ASM自动焊线机培训

1、标准文案自动焊线机培训目录一、键盘功能简介 ： -2 -1、 键盘位置: -2 -2、 常用按键功能简介： -2 -二、主菜单（MAIN）介绍： -3 -三、 机台的基本调整 -3 -1、 编程： -3 -2、校准PR （重做图像）： -5 -3、 升降台的调整（料盒部位）： -6 -四、 更换材料时调机步骤： -6 -1、调用程序： -6 -2、 轨道微调： -6 -3、 支架走位调整： -7 -4、PR编辑（改 PR : -7 -5 测量焊接高度（做瓷嘴高度）： -7 -6、焊接参数和线弧的设定 : -7 -（1） 设定线弧模式 -7 -（2） 设定基本焊接参数 -8 -五：常见品质异常分

2、析： -9 -1、虚焊、脱焊： -9 -2、 焊球变形： -9 -3、 错焊、位置不当： -9 -4、 球颈撕裂: -9 -5、 拉力不足： -9 -6、 断线 -9 -六、 更换磁嘴： -9 -七、 常见错误讯息： -10 -八、 注意事项： -10 -1、温度设定：220 C -350 C之间（一般设定为2 8 0 C） - 10 -2、 在 AUTO BOND MENUF必须开启之功能： -10 -3、 保持轨道清洁，确保送料顺畅。 -10 -、键盘功能简介:1键盘位置:Wire Feed Thread WireF4HeLpF5F1F6F2F7F3CorBndWcLmpPanLgtPre

3、vClpSolNextCtrtsrEFOZoomInx789AIMtMainIM JEdwireIMHmEdPRO/CTKEdVLLNewPgLdPgm456BOMtPgUpOMJEdLoopOMHmChgCapClrTkDmBndBond123InSpPgDntDelStopShif tShiftLock0NumJJEnter2、常用按键功能简介:数字09进行数据组合之输入Wire Feed金线轮开关Shift上档键Shift+Pan Lgt工作台灯光开关Inx支架输送一单元Main直接切至主目录换左边料盒Thread WireWc _mpEFOShift+IMShift+IM移动菜单上下左

4、右之光标导线管真空开关线夹开关打火烧球键左料盒步进一格左料盒步退一格Shift+IM HMShift+OM JShift+OM HMShift+Clr TkDm BndStopShift+Ctct Sr右料盒步退一格换右边料盒清除轨道切线退出/停止键做瓷咀高度Shift+OMEd LoopChg CapBendDel.Enter_d Pgm右料盒步进一格切换至修改线弧目录换瓷咀直接进入自动作业画面删除键确认键调用焊线程序、主菜单（MAIN介绍:0. SETUP MENU1. TEACH MENU（设定采单）（编程菜单）在自动界面下，数字键的 的说明：0自动焊线2. AUTO BOND（自动焊线

5、）1单步焊线2焊一单元3. PARAMETER（参数）3焊一支架4切线4. WIRE PARAMETER（焊线参数）5补线5. SHOW STATISTICS（显示统计资料）6金球校正6. WH MENU（工作台菜单）注。更换磁嘴后需校准7. WH UTILITY（工作台程序）磁嘴（Chg Cap）并测量高度。穿线烧球后需切线。8 UTILITY（程序）9. DISK UTILITY（磁盘程序）三、机台的基本调整1、编程：当在磁盘程序DISK UTILITIES 中，无法找到所需适用的程序时，就必须重新建 立新的程序，在新编程序之前必须将原用程序清除掉（在MAI 1.TEACH 5.Delet

6、eProgram ASTOP），方可建立新程序。新程序设定是在MAIN 1.TEACHI.Teach Program中进行，其主耍步骤如下： 设置参考点（对点）：MAINTEACH1.Teach program1. Teach AlignmentEnter设单晶2个点，双晶3个点 编辑图像黑白对比度做 PR :用上下箭头调节亮度时，其中的12 3 4表示（1:threshold 阈值，2: CDax直射光，3:side侧光，4: B_cax混合光）其中我们只调整第2和第3项的直射光和侧光即可。1. Adjust Image按上下箭头调节亮度（123.4），直到二焊点全白，四周为黑时做PR时需调

