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文档简介

1、LEDLED知识培训知识培训一一目录一、LED 的概述二、LED的常见封装方式三、LED封装工艺流程四、公司LED产品命名五、LED名词解释 50年前人们曾经了解半导体资料可产生光线的根本知识,第一个商用二极管产生于1960年。1998年发白光的LED开发胜利。 LED是英文light emitting diode发光二极管的缩写,它的根本构造是一块电致发光的半导体晶片资料,置于一个有引线的架子上,然后周围用透镜灌封硅胶密封,起到维护内部芯线的作用,所以LED的抗震性能好。发光二极管的中心部分是由P型半导体和N型半导体组成的晶片,在P型半导体和N型半导体之间有一个过渡层,称为PN结。在某些半导

2、体资料的PN结中,注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的方式释放出来,从而把电能直接转换为光能。PN结加反向电压,少数载流子难以注入,故不发光。这种利用注入式电致发光原理制造的二极管叫发光二极管,通称LED。 一、一、LED LED 的概述的概述 在LED业者中,日亚化学是最早运用上述技术工艺研发出不同波长的高亮度LED,以及蓝紫光半导体激光Laser Diode;LD是业界握有蓝光LED专利权的分量级业者。在日亚化学获得兰色LED消费及电极构造等众多根本专利后,坚持不对外提供授权,仅采自行消费战略,意图独占市场,使得蓝光LED价钱高昂。但其他已具备消费才干的业者相当不以为然,

3、部分日系LED业者以为,日亚化工的战略,将使日本在蓝光及白光LED竞争中,逐渐被欧美及其他国家的LED业者抢得先机,届时将对整体日本LED产业呵斥严重损伤。因此许多业者便千方百计进展蓝光LED的研发消费。目前除日亚化学外,还有丰田合成、东芝和夏普、Cree、飞利浦、欧司朗以及HP等都投入了该产品的研发消费,对促进白光LED产品的产业化、市场化方面起到了积极的促进作用。 LED开展史二、二、LEDLED的常见封装方式的常见封装方式3mm LED5mm LEDSMD LED食人鱼 LEDHigh Power LEDLED module3mm LEDLED 封装方式封装方式 优优 势势 缺缺 点点

4、角度小,运用方便,可插件安装 散热才干很差,功率小,光输出小5mm LED角度小,运用方便,可插件安装 散热才干很差,功率小,光输出小SMD LED可机器消费,产率高,开展趋势 功率小,光输出小食人鱼食人鱼 LED角度小,运用方便,可插件安装散热才干较差,功率小,光输出小大功率大功率 LED温度特性好,光输出高,效率高,稳定性好,可机器消费价钱高u常见的常见的LED构造构造-3mmLED透镜及密封层电级和散热器金线导丝芯片反射器密封树脂u常见的常见的LED构造构造食人鱼食人鱼LED透镜及密封层电级和散热器金线导丝芯片反射器密封树脂u常见的常见的LED构造构造SMD LED透镜及密封层电级和散热

5、器金线导丝芯片密封树脂u常见的常见的LED构造构造大功率大功率LED透镜及密封层硅衬底电级金线导丝芯片绑定层金属覆层散热焊盘三、LED封装工艺流程点胶点胶固晶固晶焊线焊线封胶封胶测试测试分光分光入库入库 镜检:资料外表能否有机械损伤及麻点麻坑;芯片尺寸及电极大小能否符合镜检:资料外表能否有机械损伤及麻点麻坑;芯片尺寸及电极大小能否符合工艺要求;电极图案能否完好等。工艺要求;电极图案能否完好等。 点胶:在点胶:在LEDLED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。 固晶:将晶片固定在支架合理位置上。固晶固晶:将晶片固定在支架合理位置上。固晶QCQC检测:检测能否固晶不良,

6、能检测:检测能否固晶不良,能否符合工艺要求。否符合工艺要求。 压焊:压焊的目的将电极引到压焊:压焊的目的将电极引到LEDLED芯片上,完成产品内外引线的衔接任务。芯片上,完成产品内外引线的衔接任务。 点荧光粉:白光需求点荧光粉,用蓝光晶片激发荧光粉发出白光,荧光粉的点荧光粉:白光需求点荧光粉,用蓝光晶片激发荧光粉发出白光,荧光粉的多少大致决议了多少大致决议了LEDLED废品灯珠的色温。其他光色省去该步骤废品灯珠的色温。其他光色省去该步骤 盖透镜:主要维护好盖透镜:主要维护好LEDLED内部的焊接构造和晶片。内部的焊接构造和晶片。 注胶:往透镜里面灌注硅胶,从而维护注胶:往透镜里面灌注硅胶,从而

7、维护LEDLED内部构造。内部构造。 烘烤:进入烤箱烘烤,使透镜内的硅胶硬化,烘烤:进入烤箱烘烤,使透镜内的硅胶硬化,LEDLED就彻底被维护周全了。就彻底被维护周全了。 分光分色:分光分色:LEDLED废品后,由于亮度和色温会有差别,所以为了更好的销售需求废品后,由于亮度和色温会有差别,所以为了更好的销售需求详细分光分色,分别装袋贴上技术参数标签。详细分光分色,分别装袋贴上技术参数标签。四、公司LED产品的分BIN规范三、三、LEDLED名词解释名词解释l照度:单位为勒克斯照度:单位为勒克斯(Lux,lx)(Lux,lx),1 1 勒克斯等于勒克斯等于1 1流明流明(lm)(lm)的光通量的

