手机结构设计检查表

1、Confidential information手手机机结结构构设设计计检检查查表表项项目目名名称称: :编编 制制: :日日 期期: :项项目目成成员员: :版版 本本: :检查栏目检查项目描述检查结果问题/改善对策备注通用性项目1.1.手手机机尺尺寸寸Size(LxWxH)Size(LxWxH) 2.2.手手机机大大小小VolumeVolume 功能性项目小小镜镜片片Lens1.1.镜镜片片的的工工艺艺(IMD/IML/(IMD/IML/模模切切/ /注注塑塑+ +硬硬化化/ /电电铸铸+ +模模切切) )2.2.镜镜片片的的材材料料(PC/PMMA/GLASS)(PC/PMMA/GLAS

2、S)3.3.镜镜片片的的厚厚度度及及最最小小厚厚度度4.IMD/IML/4.IMD/IML/注注塑塑镜镜片片P/L,draft,radius?P/L,draft,radius?5.5.固固定定方方式式及及定定位位方方式式, ,最最小小粘粘接接宽宽度度是是否否大大于于1.5mm?1.5mm?6.6.窗窗口口(VA&AA)(VA&AA)位位置置是是否否正正确确7.7.冲冲击击试试验验是是否否会会有有问问题题(100g(100g钢钢球球2 20cm高) )8.8.表表面面硬硬度度是是否否足足够够(2H/3H)(2H/3H)9.9.镜镜片片的的耐耐摩摩擦擦测测试试(500g(500g力

3、力5050次次, ,划划伤伤宽宽度度不不大大于于100100微微米米) )10.10.镜镜片片本本身身及及固固定定区区域域有有无无导导致致ESDESD问问题题的的孔孔洞洞存存在在11.11.周周边边的的电电铸铸或或金金属属件件如如何何避避免免ESDESD12.12.小小镜镜片片周周边边的的金金属属是是否否会会对对天天线线有有影影响响( (开开盖盖时时) )13.13.镜镜片片外外面面是是否否超超出出壳壳体体面面, ,应应该该降降低低0.05mm0.05mm避避免免磨磨损损. .14.14.有有无无将将测测试试标标准准发发给给供供应应商商? ?转转轴轴Hinge1.1.转转轴轴的的直直径径2.2

4、.转转轴轴的的扭扭力力3.3.打打开开角角度度(SPEC)(SPEC)4.4.有有无无预预压压角角度度( (开开盖盖预预压压为为4-74-7度度, ,建建议议5 5度度; ;合合盖盖预预压压为为2020度度左左右右) )5.5.固固定定有有无无问问题题, ,有有无无轴轴向向串串动动? ?6.6.装装拆拆有有无无空空间间问问题题? ?7.7.固固定定转转轴轴的的壁壁厚厚是是多多少少, ,材材料料( (推推荐荐PCPC GEGEC1200HFC1200HF或或者者三三星星HF1023IM)HF1023IM)8.8.转转轴轴配配合合处处的的尺尺寸寸及及公公差差是是否否按按照照转转轴轴SPEC?SPE

5、C?9.9.转转轴轴与与另另一一端端的的支支撑撑是是否否同同心心? ?10.10.转转轴轴处处壳壳体体是是否否有有壁壁厚厚不不均均潜潜在在缩缩水水的的可可能能性性? ?11.11.与与转转轴轴对对应应的的一一端端轴轴套套与与壳壳体体的的配配合合尺尺寸寸; ;12.12.壳壳体体上上有有无无设设计计转转轴轴终终了了位位置置的的止止动动缓缓冲冲垫垫? ?Confidential information连连接接FLIP(SLIDE)/BASEFLIP(SLIDE)/BASE的的FPCFPC1.FPC1.FPC的的材材料料, ,层层数数, ,总总厚厚度度2.PIN2.PIN数数,PIN,PIN宽宽PI