7、整范围，具体步骤如下：在当前菜单下3.template （模板）确认后输入11 （11表示自定义大小）En ter通过上下左右键调整左显示器选择框至范围正好框选两个电极，上下的范围可稍大一点En terO.load Pattern（加入模板）系统自动跳转至下一界面（自动编线界面）239.AutoTeach Wire （自 .焊线设定（编线）：在图像对比度设定完毕并选完模板范围后会自动跳转至动编线）页面,把十字线对准晶片的B电极中心Enter将十字线对准支架正极中心En ter （完成第一条线的编辑）；把十字线对准晶片的E电极（意为第二条线的第一焊点）中心Enter将十字线对准负极的二焊点中心。

8、 .复制主菜单MAIN下TEACH2.Step & Repeat（ 把 Nore 改为 Ahead）选择1岀现 No. of Repeat Rows 1对话框时（表示重复行数）Enter岀现 No of Repeat cols 1对话框时（表示重复列数） .做瓷咀高度（测量高度）MAIN3. Parameters2.Refereme ParametersSTOP返回主菜单 .一焊点脱焊侦测功能开关设定MAIN4.Wire ParametersA.Edit Non-Stick Detection0.1st Bond Non-stick Deteck1.2nd Bond Non-stick

9、 Deteck按F1按上下箭选ALL'r 把Y'改为N'STOP返主菜单。2、校准PR （重做图像）：PR不良PR校正必须在有程序的情况下才能进行，当我们在焊线途中岀现 搜索失败或时，有必要重新校正图像对比度（即 PR光校正）。它所包含以下 3个步骤： 焊点校正（对点）：进入 MAIN 1 .TEACH 4.Edit Program1. Teach Alignment 中针对程序中的每一个点进行对准校正。 .PR光校正（做光）:焊点校正以后，进入2.Teach 1st PR 中对PR光进行校正：即对程序中的每一个点进行黑白对比度的调整。 .焊线次序和焊位校正：焊点和PR

10、光校正完毕后，进入9.Auto Teach Wire 中，对程序中的焊线次序和焊线位置进行校正。3、升降台的调整（料盒部位）：进入 MAI 6 .WH MENU 5 .Dependent offsetAdjust 进行调整：0.调整步数（数值越大，每次调整的幅度就越大，默认为10）1.L Y- Elevwork左升降台料盒之丫万向调整厂当进入此项时，左升降台2.L Z- Elevwork左升降台料盒之Z方向调整 自动复位至预备位，此时左第一料盒的第一轨道3.R Y- Elevwork右升降台料盒之丫方向调整应该正对机台轨道入口，4.R Z- Elevwork右升降台料盒之Z方向调整J且应比机台

11、轨道略高！四、更换材料时调机步骤:正常换单时，首先了解芯片及支架型号后再按照以下步骤进行调机:1、调用程序：进入 MAI9 Disk Utilities0. Hard Disk Program1丄oad Bo nd Program 用上下箭头选择适合机种的程序 Enter A Stop。2、轨道微调:MAIN6.WH MENU5.DeviceDependent offset1. Adjust9.大全Track A （调整时应先用上下键打开压板，再用左右键调整宽度。）3、支架走位调整：按Inx键（位置在右键盘最右上方）送一片支架到压板中一一在MAI 6.WHMENU3.Fine AdjustAd

12、just Indexer offset 回车后，按左右箭头调节支架位置，（上下箭头为压板打开 /关闭）一一调节完第一个单元后按Enter 按A以继续调节第二个单元（调法同上），保证每个单元走位均匀便 0K。4、PR编辑（改PR :进入 MAIN 1.Teach 4.Edit program 中做1、2、9三项（1项对点、2项做 光、9项编线）。5 测量焊接高度（做瓷嘴高度）：在 MAI 彳卩人只人皿丘丁丘一2.Refernee Parameter 中，分别做好每个点的焊接 高度。6、焊接参数和线弧的设定：完成前面5项后，首先焊接一片材料进行首检，再根据材料的实际情况设定焊接相关参数或线弧。（1