8、光通量 均匀分布于均匀分布于 1 1 面积上的光照度。照度是以垂直面所接受的光通量面积上的光照度。照度是以垂直面所接受的光通量为规范,假设倾斜照射那么照度下降。为规范,假设倾斜照射那么照度下降。l亮度:亮度是指物体明暗的程度,定义是单位面积的发光强度。单亮度:亮度是指物体明暗的程度,定义是单位面积的发光强度。单 位是堪德拉每平米位是堪德拉每平米(cd/(cd/) )或称或称nitsnits,亮度是指发光体反光体外,亮度是指发光体反光体外表发光反光强弱的物理量。人眼从一个方向察看光源,在这个表发光反光强弱的物理量。人眼从一个方向察看光源,在这个方向上的光强与人眼所方向上的光强与人眼所“见到的光源

9、面积之比,定义为该光源单见到的光源面积之比,定义为该光源单位的亮度,即单位投影面积上的发光强度。位的亮度,即单位投影面积上的发光强度。l发光强度:指光源的亮堂程度,发光强度简称光强,单位是堪德拉简发光强度:指光源的亮堂程度,发光强度简称光强,单位是堪德拉简写写cdcd,1000mcd=1cd1000mcd=1cd,可以说,发光强度就是描画了光源究竟有多亮。,可以说,发光强度就是描画了光源究竟有多亮。l 光通量:光通量通常用光通量:光通量通常用来表示,单位为流明来表示,单位为流明lmlm,光通量是每单位时间到达、,光通量是每单位时间到达、 分开或经过曲面的光能数量。分开或经过曲面的光能数量。l

10、光效:光源发出的光通量除以光源的功率。它是衡量光源节能的重要目的。光效:光源发出的光通量除以光源的功率。它是衡量光源节能的重要目的。单位:每瓦流明单位:每瓦流明Lm/wLm/w。l 眩光:视野内有亮度极高的物体或剧烈的亮度对比,所呵斥的视觉不温馨称眩光:视野内有亮度极高的物体或剧烈的亮度对比,所呵斥的视觉不温馨称为眩光,眩光是影响照明质量的重要要素。为眩光,眩光是影响照明质量的重要要素。l 显色指数:是光源显色性的定量描画,表示符号为显色指数:是光源显色性的定量描画,表示符号为RaRa。光源对物体颜色呈现。光源对物体颜色呈现的程度称为显色性,也就是颜色逼真的程度,显色性高的光源对物体再显较的程

11、度称为显色性,也就是颜色逼真的程度,显色性高的光源对物体再显较好,我们所看到的颜色也较接近自然原色;显色性低的光源对颜色的再现性好,我们所看到的颜色也较接近自然原色;显色性低的光源对颜色的再现性差,我们看到的颜色偏向也较大。国际照明委员会差,我们看到的颜色偏向也较大。国际照明委员会CIE CIE 把太阳的显色指数定把太阳的显色指数定为为Ra=100Ra=100,各类光源的显色指数各不一样。显色性是照明设计上非常重要的,各类光源的显色指数各不一样。显色性是照明设计上非常重要的参数,直接影响被照物品灯光下颜色真实的效果。参数,直接影响被照物品灯光下颜色真实的效果。l ESD: ESD:是是“静电释

12、放的意思,它是英文:静电释放的意思,它是英文:Electro-Static dischargeElectro-Static discharge的缩的缩写,即写,即“静电放电的意思。静电放电的意思。ESDESD是本世纪中期以来构成的以研讨静电的产是本世纪中期以来构成的以研讨静电的产生、危害及静电防护等的学科。因此,国际上习惯将用于静电防护的器材统生、危害及静电防护等的学科。因此,国际上习惯将用于静电防护的器材统称为称为“ESD“ESD,中文称号为静电阻抗器。,中文称号为静电阻抗器。 l 波段:波段:顏色顏色波长波长红色红色约约625740625740纳米纳米橙色橙色约约600620600620纳

13、米纳米黃色黃色约约570590570590纳米纳米绿色绿色约约500565500565纳米纳米蓝绿色蓝绿色约约485500485500纳米纳米蓝色蓝色约约440485440485纳米纳米紫色紫色约约380440380440纳米纳米CIE图lR、G、B的波段分布l中间白色部色上的黑线为普朗克线l 色温:将一具完全吸收与放射才干的规范黑体加热,温度逐渐升高光度亦色温:将一具完全吸收与放射才干的规范黑体加热,温度逐渐升高光度亦随之改动;显示黑体由红随之改动;显示黑体由红-橙红橙红-黄黄-黄白黄白-白白-蓝白的过程。黑体加温到出现蓝白的过程。黑体加温到出现与光源一样或接近光色时的温度,定义为该光源的相

14、关色温度,称色温。光与光源一样或接近光色时的温度,定义为该光源的相关色温度,称色温。光色愈偏蓝,色温愈高;偏红那么色温愈低。色愈偏蓝,色温愈高;偏红那么色温愈低。 是指管芯PN结的平均温度,用Tj来表示。LED结温的高低直接影响到LED的发光效率,LED器件的寿命、可靠性等。是LED 器件封装和运用设计必需着重思索和处理的中心问题。l 结温 LED光输出随着结温的升高而降低l 热阻 是指反映阻止热量传送才干的综合参量。单位是/w。即物体继续传热功率为1W时,导热途径两端的温差l电气特性电流加大,电压上升l电流与光通量的关系正向电流:允许经过的最大的电流。正向电流:允许经过的最大的电流。正向电压:正向电压:VFVF在在1.8-3.9V1.8-3.

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