集成电路芯片企业发展战略规划

1、word可编辑2021年集成电路芯片企业进展战略规划2021年4月目 录一、2021年公司经营回忆31、提质增效，核心业务规模及业绩显著增长32、坚持创新，不断强化核心竞争力43、合作共创，打造才智应用行业生态44、塑造品牌，强化科技领军企业形象55、精益管理，推动才智运营体系持续完善56、筹措资金，推动公司长期进展67、精准施策，疫情防控工作扎实有效7二、行业竞争格局与进展趋势71、智能平安芯片产业稳中有进，物联网时代的终端平安成为新的进展机遇82、特种集成电路产业快速增长，各类特种产品元器件国产化程度不断提升93、半导体功率器件产业市场空间宽敞，国产化前景乐观94、石英晶体频率器件产业需求

2、提升，国内企业市场份额有望进一步提升10三、公司核心竞争力101、技术和产品优势102、人才与学问产权优势123、市场渠道与品牌优势12四、公司进展规划及重点工作131、坚持效劳客户为本：深耕存量市场，培育增量市场142、强化产品技术创新：聚焦芯片核心技术，推动产品应用创新143、提升运营管理水平：深化降本增效工作，持续做好才智运营144、打造品牌竞争优势：以技术力量构建合作生态，塑造技术、产品、创新、效劳领先的企业形象155、严守风险防控底线：做好常态化疫情防控，防范各类经营风险156、深化企业文化建设：投身数字化社会建设，共享创新进展成果15一、2021年公司经营回忆2021年，疫情突发，

3、全球经济遭受到严峻冲击，国际形势简单多变，企业经营风险大幅上升。在董事会的领导下，公司精准研判、细心部署，坚持“两个确保、两个不变的指导思想，抓住行业进展的战略时机，推动核心业务快速进展，实现经营业绩大幅增长，综合竞争力进一步加强，企业价值持续提升。 2021年，在全体员工的共同努力下，公司实现了营业收入及净利润的高速增长，实现营业收入327,025.52万元，较上年同期削减4.67%，扣除合并范围变动影响，同口径增长26.38%；实现归属于上市公司股东的净利润80,642.29万元，较上年同期增长了98.74%。其中，集成电路业务实现营业收入304,684.04万元，占公司营业收入的93.1

4、7%，电子元器件业务实现营业收入19,682.96万元，占公司营业收入的6.02%。截至2021年12月31日，公司总资产762,773.08万元，同比增长19.20%；归属于上市公司股东的全部者权益496,214.33万元，同比增长18.48%。 1、提质增效，核心业务规模及业绩显著增长2021年，公司集成电路业务规模连续保持快速增长，行业地位进一步增加。特种集成电路业务全年营收近17亿元，同比增长55%，利润实现同步增长。合同签订量大幅增长，用户规模连续扩大，与行业核心客户的合作也大幅提升，优质大客户数量不断增加，业务整体进入快速进展阶段。 智能平安芯片业务连续深耕智能卡芯片领域，SIM卡

5、芯片、银行IC卡芯片等传统电子证照产品稳定增长，电子旅行证件、国密交通一卡通等行业应用工程稳步推动，同时，乐观拓展海外市场，高端SIM卡芯片海外销量大幅增长、POS机平安芯片在海外市场实现批量应用。2021年度出货量再创历史新高，保持了良好的进展趋势。 2、坚持创新，不断强化核心竞争力2021年，公司坚持战略导向、需求驱动，持续开展芯片领域重要技术攻关，通过科技创新，强化公司核心竞争力。同时，以国家重大科技工程、重大科技成果带动产业培育，乐观布局创新领域。2021年度，公司研发投入60,367.44万元，占营业收入比例为18.46%，占比较上年同期增长1.68个百分点。 2021年，公司专利和

6、创新成果均有新收获。2021年，公司新增学问产权授权65项，同比2021年度增加11项。公司THD89系列芯片成为国内首款取得全球最高平安等级认证SOGIS CC EAL6+及国内首款支持EMV一芯双应用的平安芯片；此外，该款芯片搭载的SM9算法获得国密二级认证，成为国内首批获得该项认证的平安芯片。基于公司在智能平安芯片领域的技术创新实力，不断推出系列创新产品。 3、合作共创，打造才智应用行业生态2021年，公司加强行业合作，开拓基于才智芯片的创新应用市场，与5G通信、汽车、物联网等行业十余家重要公司实现战略合作。公司牵头中标工信部“2021年工业互联网创新进展工程-规模化工业互联网标识新连接

