SMT制程不良原因及改善对策ppt课件

1、惠州市福客斯电子科技惠州市福客斯电子科技SMTSMT制程不良缘由及改善对策制程不良缘由及改善对策制造：徐辉制造：徐辉l1212、MARKMARK点误照呵斥元件打点误照呵斥元件打偏，导致空焊；偏，导致空焊；l1313、PCBPCB铜铂上有穿孔；铜铂上有穿孔；l9 9l1010、调整印刷机；、调整印刷机；l1111、松掉、松掉X X、Y TableY Table轨道螺轨道螺丝进展调整；丝进展调整；l1212、重新校正、重新校正MARKMARK点或改换点或改换MARKMARK点；点；l1313、将网孔向相反方向锉大；、将网孔向相反方向锉大；空焊空焊l1414、机器贴装高度设置不当；、机器贴装高度设置

2、不当；l1515、锡膏较薄导致少锡空焊；、锡膏较薄导致少锡空焊；l1616、锡膏印刷脱膜不良。、锡膏印刷脱膜不良。l1717、锡膏运用时间过长，活性剂挥发掉；、锡膏运用时间过长，活性剂挥发掉；l1818、机器反光板孔过大误识别呵斥；、机器反光板孔过大误识别呵斥；l1919、原资料设计不良；、原资料设计不良；l2020、料架中心偏移；、料架中心偏移；l2121、机器吹气过大将锡膏吹跑；、机器吹气过大将锡膏吹跑；l2222、元件氧化；、元件氧化；l2323、PCBPCB贴装元件过长时间没过炉，导致活性贴装元件过长时间没过炉，导致活性l 剂挥发；剂挥发；l2424、机器、机器Q1.Q2Q1.Q2轴皮

3、带磨损呵斥贴装角度轴皮带磨损呵斥贴装角度l 偏信移过炉后空焊；偏信移过炉后空焊；l2525、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉呵斥、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉呵斥l 空焊；空焊；l2626、钢网孔堵塞漏刷锡膏呵斥空焊。、钢网孔堵塞漏刷锡膏呵斥空焊。l1414、重新设置机器贴装高度；、重新设置机器贴装高度；l1515、在网网下垫胶纸或调整钢网与、在网网下垫胶纸或调整钢网与PCBPCBl 间距；间距；l1616、开精细的激光钢钢，调整印刷、开精细的激光钢钢，调整印刷l 机；机；l1717、用新锡膏与旧锡膏混合运用；、用新锡膏与旧锡膏混合运用；l1818、改换适宜的反光板；、改换适宜的反光板；l1919

4、、反响、反响IQCIQC联络客户；联络客户；l2020、校正料架中心；、校正料架中心；l2121、将贴片吹气调整为、将贴片吹气调整为0.2mm/cm20.2mm/cm2；l2222、吏换、吏换OKOK之资料；之资料；l2323、及时将、及时将PCBPCBA A过炉，消费过程中过炉，消费过程中l 防止堆积；防止堆积；l2424、改换、改换Q1Q1或或Q2Q2皮带并调整松紧度；皮带并调整松紧度；l2525、将轨道磨掉，或将、将轨道磨掉，或将PCBPCB转方向生转方向生l 产；产；l2626、清洗钢网并用风枪吹钢网。、清洗钢网并用风枪吹钢网。短路l产生缘由产生缘由l1 1、钢网与、钢网与PCBPCB

5、板间距过大板间距过大导致锡膏印刷过导致锡膏印刷过l 厚短路；厚短路；l2 2、元件贴装高度设置过低、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导将锡膏挤压导l 致短路；致短路；l3 3、回焊炉升温过快导致；、回焊炉升温过快导致；l4 4、元件贴装偏移导致；、元件贴装偏移导致；l5 5、钢网开孔不佳厚度过、钢网开孔不佳厚度过厚，引脚开孔厚，引脚开孔l 过长，开孔过大；过长，开孔过大；l6 6、锡膏无法接受元件分量；、锡膏无法接受元件分量；l7 7、钢网或刮刀变形呵斥锡、钢网或刮刀变形呵斥锡膏印刷过厚；膏印刷过厚；l8 8、锡膏活性较强；、锡膏活性较强；l9 9、空贴点位封贴胶纸卷起、空贴点位封贴胶纸卷起呵斥

