知识点复习(3)

1、知识点1 成膜（第一份）1.Sputter设备生产FFS产品时，Glass表面温度约为多少摄氏度（ 230 ）2.B3 CF Sheet ID：CBM3X9803EFHG-123400，各位号码意思 （ ）3.在B3 CF分厂，下列选项中全部都有6轴（Robot RWL,ICL,ANL,ITO4个）4.各Line与设备之间的通讯协议是以下哪一项（ ）5. CSA、CSB、CSC及CSD中Crane数量分别为（ 1,2,1.1 ）6.下列靶材与Sputter背板直接接触的物质是（ 氧化铟锡 ）7.B3 CF ITO Line共有多少个六轴Robot（ 4 ）8.正确的防尘服穿着顺序是（ ）9.

2、C/F制作过程中,32寸产品与18.5寸产品主要不同点（TN与FFS模式不同点）10.属于PM时正确做法的是（ ）12Unpack装Glass的是Crate，一般每个Crate装0.7t的Glass的片数是（ 300 ）13. Sputter设备的腔体有Heater的腔体是（ M3.1、M4.1、M5.1、M6.1、M7.1、 M7.2、M6.2、M5.2 ）15.B3 CF Sputter设备每个Carrier上Clamp的数量为（ 18 ）16.B3 CF Sputter使用的Carrier上部从玻璃边缘到第一个Clamp的距离为（ 26mm ）17.TFT-LCD显示器的显示性能指标包括

3、（ 分辨率，色度，响应速度 对比度 等 ）18. Carrier到达Sputter Process Chamber时Carrier与Carrier之间的间隔为（ 重叠 ）19. 量产时，Sputter Process Chamber内通入的气体为（氩气和氧气 ）20. 在生产的过程中，设备重启PLC后，哪个部分不需回到原（HOME）点（ Magazine ）21. B3 CF Sputter设备Robot Vaccum数值多少以上为正常（ -90 ）22.关于FFS MODE正确工艺流程的是 （ ）23. TN Mode时Line Flow中正确流程（ ）24. 3正5S中属于3正的是（ 正品

4、、正位、正量 ）25.洁净间内产生最大的污染源因素是（ 人 ）26.RWL的全称是（ Rework Line ）27.等离子体是整体上呈现（ 辉光放电 ）28. Sputter设备中阳极的电压是（ Carrier上， 电势为零）29. Sputter设备中作为阳极的是（ Carrier接地 ）30. TN模式中ITO薄膜的主要作用是（ 共同电极）31.FFS模式中ITO薄膜的主要作用是（ 电场屏蔽 ）32.属于ITO工艺参数的是 （温度、氧气和氩气气体流量及比例、腔体压力、Power功率 ）33. ITO生产模式是（ Product Mode ）34. ITO的Bake模式是（ Standby

5、 mode ）35. ITO的Offline首件模式是（ Starting Dummy Mode ）36. SCS区的Buffer存放的是（ Inner Dummy ）37. SCS区的Buffer一般存放玻璃（ 44枚 ）38. Online情况下需要ITO特性值确认时，Sample玻璃投入口为（ port口 ）39.Offline情况下需要首件确认时，Sample玻璃投入口为（ SCS的LD口 ）40. ITO 首件Sample特性值确认项不包括（ 透过率 阻抗 膜厚 ）41. TN模式ITO膜厚Spec为（ 115-145nm 最大：145NM，最小：115NM，平均：117130NM）

6、42. TN模式ITO阻抗spec为（ <35 最大：50，最小：无，平均： 40 ）43. FFS模式ITO阻抗spec为（ <150 最大：140，最小：无，平均： 120）44. 19. TN模式ITO透过率spec为（ Peak Wavelength>93% 最大：无，最小：90%，平均：92%）45. TN 模式玻璃镀膜表面温度（ 120 ）46. TN模式ITO膜要经过Anneal的PBK工序是为了（使ITO结晶更完全 ）47. TN型产品经过Anneal的后的ITO薄膜阻抗值（ <35 ）48. TN型产品经过Anneal的后的ITO薄膜透过率（ >