7、平台工程，参与发起成立中国汽车芯片产业创新战略联盟。 公司全面梳理主要技术与产品矩阵，逐步形成才智连接、才智金融、才智生活、才智工业、才智交通、才智城市等重点行业芯片应用解决方案。与国盾量子、中国电信携手打造的量子平安超级SIM卡，为提升网络平安供给保障。在国内成功首发接受EMV一芯双应用技术的信用卡，加快了中国金融科技与世界支付行业并行的步伐。 4、塑造品牌，强化科技领军企业形象2021年，公司依据行业进展态势、结合业务进展战略，逐步梳理、明确紫光国微“才智芯片领导者的品牌定位。同时，公司聚焦汽车电子、金融科技、工业互联网、物联网等才智业务领域，搭建全方位品牌市场体系，乐观参与行业论坛、展会

8、、发布会等活动，强化媒体互动，进一步提升品牌知名度和影响力。此外，公司通过加强产业链上下游互动合作，与合作伙伴进行深度沟通，参与行业组织并发挥乐观作用，在业内树立了良好的品牌形象。 5、精益管理，推动才智运营体系持续完善公司将才智运营管理作为战略目标的执行者、业务创新的效劳者、高效决策的支撑者和管理提升的推动者，通过才智运营体系的持续建设，推动运营和管理的标准化、流程化、数字化，提升工作效率及效益。 2021年，公司制定了才智运营滚动规划，从应用、数据、技术及平安等方面细化关键举措及演进路线，打造综合才智运营体系。业务方面，聚焦供给链建设，新建合同系统，优化ERP系统，打造以供给商和客户为核心

9、的一体化运营；财务方面，以资金平台为抓手，加强与金融机构及产业公司的多方协同，提高资金使用效率；管理方面，建设PMS系统，深化到产品、研发、生产及销售环节，强化精益管理和平安生产。 此外，公司通过OA打造统一工作平台，标准审批流程、落地制度建设，提升透亮度、降低风险。同时，进一步完善视频会议系统，满足远程、多地办公以及与供给商、客户沟通需求，在疫情期间，为业务开展和复工复产供给了保障。 6、筹措资金，推动公司长期进展为支持公司智能平安芯片业务的中长期研发投入，及满足公司高速进展对运营资金的需求，优化债务结构，2021年，公司启动了可转换公司债券发行工作，拟募集资金总额不超过人民币15亿元，用于

10、“新型高端平安系列芯片研发及产业化工程、“车载把握器芯片研发及产业化工程和补充流淌资金。公司已向中国证监会提交了申请材料，并于近日获得发审委审核通过。截至本报告披露日，该事项正在有序推动中。 7、精准施策，疫情防控工作扎实有效疫情发生后，公司快速成立疫情防控工作小组，统筹协调疫情防控工作，通过各种渠道储藏充分的疫情防护用品，全力保障员工生命健康，取得了全员零感染的成功。疫情期间，严格执行当地的防疫措施，联防联控、精准防控，在保障平安健康的前提下，做好疫情防控常态化管理，建立完善应急预案，乐观复工复产，全力降低疫情对公司经营产生的影响，保证了核心业务的正常进展。 另外，凭借自身高科技优势，乐观助

11、力疫情防控。公司联合工业把握厂商共同推出的“内置2核处理器+FPGA架构方案，通过对口罩机核心把握系统的大幅优化，在疫情初期有效的保障了口罩产能。公司基于业内领先的图像处理识别算法和条码识读算法，接受自主研发的核心解码技术，优化“健康码扫码设备解决方案，以信息技术助力“码上复工。二、行业竞争格局与进展趋势公司所处的集成电路产业属于新一代信息技术领域，是我国信息技术产业的基石，也是促进国民经济进展的战略性、根底性和先导性产业。2021年7月，国务院发布?新时期促进集成电路产业和软件产业高质量进展的假设干政策?，集成电路产业进展环境进一步优化。?十四五规划纲要?明确指出要“加快建设新型根底设施、“

12、打造数字经济新优势，5G通信、大数据、工业互联网、充电桩/特高压、人工智能、云计算、物联网等新兴产业为集成电路带来了宽敞的应用市场空间。依据市场调研机构猜测，“十四五期间，我国集成电路设计业有望持续保持20%以上高速增长，我国已成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场，集成电路产业处于进展的黄金期。2021年，随着后疫情时代全球经济开头复苏，WSTS、Gartner、IC Insight等国际知名机构普遍上调集成电路产业进展预期，本年度公司所处各细分行业进展态势良好，为公司各项战略目标实现奠定了坚实根底。1、智能平安芯片产业稳中有进，物联网时代的终端平安成为新的进展机遇在以SIM卡、银行卡、社