6、周边元件呵斥周边元件l 锡膏印刷过厚；锡膏印刷过厚；l1010、回流焊震动过大或不、回流焊震动过大或不程度；程度；l1111、钢网底部粘锡；、钢网底部粘锡；l1212、QFPQFP吸咀晃动贴装偏移吸咀晃动贴装偏移呵斥短路。呵斥短路。l不良改善对策不良改善对策l1 1、调整钢网与、调整钢网与PCBPCB间距间距0.2mm-1mm0.2mm-1mm；l2 2、调整机器贴装高度，泛、调整机器贴装高度，泛用机普通调用机普通调l 整到元悠扬与吸咀整到元悠扬与吸咀接触到为宜吸接触到为宜吸 l 咀下将时；咀下将时；l3 3、调整回流焊升温速度、调整回流焊升温速度90-120sec90-120sec；l4 4

7、、调整机器贴装座标；、调整机器贴装座标；l5 5、重开精细钢网，厚度普、重开精细钢网，厚度普通为通为0.1mm-0.1mm-l 0.15mm 0.15mm；l6 6、选用粘性好的锡膏；、选用粘性好的锡膏；l7 7、改换钢网或刮刀；、改换钢网或刮刀；l8 8、改换较弱的锡膏；、改换较弱的锡膏；l9 9、重新用粘性较好的胶纸、重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴；或锡铂纸贴；l1010、调整程度，修量回焊、调整程度，修量回焊炉；炉；l1111、清洗钢网，加大钢网、清洗钢网，加大钢网清洗频率；清洗频率；l1212、改换、改换QFPQFP吸咀。吸咀。直立l产生缘由产生缘由l1 1、铜铂两边大小不一产生拉、铜

8、铂两边大小不一产生拉力不均；力不均；l2 2、预热升温速率太快；、预热升温速率太快；l3 3、机器贴装偏移；、机器贴装偏移；l4 4、锡膏印刷厚度不均；、锡膏印刷厚度不均；l5 5、回焊炉内温度分布不均；、回焊炉内温度分布不均；l6 6、锡膏印刷偏移；、锡膏印刷偏移；l7 7、机器轨道夹板不紧导致贴、机器轨道夹板不紧导致贴装偏移；装偏移；l8 8、机器头部晃动；、机器头部晃动；l9 9、锡膏活性过强；、锡膏活性过强；l1010、炉温设置不当；、炉温设置不当；l1111、铜铂间距过大；、铜铂间距过大；l1212、MARKMARK点误照呵斥元悠扬点误照呵斥元悠扬打偏；打偏；l1313、料架不良，元

9、悠扬吸着、料架不良，元悠扬吸着不稳打偏；不稳打偏；l1414、原资料不良；、原资料不良；l1515、钢网开孔不良；、钢网开孔不良；l1616、吸咀磨损严重；、吸咀磨损严重；l1717、机器厚度检测器误测。、机器厚度检测器误测。l改善对策改善对策l1 1、开钢网时将焊盘两端、开钢网时将焊盘两端开成一样；开成一样；l2 2、调整预热升温速率；、调整预热升温速率；l3 3、调整机器贴装偏移；、调整机器贴装偏移；l4 4、调整印刷机；、调整印刷机；l5 5、调整回焊炉温度；、调整回焊炉温度；l6 6、调整印刷机；、调整印刷机；l7 7、重新调整夹板轨道；、重新调整夹板轨道；l8 8、调整机器头部；、调

10、整机器头部；l9 9、改换活性较低的锡膏；、改换活性较低的锡膏；l1010、调整回焊炉温度；、调整回焊炉温度；l1111、开钢网时将焊盘内、开钢网时将焊盘内切外延；切外延；l1212、重新识别、重新识别MARKMARK点或点或改换改换MARKMARK点；点；l1313、改换或维修料架；、改换或维修料架；l1414、改换、改换OKOK资料；资料；l1515、重新开设精细钢网；、重新开设精细钢网；l1616、改换、改换OKOK吸咀；吸咀；l1717、修缮调整厚度检测、修缮调整厚度检测器。器。缺件l产生缘由产生缘由l1 1、真空泵碳片不良真空不、真空泵碳片不良真空不够呵斥缺件；够呵斥缺件；l2 2、

