【PCBA外观检验标准】

1、XXXXXX有 限公司XXXXXX electron detecting technology co.,ltdPCBA外观检验标准分发号：年月日发布年 月 日实施修订履历序号修订详情修订人修订日期XXX公司PCBA外观检验标准1首次发行罗海军分发清单持有部门数量分发号持有部门数量分发号生产部01市场部07品质部02销售部08采购部03技术效劳部09研发部04人事部10测试部05行政部11总工办06财务部12XXX公司PCBA文件编号：XHS/QC 7.5 0132外观检验标准:版本号：A/0第2页共29页、目的 Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导

2、。、适用范围Scope:1本标准通用于本公司生产任何产品 PCBA勺外观检验(在无特殊规定的情况外)。包括公司内部 生产和发外加工的产品。2、特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA勺标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。、定义 Definition:1标准【允收标准】(Accept Criterio n):允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】(Target Condition):此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度， 判定为理想状况。【允收状况】(Accept Co nditio n):此组装情形未符合接近理想状况，但

3、能维持组装可靠度故视为 合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】(Reject Con ditio n):此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基 于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。2、缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect):指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产平安的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。【主要缺陷】(Major Defect):指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品 损坏、功能不良称为主要缺陷，以 MA表示的。【次要缺陷】(Mi nor Defect):系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且

4、仍能到达 所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。3、焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting):系焊锡沾覆于被焊物外表，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。【沾锡角】(Wetting Angle)被焊物外表与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，般为液体外表与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。【不沾锡】(No n-Wett ing)被焊物外表无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。XXX公 司PCBA文件编号：XHS/QC 7.5 0132外观检验标准版本号 ：A/0第3页共29页【缩锡】De-Wett in g原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊

5、锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角那么 增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的外表特性。四、引用文件 RefereneeIPC-A-610E电子组件的可接受性五、职责 Responsibilities:品质部：负责本标准检验 PCBA成品以及执行情况的监督；生产部：负责按照本标准进行生产、检验、维修；六、工作程序和要求 Procedure and Requirements1、 检验照明条件：40W冷白荧光灯，光源距被测物外表 500550mm 照度达900-1100LUX且与 检验者目距不大于20cm2、 参考文件：?IPC-A-610E电子组装的可接受性?Class2级标准、?xxx材料清单?、?

6、更改通知单?及工程样板；3、检验工具：3.1放大镜台灯：用于对所观察物体进行放大倍数，便于人眼识别的检验仪器；3.2塞规：为金属片状测试工具，用于缝隙大小的测试，也称厚溥规。3.3万用表：用于测量元器件的电压、电流及导通状态；3.4电容表：用于测量电容器的值；3.5推力计：用于对测试元器件所能存受的力度的仪器。3.6静电手环：用于与PCBA接触时的静电防护；4、ESD防护：生产过程中凡接触PCBA®者皆须做好静电防护措施配带静电手环或静电手套；5、检验前需确认所使用工作平台清洁且已做过ESD防护平台接地电阻不得小于1MQ06、本标准假设与其它标准文件相冲突时，依据顺序如下：6.1本公

7、司所提供的工程文件、组装作业指导书、变更通知单等提出的特殊需求；6.2最新版本的IPC-A-610E标准Class 26.3本标准未列举的工程，概以最新版本的IPC-A-610E标准Class 3为标准。6.4假设有外观标准争议时，由品质部解释与核判是否允收。6.6涉及功能性问题时，由工程、研发部及品质局部析原因与责任单位，并于维修后由品质部复判 外观是否允收。七、名词术语1、立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立的现象；2、桥联或短路：两个或两个以上不应相连接之焊点间的焊锡相连，或焊点的焊料与相 邻的导线相连的不良现象；PCBA文件编号：XHS/QC 7.5 0132XXX公司外观检验标

8、准版本号 :A/0第4 页共29页3、偏移：元件焊盘的平面内横向水平、纵向垂直或旋转方向偏离预定位置以 元件的中心线和焊盘的中心线为基准3.1横向水平偏移：兀件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏移，又叫侧面偏移； 如以下图A3.2纵向垂直偏移：元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏移，又叫末端偏移； 如以下图B3.3旋转偏移：元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角为旋转偏移；又叫移位；工、水平偏位氐垂直谕位4滾转偏铉4、空焊：是指元件可焊端没有与焊盘相连接的组装现象；5、反向：是指有极性元件焊接时方向错误；6、错件；规定位置所焊接的元件型号与材料清单要求不符；7、少件：指要求有元件的位置未焊接元件