7、93% ）49. Sputter 正常生产使用Carrier 的数量为（ 11 ）50. Sputter中起辉气体是（ Ar ）51. Sputter设备共使用靶材的数量为（7 ）52. Sputter使用的陶瓷靶，其成分In2O3与SnO2的比例为（ 9:1 ）53. ITO特性值管控项目管控不包括（ 管控 透过率 ，阻抗，膜厚 ）54. 影响ITO膜厚的因素有（ Power ）56. 提高成膜温度对ITO薄膜的影响（ 结晶更完全 ）57. 设定Carrier定期更换的主要作用是（ 防止OutGas引起的阻抗超标 ）58. carrier更换后要进行必要那些检查（ peak、 Clamp，弹

8、簧 ）59. ITO工序外观检查设备是（ Visual ）60. ITO色差外观异常产生原因是（成膜不均匀）61. Carrier停滞发生后玻璃基板应如何处理（Though Mode单独存放与CST RWK ）62. ITO particle多发时段在（在中期PM和末期PM前 ）63. ITO树状Mura产生的原因（ 放电异常 ）64. 靶材中期PM的主要包括（ 研磨靶材、shield Box更换 ）65. 如果阻抗值超出Spec.值，首先要进行（ 停机 ）66. Sputter破片发生应确认（ Carrier等于玻璃接触的位置 ）67. 靶材表面凸起（Nodule）较多会影响（ ITO的Pa

9、rticle及PH ）68. B3 CF Sputter使用靶材厚度为上/中/下（ 9、7、9mm）69.下列不良中，肯定不是ICL的洗净不良造成的是（ICL的Brush会产生竖线 ）70.下列Cleaner采用的新设计中，有利于Clean Room内洁净度保持的是（ FFU设计 ）71.在 B3 Layout 中与ICL连接的Stocker是（ CSA ）72.ICL Cleaner中Air curtain的使用目的是（ 分割作用，防止药液过多流入DIW Chamber ）73.Cleaner内的Ionizer的作用是（ 除静电 ）74.Line中哪条线的清洗机同时带有上下Brush的是（

10、ICL /ANL ）75RWL产生不良主要包括 （ ITO残留，Pattern残留等等 ）76玻璃基板在RWL流动顺序是 （ PS Stripper->ITO Etch->RGB Stripper ）77RWL流动影响基板洗净效果因素有 （温度，洗净时间 ）78RWL中使用酸性药液主要是为了 （ 刻蚀ITO层）79RGB Stripper单元有（ ）个Chamber （ 4个Stripper Chamber ）80.Stripper 药液tank 最高使用温度 （ 75 ）（第二份）1.CF ICL有( 3 )台Robot。2.TFT-LCD显示器中，控制各像素电流的器件是( IC

11、驱动电路，TFT )3.TFT-LCD显示器的显示性能指标包括( 分辨率、色彩浓度、可视角度、响应速度、对比度、亮度 )4.属于Sputter工艺需要关注的参数的是( 温度、氧气和氩气气体流量及比例、腔体压力、Power功率 ） 5.下列没有E-UV装置的Line是( OC、ITO、ANL )6.量产时，Sputter Process Chamber内通入的气体为( Ar、O2 )7.Carrier到达Sputter Process Chamber时Carrier与Carrier之间的间隔为( 重叠 )8.B3 CF一台Sputter用到的Target的个数为( 7 )9.UPK的NG口处，N

12、G glass在tilting conveyor上倾斜的角度是( 60° )10.哪条生产线没有AOI( RWL，ICL，ITO，PRL )11.关于CF Cleaner的Module 12. CF Cleaner Roller Brush （ICL 4组16个，ANL 1组 4个）13.UPK的NG口处，最多可以容纳的NG glass的数量( 2张 )14.B3 C/F CIM中从Line PC 得到生产计划并下放到各设备的是( )15.Array的5Mask工艺流程顺序是( )16.TFT LCD中国大陆第一条6代线的量产时间是( 2010年9月16日 )17.AOI可以检出的D

13、efect的全部信息( size等 )18.CF工场中Sheet ID：CBM3X9803EFHG-123400，其中的“1234”指的是( Sheet ID ) 19.Rework药剂的说法错误的是( )20.ANL Postbake设备Buffer多少层( 28层 )21.Rework设备基本作业流程( PS Stripper->ITO Etch->RGB Stripper )22.哪种情况在ITO Line中不会产生Particle( )23.TFT-LCD显示器中，需要偏光片的数量是( 2 )24.以下Line中，Tact 最短的是( ITO )25.下面广视角技术中，属于