11、吸咀堵塞或吸咀不良；、吸咀堵塞或吸咀不良；l3 3、元件厚度检测不当或检、元件厚度检测不当或检测器不良；测器不良；l4 4、贴装高度设置不当；、贴装高度设置不当；l5 5、吸咀吹气过大或不吹气；、吸咀吹气过大或不吹气；l6 6、吸咀真空设定不当适、吸咀真空设定不当适用于用于MPAMPA；l7 7、异形元件贴装速度过快；、异形元件贴装速度过快；l8 8、头部气管破烈；、头部气管破烈；l9 9、气阀密封圈磨损；、气阀密封圈磨损；l1010、回焊炉轨道边上有异、回焊炉轨道边上有异物擦掉板上元物擦掉板上元l 件；件；l1111、头部上下不顺畅；、头部上下不顺畅；l1212、贴装过程中缺点死机、贴装过程

12、中缺点死机丧失步骤；丧失步骤；l1313、轨道松动，支撑、轨道松动，支撑PINPIN高高他不同；他不同；l1414、锡膏印刷后放置时间、锡膏印刷后放置时间过久导致地件无过久导致地件无l 法粘上。法粘上。l改善对策改善对策l1 1、改换真空泵碳片，或真、改换真空泵碳片，或真空泵；空泵；l2 2、改换或保养吸膈；、改换或保养吸膈；l3 3、修正元悠扬厚度误差或、修正元悠扬厚度误差或检修厚度检测检修厚度检测l 器；器；l4 4、修正机器贴装高度；、修正机器贴装高度；l5 5、普通设为、普通设为0.1-0.1-0.2kgf/cm20.2kgf/cm2；l6 6、重新设定真空参数，普、重新设定真空参数，

13、普通设为通设为6 6以下；以下；l7 7、调整异形元件贴装速度；、调整异形元件贴装速度；l8 8、改换头部气管；、改换头部气管；l9 9、保养气阀并改换密封圈；、保养气阀并改换密封圈；l1010、翻开炉盖清洁轨道；、翻开炉盖清洁轨道；l1111、拆下头部进展保养；、拆下头部进展保养；l1212、机器缺点的板做重点、机器缺点的板做重点标示；标示；l1313、锁紧轨道，选用一样、锁紧轨道，选用一样的支撑的支撑PINPIN；l1414、将印刷好的、将印刷好的PCBPCB及时清及时清理下去。理下去。锡珠l产生缘由产生缘由l1 1、回流焊预热缺乏，升温过、回流焊预热缺乏，升温过快；快；l2 2、锡膏经冷

14、藏，回温不完全；、锡膏经冷藏，回温不完全；l3 3、锡膏吸湿产生喷溅室内、锡膏吸湿产生喷溅室内湿度太重；湿度太重；l4 4、PCBPCB板中水份过多；板中水份过多；l5 5、加过量稀释剂；、加过量稀释剂；l6 6、钢网开孔设计不当；、钢网开孔设计不当；l7 7、锡粉颗粒不均。、锡粉颗粒不均。l改善对策改善对策l1 1、调整回流焊温度降低升、调整回流焊温度降低升温速度；温速度；l2 2、锡膏在运用前必需回温、锡膏在运用前必需回温4H4H以上；以上；l3 3、将室内温度控制到、将室内温度控制到30%-30%-60%60%；l4 4、将、将PCBPCB板进烘烤；板进烘烤；l5 5、防止在锡膏内加稀释

15、剂；、防止在锡膏内加稀释剂；l6 6、重新开设密钢网；、重新开设密钢网；l7 7、改换适用的锡膏，按照规、改换适用的锡膏，按照规定的时间对锡膏定的时间对锡膏l 进展搅拌：回温进展搅拌：回温4H4H搅拌搅拌3-5MIN3-5MIN。翘脚l产生缘由产生缘由l1 1、原资料翘脚；、原资料翘脚；l2 2、规正座内有异物；、规正座内有异物；l3 3、程序设置有误；、程序设置有误；l4 4、MKMK规正器不灵敏；规正器不灵敏；l改善对策改善对策l1 1、消费前先对资料进展检查，有、消费前先对资料进展检查，有NGNG品修好后再贴装；品修好后再贴装；l2 2、清洁归正座；、清洁归正座；l3 3、修正程序；、修