6、NPIN距距3.3.最最外外面面的的线线到到FPCFPC边边的的距距离离是是多多少少( (推推荐荐0.3mm)0.3mm)4.FPC4.FPC内内拐拐角角处处最最小小圆圆角角要要求求大大于于1mm,1mm,且且内内拐拐角角有有0.20mm0.20mm宽宽的的布布铜铜, ,防防止止折折裂裂. .5.5.有有无无屏屏蔽蔽层层和和接接地地或或者者是是刷刷银银浆浆? ?6.FPC6.FPC的的弯弯折折高高度度是是多多少少( (仅仅限限于于SLIDESLIDE类类型型) )7.FPC7.FPC与与壳壳体体的的长长度度是是否否合合适适, ,有有无无MOCKUPMOCKUP 验验证证8.8.壳壳体体在在FP

7、CFPC通通过过的的地地方方是是否否有有圆圆角角? ?多多少少? ?推推荐荐大大于于0.20mm.0.20mm.9.FPC9.FPC与与壳壳体体间间隙隙最最小小值值?(?(推推荐荐值值为为0.5mm)0.5mm)10.FPC10.FPC不不在在转转轴轴内内的的部部分分是是否否有有定定位位及及固固定定措措施施? ?11.11.对对应应的的连连接接器器的的固固定定方方式式12.FPC12.FPC和和连连接接器器的的焊焊接接有有无无定定位位要要求求? ?定定位位孔孔? ?13.13.补补强强板板材材料料, ,厚厚度度14.14.如如果果FPCFPC是是用用ZIFZIF连连接接器器连连接接,PIN,P

8、IN端端镀镀金金还还是是镀镀锡锡? ?15.15.有有无无将将测测试试要要求求通通知知供供应应商商? ?LCDLCD 模模组组1.1.主主副副LCDLCD的的尺尺寸寸是是否否正正确确及及最最大大厚厚度度2.2.主主副副LCDLCD的的VA/AAVA/AA区区是是否否正正确确3.3.主主副副LCDLCD视视角角,6,6点点钟钟还还是是1212点点钟钟? ?4.4.副副LCDLCD是是黑黑白白/OLED/CSTN/TFT?/OLED/CSTN/TFT?相相应应的的背背光光是是什什么么? ?5.5.如如果果副副LCDLCD是是黑黑白白且且ELEL背背光光,EL,EL的的厚厚度度?EL?EL的的防防噪

9、噪? ?升升压压元元器器件件是是否否对对天天线线有有影影响响? ?6.6.副副板板是是用用FPCFPC还还PCB?PCB? PCB/FPCPCB/FPC的的厚厚度度及及层层数数. .7.LCD7.LCD模模组组是是由由供供应应商商整整体体提提供供吗吗? ?8.8.如如果果不不是是, ,主主LCDLCD如如何何与与PCB/FPCPCB/FPC连连接接? ?连连接接器器类类型型及及高高度度ororHOTBAR?HOTBAR?9.9.副副LCDLCD如如何何与与PCB/FPCPCB/FPC连连接接? ?连连接接器器类类型型及及高高度度oror HOTBAR?HOTBAR?10.FPC/PCB10.F

10、PC/PCB上上有有无无接接地地? ?周周边边有有无无露露铜铜11.11.有有无无SHIELDINGSHIELDING屏屏蔽蔽? ?厚厚度度, ,材材料料, ,如如何何接接地地? ?12.12.元元件件的的PLACEMENTPLACEMENT图图是是否否确确定定? ? 有有无无干干涉涉? ?13.13.主主副副LCDLCD的的定定位位及及固固定定14.LCD14.LCD模模组组的的定定位位及及固固定定15.LCD15.LCD玻玻璃璃有有无无超超出出导导光光板板FRAME,FRAME,在在碰碰撞撞中中易易碎碎? ?16.LCD16.LCD模模组组有有无无CAMERACAMERA模模组组, ,是是

11、否否屏屏蔽蔽? ?17.17.来来电电3 3色色LEDLED的的位位置置, ,顶顶发发光光还还是是侧侧发发光光? ?距距离离lightlight guideguide的的距距离离是是否否合合适适? ?18.18.模模组组上上SPEAKER/RECEIVER/VIBRATORSPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR的的PINPIN脚脚大大小小, ,位位置置是是否否合合适适, ,焊焊接接后后不不会会和和壳壳体体发发生生干干涉涉? ?19.19.模模组组PCB/FPCPCB/FPC上上是是否否设设计计考考虑虑了了其其他他FPCFPC hotbarhotbar的的定定位位孔孔?(?(两两个个

