德瑞勤化学锡简介PPTminimizer

1、d-212系列化学沉锡药水系列化学沉锡药水专专 业业 创创 造造 价价 值值技 术 资 料各種表面處理特性o噴錫n標準制程n制程需要大量的服務n對接綫的零件有極好的焊錫性n儲存時間= 1年n對機械操作不敏感n焊錫量充足可適用于簡單的囘焊制程n表面不平整，對於bga和smd的零件焊接有問題。n對綫路板熱應力高n含有鉛，和無鉛焊錫不兼容o鎳金n制程控制比較難n昂貴的金屬，表面比較容易刮傷引起底鎳氧化，對濕氣容忍性低n焊接點對於機械的振動和衝擊比較敏感n儲存時間= 1年n對所有的零件都有極好的焊錫性n表面平整非常適合smd和bga的封裝。n打鋁綫和打金綫的標準表面n適合接觸連接的應用各種表面處理特性

2、oosp (有機護焊膜)n制程簡單 n儲存時間= 6月n對所有的零件都有好的焊錫性n表面平整適合smd和bga的封裝n中等抗腐蝕性n表面導電性不好，污染電測探針 n和無鉛焊錫兼容各種表面處理特性o化學銀n制程簡單n長的儲存時間如果大氣中硫的成分含量低n表面對刮傷比較敏感n對所有的零件都有極好的焊錫性n表面平整，非常適合smd和bga的封裝n表面導電性最好，可以作爲接觸導通的應用n和無鉛錫膏兼容n最小的電遷移風險各種表面處理特性各種表面處理特性o化學錫n制程簡單n無鉛，和無鉛錫膏兼容n焊接點有很好機械強度 (cu-sn界面合金層)n對所有的零件都有極好的焊錫性n表面平整，適合smd和bga的封裝

3、n適用于多次的焊錫制程，適合于擠入式連接的應用n儲存時間= 12个月n對機械性操作較不敏感n抗腐蝕性好，甚至在蒸汽下n皮膜中沒有有毒的或破壞生態的成分工艺制程制程步驟制程步驟温温度度功能功能備註備註酸性清洁45 c30秒去除指纹印，绿漆显影残留物喷洒清洁三道溢流水洗室温喷洒水洗，第二道使用清洗小孔的水刀微蚀35 c45秒活化铜表面为后续的焊锡提供最好的表面三道溢流水洗室温喷洒水洗，第二道使用清洗小孔的水刀预浸30 c45秒湿润表面保护化学锡槽水床化学锡槽0 c40秒沉锡水床清洗小孔的水刀三道溢流水洗rt喷洒水洗，第二道使用清洗小孔的水刀纯水洗rt热纯水洗50 c完全的移除板面上药水提高离子清洁

4、度风刀吹干+烘干 最小空氣進入,使用噴射器攪拌溶液，o專用水刀技术，令到表面与小孔内锡层更均匀。o亦可以使用簡單的垂直生产线生产化學錫反應原理o錫金屬通過置換反應沉積到板面上o制程沒有催化劑，金屬錫不會在槽内析出，槽液非常穩定。ocu + sn2+ - 2 cu+ + snn錫通過一個特殊的反电位差配置劑，使槽液中的錫電位高於銅制程管控o分析控制簡易n清潔劑: 酸度n微蝕: 微蝕速率, 硫酸, 雙氧水, 銅離子n預浸: 銅, 比重, 錫沉積觀察n如果發現錫沉積或密度 1,02 g/cm則更槽n錫槽: 錫, 酸度, 密度n密度: 如果 1.27 g/cm則添加水n 錫:如果 10 g/l 則更換

5、槽液焊錫性 要點o化學錫皮膜層只要還有一層薄的純錫，就能提供良好的焊接表面。 o德瑞勤科技的化學錫皮膜和綫路板底銅的擴散非常慢。o錫皮膜層擴散的程度取決於儲存的時間和溫度o化學錫皮膜結構t i n oxi d ( sno ) som e nmpur e t i n 0,1 - 0,5 mc u sn 560, 1 - 0,5 mc u sn 30, 1 - 0,5 mc u-surf ace焊錫性 要點o一層很薄的致密氧化亞錫保護錫層令锡面不再繼續氧化，並且保持非常好的焊錫性osn和cu5sn6容易焊接o如果化學錫皮膜表面沒有純錫層時將會形成一層銅氧化物，皮膜焊錫性將會變差焊錫性 要點0,00