14、BOE独有专利的是( FFS或ADS )26.在CF基板上负责形成金属膜层的设备是( Sputter )27. B3 CF工场一台Sputter设备的Tact Time为( 39.5 )28. CF UPK 1个Crate装0.7t Bare Glass的数量是( 300 )29.下列Line中没有LD口的是( ICL ) 31.FFS模式中ITO薄膜的主要作用是（ 屏蔽电场 ）32.属于ITO工艺参数的是 （ 温度、氧气和氩气气体流量及比例、腔体压力、Power功率 ）33. ITO生产模式是（ product Mode ）36. SCS区的Buffer存放的是（ Inner Dummy ）

15、37. SCS区的Buffer一般存放玻璃（ 44s ）38. Online情况下需要ITO特性值确认时，Sample玻璃投入口为（Port口） 39.Offline情况下需要首件确认时，Sample玻璃投入口为（ SCS LD口 ）40. ITO 首件Sample特性值确认项不包括（ 管控 透过率 ，阻抗，膜厚 ）41. Sputter设备检漏使用的气体是( He气 )42. 等离子体是整体上呈现( 辉光放电 )43. Sputter设备中阳极的电压是( 0 伏特 )44. Sputter设备中作为阳极的是( carrier )50.ITO的Bake模式是( stand-by mode )5

16、4.Online情况下需要ITO特性值确认时,Sample玻璃投入口为( Port口 )55. Offline情况下需要首件确认时，sample玻璃投入口为( SCS LD口 )56. ITO 首件sample特性值确认项不包括( 管控 透过率 ，阻抗，膜厚 )57. TN模式ITO膜厚Spec为( 115-145nm 最大：145NM，最小：115NM，平均：117130NM） )58. Stripper 药液tank 最高使用温度 （ 75 ） 59. TN模式ITO阻抗spec为(<35 最大：50，最小：无，平均： 40 ）62玻璃基板在RWL流动顺序是（ PS Stripper

17、->ITO Etch->RGB Stripper ）63RWL流动影响基板洗净效果因素有 （ 药液温度，洗净时间 ）64RWL中使用酸性药液主要是为了 （刻蚀ITO层 ）67. TN模式ITO膜要经过Anneal的PBK工序是为了( 使ITO结晶更完全 )68. TN型产品经过Anneal的后的ITO薄膜阻抗值 ( <35 )69. TN型产品经过Anneal的后的ITO薄膜透过率( >93% )70. Sputter 正常生产使用carrier 的数量为( 11 )71. Sputter中起辉气体是( 氩气 )72. Sputter设备共使用靶材的数量为 ( 7 )

18、73. Sputter使用的陶瓷靶，其成分In2O3与SnO2的比例为( 9:1 )74. ITO特性值管控项目管控不包括 ( 管控 透过率 ，阻抗，膜厚 )76. 下列说法正确的是( )77. 提高成膜温度对ITO薄膜的影响( 使ITO结晶更完全 )78. 不属于ITO工序管理项目是( 管控 透过率 ，阻抗，膜厚 )79. 设定Carrier定期更换的主要作用是( 防止产生树状MURA )80. carrier更换后要进行必要那些检查( peak、 Clamp，弹簧 )知识点2-光刻（第一份）1. PS 高度设备中无法进行测量的项目是（ ITO电阻 ） 2. 使用于Clean 设备中2流体的

19、原材料是（ DIW, CDA ）3. BML上正确的曝光机Process顺序是（Pre Alignment Gap 制御 Alignment 曝光_）4. 工程设备顺序对的是（ ）5. 以下受升华物影响发生的问题点中受影响最少的是（ Tact Time 缩短_ ）6. 在全数检查机里无法确认的是（ mura_ ）7、（ PSL ） 8、CF工厂的LOT 号是13位的，比如B15C126050000，其中第四个字母C表示（B3工厂基板）9、CF分厂使用的PR胶中只有（ OCL ）不是光固化材料。 10、Sputter 的Chamber 内，靶材是以( 原子 )状态运动并沉积到Glass表面的。