12、直直径径1mm1mm孔孔) )20.20.如如何何防防止止LCDLCD模模组组在在跌跌落落测测试试中中破破碎碎/ /开开裂裂? ?21.21.如如何何防防止止灰灰尘尘进进入入LCDLCD表表面面? ?Confidential informationSPEAKER/RECEIVERSPEAKER/RECEIVER1.SPEAKER1.SPEAKER的的开开孔孔面面积积(6-9(6-9平平方方mm)/mm)/前前音音腔腔体体积积是是多多少少(0.6-(0.6-1.0mm1.0mm高高度度)?)?有有无无和和供供应应商商确确认认过过. .2.RECEIVER2.RECEIVER的的开开孔孔面面积积(

13、2(2平平方方mmmm左左右右)/)/前前音音腔腔体体积积是是多多少少(0.2-(0.2-0.4mm0.4mm高高度度)?)?有有无无和和供供应应商商确确认认过过. .3.3.有有无无侧侧出出声声要要求求? ?前前音音腔腔必必须须保保证证在在拐拐角角部部位位圆圆滑滑过过渡渡. .4.SPEAKER4.SPEAKER是是否否2 2 inin 1?1?单单面面还还是是双双面面发发声声? ?折折叠叠机机在在折折叠叠状状态态下下SPL(95dB/5cm)?SPL(95dB/5cm)?5.5.是是否否有有铜铜网网和和导导电电漆漆, ,如如何何接接地地防防ESD?ESD?6.6.连连接接方方式式( (如如

14、是是导导线线, ,长长度度和和出出线线位位置置是是否否正正确确),),如如果果是是弹弹片片接接触触, ,工工作作高高度度? ?7.SPEAKER/RECEIVER7.SPEAKER/RECEIVER是是否否被被紧紧密密压压在在前前后后音音腔腔上上? ?8.8.前前后后音音腔腔是是否否密密封封? ?9.9.压压缩缩后后的的泡泡棉棉高高度度是是否否和和供供应应商商确确认认过过10.10.固固定定方方式式是是否否合合理理, ,与与周周边边壳壳体体单单边边间间隙隙0.10mm.0.10mm.有有无无定定位位要要求求? ?11.11.装装配配是是否否不不方方便便,3D,3D模模型型建建的的准准不不准准确

15、确? ?特特别别是是引引线线部部位位. .马马达达Vibrator1.3D1.3D建建模模是是否否准准确确, ,出出线线部部位位. .2.2.马马达达的的固固定定是是否否合合理理? ?是是否否会会窜窜动动? ?3.3.如如是是扁扁平平马马达达, ,有有无无两两面面加加泡泡棉棉? ?周周边边与与壳壳体体间间隙隙0.10mm,0.10mm,太太松松壳壳体体会会共共振振. .4.4.马马达达的的头头部部与与壳壳体体的的间间隙隙是是多多少少( (推推荐荐大大于于0.80mm)0.80mm)5.5.如如是是导导线线连连接接, ,那那长长度度是是否否合合适适, ,是是否否容容易易被被壳壳体体压压住住6.6

16、.马马达达震震动动强强度度是是否否足足够够?(?(推推荐荐在在一一万万转转速速下下达达到到1.0G1.0G以以上上) )7.7.如如果果是是SMTSMT马马达达, ,焊焊盘盘位位置置大大镜镜片片Lens1.1.镜镜片片的的工工艺艺(IMD/IML/(IMD/IML/注注塑塑+ +硬硬化化/ /模模切切) )2.2.镜镜片片的的材材料料(PC/PMMA)(PC/PMMA)3.3.镜镜片片的的厚厚度度/ /最最小小厚厚度度4.4.定定位位及及固固定定方方式式5.5.窗窗口口(VA&AA)(VA&AA)位位置置是是否否正正确确6.6.表表面面硬硬度度是是否否足足够够(2H/3H)(2

