品是很危险的必需求有零钱必需求有零钱200V以上不可以留长发Earth Earth 扣要与手腕接触严密扣要与手腕接触严密袖口或手套要戴上袖口或手套要戴上 扣子要扣住扣子要扣住一定要接地一定要接地全面品管持續改進提升品質全面品管持續改進提升品質维尔霓斯照明科技维尔霓斯照明科技 有有 限限 公公 司司2. 2. 烙铁取用本卷须知烙

4、铁取用本卷须知(2)(2)电气铜镀金部电气铜镀金部: : 对对TipTip寿命有直接影响寿命有直接影响. . 1) Tip 1) Tip温度高的时候温度高的时候. . 2) 2) 运用时温度范围宽的情况运用时温度范围宽的情况 3) 3) 长期插电时镀金部疲劳长期插电时镀金部疲劳 镀金层脱离缩短寿命镀金层脱离缩短寿命 铁镀金铁镀金: : 温度高或长期运用铁被氧化温度高或长期运用铁被氧化 与锡粘接不好就无法焊锡与锡粘接不好就无法焊锡 (Cr)+ (Cr)+镀金部镀金部: : 防止锡上升的作用防止锡上升的作用 镉镉(Cr)+(Cr)+镀金脱掉时锡会向上挪动影晌焊锡作业镀金脱掉时锡会向上挪动影晌焊锡作

5、业？电器铜镀金电器铜镀金镉镉(Cr)+(Cr)+镀金镀金预备焊锡预备焊锡铁镀金铁镀金(Fe:99.99%)(Fe:99.99%)锡上升景象的缘由锡上升景象的缘由: : 烙头温度高镉烙头温度高镉(Cr)+(Cr)+镀金层脱掉镀金层脱掉. . ( (镉镉(Cr)+(Cr)+镀金氧化时镀金氧化时 300 300时开场时开场 450 450急速氧化急速氧化) ) 烙铁头反复清洗烙铁头反复清洗 ( (高温高温冷却冷却) )时金属疲劳，镀金层会脱掉。时金属疲劳，镀金层会脱掉。 运用高活性运用高活性 Flux Flux时镉时镉(Cr)+(Cr)+镀金层被腐蚀、脱离，会侵入锡珠。镀金层被腐蚀、脱离，会侵入锡珠

6、。 锡珠锡珠全面品管持續改進提升品質全面品管持續改進提升品質维尔霓斯照明科技维尔霓斯照明科技 有有 限限 公公 司司3. 3. 烙铁头的清洗烙铁头的清洗(1)(1)烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉烙铁头清洗时海绵用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉, ,水量缺乏时海绵会被烧掉水量缺乏时海绵会被烧掉. .清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾动摇，到达清洗的目的。清洗的原理：水份适量时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾动摇，到达清洗的目的。海绵浸湿的方法：海绵浸湿的方法：1. 1. 泡在水里清洗泡在水里清洗2. 2. 悄然挤压海绵，可挤出悄然挤压海绵

7、，可挤出3434滴水珠为宜滴水珠为宜 3. 23. 2小时清洗一次海绵小时清洗一次海绵. .烙铁清洗时海绵水份假设过多烙铁清洗时海绵水份假设过多烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。烙铁头会急速冷却导致电气镀金层脱离，并且锡珠不易弄掉。海绵清洗时假设无水，海绵清洗时假设无水，烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良烙铁会熔化海绵，诱发焊锡不良. .全面品管持續改進提升品質全面品管持續改進提升品質维尔霓斯照明科技维尔霓斯照明科技 有有 限限 公公 司司3. 3. 烙铁头的清洗烙铁头的清洗(2)(2)烙铁头清洗是每次焊锡开场前必需求做的任务烙铁头清洗是每次焊锡开场前必需求做的任务. .烙铁头在

8、空气中暴露时，烙铁头外表被氧化构成氧化层烙铁头在空气中暴露时，烙铁头外表被氧化构成氧化层外表的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱外表的氧化物与锡珠没有亲合性，焊锡时焊锡强度弱. .烙铁头清洗时必需在海绵边孔部分把残渣去掉烙铁头清洗时必需在海绵边孔部分把残渣去掉海绵孔及边都可以清海绵孔及边都可以清洗烙铁头洗烙铁头要悄然的均匀的擦动要悄然的均匀的擦动海绵面上不要被清洗的异物覆盖海绵面上不要被清洗的异物覆盖, ,否那么异物会再次粘在烙铁头上否那么异物会再次粘在烙铁头上碰击时不会把锡珠弄掉碰击时不会把锡珠弄掉反而会把烙铁头碰坏反而会把烙铁头碰坏全面品管持續改進提升品質全面品管持續改進提升品質维尔