9、；8、露铜：PCBA/PC外表绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象；9、起泡：指PCBA/PC外表发生区域膨胀的变形现象；10、锡孔；反映过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象；11、锡裂：焊锡外表出现裂纹；12、堵孔：锡膏残留于插件孔/螺丝孔等导致孔径堵塞现象。13、翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形；14、侧立：指元件焊接端侧面直接焊接；15、虚焊/假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通；16、 反贴/反白：指元件外表丝印贴于PC板另一面，无法识别其品名、规格丝印字体;17、冷焊/不熔锡：指焊点外表无光泽，结晶未完全熔化到达可靠焊接效果；18、少锡：指元件焊盘锡量偏少；1

10、9、多件：指PC上不要求有元件的位置贴有元件；20、锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺；21、锡珠：指PCB上有球状锡点或锡物；22、断路：指元件或PCB线路中间断开；23、元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PC外表的现象；八、附录 Appendix:7.1沾锡性判定图示7.1.1沾锡性判定角度如右图5-1中,所示沾锡角不应大于90°被焊物外表90?90'?90'ABCDXXX公 司PCBA文件编号：XHS/QC 7.5 0132外观检验标准版本号 :A/0第5页共29页7.2芯片状(Chip)零件的对准度(组件X方向)X>1/2W拒收状况(Reject Cond

11、ition)(X>1/2W)X>1/2W50%(MI)。以上缺陷大于或等于一个就拒收。7.3芯片状(Chip)零件的对准度(组件丫方向)理想状况(Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。注：此标准适用于三面或五面的芯片状零件允收状况(Accept Condition)零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%(X 三 1/2W)零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的理想状况(Target Condition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全 与焊垫接触。注:此标准适用于三面

12、或五面的芯片状零件允收状况(Accept Condition)精品文档1. 零件纵向偏移，但焊垫尚保有其零XXX公司PCBA文件编号：XHS/QC 7.5 0132外观检验标准版本号 ：A/0第6页共29页Y1 仝 1/4WY2 仝 5mil33Y2 v 5milY1 v 1/4W拒收状况(Reject Condition)1.零件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的 25% (MI)。(Y1 v 1/4W)2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不足 5mil(0.13mm)(MI)。(Y2v 5mil)3.以上缺陷大于或等于一个就拒收。7.4圆筒形(Cylinder )零件的对准度理想状况(Targ

13、et Condition)组件的接触点在焊垫中心注：为明了起见，焊点上的锡已省去。DY w 1/3DD允收状况(Accept Condition)1. 组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径 33%以下。(Y w 1/3D)2. 零件横向偏移，但焊垫尚保有其零件直径的33%以上。(X1 三 1/3D)Y > 1/3D广>拒收状况(Reject Condition)1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径33%以上。(Ml)。3. 金属封头横向滑出焊垫，但仍盖住焊垫以上。理想状况(Target Condition)XXX公司PCBA文件编号：XHS/QC 7.5 0132外

14、观检验标准:版本号:A/0第7页共29页理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏 滑。允收状况(Accept Condition)1. 各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X三1/2W )2. 偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离三5mil。拒收状况(Reject Condition)1. 各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接 脚，已超过接脚本身宽度的1/2W(Ml)。(X> 1/2W )2. 偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离V5mil (0.13mm)(MI) 。(SV 5mil)3. 以上缺陷大于或等于

15、一个就拒收。7.7鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟的对准度XXX公司PCBA文件编号：XHS/QC 7.5 0132外观检验标准版本号 :A/0第8页共29页允收状况(Accept Condition)各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚, 尚未超过焊垫侧端外缘。拒收状况(Reject Condition)各接脚侧端外缘，已超过焊垫侧端外缘(Ml)理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏 滑。允收状况(Accept Condition)XXX公司PCBA文件编号：XHS/QC 7.5 0132外观检验标准版本号 :A/0第9页共29页X<W

16、7.8 J型脚零件对准度拒收状况(Reject Condition)各接脚己发生偏滑，脚跟剩余焊垫的宽度，已小于接脚宽度(X<W)(MI)。理想状况(Target Condition)各接脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏滑。S苣 5mil1允收状况(Accept Condition)1. 各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚,尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X三1/2W )2. 偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离三5mil (0.13mm)以上。(S 三 5mil)X 三 1/2W拒收状况(Reject Condition)7.9鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量XXX公司

