单片原理及应用

1、单片机原理及应用单片机原理及应用知识点既分散又连贯，组成结构和指令系统是基础；知识点既分散又连贯，组成结构和指令系统是基础；与电子技术尤其是数字电子技术关系密切；与电子技术尤其是数字电子技术关系密切；预习、复习；预习、复习；多动手（硬件、软件实验）；多动手（硬件、软件实验）；多看参考书多看参考书( (包括利用网上资料包括利用网上资料) )；其它（上课、作业、答疑）。其它（上课、作业、答疑）。单片机的概念单片机的概念单片机发展历史单片机发展历史单片机的应用特点单片机的应用特点单片机的应用领域单片机的应用领域典型单片机产品典型单片机产品发展趋势发展趋势开发条件开发条件开发过程开发过程随着微电子技术

2、的不断发展，微处理器芯片的集成度随着微电子技术的不断发展，微处理器芯片的集成度越来越高，已经可以在一块芯片上同时集成越来越高，已经可以在一块芯片上同时集成cpu、存、存储器、定时器储器、定时器/计数器、并行和串行接口、甚至计数器、并行和串行接口、甚至a/d转换器等。人们把这种超大规模集成电路芯片称作转换器等。人们把这种超大规模集成电路芯片称作“微控制器微控制器”(microcontroller)，简称为单，简称为单片机。单片机的出现，引起了仪器仪表结构的根本性片机。单片机的出现，引起了仪器仪表结构的根本性变革，以单片机为主体取代传统仪器仪表的常规电子变革，以单片机为主体取代传统仪器仪表的常规电

3、子线路，可以容易地将计算技术与测量控制技术结合在线路，可以容易地将计算技术与测量控制技术结合在一起，组成新一代的所谓一起，组成新一代的所谓“智能化测量控制仪表智能化测量控制仪表”以以及及其他各种智能化仪器设备。其他各种智能化仪器设备。 单片机的概念单片机的概念单片机的发展历史单片机的发展历史初级阶段（初级阶段（19741976）fairchild两片集成芯片（集成工艺限制）两片集成芯片（集成工艺限制）低性能阶段（低性能阶段（19761978） intel mcs-48 高性能阶段（高性能阶段（19781982） intel mcs51更高性能阶段（更高性能阶段（1983) 多种机型并行发展多种

4、机型并行发展单片机的应用特点单片机的应用特点 软硬件结合、多学科交叉软硬件结合、多学科交叉 应用现场环境恶劣应用现场环境恶劣（电磁干扰、电源波动、电磁干扰、电源波动、 冲击振动、高低温湿度等冲击振动、高低温湿度等） 应用领域广泛且意义重大应用领域广泛且意义重大（硬件软化硬件软化-微控微控 制技术制技术）在工业自动化方面在工业自动化方面（过程控制、数据采集和测控（过程控制、数据采集和测控 技术、机器人技术、机械电子计算机一体化技术）技术、机器人技术、机械电子计算机一体化技术）仪器仪表方面仪器仪表方面（测试仪表和医疗仪器（测试仪表和医疗仪器-数字化、智数字化、智能能 化、高精度、小体积、低成本、便

5、于增加显示报化、高精度、小体积、低成本、便于增加显示报警和自诊断功能）警和自诊断功能）在家用电器方面在家用电器方面（冰箱、洗衣机、空调机、微波炉、（冰箱、洗衣机、空调机、微波炉、电视机、音像设备等）电视机、音像设备等）信息和通信产品方面信息和通信产品方面（计算机的键盘、打印机、磁（计算机的键盘、打印机、磁 盘驱动器；传真机、复印机、电话机、考勤机）盘驱动器；传真机、复印机、电话机、考勤机）在军事方面在军事方面（飞机、大炮、坦克、军舰、导弹、火（飞机、大炮、坦克、军舰、导弹、火箭、雷达等）箭、雷达等）单片机的应用领域单片机的应用领域典型单片机产品典型单片机产品器件厂家器件厂家美国：美国：inte

6、l、 motorola、 microchip 、atmel 荷兰荷兰: philips 德国：德国：siemens日本：日本：nec中国台湾：中国台湾：winbond、sst典型单片机产品典型单片机产品根据型号可确定单片机的存储器类型根据型号可确定单片机的存储器类型无无rom型型 :80c31rom型型: 80c51eprom型型:87c51eeprom型型:89c51单片机的发展趋势单片机的发展趋势性能不断提高性能不断提高cpu功能增强：速度、精度功能增强：速度、精度内部资源增多：内部资源增多：a/d、d/a、eeprom单片机的多品种：单片机的多品种：超微型化、低电压、低功耗超微型化、低电压、低功耗cmos工艺、空闲等待和掉电停机方式工艺、空闲等待和掉电停机方式单片机系统开发条件单片机系统开发条件单片机芯片单片机芯片开发工具开发工具资料手册资料手册 单片机系统的开发过程单片机系统的开发过程 通常开发一个单片机系统可按以下几个步骤进行。通常开发一个单片机系统可按以下几个步骤进行。(1) 明确系统设计任务，完成单片机及其外围电路的选型工作。明确系统设计任务，完成单片机及其外围电路的选型工作。(2) 设计系统原理图和设计系统原理图和pcb板，经仔细检查板，经仔细检查pcb板后送工厂制作。板后送工厂制作。 (3) 完成器件的安装焊接。完成器件的安装焊接。(4) 根