17、H/3H)7.7.镜镜片片本本身身及及周周边边区区域域是是否否有有导导致致ESDESD的的孔孔洞洞8.8.周周边边的的金金属属件件是是否否引引起起ESD,ESD,如如何何接接地地. .9.9.是是否否已已经经将将测测试试标标准准发发给给供供应应商商? ?冲冲击击/ /硬硬度度/ /耐耐刮刮擦擦10.10.其其余余参参考考小小镜镜片片检检查查. .触触摸摸屏屏Touch panel1.1.周周边边的的壳壳体体有有无无喷喷导导电电漆漆2.2.触触摸摸屏屏的的厚厚度度(1.1mm(1.1mm总总体体厚厚度度) )3.3.有有无无缓缓冲冲泡泡棉棉, ,推推荐荐压压缩缩后后厚厚度度0.30mm0.30m

18、m4.4.供供应应商商是是否否做做过过点点击击测测试试(25(25万万次次) )5.5.供供应应商商是是否否做做过过划划线线测测试试(10(10万万次次) )6.6.怎怎样样防防止止壳壳体体与与触触摸摸屏屏之之间间的的距距离离均均匀匀? ?Confidential information键键盘盘Keypad1.1.键键盘盘的的工工艺艺2.2.有有无无电电铸铸模模/ /双双色色模模3.Rubber3.Rubber与与按按键键之之间间的的避避位位是是否否少少于于0.8mm0.8mm4.Rubber4.Rubber的的柱柱头头高高度度是是否否小小于于0.2mm,0.2mm,直直径径小小于于2mm?2

19、mm?5.5.与与LEDLED及及电电阻阻电电容容之之间间有有无无避避位位6.6.键键盘盘顶顶面面高高出出壳壳体体有有多多少少? ?7.NAVI7.NAVI键键与与周周边边壳壳体体/center/center keykey间间隙隙是是否否小小于于0.20mm?0.20mm?8.PC8.PC键键最最小小厚厚度度是是否否小小于于0.7mm?0.7mm?9,KEY9,KEY唇唇边边厚厚度度是是否否小小于于0.35mm?0.35mm?10.Rubber10.Rubber柱柱头头与与DOMEDOME顶顶面面的的设设计计间间隙隙是是否否为为0?0?11.11.唇唇边边顶顶面面与与壳壳体体底底面面距距离离是

20、是否否小小于于0.15mm?0.15mm?12.12.相相同同形形状状的的键键有有无无防防呆呆13.13.圆圆形形键键有有无无防防呆呆14.14.钢钢琴琴键键, ,键键与与键键之之间间的的间间隙隙是是否否小小于于0.25mm?0.25mm?15.15.侧侧浇浇口口切切完完后后余余量量是是否否大大于于0.05mm?0.05mm?16.16.整整个个键键盘盘如如何何防防水水? ?有有无无孔孔洞洞? ?边边上上有有无无围围凸凸边边? ?17.17.有有无无考考虑虑遮遮光光18.LED18.LED数数量量及及分分布布, ,是是否否均均匀匀19.PC19.PC键键的的材材料料, ,强强度度, ,是是否否

21、将将测测试试要要求求通通知知供供应应商商了了? ?20.Rubber20.Rubber的的材材料料, ,硬硬度度? ?麦麦克克风风Microphone1.是是压压接接式式/还还是是FPC焊焊接接式式/还还是是插插孔孔连连接接器器方方式式?2. .音音腔腔是是否否密密封封3.rubber3.rubber套套压压缩缩高高度度是是否否正正确确? ?是是否否会会顶顶起起壳壳体体? ?4.4.面面壳壳有有无无喷喷导导电电漆漆/ /接接地地方方式式/ /在在PCBPCB上上的的接接地地点点位位置置5.5.固固定定和和拆拆装装有有无无问问题题,rubber,rubber套套与与周周边边壳壳体体间间隙隙要要大