13、保卡、交通卡、身份证等为代表的智能卡芯片领域，国内智能平安芯片企业技术实力和产业力量不断增加，国产芯片已经逐步成为国内市场主力，并逐步打入国外市场，占据更加主动的竞争地位。当前全球SIM卡市场需求整体保持平稳，国内运营商启动NFC-SIM市场，产品附加值提升；海外eSIM芯片需求快速增长；身份证、银行卡等行业有望迎来换发周期。物联网、工业互联网、车联网等万物互联场景蓬勃进展，新技术在催生产业格局发生变革的同时，也会不行避开的拓宽传统平安的边界。近年来平安大事频发，增大了人们对网络平安问题的关注与隐忧。万物互联对信息和连接的平安需求有望成为智能平安芯片的新增长点，将来市场空间巨大，对智能平安芯片

14、企业来说是一次重要的进展契机。2、特种集成电路产业快速增长，各类特种产品元器件国产化程度不断提升特种集成电路能够满足高温、低温、腐蚀、机械冲击等恶劣使用环境下平安性、牢靠性、环境适应性及稳定性的高要求，是打算特种产品性能的关键因素，当前特种产品信息化、网络化、智能化水平不断提升，带动特种集成电路市场高速增长。同时，简单多变的国际形势也对我国电子信息产业的供给链造成了巨大挑战。?十四五规划纲要?指出，“推动产业链供给链多元化、“形成具有更强创新力、更高附加值、更平安牢靠的产业链供给链。集成电路国产化已经成为产业共识，是支撑将来特种集成电路行业进展的另一主要动力。3、半导体功率器件产业市场空间宽敞

15、，国产化前景乐观半导体功率器件以功率二极管、MOSFET、IGBT等为代表，中国作为半导体功率器件第一消费大国，半导体功率器件国产化率整体较低。国内企业在功率二极管、晶闸管、中低端MOSFET等领域已经具有肯定市场份额，在高端MOSFET、IGBT等领域不断推动市场导入，以MOSFET为例，国内市场规模接近200亿元，国产化率缺乏50%，国产半导体功率器件市场宽敞。汽车、工业、消费是半导体功率器件最重要的终端市场。随着新能源汽车渗透率的提升，车载半导体功率器件和电动汽车充电桩等成为功率器件市场的新增长点；工业领域的主要市场驱动力来自于可变频电机、伺服电机、逆变焊机、新能源等应用的持续增长；消费

16、电子领域的需求主要来自于 及PC快充、变频家电等的快速增长。4、石英晶体频率器件产业需求提升，国内企业市场份额有望进一步提升在消费电子、移动终端、车联网、通信设备等下游应用驱动下，石英晶体频率器件需求提升，市场回暖，晶振行业进展迎来新机遇。在电子产品小型化、高性能进展趋势的带动下，小型化和高频化高端晶振产品需求旺盛；当前海外厂商逐步退出中低端业务，国内厂商迎来新机遇，市场份额有望获得进一步提升。三、公司核心竞争力1、技术和产品优势公司把握智能平安芯片相关的近场通信、平安算法、平安攻防、嵌入式存储、嵌入式方案、高牢靠等六大核心技术，拥有多项核心专利，搭建了设计、测试、质量保障和工艺外协等四大技术

17、平台，可保障多种工艺节点的研发、制造、测试及应用开发。公司智能平安芯片接受领先的工艺技术节点和高效设计，性能、本钱、牢靠性等具有显著优势，拥有银联芯片平安认证、国密二级认证、国际SOGIS CC EAL、ISC CC EAL4+等国内外权威认证资质，以及AEC-Q100车规认证，广泛应用于金融支付、身份识别、物联网、移动通信、智能终端、车联网等多个领域。2021年7月，智能平安芯片THD89通过国际SOGIS CC EAL6+平安认证，成为中国首款和唯一通过该最高等级平安认证的芯片，在产品平安性方面到达了国际顶尖水准。 公司在特种集成电路技术领域处于国内领先地位，目前已形成七大系列产品，核心产