9、霓斯照明科技维尔霓斯照明科技 有有 限限 公公 司司3. 3. 烙铁头的清洗烙铁头的清洗(3)(3)焊锡作业终了后烙铁头必需预热焊锡作业终了后烙铁头必需预热. .焊锡作业终了后烙铁头必需均匀留有余锡焊锡作业终了后烙铁头必需均匀留有余锡这样锡会承当一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化这样锡会承当一部分热并且保证烙铁头不被空气氧化对延伸烙铁寿命有益处对延伸烙铁寿命有益处. .防止烙铁头氧化，与锡坚持亲合性，可以方便作业并且延伸烙铁寿命。防止烙铁头氧化，与锡坚持亲合性，可以方便作业并且延伸烙铁寿命。电源电源OffOff电源电源OffOff不留余锡而把电源关掉时，温度渐渐下降，不留余锡而把电源关掉时，温

10、度渐渐下降，会发生热氧化减少烙铁寿命会发生热氧化减少烙铁寿命 全面品管持續改進提升品質全面品管持續改進提升品質维尔霓斯照明科技维尔霓斯照明科技 有有 限限 公公 司司4. 4. 烙铁头清洗温度变化烙铁头清洗温度变化海绵盒上水很多时，温度会下将到海绵盒上水很多时，温度会下将到 100 100左右，左右， 温度上升过慢，作业进度慢，温度上升过慢，作业进度慢，焊锡强度不良发生焊锡强度不良发生. .烙铁温度烙铁温度时间时间3434滴水的烙铁温度变化曲线滴水的烙铁温度变化曲线( (渐渐冷却渐渐冷却, ,温度恢复快温度恢复快) )水多的时候烙铁温度变化曲线水多的时候烙铁温度变化曲线发生不良的能够性上升发生

11、不良的能够性上升( (迅速冷却迅速冷却, ,温度恢复慢温度恢复慢) ) 350350300300100100要养成控制海绵上时常有适量水的作业习惯要养成控制海绵上时常有适量水的作业习惯. .全面品管持續改進提升品質全面品管持續改進提升品質维尔霓斯照明科技维尔霓斯照明科技 有有 限限 公公 司司5. 5. 烙铁头的温度变化烙铁头的温度变化烙铁头温度、焊锡时间和清洗程度对焊锡性影响很大烙铁头温度、焊锡时间和清洗程度对焊锡性影响很大经过图了解一下经过图了解一下. .时间时间烙铁头部温度为烙铁头部温度为320320，但实践焊锡温度在，但实践焊锡温度在 240260 240260之间之间烙铁头温度比实践

12、温度高的缘由是在焊锡时间范围内母材要充分受热烙铁头温度比实践温度高的缘由是在焊锡时间范围内母材要充分受热母材面积大时可提高烙铁头温度，但太高时会发生焊锡不良母材面积大时可提高烙铁头温度，但太高时会发生焊锡不良. .温度温度烙铁头清洗烙铁头清洗焊锡温度范围焊锡温度范围约约2323秒秒320320接触头卡住时接触头卡住时( (没有温度调理功能的烙铁没有温度调理功能的烙铁) )240260240260烙铁头温度烙铁头温度( (有温度调理功能烙铁有温度调理功能烙铁) )8012080120Flux Flux 活性温度及活性温度及母材预热温度母材预热温度焊锡温度范围以外时不可以作业焊锡温度范围以外时不可

13、以作业烙铁任务延续点烙铁任务延续点全面品管持續改進提升品質全面品管持續改進提升品質维尔霓斯照明科技维尔霓斯照明科技 有有 限限 公公 司司6.6.焊锡及烙铁头手握法焊锡及烙铁头手握法要得到良好的焊锡结果，必需求有正确的姿态要得到良好的焊锡结果，必需求有正确的姿态锡丝握法锡丝握法单独作业时单独作业时延续作业时延续作业时5060506030503050锡丝显露锡丝显露5060mm5060mm锡丝显露锡丝显露 3050mm 3050mm烙铁握法烙铁握法PCB PCB 单独作业时单独作业时盘子排线作业盘子排线作业( (小物体小物体) )盘子排线作业盘子排线作业( (大物体大物体) )全面品管持續改進提