13、）设定线弧模式MAIN 4-3项：设定线弧模式，一般用 Q型按键盘Ed Loop键，设定线弧参数。2. Loop Height（Manu）线弧高度调节；3. Reverse Height线弧反向高度,4. ReverseDista nce/A ngle线弧反向角度调节。.弧度调整：进入 MAIN3.parameter4（Q）Auto Loop5.EngineeringLoop1.Group Type 弧型1Q2.Loop Height(Manu 弧高度10mil3.reverse Height 反向高度28manu4.reverse Distance(%)反向距离705.reverse Dis

14、tance Angle 反向角度-106.LHT correction/scale OS 弧线松紧1502 LH表示弧高度3 RH表示反向高度4 RD表示反向距离5 EDA表示反向角度注：2、调整弧形高度，数值越大则越高3、4、5调整弧形，需配合调整6、的数值越大则线越松(2)设定基本焊接参数MAIN 3 1项：设定基本焊接参数具体说明如下：.时间、功率、压力设定进入 main 4Wire Parameter-2 Edit Bo nd Parameters0 Edit Time 11 Edit Time 22 Edit Power 13 Edit Power 24 Edit Force 15

15、Edit Force 2二焊时间 一焊功率 二焊功率一焊压力二焊压力6 Edit Con tact Time 17 Edit Con tact Time 28 Edit Con tact Power 19 Edit Con tact Power 2A Edit Con tact Force 1B More更多B More 0 Edit Con tact Force 21 Edit Sta ndby Power 12 Edit Sta ndby Power 2一焊接触时间 二焊接触时间 一焊接触功率 二焊接触功率 一焊接触压力二焊接触压力 一焊等待功率 二焊等待功率.温度设定:进入 MAIN3

16、.Parameter0 .Bondparameter8.Heater control0.Heater sett ing0. select heater选择预温或者焊温1. set Temperature 设定温度 240 deg.打火高度设定：进 入 MAIN 3 .Parameters 0.Bond parameters 4 .FireLevel(回车后再按A确认，目测磁嘴和打火杆相对位置，磁嘴应位于打火杆右上方3 00到4 5 0左右)如图:注：打火高度如不符合第 项所述，则通过上下键调整 磁嘴高度直至完成，回车确认。 .打火参数及金球大小设定：进入 MAIN3.ParametersO.B

17、ond Parameters7 .EFO Contol O.EFOParameters见其附属菜单:1 wire size 线径82 Gap wide worming V olt 打火电压48003 EFO Current(*0.01)打火电流4800 mA4 EFO Time打火时间800五：常见品质异常分析:1、虚焊、脱焊：查看时间Time、功率Power、压力Force是否设定正确，预备功率是否过低，搜索压 力是否过小或两个焊点是否压紧等。A. TIME （时间）：一般在8-15MS之间。B. POWER功率）：第一焊点一般 25-50之间。第二焊点一般 80-100之间。C. FORC

18、E （压力）：第一焊点一般 35-65之间。第二焊点一般100-120之间。2、焊球变形：第二焊点是否焊上或焊接功率是否设得过大，烧球时间或线尾是否设得过长，支架是否压紧或瓷嘴是否过旧？3、错焊、位置不当：焊接程序和PR是否有做好，焊点同步是否设定正确，搜寻（Search）范围是否设得太大等 ？4、球颈撕裂：检查功率压力是否设得过大，支架是否压紧？或者适当减小接触功率，瓷嘴是否破裂或用得太久？5、拉力不足：焊点功率、压力是否设得太大，支架有否压紧，瓷嘴是否已超量使用而过旧？&断线六、更换磁嘴：需在主菜单界面下更换，将扭力扳手放在1.5公斤力矩下，松开磁嘴定位螺丝， 取下磁嘴,左手用镊子将磁嘴放于磁嘴上表面与换能器上表面持平状态，用扭力扳手上丝时应旋转用力，不可前推，换完磁嘴后，校准磁嘴按cha cap键，依提示校准后，再做一下瓷嘴高度，然后穿线，再按 EFO键烧球。进入焊线作业前要进行切线！注意看BQ