6、0,100,200,300,400,500,600,7080100120140160180200220temperature in closs of tin thickness in mikrometers儅在某溫度加熱儅在某溫度加熱30分鐘后分鐘后純錫層厚度降低純錫層厚度降低焊錫性 要點在在155oc下純錫層厚度和時間關係下純錫層厚度和時間關係焊錫性 要點焊錫性o儲存天后焊接，沒有熱處理焊錫性新樣品焊錫性很好在155oc老化4小時焊錫性好在155oc老化8小時焊錫性不好焊錫性200倍放大圖新樣品200倍放大圖過度的熱處理后sera 表面分析sera 厚度分析-0,6-0,4-0,200,20

7、,40,6050100150200250300350400time / se / vnew sampleaged for 385 dcu6sn5 ca. 0,6 um sn ca. 0,1 umcu3sn ca. 0,1 umsn ca. 0,35 umcu6sn5 ca. 0,4 um cu3sn ca. 0,1 um焊錫性o應用評估o預處理: 次的回流焊烘烤n實際的條件表面溫度235oc (空氣溫度305oc)o焊錫性測試: 波峰焊n免洗助焊劑, 1.9 % 固體n有機樹脂, 有活性的, 無滷素 iso 9454 2.2.3.an單波, 錫37鉛, 250 oc, 接觸時間3秒老化后的焊錫

8、性o6個月的儲存時間能夠被大多的客戶接受o加速老化: 熱儲存155oc熱空氣中老化4小時n下面的討論我們暫且使用這個老化方法，在國際上還沒有一個標準的錫老化試驗方法存在。錫厚度 焊錫性的要點o錫和銅相互擴散甚至在室溫下也會發生o (大約 0.3微米/年)o焊錫性主要取決於皮膜層純錫層的厚度。n如果界面合金層在皮膜表面出現，表面發生氧化將會造成焊錫性不良n純錫表面非常的穩定且可防止氧化o正常的儲存條件皮膜表面沒有發現氧化錫的存在(rh 40% - 90%, 10oc 30oc)錫厚度的量測o錫層的厚度小於1微米=測量比較困難o厚度測量的結果依賴測量的方法= 必須是經過驗證的方法o例如相同樣品的量

9、測ox熒光光譜: 1.2微米(所有錫層的厚度，同時也取決於底銅)osera: 0.40微米(純錫)o德瑞勤的方法: 0.50微米 (純錫)o極好的焊錫性o皮膜表面一層薄氧化亞錫沒有氧化錫n對焊錫性沒有負面影響o錫是焊料的一個成分n很好的焊點機械強度o相比金、銀和鈀金屬價格便宜n保護底銅不氧化德瑞勤化學錫特性德瑞勤化學錫特性o沒有電遷移，沒有枝狀生長，沒有錫鬚（防止被特殊的添加劑）o表面平整o可以鐳射分析皮膜結構o非常緻密的錫層 n甚至能抵抗住鹼性蝕刻德瑞勤化學錫制程o和綠漆的兼容性很好o和標準的焊接制程兼容o和可剝干膜兼容德瑞勤化學錫操作o出料后需預先冷卻到室溫后才可叠板o操作須穿戴无硫手套o

10、使用塑膠膜包裝，外層用紙保護。o最大儲存時間6個月 10oc - 30oc, 40% - 90% rh 德瑞勤化學錫操作o電測應放在化學錫之前o單一的測試點不會造成大面積的腐蝕o溫度比較高的制程適合在化學錫制程之前o粘合劑的聚合應使用可能的最低溫度o印刷油墨，uv聚合的可剝膜系統是首選的o成型在化學錫之後: 純水洗並充分的烘乾o成型在化學錫之前: 充分的水洗化学锡生产前注意事项o加工前加工前opcb应经过e-test测试合格并经fqc及fqa检验合格后方可开始进行最终表面加工；opcb最终表面加工前板面应清洗干净；o化学沉锡板须测试阻焊油或碳油与化学沉锡药水的兼容性；opcb导通孔(via hole)应全开通孔或完全塞孔，以避免影响孔壁质量或因孔边水份不能完全清除引致氧化。化学锡生产前注意事项o加工后加工后o表面加工完成后应尽快真空包装完毕并存放在合适的储存条件下,真空包装时面上下应以无硫纸加以保护以防止变色； ；o表面加工后避免接触pcb板面有效范围内(检验用手套应不含硫)；o沉锡板交付后建议客户在六个月内安排上线生产, 以免因铜锡置换过多而影响焊接效果。联 络 我 们公司地址：深圳市宝安区