14、升品質全面品管持續改進提升品質维尔霓斯照明科技维尔霓斯照明科技 有有 限限 公公 司司7.7.手工焊锡方法手工焊锡方法手焊锡作业方法原那么：不遵守以下原那么会发生焊锡不良。手焊锡作业方法原那么：不遵守以下原那么会发生焊锡不良。开场学开场学5 5工程法，熟练后工程法，熟练后3 3工程法自然就会了工程法自然就会了手工焊锡手工焊锡 5 5工程法工程法手工焊锡手工焊锡3 3工程法工程法预备预备接触烙铁头接触烙铁头放置锡丝放置锡丝取回锡丝取回锡丝取回烙铁头取回烙铁头确认焊锡位置确认焊锡位置同时预备焊锡同时预备焊锡轻握烙铁头母材与部品轻握烙铁头母材与部品同时大面积加热同时大面积加热按正确的角度将锡丝放按正

15、确的角度将锡丝放在母材及烙铁之间，不在母材及烙铁之间，不要放在烙铁上面要放在烙铁上面确认焊锡量后按正确确认焊锡量后按正确的角度正确方向取回的角度正确方向取回锡丝锡丝要留意取回烙铁的速度要留意取回烙铁的速度和方向和方向必需确认焊锡分散形状必需确认焊锡分散形状 45o30o30o预备预备 放烙铁头放烙铁头放锡丝放锡丝同时同时30o 45o取回锡丝取回锡丝 取回烙铁头取回烙铁头同时同时30o3 31 1秒秒全面品管持續改進提升品質全面品管持續改進提升品質维尔霓斯照明科技维尔霓斯照明科技 有有 限限 公公 司司8. 8. 错误的焊锡方法错误的焊锡方法您能否用以下方法作业？假设是请尽快改善您能否用以下方

16、法作业？假设是请尽快改善烙铁头不清洗就运用烙铁头不清洗就运用锡丝放到烙铁头前面锡丝放到烙铁头前面锡丝直接接触烙铁头锡丝直接接触烙铁头(FIUX(FIUX分散分散) )烙铁头上有余锡烙铁头上有余锡诱发焊锡不良诱发焊锡不良刮动烙铁头刮动烙铁头( (铜箔断线铜箔断线 Short) Short)烙铁头延续不断的取、放烙铁头延续不断的取、放受热不均受热不均全面品管持續改進提升品質全面品管持續改進提升品質维尔霓斯照明科技维尔霓斯照明科技 有有 限限 公公 司司9.9.手工焊锡的手工焊锡的 5 Point 5 Point 手工焊锡并不是容易做到的，并且大部分修缮工位都要用烙铁，平常要记住手工焊锡并不是容易做

17、到的，并且大部分修缮工位都要用烙铁，平常要记住5 5个知识个知识1. 1. 加热的方法加热的方法: : 最适宜的温度加热最适宜的温度加热 烙铁头接触的方法烙铁头接触的方法( (同时，大面积同时，大面积) )2. 2. 锡条供应的时间锡条供应的时间: : 加热后加热后 12 12秒秒 焊锡部位大小判别焊锡部位大小判别3. 3. 焊锡供应量的判别焊锡供应量的判别: : 焊锡部位大小不同焊锡部位大小不同 锡量特别判别锡量特别判别4. 4. 加热终止的时间加热终止的时间: : 焊锡分散形状确认判别焊锡分散形状确认判别5. 5. 焊锡是一次性终了焊锡是一次性终了全面品管持續改進提升品質全面品管持續改進提

18、升品質维尔霓斯照明科技维尔霓斯照明科技 有有 限限 公公 司司10. 10. 烙铁头温度确实认烙铁头温度确实认仔细察看锡熔化时表现出的景象，这是我们经常接触的仔细察看锡熔化时表现出的景象，这是我们经常接触的判别判别外表光滑外表光滑程度程度锡融化的锡融化的程度程度外表景象外表景象烟的情况烟的情况FluxFlux情况情况良好良好银色光滑银色光滑立刻熔化立刻熔化光滑光滑灰白色灰白色在烙铁头部流动在烙铁头部流动油润光滑油润光滑飞散飞散不光润不光润烧成黑色烧成黑色FluxFlux黄色水珠渐渐消逝黄色水珠渐渐消逝洁白色洁白色( (随即飘去随即飘去) )灰白色烟渐渐上升灰白色烟渐渐上升锡的外表产生皱纹锡的外