22、大于于0.10mm.0.10mm.键键盘盘的的DOMEDOME1.DOME1.DOME的的直直径径, ,行行程程, ,厚厚度度2.2.有有无无SPECSPEC3.3.有有无无防防静静电电要要求求(AL(AL FOIL)?FOIL)?铝铝箔箔厚厚度度? ?大大于于0.0080.008会会影影响响手手感感. .4.DOME4.DOME防防静静电电接接地地点点5.DOME5.DOME 位位置置是是否否正正确确, ,中中心心公公差差0.20mm0.20mm6.6.有有无无定定位位孔孔, ,观观察察孔孔, ,孔孔径径? ?7.DOME7.DOME的的动动作作力力是是多多少少(1.6/2.0N?)(1.6

23、/2.0N?)主主板板Mainain PCBPCB1.1.外外型型是是否否正正确确( (是是否否是是ACAC的的最最新新版版) )2.PCB2.PCB厚厚度度/ /层层数数3.3.测测试试夹夹具具定定位位孔孔直直径径/ /位位置置( (至至少少三三个个孔孔) )4.DOME4.DOME装装配配定定位位孔孔直直径径/ /位位置置( (至至少少两两个个直直径径1mm1mm的的孔孔) )5.5.邮邮票票孔孔残残边边位位置置6.FPC6.FPC DOMEDOME侧侧键键式式,PCB,PCB板板边边有有无无为为侧侧键键预预留留的的缺缺口口7.PCB7.PCB板板边边是是否否需需要要为为卡卡扣扣空空间间挖

24、挖缺缺口口8.PCB8.PCB与与壳壳体体最最外外轮轮廓廓上上下下左左右右距距离离单单边边是是否否大大于于2mm?2mm?Confidential information壳壳体体Housing-11.有有无无做做干干涉涉检检查查?如如果果没没有有,停停止止design review.2.有有无无做做draft检检查查?有有无无under cut/倒倒拔拔模模/出出不不了了模模3.有有无无透透明明件件背背后后丝丝印印/喷喷涂涂要要求求?如如果果有有,不不能能有有任任何何特特征征在在该该面面上上.4.壳壳体体材材料料,5.壳壳体体最最小小壁壁厚厚,侧侧面面是是否否厚厚度度小小于于1.2mm?6.设

25、设计计考考虑虑的的浇浇口口位位置置,有有无无避避位位?7.熔熔接接线线位位置置是是否否会会是是有有强强度度要要求求的的地地方方?8.壁壁厚厚突突变变1.6倍倍以以上上处处有有无无逃逃料料措措施施?9.壳壳体体对对主主板板的的定定位位是是否否足足够够(至至少少四四点点)10.壳壳体体对对主主板板的的固固定定方方式式,如如果果是是螺螺丝丝柱柱夹夹持持,是是否否会会影影响响附附近近的的键键盘盘手手感感?11.壳壳体体之之间间的的固固定定及及定定位位应应该该有有四四颗颗螺螺丝丝+每每侧侧面面两两个个卡卡扣扣+顶顶面面两两卡卡扣扣+周周边边唇唇边边12.螺螺丝丝是是自自攻攻还还是是NUT?螺螺径径?单单

26、边边干干涉涉量量?配配合合长长度度?螺螺丝丝头头的的直直径径?壳壳体体Housing-213.螺螺柱柱的的直直径径?孔孔的的直直径径?螺螺丝丝头头接接触触面面塑塑料料的的厚厚度度?14.螺螺丝丝面面是是定定位位面面吗吗?测测量量基基准准是是什什么么?15.唇唇边边的的宽宽度度(1/2壁壁厚厚左左右右),高高度度?之之间间的的配配合合间间隙隙是是否否小小于于0.10mm?16.卡卡扣扣壁壁厚厚/宽宽度度?公公卡卡扣扣壁壁厚厚是是否否小小于于0.70mm?卡卡扣扣干干涉涉量量是是否否小小于于0.5mm?17.卡卡扣扣导导入入方方向向有有无无圆圆角角或或斜斜角角?18.卡卡扣扣斜斜销销行行位位不不得