20、11、CF工厂有两个CWS的line 是（ BGR ）。12、液晶行业中使用的glass是无碱 glass，其特点不包括（ ）13BML AOI检查一张glass时的扫描次数为（ 1 ）14、（ BML / PSL ）的Post-bake后面设计有BF.15.哪一部件在 UV Asher有，而EUV没有（ _IR红外照射灯或IR Heater_ ）16.哪一项不是common defect发生的原因_17、显影机使用HPMJ的产线是（ BML ） 18、设备中不能发出Stop Signal的是（ ）19、关于B3曝光机的说法，错误的是（ ）20、G6曝光机的光源（ 超高压水银灯 ）21、不属于

21、Coater CWS系统的是（ ）22.当今在显示领域处于主导地位的是（ TFT-LCD ）23.不属于CF着色层的是（ OCL ）24.TFT-LCD显示器中，控制显示色彩的器件是（ CF ）25.CF包括哪些层（ _BM、BGR、OC、ITO、PS_ ）26.BOE使用的CF制备工艺属于（ 湿刻 ）应该是颜料分散法27.BOE HF使用的基板Size是（ 1500X1850 ）28.CF膜层中起保护、平坦化作用的是（ OCL ）29.Glass在OCL的post-bake中处理的时间是 （ 40min+5min_ ） 30.请找出 FFS Model中，Line 进行 Flow中正确的一项

22、是（ ） 31.OC的Mura检查要使用（ Na ）lamp进行检查。 32.G6 line中，LD和ULD不是都和CSB相连的是（ ICL、IAL、IBL、BLU、FIL_）33.Cleaner设备中最后除水气的设备是（ A/K ） 34.为什么要对新员工进行安全教育？下列错误的是（ ）35.Visual的功能不包括以下哪项（ ）36. BGR光阻所要求的主要特性是（ ）37.以下材料形成的膜不是透明是（ ）38、双手臂同时取放Glass的设备是（ PBK ）39、Coater机主要的Recipe不包括_. 40、下列部件或系统不属于Stocker的是_41、已登录过的制造作业日报，还能继续

23、进行的操作不包括_42、CIM系统中，BC（Block Controller）与设备的PLC进行联接的协议是（ MELSECNET_ ）43. PS光阻所要求的主要特性是_44.下面广视角技术中，属于BOE独有专利的是( FFS )45.哪些项目是在做PM时的注意事项_46.CF分厂使用的涂布机生产厂家是( TOK )47. ( PSL )Line上的VCD是一个Chamber采用两组Dry Pump进行抽真空。48.有DH-Bake（脱水Bake）的是( OCL )49.Pre-Bake的HP有( 9 )块Heater。50.BML Pre-Bake最多可以以容纳( 31 )张Glass。5

24、1、正确的防尘服穿着顺序是_52、最大的污染源是( 人 )53、哪条生产线没有AOI（ ITO/ ICL /RWL ）54、BML AOI的BM CD测量功能中一般对基板测量( 3处 )。55、FIL AOI接受基板正面反射光的CAMERA的检出力是（ _7um _ ）。56、ITO靶材的主要成分是（ _氧化铟锡 ）57、18.5寸产品中TP mark总共有（96 ）个58、对B10、B40产品CF工厂分别采用（ 4SHOT. 6SHOT ）曝光59、CF工场NSK曝光机采用的曝光方式是（ 接近式曝光_）60、均有Reverser的Line为（ _ICL、IAL、IBL、ANL、RWL、OIA

25、_）61. 与洗净机不相关的用语 _62. Coater用到的清洗液的主要成份是（ _PGMEA_ ）63Pattern Repair的功能中，不包括（ _检查 ）64.Crack 检查机在（ _LD_ ）位置。 65、不属于B3 C/F CIM中 Report System 功能的是（ ）66、哪项不属于CF CIM系统的硬件_67、不同型号制品，在ITO生产切换时，lot start特别需要确认的信号为_Line Code（ dummy填充信号 ）68、设备Input Status=2意义是（ process ）69、不是倒角检查机判NG标准是_70、CF 工厂采用的PR胶的特性是（ 负性