19、表产生皱纹. .-立刻熔化立刻熔化滑滑, ,不易熔化不易熔化, ,渐渐的化渐渐的化3 3秒程度有银色光滑后渐变黄色秒程度有银色光滑后渐变黄色银色光滑银色光滑( (渐渐的出现渐渐的出现) )不良不良( (温度高温度高) )不良不良( (温度低温度低) )全面品管持續改進提升品質全面品管持續改進提升品質维尔霓斯照明科技维尔霓斯照明科技 有有 限限 公公 司司11. 11. 烙铁固定加热烙铁固定加热铜箔铜箔铜箔铜箔锡不能正常分散时把烙铁返转，或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡锡不能正常分散时把烙铁返转，或者大面积接触。不可刮动铜箔或晃动焊锡铜箔铜箔( () )( () )铜箔铜箔烙铁把铜箔刮伤时

20、烙铁把铜箔刮伤时会产生锡渣会产生锡渣取出烙铁时不考虎方向取出烙铁时不考虎方向和速度，会破坏周围部品和速度，会破坏周围部品或产生锡渣，导致短路或产生锡渣，导致短路反复接触烙铁时，热传达反复接触烙铁时，热传达不均不均, , 会产生锡角、外表会产生锡角、外表无光泽无光泽锡角锡角破损破损反复接触烙铁时反复接触烙铁时受热过大受热过大焊锡面产生层次或皲裂焊锡面产生层次或皲裂锡渣锡渣PCBPCBPCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔同箔同箔PCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCB( () )用焊锡快速传送热用焊锡快速传送热大面积接触大面积接触

21、锡渣锡渣全面品管持續改進提升品質全面品管持續改進提升品質维尔霓斯照明科技维尔霓斯照明科技 有有 限限 公公 司司12. 12. 普通部品焊锡方法普通部品焊锡方法必需将铜箔和部品同时加热必需将铜箔和部品同时加热铜箔和部品要同时大面积受热铜箔和部品要同时大面积受热留意烙铁头和焊锡投入及取出角度留意烙铁头和焊锡投入及取出角度PCBPCBPCBPCBPCBPCB( () )( () )( () )( () )PCBPCBPCBPCBPCBPCBPCBPCB只需部品加热只需部品加热只需铜箔加热只需铜箔加热被焊部品与铜箔一同加热被焊部品与铜箔一同加热 ( () )铜箔加热铜箔加热部品少锡部品少锡 ( ()

22、 )部品加热部品加热铜箔少锡铜箔少锡 ( () )烙铁重直方向烙铁重直方向提升提升 ( () )修正追加焊锡修正追加焊锡热量缺乏热量缺乏PCBPCBPCBPCB加热方法加热方法, ,加热时间加热时间, ,焊锡投入方法不好，部品脏污染，会发生不良焊锡投入方法不好，部品脏污染，会发生不良铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔PCBPCB ( () )烙铁程度方向烙铁程度方向提升提升PCBPCB ( () )良好的焊锡良好的焊锡铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔 ( () )先抽出烙铁先抽出烙铁全

23、面品管持續改進提升品質全面品管持續改進提升品質维尔霓斯照明科技维尔霓斯照明科技 有有 限限 公公 司司13. Chip13. Chip部品焊锡方法部品焊锡方法ChipChip部品应在铜箔上焊锡部品应在铜箔上焊锡. . ChipChip不能受热，所以烙铁不能直接接触不能受热，所以烙铁不能直接接触而应在铜箔上加热，防止发生破损、裂纹而应在铜箔上加热，防止发生破损、裂纹铜箔铜箔PCBPCBChipChipPCBPCBChipChip( () )( () )PCBPCBChipChip( () )直接接触部品时热气传到对面直接接触部品时热气传到对面使受热不均，呵斥电极部均裂使受热不均，呵斥电极部均裂裂

24、纹裂纹热挪动热挪动裂纹裂纹力挪动力挪动力挪动时，锡量少力挪动时，锡量少的部位被锡量多的的部位被锡量多的部位拉动产生裂纹部位拉动产生裂纹良好的焊锡良好的焊锡PCBPCBPCBPCBPCBPCB铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔全面品管持續改進提升品質全面品管持續改進提升品質维尔霓斯照明科技维尔霓斯照明科技 有有 限限 公公 司司14. (IC) 14. (IC) 部品焊锡方法部品焊锡方法(1) (1) IC IC 部品有延续的端子，焊锡时是烙铁头拉动焊锡部品有延续的端子，焊锡时是烙铁头拉动焊锡. .IC IC 种类种类SOP,QFP)SOP,