27、得少少于于4mm.在在此此范范围围内内有有无无其其他他影影响响行行位位运运动动的的特特征征?19.LCD周周围围有有无无定定位位/固固定定的的特特征征rib?20.SPEAKER/RECEIVER/VIBRATOR周周边边有有无无定定位位/固固定定特特征征?21.LENS周周边边有有无无对对LEN浇浇口口/定定位位柱柱/定定位位脚脚等等的的避避位位?22.对对电电铸铸件件斜斜边边有有无无避避位位?23.键键盘盘周周边边有有无无定定位位柱柱?加加强强RIB?24.转转轴轴处处壁壁厚厚是是否否小小于于1.2mm?25.转转轴轴处处根根部部有有无无圆圆角角?多多少少?26.唇唇边边与与卡卡扣扣的的配

28、配合合是是否否是是反反卡卡结结构构?是是否否还还有有空空间间增增加加反反卡卡?27.外外置置天天线线处处是是否否有有防防掰掰出出反反卡卡?Confidential information壳壳体体Housing-3Housing-328.电电池池仓仓面面是是否否设设计计了了入入网网标标签签及及其其他他标标签签的的位位置置?深深度度?29.外外面面拔拔模模角角度度是是否否小小于于2度度?30.热热熔熔柱柱直直径径大大于于0.8mm时时是是否否考考虑虑了了防防缩缩水水的的结结构构?(空空心心柱柱)31.超超声声波波焊焊接接材材料料的的匹匹配配性性是是否否与与供供应应商商沟沟通通过过?32.超超声声波

29、波能能量量带带的的设设计计是是否否合合理理(三三角角形形,0.4*0.4)?有有无无防防溢溢胶胶设设计计?33.螺螺柱柱/卡卡扣扣处处是是否否会会缩缩水水?34.有有无无厚厚度度小小于于0.5mm的的大大面面(大大于于400平平方方mm)?35.筋筋条条厚厚度度与与壁壁厚厚的的配配合合是是否否小小于于0.75:1?36.铁铁料料是是否否厚厚度度/直直径径小小于于0.40mm?模模具具是是否否有有尖尖角角?37.壳壳体体喷喷涂涂区区域域的的考考虑虑,外外棱棱边边是是否否有有圆圆角角(大大于于1mm)以以防防掉掉漆漆?遮遮蔽蔽夹夹具具的的精精度度?38.双双色色喷喷涂涂的的工工艺艺缝缝尺尺寸寸是是

30、否否满满足足W0.7mm*H0.5mm?39.塑塑料料材材料料的的颜颜色色色色板板是是否否得得到到?40.喷喷涂涂材材料料与与塑塑材材是是否否匹匹配配?有有无无油油漆漆厂厂的的确确认认?颜颜色色色色板板是是否否拿拿到到?41.喷喷涂涂/丝丝印印的的测测试试标标准准及及要要求求是是否否已已经经发发给给供供应应商商?正正面面装装饰饰件件Decoration1.是是否否必必须须要要用用铝铝冲冲压压件件?2.电电铸铸件件厚厚度度?粘粘胶胶宽宽度度?斜斜边边壳壳体体避避位位?拔拔模模角角度度?3.电电镀镀件件定定位位,固固定定?粘粘接接面面有有无无防防镀镀要要求求?4.电电镀镀件件角角/边边部部有有无无

31、圆圆角角?(大大于于0.2mm)电电镀镀厚厚度度及及测测试试要要求求?5.塑塑料料装装饰饰件件厚厚度度?材材料料?6.定定位位及及固固定定?尖尖角角处处有有无无牢牢固固的的固固定定方方式式?7.外外露露截截面面怎怎样样防防止止外外鼓鼓/刮刮手手/掰掰开开?侧侧面面装装饰饰件件Decoration1.材材料料?2.定定位位及及固固定定,端端部部是是否否有有牢牢固固的的固固定定?3.与与壳壳体体的的配配合合结结构构在在横横截截面面上上是是否否能能从从外外一一直直通通到到内内部部?不不允允许许!4.如如果果是是电电镀镀件件,有有无无措措施施防防ESD?5.安安装装及及拆拆卸卸橡橡胶胶缓缓冲冲垫垫1.