26、胶_ ）71 .BML tact time 为20s时，cleaner的搬送速度为（ 7200_mm/min _ ）72. VCD的主要作用是（真空干燥，去除Coater后PR胶里的大部分溶剂_）73. BLU Line上 HCP Buffer给曝光机 Stop Signal信号的情况是（HCP出现Glass堆积，超过set值）74. 不属于Coater Mura的是( 共同Mura、蝴蝶、显影Mura等)75. Coater管路中主要用于排除PR内气体的结构单元是( 脱泡器_ )76. 下列设备中哪种设备是PSL所有的( PSM_ )77. 显影液的成分是( KOH_ )78.CF膜层中起液

27、晶层Spacer作用的是( PSL_ )79.CF膜层中起挡光作用的是( BML_ )80. PS 高度设备的测量原理是( 白光干涉_ )（第二份）1. 利用Hot Plate除去Coating后残留的Solvent成分并增加Resist和Glass之间的紧密性, 且通过Cool Plate把Resist和Glass的温度冷却到常温的工程是（ HPCP ） 2. 不属于影响工程能力的主要要因(4M)的是（ ）3. BGR Line的设备排序中正确的一项（ ）4.不属于BGR重点管理标准的是（ ） 5. 整体工序进行期间, 关于Reject的Glass的收率定义是（ FAB 收率 ）6.曝光机U

28、nit说明中不对的是（ ）7.受升华物影响发生的问题点中受影响最少的是（ tact time ）8 Line中Post bake之后有Buffer的Line是（ BMLPSL ）9不属于缩短Coater中的PR的Job Change时间的方法是（ ）11Pattern Repair的功能中，不包括（ AOI检查 ）12表示检查的特性值是（ 位置精度 ）13显影机使用HPMJ的产线是（ BML ）14BML Pattern Repair的修正情报来自（ AOI ）15关于B3曝光机的说法，错误的是（ ）16V-PAD的作用（ 清洁nozzle ）17B3 Coater机Tip的材质（超硬合金 ）

29、18当今在显示领域处于主导地位的是（ TFT-LCD ）19TFT-LCD显示器中，控制显示色彩的器件是（ CF ）20TFT-LCD显示器的显示性能指标包括（分辨率、灰度和色度、亮度、对比度、响应速度、可视角度、开口率 ）21BOE B3工厂使用的CF制备工艺属于（ 湿刻 ）22OCL上Future Area会安装部分设备，作为Test Line使用，不包括（ ）23Coater中异物检查sensor的位置在哪里? （ nozzle前面 ）24OC的mura检查要使用什么lamp？（ NA灯 ）25B3 line中，ULD未与CSB相连的是？（ ICL、IAL、IBL、RPL、BML、BLU

30、、OIB、PSL、FIL ）26OC层的作用是（ 起保护、平坦化作用 ）27为什么要对新员工进行安全教育？下列错误的是（ ）28员工在安全性生产方面的权利有（ ）29下列颜色中，不属于安全色的有（ 安全色：红、绿、黄色 ）30下列部件或系统不属于Stocker的是（ ）31C/F CIM中从Line PC 得到生产计划并下放到各设备的是（ BC ）32下列哪项不属于CF CIM系统的硬件（ ）33CIM系统中，BC（Block Controller）与设备的PLC进行联接的协议是（ MELSEC NET/G ）34Report System的登录网址是（ /BOE

31、/login.html ）35已登录过的制造作业日报，还能继续进行的操作不包括（ ）36产线内Force Judge的操作界面位于哪台PC（ BM位置、office ）37BM PR的功能不包括下列哪项？（ 具有提高对比度、阻隔BGR、减小反射率的作用 ）38哪项不是BGR光阻所要求的主要特性？（BGR需有高的色纯性、显像后无残留、好的图案平整度 ）39哪项不是PS光阻所要求的主要特性？（PS需要有涂布均一性、较好的弹性性能、高感光性和解析度 ）40下面广视角技术中，属于BOE独有专利的是：（ ADS(即FFS) ）41LCD相关性能指标中描述不正确的是：（高的透过率和色纯度 、高对比度 、低

