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文档简介

1、RMA Handling Process NOUN Introduction WIP : WORKING IN PROCESS DOA : DEAD ON ARRIVAL RMA : RETURN MATERIAL ANALYSIS NTF : NO TROUBLE FOUND NDF : NO DEFECT FOUND CND : CAN NOT DUPLICATE RTV : RETURN TO VENDOR CID : CUSTOMER INDUCE DEFECT RMA Handling Process NTF Boards 0 Failure Code Query Q Corresp

2、onding Test with Error Code 0 YJJ SST -Un lock SFC Re-flow from ICT Station Defect Symptom The Means to make sure No Video Try with different CPU, Memory, Power Supply for 20 times Video Fail AGP card support(4x,8x) 3D-mark Test Audio Fail Headphone speaker output Mic in record & Line in record

3、Network Fail 100MB practical net access Network PXE boot Hang Up Test with different CPU Memory, HDD& Win2k.winxp OS Support TEST Handling Process RM A Boards I Special Process For NTF Boards 1 確認嫌疑物料料號及用量及物料規格 2 針對所有位置確認測試覆蓋率；並評估不良品 是否有流出的可能性 3分析嫌疑物料在每個機種，每個位置的作用 4抽取嫌疑板進行進行有針對性的信賴性驗証 (如 Run-In,Pwrcycle) 5 推斷此不良在終端客戶可能出現的失效模式 異常分析淺談 A來料異常 6判定成品的處理方式 7 判定物料的處理方式 8如物料繼續使用，觀注該物料的各段 的品質狀況 9聯絡供應商進行協助處理 制程異常 1 分析可能的造成不良的工站 2進行失效模擬（有破壞性的模擬要慎重） 3 失效模式確認 4 修復不良工站 5 不良品處理 6舉一反三，查找其它可能存在

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