最新BGA芯片手工焊接实训

1、bgabga芯片手工焊接实训芯片手工焊接实训1、使用热风枪焊接和拆卸小型、使用热风枪焊接和拆卸小型bga芯片芯片2、使用红外、使用红外bga返修台焊接和拆卸大型返修台焊接和拆卸大型bga芯片芯片1、2、直流电源的使用、直流电源的使用3、故障诊断卡的使用、故障诊断卡的使用4、假负载、阻值卡的使用、假负载、阻值卡的使用复习复习1、热风枪操作步骤、热风枪操作步骤2、温度、风量调节、温度、风量调节3、焊接距离、焊接距离4、拆焊时间、拆焊时间预备知识预备知识1、红外、红外bga芯片返修焊台操作芯片返修焊台操作2、上部温度设定和下部温度设定、上部温度设定和下部温度设定3、灯头的选择、灯头的选择4、拆焊时间

2、、拆焊时间红外红外bga返修焊台操作返修焊台操作前面板操作前面板操作调焦操作调焦操作上部温度调节上部温度调节1、拆小于、拆小于15x15mm芯片时，可调节到芯片时，可调节到160-240左右左右2、拆、拆15x15mm-30 x30mm芯片时，温度峰值可调芯片时，温度峰值可调节到节到240-3203、拆大于、拆大于30 x30mm芯片时，温度峰值可调到芯片时，温度峰值可调到350注意：此时灯体保持直射，此时红外线光最强（请注意：此时灯体保持直射，此时红外线光最强（请注意自我控制时间，防止芯片过热烧坏）。注意自我控制时间，防止芯片过热烧坏）。灯头的选择灯头的选择 使用时，根据芯片大小，选取不同的

3、灯头。使用时，根据芯片大小，选取不同的灯头。1、小于、小于15x15mm芯片，用直径芯片，用直径28灯头灯头2、15x15-30 x30mm芯片，用直径芯片，用直径38灯头灯头3、大于、大于30 x30mm的芯片，用直径的芯片，用直径48灯头灯头注意：更换灯头后，可根据芯片大小，调节调焦旋钮。注意：更换灯头后，可根据芯片大小，调节调焦旋钮。使光斑全罩住芯片为宜。使光斑全罩住芯片为宜。 拆焊时间拆焊时间经过适宜时间后，锡点熔化，取出芯片经过适宜时间后，锡点熔化，取出芯片1、拆小于、拆小于15x15mm以下的，以下的，20-40s左右左右2、拆、拆15x15mm-30 x30mm，30-60s左右

4、左右3、大于、大于30 x30mm芯片，芯片，60-90s左右左右4、大于、大于35x35mm和涂有防水固封胶芯片，一定要先和涂有防水固封胶芯片，一定要先设定预热底盘到设定预热底盘到150-200，开启预热底盘，开启预热底盘3-5分钟分钟，使显示温度稳定在设定值左右，再开启红外灯加热，使显示温度稳定在设定值左右，再开启红外灯加热芯片，才能拆焊成功。芯片，才能拆焊成功。注意事项注意事项1、工作完毕后，不要立即关电源，使风扇冷却灯体。、工作完毕后，不要立即关电源，使风扇冷却灯体。2、保持通风口通风畅通，灯体洁净。、保持通风口通风畅通，灯体洁净。3、导柱、调焦支架适时用油脂擦拭。、导柱、调焦支架适时

5、用油脂擦拭。4、长久不使用，应拔去电源插头。、长久不使用，应拔去电源插头。5、小心，高温操作，注意安全。、小心，高温操作，注意安全。实训课目一实训课目一 使用热风枪拆焊小型使用热风枪拆焊小型bga芯片芯片训练内容：训练内容：1、温度、风量、距离、时间控制、温度、风量、距离、时间控制2、手机、手机bga芯片焊接步骤芯片焊接步骤手机手机bga芯片焊接的工具芯片焊接的工具1、镊子、镊子2、恒温烙铁、恒温烙铁3、热风枪、热风枪4、植锡板、植锡板5、吸锡线、吸锡线6、锡膏、锡膏7、洗板水、洗板水8、助焊剂、助焊剂温度、风量、距离、时间设定温度、风量、距离、时间设定1、温度一般不超过、温度一般不超过350