16、正程序；l4 4、拆下规正器进展调整。、拆下规正器进展调整。浮高l产生缘由产生缘由l1 1、PCB PCB 板上有异物；板上有异物；l2 2、胶量过多；、胶量过多；l3 3、红胶运用时间过久；、红胶运用时间过久；l4 4、锡膏中有异物；、锡膏中有异物；l5 5、炉温设置过高或反面、炉温设置过高或反面元件过重；元件过重；l6 6、机器贴装高度过高。、机器贴装高度过高。l改善对策改善对策l1 1、印刷前清洗干净；、印刷前清洗干净；l2 2、调整印刷机或点胶机；、调整印刷机或点胶机；l3 3、改换新红胶；、改换新红胶；l4 4、印刷过程防止异物掉过去；、印刷过程防止异物掉过去；l5 5、调整炉温或用

17、纸皮垫着过炉；、调整炉温或用纸皮垫着过炉；l6 6、调整贴装高度。、调整贴装高度。错件l产生缘由产生缘由l1 1、机器贴装时无吹气抛料、机器贴装时无吹气抛料无吹气，抛料无吹气，抛料l 盒毛刷不良；盒毛刷不良；l2 2、贴装高度设置过高元件、贴装高度设置过高元件未贴装到位；未贴装到位；l3 3、头部气阀不良；、头部气阀不良；l4 4、人为撞板呵斥；、人为撞板呵斥；l5 5、程序修正错误；、程序修正错误；l6 6、资料上错；、资料上错；l7 7、机器异常导致元件打飞、机器异常导致元件打飞呵斥错件。呵斥错件。l改善对策改善对策l1 1、检查机器贴片吹气气压、检查机器贴片吹气气压抛料吹气气压抛料吹气气

18、压l 抛料盒毛刷；抛料盒毛刷；l2 2、检查机器贴装高度；、检查机器贴装高度；l3 3、保养头部气阀；、保养头部气阀；l4 4、人为撞板须经过确认后、人为撞板须经过确认后方可过炉；方可过炉；l5 5、核对程序；、核对程序；l6 6、核对站位表，、核对站位表，OKOK后方可后方可上机；上机；l7 7、检查引起元件打飞的缘、检查引起元件打飞的缘由。由。反向l产生缘由产生缘由l1 1、程序角度设置错误；、程序角度设置错误；l2 2、原资料反向；、原资料反向；l3 3、上料员上料方向上反；、上料员上料方向上反；l4 4、FEEDERFEEDER压盖变开导致，压盖变开导致，元件供应时方向；元件供应时方向

19、；l5 5、机器归正件时反向；、机器归正件时反向；l6 6、来料方向变卦，盘装方、来料方向变卦，盘装方向变卦后程序未变向变卦后程序未变l 更方向；更方向；l7 7、Z Z轴马达皮带或轴有问轴马达皮带或轴有问题。题。l改善对策改善对策l1 1、重新检查程序；、重新检查程序；l2 2、上料前对资料方、上料前对资料方向进展检验；向进展检验；l3 3、上料前对资料方、上料前对资料方向进展确认；向进展确认；l4 4、维修或改换、维修或改换FEEDERFEEDER压盖；压盖；l5 5、修缮机器归正器；、修缮机器归正器；l6 6、发现问题时及时、发现问题时及时修正程序；修正程序；l7 7、检查马达皮带和、检

20、查马达皮带和马达轴。马达轴。反白/反面l产生缘由产生缘由l1 1、料架压盖不良；、料架压盖不良；l2 2、原资料带磁性；、原资料带磁性；l3 3、料架顶针偏位；、料架顶针偏位；l4 4、原资料反白；、原资料反白；l改善对策改善对策l1 1、维修或改换料架压盖；、维修或改换料架压盖；l2 2、改换资料或在料架槽、改换资料或在料架槽内加磁皮；内加磁皮；l3 3、调整料架偏心螺丝；、调整料架偏心螺丝；l4 4、消费前对资料进展检、消费前对资料进展检验。验。冷焊l产生缘由产生缘由l1 1、回焊炉回焊区温度不够或、回焊炉回焊区温度不够或回焊时间缺乏；回焊时间缺乏；l2 2、元件过大气垫量过大；、元件过大