32、反射率 、高平整度 、良好的耐受性 ）42C/F制作过程中，ADS(即FFS)产品与TN产品主要不同点：（ ADS有背面ITO ）43CF Coater设备使用的Nozzle长度为：（ 小于1497mm ）44哪条Line上的VCD是一个Chamber采用两组Dry Pump进行抽真空：（PSL ）45 Line DCV均没有ID Reader的是：（ BML、BLU ）。46关于HP与CP说法错误的是（ ） 47BML Pre-Bake最多可以以容纳多少张Glass？（ 31 ）。48下列关于CF Cassette Cleaner说法中错误的是：（ ）49ADS(即FFS)模式下，CF的工艺

33、流程是（ ）50防尘服穿着顺序是（ ）51一卷研磨带的长度及报警长度（ 100m、5m ）52FIL AOI接受基板正面反射光的Camera的检出力是多少微米（ 7um ）53判断NSK曝光机的号机别及L、R Type（ ）54对于M/C 移动时，Cassette处的坐标为（ ）55曝光机Fly eye Lens的作用是? （使光强度均一后送入下一个Mirror ）56PSL曝光机不同于其他Line的结构? （DUV filter ）57目前CF工场的Mask Size是多少（ 1200×850 ）58BML 曝光机与B/G/R/PS Line曝光机的主要区别是什么：（对位方式不一样

34、 ）59以下特性值测长机不能测量的是（ OD ）60测长机测量的完整顺序为（LD ->Lift Pin Down->对位，吸真空，测量，Pin UP，ULD ）61CF 工厂采用的PR胶的特性是 （负性胶 ）62CF工厂内,ULD处设有NG Port的Line为？（Red,RPL,BML,FIL ）63关于 Coater SPL部的装置不正确的是? （ ）64Coater SPL 部 Cleaning时不包括哪项? （ ）65由Exposure Photo Mask引起的不良名称是? （ 共同缺陷 ）66哪条LINE均有Reverser（ ICL、IAL、IBL、ANL、RWL、O

35、IA_ ）67CF工场中，BUFFER CV中Buffer容量为80s的Line数量及Line别为（ BM ）68 Robot Teaching说法正确的是？（ ）69RED ULD，GR基板未进入SCS Port的可能原因，不包括（ ）70假设Line Tact 20sec，PBK烘烤时间18min， PBK Oven至少需要（54 ）层71关于OIA的作用（测量色度、透过率、段差、阻抗、外观等特性值）72Rework设备基本作业流程：（ 剥离PS蚀刻ITO剥离RGB/BM-清洗 ）73Mask Cleaner 的Stock及Manual Inspection作用分别是：（存放、外观检查MA

36、SK ）74VCD装置工作的前1015sec缓慢抽真空的原因是？（防止抽真空时产生气泡 ）75CF工厂各Line均在生产过程中，厂务供电端突然跳闸断电2sec，EXP Mask掉落与正在曝光的Glass粘连到一起，请问怎么分开Mask减少损失？（先放入水池中浸泡，再分离 ）76FIL检出多张21.5inch Glass背面局部泛红泛绿，最可能原因是（Overlay偏小 ）77 Line有打标设备的是（ BML、RWL ）78BM/BGR/PSL的PBK烘烤时间都20min，而OCL的PBK烘烤时间为40min的原因是（ OCL属于整体涂布，PR含量较高 ）79Sharp四色技术中新加入了哪个色

37、层？ （yellow ）80下列参数中可控制Glass涂布前端膜厚，实现膜厚均匀性的是（Pump rate/Gap ）知识点3-评价（第二份）1. 使用于Clean 设备中2流体的原材料是（ 离子水 DIW和CDA ）2. Line ULD中没有 NG Port 的 Line 是（ 有NG Port的Line为 BM、RPL、RED ）3. 在全数检查机里无法确认的是（ Mura ）。4.受升华物影响发生的问题点中受影响最少的是（ Tact Time ）。5. BML运营中，曝光完毕后进入的工序是（ TTL ）。6. 不属于Exposure CP功能的是（ 功能包含冷却、预对位、检查异物 ）。