6、度，有铅设定度，有铅设定280度，无铅设定度，无铅设定320度度2、风量、风量2-3档档3、热风枪垂直元件，风嘴距元件、热风枪垂直元件，风嘴距元件23cm左右，热风枪左右，热风枪应逆时针或随时针均匀加热元件应逆时针或随时针均匀加热元件4、小、小bga拆焊时间拆焊时间30秒左右，大秒左右，大bga拆焊时间拆焊时间50秒秒左右左右手机手机bga芯片焊接步骤芯片焊接步骤1、pcb、bga芯片预热。芯片预热。2、拆除、拆除bga芯片。芯片。3、清洁焊盘。、清洁焊盘。4、bga芯片植锡球。芯片植锡球。5、bga芯片锡球焊接。芯片锡球焊接。6、涂布助焊膏。、涂布助焊膏。7、贴装、贴装bga芯片。芯片。8、

7、热风再流焊接。、热风再流焊接。清洁焊盘清洁焊盘bga芯片植锡球芯片植锡球bga芯片锡球焊接芯片锡球焊接贴装贴装bga芯片芯片热风再流焊接热风再流焊接注意事项注意事项（1）风枪吹焊植锡球时，温度不宜过高，风量）风枪吹焊植锡球时，温度不宜过高，风量也不宜过大，否则锡球会被吹在一起，造成植也不宜过大，否则锡球会被吹在一起，造成植锡失败，温度通常不超过锡失败，温度通常不超过350c。 （2）刮抹锡膏要均匀）刮抹锡膏要均匀 （3）每次植锡完毕后，要用清洗液将植锡板清）每次植锡完毕后，要用清洗液将植锡板清理干净，以便下次使用理干净，以便下次使用 （4）锡膏不用时要密封，以免干燥后无法使用）锡膏不用时要密封

8、，以免干燥后无法使用 （5）需备防静电吸锡笔或吸锡线，在拆卸集成）需备防静电吸锡笔或吸锡线，在拆卸集成块，特别是块，特别是bga封装的封装的ic时，将残留在上面时，将残留在上面的锡吸干净。的锡吸干净。 实训课目二实训课目二 使用红外使用红外bga返修台拆焊大型返修台拆焊大型bga芯片芯片红外红外bga返修焊台操作准备返修焊台操作准备有铅产品操作：有铅产品操作：1、41x41mm芯片，上部温度设定为芯片，上部温度设定为300度，下部为度，下部为200度度2、38x38mm芯片，上部温度设定为芯片，上部温度设定为300度，下部为度，下部为200度度3、31x31mm芯片，上部温度设定为芯片，上部温

9、度设定为300度，下部为度，下部为200度度红外红外bga返修焊台操作准备返修焊台操作准备无铅产品操作：无铅产品操作：1、41x41mm芯片，上部温度设定为芯片，上部温度设定为320度，下部为度，下部为200度度2、38x38mm芯片，上部温度设定为芯片，上部温度设定为320度，下部为度，下部为200度度3、31x31mm芯片，上部温度设定为芯片，上部温度设定为320度，下部为度，下部为200度度大型大型bga芯片焊接注意事项芯片焊接注意事项1、根据、根据pcb板的大小，板的大小，bga芯片的尺寸选择温度和灯芯片的尺寸选择温度和灯头。头。 2、将、将pcb板放置于夹具上，移动夹具使要被拆板放置于夹具上，移动夹具使要被拆bga芯芯片的下方处于底部发热板的正上方。片的下方处于底部发热板的正上方。3、将上部灯头均匀的罩在离、将上部灯头均匀的罩在离bga表面表面2mm5mm处处。4、要充分给主板预热、要充分给主板预热实训报告实训报告1、写出使用热风枪拆焊小型、写出使用热风枪拆焊小型bga芯片的步骤、注意事芯片的步骤、注意事项及心得体会。项及心得体会。2、写出使用红外、写出使用红外bga返修台拆焊大型返修台拆焊大型bga芯片的步