21、气垫量过大；l3 3、锡膏运用过久，熔剂浑发、锡膏运用过久，熔剂浑发过多。过多。l改善对策改善对策l1 1、调整回焊炉温度或链、调整回焊炉温度或链条速度；条速度；l2 2、调整回焊度回焊区温、调整回焊度回焊区温度；度；l3 3、改换新锡膏。、改换新锡膏。偏移l产生缘由产生缘由l1 1、印刷偏移；、印刷偏移；l2 2、机器夹板不紧呵、机器夹板不紧呵斥贴偏；斥贴偏；l3 3、机器贴装座标偏、机器贴装座标偏移；移；l4 4、过炉时链条抖动、过炉时链条抖动导致偏移；导致偏移；l5 5、MARKMARK点误识别导点误识别导致打偏；致打偏；l6 6、NOZZLENOZZLE中心偏移，中心偏移，补偿值偏移；

22、补偿值偏移；l7 7、吸咀反白元件误、吸咀反白元件误识别；识别；l8 8、机器、机器X X轴或轴或Y Y轴丝轴丝杆磨损导致贴装杆磨损导致贴装l 偏移；偏移；l9 9、机器头部滑块磨、机器头部滑块磨损导致贴偏；损导致贴偏；l1010、吸咀定位压片、吸咀定位压片磨损导致吸咀磨损导致吸咀l 晃动呵斥贴晃动呵斥贴装偏移。装偏移。l改善对策改善对策l1 1、调整印刷机印刷、调整印刷机印刷位置；位置；l2 2、调整、调整XYtableXYtable轨轨道高度；道高度；l3 3、调整机器贴装座、调整机器贴装座标；标；l4 4、拆下回焊炉链条、拆下回焊炉链条进展修缮；进展修缮；l5 5、重新校正、重新校正MA

23、RKMARK点点资料资料 ；l6 6、校正吸咀中心；、校正吸咀中心；l7 7、改换吸咀；、改换吸咀；l8 8、改换、改换X X轴或轴或Y Y轴丝轴丝杆或套子；杆或套子；l9 9、改换头部滑块；、改换头部滑块；l1010、改换吸咀定位、改换吸咀定位压片。压片。少锡l产生缘由产生缘由l1、PCB焊盘上有惯穿孔；焊盘上有惯穿孔；l2、钢网开孔过小或钢网、钢网开孔过小或钢网厚度太薄；厚度太薄；l3、锡膏印刷时少锡脱、锡膏印刷时少锡脱膜不良；膜不良；l4、钢网堵孔导致锡膏漏、钢网堵孔导致锡膏漏刷。刷。l改善对策改善对策l1、开钢网时避孔处置；、开钢网时避孔处置；l2、开钢网时按规范开钢网；、开钢网时按规

24、范开钢网；l3、调整印刷机刮刀压力和、调整印刷机刮刀压力和PCB与钢网间距；与钢网间距；l4、清洗钢网并用气枪。、清洗钢网并用气枪。元件破损l产生缘由产生缘由l1 1、原资料不良；、原资料不良；l2 2、规正器不顺导致元件夹、规正器不顺导致元件夹坏；坏；l3 3、吸着高度或贴装高度过、吸着高度或贴装高度过低导致；低导致；l4 4、回焊炉温度设置过高；、回焊炉温度设置过高；l5 5、料架顶针过长导致；、料架顶针过长导致；l6 6、炉后撞件。、炉后撞件。l改善对策改善对策l1 1、检查原资料并反响、检查原资料并反响IQCIQC处置；处置；l2 2、维修调整规正座；、维修调整规正座；l3 3、调整机器贴装高度；、调整机器贴装高度；l4 4、调整回焊炉温度；、调整回焊炉温度；l5 5、调整料架顶针；、调整料架顶针；l6 6、人员作业时留意撞件。、人员作业时留意撞件。多锡l产生缘由产生缘由l1 1、钢网开孔过大或厚度、钢网开孔过大或厚度过厚；过厚；l2 2、锡膏印刷厚过厚；、锡膏印刷厚过厚；l3 3、钢网底部粘锡；、钢网底部粘锡；l4 4、修缮员回锡过多、修缮员回锡过多l改善对策改善对策l1 1、开钢网时按规范开网；、开钢网时按规范开网；l2 2、调整、调整PCBPC