38、7. 哪条线的AOI具有背面异物检查功能（ BML、FIL ）。8. Coater涂布后，第一时间去除PR胶中溶剂的设备是（ VCD ）。9. 在FIL进行的关于Glass 检查的收率定义是（FIL Input-PD-前工程Force NG-FIL NG）/(FIL Input- PD-前工程Force NG) ）。10. Cleaner设备中最后除水气的设备是（ A/K ）。11. TFT-LCD显示器中，需要偏光片的数量是（ 2 个 ）。12. 不属于Coater CWS系统的是（ ）。13. V-PAD的作用（ 将Nozzle先端部用清洗液和Air洗净并干燥 ）。14. 关于B3曝光机的

39、说法，错误的是（ ）。15. Titler在基板上打出的ID个数为（ 2 ）。16. PSL 工程设备正确的顺序为（ 预洗、涂布、预烘、曝光、显影、检查 ）。17. 把涂布在Glass上 PR成分中的SOLVENT成分在真空状态下汽化使 Coating面的平坦度及固化程度维持在一定水准的减压干燥装置是（ VCD ）。18. 利用Hot Plate 除去 Coating 后残留的 Solvent 成分并增加 Resist 和Glass之间的紧密性, 且通过Cool Plate 把 Resist 和 Glass的温度冷却到常温的工程是（ HPCP (预烘)Pre-Bake ）。19. BLU Li

40、ne正确的曝光Process顺序是（ Pre Alignment Gap 制御> Alignment 曝光 ）。20.不属于缩短Coater中的PR的 Job Change时间的方法是（ ）。21. BML上正确的曝光机Process顺序是（ Pre Alignment Alignment> Gap 制御 曝光 仔细看曝光Shot顺序 Front侧和Back侧）。22. Line中Post bake之后有Buffer的Line是（ BML PSL ）。23.哪一项不是common defect发生的原因（ 发生原因根本：Mask被污染 ）。24. EUV使用的光源是（ Xe 气灯

41、）。25. 利用CDA的湿设备部件是（ A/K （优先）Air Curtain ）。26. 反映BM Pattern宽度的特性值（CD ）。27. Pattern Repair的功能中，不包括（包含：laser、ink、uv固化）。28. TD相关的是（ Nozzle拆解，Nozzle的调整等等 ）。29. BML Pattern Repair的修正情报来自（ BM AOI ）。30.设备中不能发出Stop Signal的是（ 能发的 HPCP 后面的Buffer，显影机buffer，Visual检查机，ULD，AOI等 ）。31. B3曝光机采用下列哪种形式（ 接近式曝光 ）。32. B3

42、Coater采用（ SPL，Spinless Coater，Priming Plate，不是Priming Roller ）。33. B3 Coater机Tip的材质（ 超硬合金 ）。34. 当今在显示领域处于主导地位的是（ LCD ）。35. TFT-LCD显示器中，控制显示色彩的器件是（ CF ）。36. TFT-LCD显示器的显示性能指标包括（LCD显示器主要性能指标： 响应时间； 可视角度；分辨率；色彩浓度；亮度；对比度 等 ）。37. CF工场的基本工艺流程是（ ICL->BML->BLU->GRN->RED->RPL->ITO-PSL->F

43、IL ）。38. CF膜层中起液晶层Spacer作用的是（ PS 全称Photo Spacer ）。39. BOE HF的显示产品应用领域不包括（ MP3/手机 ）。40. Crack 检查机在哪个位置（ LD 注意ANL ITO LD及FIL LD口没有Crack检查机 ）。41. 在下列工程中，选择与其他工程不一样的工程（ 注意OC、FIL、ICL、ITO-ANL、BGR/BM、RWL、MCL之间是有区别的 ）。42. 影响Pre-bake的最重要参数是（ 排气压Exhaust，接近及接触加热时间、加热温度 ）。43.哪一个不是Coater涂布使用的（ ）。44. Visual的功能不包括

44、以下哪项（ Visual可以区别Coater和曝光机别，可以发送Stop Single及外观检查 ）。45. 下面物流装置中哪一个是直接装载Glass的（ CST即 Cassette ）。46. TFT-LCD的结构不包含以下哪一个（ MASK ）。47. 制作过程中，FFS产品与TN产品主要不同点（ 在背面做ITO ）。48. Repair 动作顺序正确的是（ 先测，再磨，再测， ）。49.不属于FIL不良检查项目的是（ PS高度 ）。50. FIL上不需要重新再检查的 FIL Code是（ OK 0000，0001等 ）。51. TN模式的制品经过RPL后流向（ ITO ）。52. FFS