18、品在相关领域得到广泛应用。公司把握了高牢靠微处理器的体系结构设计、指令集设计和实现技术，建立了单片及组件总线产品的设计、验证和测试平台，并以现场可编程技术与系统集成芯片相结合，成功推出具备现场可编程功能的高性能系统集成产品SoPC，获得市场的广泛认可。 在半导体功率器件领域，公司可供给性能卓越的高中低压全系列MOSFET产品，掩盖电压范围20V-1500V，广泛应用于节能、绿色照明等领域。超结MOSFET具有高耐压、低损耗的优势，在600V以上高压应用领域市场份额不断提升，公司超结MOSFET技术研发力量在国内处于领先水平，拥有多项核心专利，把握深沟槽Deep Trench与屡次外延Multi

19、 EPI双核心工艺，具有低开关损耗、低导通损耗和高牢靠性等品质。 在石英晶体频率器件领域，公司是国内石英压电晶体龙头企业，也是国内少数把握全系列石英压电晶体制作技术的企业之一，在下一代小型化、高性能电子产品所需高频、小型晶振领域，自主研发拥有多项超高基频、超高稳定、小型化石英谐振器、振荡器生产核心技术，成功推出5G终端用高基频晶体和小型化晶体、5G通讯用OCXO 1409恒温振荡器和小型化VCXO振荡器等高端产品。 2、人才与学问产权优势公司在超过20年的芯片开发实践中，在集成电路的设计和产业化方面积累深厚，在智能平安芯片、特种集成电路等核心产品方面已形成业内领先的人才和学问产权优势，为产品核

20、心竞争力的提升奠定了坚实根底。公司曾获得国家科技进步奖一等奖、二等奖，国家技术创造奖二等奖，屡次获得省部级科学技术进步奖等荣誉。2021年，公司新增学问产权授权65项，其中创造专利10项、有用新型28项、集成电路布图设计7项、软件著作权及其他20项，累计学问产权授权395项，公司核心产品的技术优势进一步提升。 3、市场渠道与品牌优势通过多年的市场耕耘，公司积累了深厚的客户资源，与全球领先的智能卡卡商、电信运营商、金融机构、科研院所、社保、交通、卫生等各大行业客户形成紧密合作，产品销往全球市场。在才智平安芯片领域，公司SIM卡芯片业务在中国和全球的市场占有率均名列前茅，在中国国密银行卡芯片、新一

21、代交通卡芯片、以及身份证读头、POS机SE芯片市场份额均为国内领先。在高牢靠集成电路领域，公司已成为国内最大的供给商之一，用户普及各相关领域。 2021年，公司与电信运营商、物联网厂商、云计算厂商、智能终端厂商及汽车电子厂商等累计签署战略合作协议14份，加强在5G、工业互联网、物联网、云计算、汽车电子等领域的深化合作；同时加强与集团内企业的协同，加速布局海外市场及渠道。公司以才智芯片为核心，推出满足不同市场需求的系列产品，已形成面对移动应用的超级SIM芯、面对金融应用的超级金融芯、面对物联网应用的超级eSIM芯和面对汽车应用的超级汽车芯等客户品牌。凭借良好市场表现，公司先后获评ASPENCOR

22、E“十大中国IC设计公司奖项与中国IC风云榜“年度最正确中国市场表现奖。 将来，公司将连续亲密跟踪市场需求，抓住物联网、工业互联网、汽车电子以及数字货币等领域快速进展的机遇，发挥技术、人才方面的优势，供给差异化的产品与效劳，同时乐观开拓产业链上下游市场，借助资本市场力气，实现公司战略进展目标。四、公司进展规划及重点工作2021年，公司将深化贯彻新进展理念，抓住“十四五国家和产业进展机遇，落实紫光集团“芯云战略总体布局，聚焦智能计算、数字平安、高牢靠集成电路等业务领域，打造以才智芯片为核心、创新终端和系统解决方案为两翼的“一体两翼生态体系，坚持客户为本，以自主创新和生态合作为抓手，深耕细分市场，全面提升公司治理力量和组织效能，把公司打造成为盈利力量稳健，核心竞争力突出的硬科技领军企业。主要工作包括以下几个方面：1、坚持效劳客户为本：深耕存量市场，培育增量市场确保存量市场及客户，效劳好现有客户，以创新产品不断满足客户新增需求，深耕存量市场，着力拓展新增客户；推动增量市场动能形成，把握5G通信、汽车电子、消费电子等领域新兴市场时机，推动超级SIM卡、汽车芯片、无线充电芯片等创新业务快速崛起；发挥协同优势，大力开拓海外市场。2、强化产品技术创新：聚焦