17、PCBA文件编号:XHS/QC 7.5 0132外观检验标准版本号A/0第10页 共29页理想状况(Target Condition)1. 引线脚的侧面，脚跟吃锡良好2. 引线脚与板子焊垫间呈现凹面焊锡带。3. 引线脚的轮廓清楚可见允收状况(Accept Condition)1. 引线脚与板子焊垫间的焊锡，连接很好且呈 一凹面焊锡带。2. 锡少，连接很好且呈一凹面焊锡带。3. 引线脚的底边与板子焊垫间的焊锡带至少涵 盖引线脚的95%以上。拒收状况(Reject Condition)1. 引线脚的底边和焊垫间未呈现凹面焊锡带(Ml)。2. 引线脚的底边和板子焊垫间的焊锡带未涵盖引线脚的95%以上

18、(Ml)。3. 以上缺陷任何一个都不能接收。7.10鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量理想状况(Target Condition)精品文档n?1.引线脚的侧面，脚跟吃锡良好XXX公司PCBA外观检验标准文件编号:XHS/QC 7.5 0132版本号A/0第11页 共29页允收状况(Accept Condition)1. 引线脚与板子焊垫间的焊锡连接很好且呈- 凹面焊锡带。2. 引线脚的侧端与焊垫间呈现稍凸的焊锡带。3. 引线脚的轮廓可见。拒收状况(Reject Condition)1. 焊锡带延伸过引线脚的顶部(Ml)2. 引线脚的轮廓模糊不清(Ml)。3. 以上缺陷任何一个都不能接收。

19、7.10鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最小量理想状况(Target Condition)脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处底部(B)与下弯曲处顶部(C)间的中心点。注：A:引线上弯顶部E:引线上弯底部C:引线下弯顶部D:引线下弯底部XXX公司PCBA文件编号:XHS/QC 7.5 0132外观检验标准版本号A/0第12页 共29页拒收状况Reject Condition脚跟的焊锡带延伸到引线上弯曲处的底部 B, 延伸过高，且沾锡角超过90度，才拒收Ml。-7T| i1AAT I B也17.11 J型接脚零件的焊点最小量理想状况Target Condition1. 凹面焊锡带存在于引线的四侧；2

20、. 焊锡带延伸到引线弯曲处两侧的顶部A,B;3. 引线的轮廓清楚可见；4. 所有的锡点外表皆吃锡良好。1/2T允收状况Accept Condition1. 焊锡带存在于引线的三侧2. 焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以上h三1/2T。拒收状况Reject Condition1. 焊锡带存在于引线的三侧以下MI。2. 焊锡带涵盖引线弯曲处两侧的50%以下XXX公司PCBA文件编号:XHS/QC 7.5 0132外观检验标准版本号A/0第13页 共29页7.12 J型接脚零件的焊点最大量工艺水平点理想状况(Target Condition)1. 凹面焊锡带存在于引线的四侧。2. 焊锡带延伸到引线弯

21、曲处两侧的顶部(A,B)3. 引线的轮廓清楚可见。4. 所有的锡点外表皆吃锡良好。允收状况(Accept Condition)1. 凹面焊锡带延伸到引线弯曲处的上方，但在组件本体的下方；2. 引线顶部的轮廓清楚可见。拒收状况(Reject Condition)1. 焊锡带接触到组件本体(Ml)；2. 引线顶部的轮廓不清楚(MI)；3. 锡突出焊垫边(MI)；4. 以上缺陷任何一个都不能接收。7.13芯片状(Chip)零件的最小焊点(三面或五面焊点)理想状况(Target Condition)精品文档 1.焊锡带是凹面并且XXX公司PCBA文件编号:XHS/QC 7.5 0132外观检验标准版本

22、号A/0第14页 共29页允收状况(Accept Condition)1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的 25鸠上。丫三 1/4 H(Y 三 1/4H)2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫的距离为芯片高度的25%以上。1/4(X 三 1/4H)拒收状况(Reject Condition)1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以下(Ml)。 (YV 1/4H)2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊垫端的距离为芯片高度的25%以下(Ml)。 (XV 1/4H)3.以上缺陷任何一个都不能接收。7.14芯片状(Chip)零件的最大焊点(三面或五面焊点)理想状况(Target Condition)1.焊锡带是凹面