45、模式的制品经过RPL后流向（ OC ）。53. FIL AOI判定OK的进入以下哪台设备（ FIL VIS ）。54. RPL Repair运行模式（ Auto ）。55. FIL Repair运行模式（ Manual ）。56. RPL repair由几台PC管理（ 2 ）。57. PRL ULD有几个PORT口（ 1 ）。58. Repair机中测量异物高度在原理是（ 测高Sensor物理测定 ）。59. Repair可修补的缺陷（ 黑缺陷 ）。60. Pattern repair的ink是在几倍物镜下进行的（10 ）。61. Pattern repair的Laser是在几倍物镜下进行的（

46、 20 ）。62. FIL出荷检查的基板是之前被判定为（ RP,GR ）。64.哪项不会影响研磨效果（ 测高Senor偏差，研磨帯问题等会影响 ）。65.叙述错误的是（ ）。66. FIL AOI叙述正确的是（ ）。67. PS 高度设备中无法进行测量的项目是（ 可以测PS 高度 Size等 ）。 68. 在BM, BLU, GRN, RED, PSL Line使用的显像液是（ KOH 类显影液 ）。69. 请找出以下 BGR Line的设备排序中正确的一项（ ）。 70.不属于 BGR 重点管理标准的是（ 属于色度、线幅、位置精度、外观、膜厚. ）。 71. Coater用到的清洗液的主要成

47、份是（ 异丙醇- PGMER ）。72.曝光机 Unit 说明中不对的是（ ）。73. 当 BM TP 及 CD 发生 NG 时，需要用什么设备测量（ 测长机 ）。74. line中那条线的清洗机带有Brush（ ICL ,ANL ）。75. BML AOI检查一张glass时的扫描次数为（ 1 ）。76. 下面哪一部件在 UV Asher有，而EUV没有（ O3 killer即臭氧消除器 或IR红外加热装置 ）。77. 下列特性值中，不能在测长机中测量的是（ 能测得是，BM TP、CP、CD ）。78. 使PR胶发生反应的工序是（ 曝光 期间发生光化学反应 ）。80. OCL上的全数检查机不

48、能测量的项目有（ OC 膜厚 ）。（第二份）3. V-PAD的作用（ 同上 ）。4. Repair照明装置有（金属卤素灯 等等）。5. Line ULD中没有NG Port的Line是（有的Line是：BML、RED、RPL、FIL）。6. 不属于Exposure CP功能的是（ 冷却、预对位、检查异物 ）。7. 哪条线的AOI具有背面异物检查功能（BML,FIL ）。8. Coater涂布后，第一时间去除PR胶中溶剂的设备是（VCD）。9. 在FIL进行的关于Glass 检查的收率定义是（检查收率）。10. Cleaner设备中最后除水气的设备是（A/K）。11. TFT-LCD显示器中，需

49、要偏光片的数量是（2）。12. 不属于Coater CWS系统的是（）。13. 在全数检查机里无法确认的是（异物种类）。14. 关于B3曝光机的说法，错误的是（）。15. Titler在基板上打出的ID个数为（2）。16. Pattern Repair的功能中，不包括（AOI检查）。17. 把涂布在Glass上 PR成分中的SOLVENT成分在真空状态下汽化使 Coating面的平坦度及固化程度维持在一定水准的减压干燥装置是（VCD）。18. 利用Hot Plate 除去 Coating 后残留的 Solvent 成分并增加 Resist 和Glass之间的紧密性, 且通过Cool Plate

50、 把 Resist 和 Glass的温度冷却到常温的工程是（HCP）。19. BLU Line正确的曝光Process顺序是（）。20. 在显影过程中由于BM显影机漏液造成，直径为23mm 左右，且发生随机的Mura是（BM小黑点）。21. BML上正确的曝光机Process顺序是（）。22. 以下Line中Post bake之后有Buffer的Line是（BML/PSL）。23. Repair设备的Process动作是（测量-研磨-测量）。24. EUV使用的光源是（紫外线）。25. 外部BM盲失检查区域是（<2mm）。26. 反映BM Pattern宽度的特性值（ CD ）。27. 请找出以下 B