25、QFP)由于焊锡间距太小，故拉动焊锡。由于焊锡间距太小，故拉动焊锡。1 1阶段阶段: IC: IC焊锡开场时要对角线定位焊锡开场时要对角线定位. . IC IC不加焊锡定位点不可以焊锡不加焊锡定位点不可以焊锡( (不然会偏位不然会偏位) )2 2阶段阶段: : 拉动焊锡拉动焊锡 烙铁头是刀尖形烙铁头是刀尖形 ( (必要时加少量必要时加少量FIUX)FIUX) 留意留意: :周围有碰撞的部位要留意周围有碰撞的部位要留意加焊锡加焊锡拉动焊锡拉动焊锡. .烙铁头烙铁头铜箔铜箔PCBPCB烙铁头拉力烙铁头拉力 IC IC端子拉力时端子拉力时ICIC端子与烙头拉力的结果是端子与烙头拉力的结果是SHORT

26、SHORT发生发生:烙铁头拉动方向烙铁头拉动方向ICIC端子拉力端子拉力 烙头拉力时烙头拉力时就不会发生就不会发生SHORTSHORT有其他部品时要有其他部品时要“L“L性取回性取回虚拟端子虚拟端子(Dummy Land):(Dummy Land):在最适宜位置假想一个虚拟的端子就不容易发生在最适宜位置假想一个虚拟的端子就不容易发生SHORTSHORT景象景象全面品管持續改進提升品質全面品管持續改進提升品質维尔霓斯照明科技维尔霓斯照明科技 有有 限限 公公 司司14. (IC)14. (IC)部品焊锡方法部品焊锡方法 (2) (2) 烙铁时普通渐渐取回就不发生锡角，烙铁时普通渐渐取回就不发生锡

27、角，ICIC等焊锡烙铁头和等焊锡烙铁头和LEADLEAD间距小时拉动焊锡不会产生间距小时拉动焊锡不会产生SHORTSHORT快速取回Flux烙铁头速度快时烙铁头速度快时烙铁头渐渐取出时烙铁头渐渐取出时烙铁和部品烙铁和部品 Lead Lead无间隙时无间隙时烙铁和部品烙铁和部品 Lead Lead有间隙时有间隙时 Flux切断的好不发生ShortFlux切断不好发生Short有间隙无间隙全面品管持續改進提升品質全面品管持續改進提升品質维尔霓斯照明科技维尔霓斯照明科技 有有 限限 公公 司司15. 15. 焊锡吸入线运用法焊锡吸入线运用法锡条放好后，因热的传导顺序会将锡条吸入。锡条放好后，因热的传

28、导顺序会将锡条吸入。焊锡吸入线是焊接后的部位去除时运用焊锡吸入线是焊接后的部位去除时运用因运用方法不当，不良发生因运用方法不当，不良发生铜箔铜箔PCBPCB( () )( () ) 烙铁把锡条充份加热吸收锡条烙铁把锡条充份加热吸收锡条. . 多个点吸入多个点吸入 吸入后吸入线和烙铁同时取出吸入后吸入线和烙铁同时取出. . 烙头接触方法不好，热不易传导烙头接触方法不好，热不易传导. . 烙铁先取出，吸入线粘在焊锡面上烙铁先取出，吸入线粘在焊锡面上 强取时将铜箔破坏强取时将铜箔破坏铜箔铜箔PCBPCB留意留意: :烙铁延续接触时，铜箔会过热，剥离景象发生烙铁延续接触时，铜箔会过热，剥离景象发生铜箔

29、铜箔PCBPCB铜箔铜箔PCBPCB全面品管持續改進提升品質全面品管持續改進提升品質维尔霓斯照明科技维尔霓斯照明科技 有有 限限 公公 司司16. Short 16. Short 不良修缮不良修缮Short(Bridge,Touch)Short(Bridge,Touch)修缮是参与修缮是参与FluxFlux后后 Short Short的第个铜箔上放烙铁，的第个铜箔上放烙铁，到锡条熔化时烙铁快速移到第到锡条熔化时烙铁快速移到第2 2个铜箔上。个铜箔上。( () )( () )PCBPCBPCBPCBPCBPCB Short Short的铜箔加的铜箔加FluxFlux后烙铁后烙铁 放在时放在时ShortShort的锡会缩回的锡会缩回 放在时会把放在时会把 Short Short去除去除 不运用吸入线不运用吸入线 Short Short的部分直接放置烙铁修缮的部分直接放置烙铁修缮 不运用锡条不运用锡条铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔铜箔 不良位置放烙铁修缮是不好的不良位置放烙铁修缮是不好的. . 为什么为什么? ? 由于由于ShortShort解除时锡处在半熔融形状解除时锡处在半熔融形状下，下，固定时固定时FILLETFILLET构成强度不够构成强度不够. . 用吸入线去除时铜箔和铜箔之间会发生用吸入线去除时铜箔和铜箔之间会发生 角及线容貌角及线容貌全面品管