23、并且从芯片端电极底部延伸到H精品顶部的2/3H以上。2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。允收状况(Accept Condition)1.焊锡带稍呈凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部:XXX公司PCBA文件编号:XHS/QC 7.5 0132外观检验标准版本号A/0第15页 共29页不易被剥除者L> 10mil拒收状况(Reject Condition)1. 锡已超越到芯片顶部的上方(Ml)；2. 锡延伸出焊垫端(Ml)；3. 看不到芯片顶部的轮廓(Ml)；4. 以上缺陷任何一个都不能接收。理想状况(Target Condition)无任何锡珠、锡渣残留于PCB允收状况(Accept Con

24、dition)1. 锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L三5mil。 (D,L = 5mil)2. 不易被剥除者,直径D或长度L 三 10mil。 (D,L 三 10mil)拒收状况(Reject Condition)1.锡珠、锡渣可被剥除者，直径D或长度L>5mil(MI)。 (D,L >5mil)XXX公司PCBA文件编号:XHS/QC 7.5 0132外观检验标准版本号A/0第16页 共29页7.16卧式零件组装的方向与极性C1理想状况(Target Condition)1.零件正确组装于两锡垫中央;2.零件的文字印刷标示可辨识;3.非极性零件文字印刷的辨识排列方向统一。由左

25、至右，或由上至下剧 Ilk斜R2 III令©R2C1C1 令0 ©允收状况(Accept Condition)1.极性零件与多脚零件组装正确。2.组装后，能辨识出零件的极性符号。3.所有零件按规格标准组装于正确位置。4.非极性零件组装位置正确，但文字印刷的辨示排列方向未统一R1,R2。拒收状况(Reject Condition)1.使用错误零件规格错件MA。2.零件插错孔MA。3.极性零件组装极性错误MA极反。4.多脚零件组装错误位置MA。5.零件缺组装MA。缺件6.以上缺陷任何一个都不能接收。7.17立式零件组装的方向与极性理想状况(Target Condition)1

26、无极性零件的文字标示辨识由上至下。XXX公司PCBA文件编号:XHS/QC 7.5 0132外观检验标准版本号A/0第18页 共29页却二出八LmaxLminLmalX： L>2.5mm Lmin :零件脚未露出锡面拒收状况(Reject Condition)1. 无法目视零件脚露出锡面(Ml);2. Lmin长度下限标准，为可目视零件脚未出锡面，零件脚最长的长度2.5mm(MI); (L> 2.5mm)3. 零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA);4. 以上缺陷任何一个都不能接收。7.19卧式电子零组件(R,C,L)安装高度与倾斜理想状况(Target Condition

27、)的最低点为量测依据。1.零件平贴于机板外表;2.浮高判定量测应以PCB零件面与零件基座允收状况(Accept Condition)倾斜 Wh 0.8 mm倾斜/浮高Lh = 0.8 mmWh1.量测零件基座与PCB零件面的最大距离须=0.8mm;(Lh = 0.8mm)2.零件脚不折脚、无短路。倾斜 Wh> 0.8 mm倾斜/浮高Lh> 0.8 mm拒收状况(Reject Condition)1. 量测零件基座与PCB零件面的最大距离0.8mm(MI); (Lh >0.8mm)2. 零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功XXX公司PCBA文件编号:XHS/QC 7.5 013

28、2外观检验标准版本号A/0第19页 共29页7.20立式电子零组件浮件理想状况(Target Condition)10f161000 口F6.3F1.零件平贴于机板外表;2.浮高与倾斜的判定量测应以PCB零件面与零件基座的最低点为量测依据。允收状况(Accept Condition)i I l-ri i 11 Ti i I *、Lh = 1mmI l £-l1;=1mm-x9-11111000 口F6.3F10161.浮高三 1.0mm (Lh = 1.0mm)2.锡面可见零件脚出孔;3.无短路。:拒收状况(Reject Condition)3.短路(MA)；4.以上任何一个缺陷都不

29、能接收。1. 浮高1.0mm(MI); (Lh > 1.0mm)2. 零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA);7.21 机构零件(Jumper Pins,Box Header) 浮件理想状况(Target Condition)1. 零件平贴于PCB零件面;DXXX公司PCBA外观检验标准文件编号:XHS/QC 7.5 0132:版本号A/0第20页 共29页允收状况(Accept Condition)1. 浮高三 0.2 ; (Lh = 0.2mm)2. 锡面可见零件脚出孔且无短路拒收状况(Reject Condition)1. 浮高0.2mm(MI); (Lh >0.2m

30、m)2. 零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA);3. 短路(MA);4. 以上任何一个缺陷都不能接收。7.22 机构零件(Jumper Pi ns、Box Header)组装外观(1)理想状况(Target Condition)1. PIN排列直立；口口LJ U LIU2. 无PIN歪与变形不良。XXX公 司PCBA文件编号:XHS/QC 7.5 0132外观检验标准版本号A/0第21页 共29页PIN歪程度PIN上下误差0.5mmX > DU U U U LI拒收状况(Reject Condition)1. PIN(撞)歪程度1PIN的厚度(Ml) ; (X>D)2.

31、PIN 上下误差0.5mm(MI);3. 其配件装不入或功能失效(MA);4. 以上缺陷任何一个都不能接收。7.23机构零件(Jumper Pi ns、Box Header)组装外观pin扭转.扭曲不良现象PIN变形、上端PIN有毛边、表层电镀不良现象理想状况(Target Condition)1. PIN排列直立无扭转、扭曲不良现象；2. PIN外表光亮电镀良好、 无毛边扭曲不良现象。拒收状况(Reject Condition)由目视可见PIN有明显扭转、扭曲不良现象(MA)。拒收状况(Reject Condition)1. 连接区域PIN有毛边、表层电镀不良现象(MA);2. PIN变形、

32、上端成蕈状不良现象(MA);XXX公司PCBA文件编号:XHS/QC 7.5 0132外观检验标准:版本号A/0第22页 共29页理想状况(Target Condition)2.零件脚长度符合标准。拒收状况(Reject Condition)能(MA)。零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功1. 应有的零件脚出焊锡面，无零件脚的折脚、未入孔、未出孔、缺零件脚等缺点;拒收状况(Reject Condition)零件脚未出焊锡面、零件脚未出孔不影响功能(MI)。7.25零件脚与线路间距理想状况(Target Condition)行。零件如需弯脚方向应与所在位置 PCB线路平XXX公司PCBA文件编号

33、:XHS/QC 7.5 0132外观检验标准:版本号A/0第23页 共29页允收状况(Accept Condition)需弯脚零件脚的尾端和相邻PCB线路间距D=0.05mm (2 mil)。D = 0.05mm(2 mil )D U 0.05 _(2 mil) A拒收状况(Reject Condition)1. 需弯脚零件脚的尾端和相邻 PCB线路间距D< 0.05mm (2 mil)(MI);2. 需弯脚零件脚的尾端与相邻其它导体短路(MA);3. 以上缺陷任何一个都不能接收。7.26零件破损理想状况(Target Condition)1. 没有明显的破裂，内部金属组件外露；2. 零

34、件脚与封装体处无破损；3. 圭寸装体表皮有轻微破损；拒收状况(Reject Condition)1.零件脚弯曲变形(Ml)；4. 文字标示模糊，但不影响读值与极性辨识XXX公司PCBA文件编号:XHS/QC 7.5 0132外观检验标准版本号A/0第24页 共29页理想状况(Target Condition)1.零件本体完整良好;2.文字标示规格、极性清晰。(MA);3.无法辨识极性与规格(MA);4.以上缺陷任何一个都不能接收。拒收状况(Reject Condition)1. 零件体破损，内部金属组件外露(MA)；7.27零件破损(2)10161016拒收状况(Reject Conditio

35、n)0+允收状况(Accept Condition)1.零件本体不能破裂，内部金属组件无外露;2.文字标示规格，极性可辨识。零件本体破裂，内部金属组件外露(MA)。2. 零件脚氧化，生锈沾油脂或影响焊锡性XXX公司PCBA文件编号:XHS/QC 7.5 0132外观检验标准:版本号A/0第25页 共29页7.28零件破损理想状况(Target Condition)零件内部芯片无外露，IC封装良好，无破损。允收状况(Accept Condition)1.IC无破裂现象；2.IC脚与本体封装处不可破裂;3.零件脚无损伤。拒收状况(Reject Condition)1.IC破裂现象(MA)；2.IC脚与本体连接处破裂(MA);3. 零件脚吃锡位置电镀不均，生锈沾油脂或影 响焊锡性(MA)；4. 本体破损不露出内部底材，但宽度超过1.5mm(MI);5. 以上缺陷任何一个都不能接收。7.29零件面孔填锡与切面焊锡性标准(1)工+理想状况(Target Conditio