32、材材料料(TPE/Santonprena),硬硬度度(Shore A 65-75度度)2.最最小小厚厚度度是是否否大大于于0.80mm3.如如何何定定位位/固固定定?4.有有无无防防脱脱设设计计(孔孔直直径径1mm/柱柱直直径径1.3mm;拉拉手手长长度度5mm)5.防防脱脱处处有有无无缩缩水水可可能能?Confidential information侧侧按按键键Sidekey1.方方式式?材材料料?2.如如果果是是P+R,唇唇边边厚厚度度?Rubber厚厚度度?Rubber头头尺尺寸寸(截截面面/厚厚度度)?3.侧侧键键头头部部距距DOME/SIDE SWITCH的的距距离离?(可可以以为为

33、0mm)4.侧侧键键定定位位及及固固定定方方式式?5.安安装装及及拆拆装装?过过程程中中是是否否容容易易脱脱落落?6.侧侧键键突突出出壳壳体体高高度度?(不不要要超超过过0.5mm)以以防防跌跌落落侧侧摔摔不不过过.7.结结构构上上有有无无防防止止联联动动的的特特征征?外外置置式式电电池池Battery1.1.电电芯芯类类型型?Li-ion/Li-ion?Li-ion/Li-ion Polymer?Polymer?最最大大出出厂厂厚厚度度? ?2.2.底底壳壳底底面面厚厚度度? ?侧侧面面厚厚度度? ?材材料料? ?3.3.面面壳壳厚厚度度? ?材材料料? ?4.4.超超声声能能量量带带的的设

34、设计计? ?溢溢胶胶措措施施有有无无? ?5.5.保保护护电电路路空空间间是是否否和和封封装装厂厂确确认认? ?6.6.电电池池呼呼吸吸空空间间是是否否考考虑虑?(?(要要留留0.20mm0.20mm的的厚厚度度空空间间) )7.7.内内部部是是否否预预留留粘粘胶胶空空间间( (不不小小于于0.15mm0.15mm供供两两层层双双面面胶胶) )8.8.底底壳壳外外表表面面是是否否留留出出标标签签的的地地方方及及厚厚度度? ?9.9.推推开开电电池池按按钮钮时时, ,电电池池能能否否自自动动弹弹出出来来? ?10.10.电电池池外外壳壳周周边边是是否否因因为为分分形形线线的的位位置置而而很很锋锋

35、利利?(?(从从截截面面看看) )11.11.电电池池接接触触片片要要低低于于壳壳体体0.7mm(NEC0.7mm(NEC标标准准),),目目前前设设计计是是多多少少? ?12.12.电电池池安安装装方方向向是是否否合合适适? ?是是否否和和电电池池连连接接器器SPECSPEC一一致致? ?13.13.电电池池按按钮钮材材料料? ?能能否否耐耐20002000次次测测试试? ?14.14.按按钮钮如如果果依依靠靠弹弹簧簧或或弹弹片片传传力力, ,有有无无借借用用零零件件? ?有有无无设设计计参参考考? ?要要考考虑虑手手感感. .内内置置式式电电池池BatteryBattery1.电电芯芯类类

36、型型?Li-ion/Li-ion Polymer?最最大大出出厂厂厚厚度度?2.Li-ion Ploymer封封装装是是否否有有底底壳壳?厚厚度度?3.壳壳体体材材料料?侧侧边边厚厚度度?4.包包装装纸纸厚厚度度?标标签签位位置置?5.电电池池接接触触片片要要低低于于壳壳体体0.7mm(NEC标标准准),目目前前设设计计是是多多少少?6.封封装装与与电电池池盖盖的的距距离离是是否否小小于于0.10mm?7.有有无无考考虑虑呼呼吸吸空空间间?8.定定位位及及固固定定方方式式?9.安安装装方方向向?拆拆装装空空间间?10.接接触触电电部部位位有有无无固固定定电电池池的的特特征征?11.电电池池盖盖

37、固固定定方方式式?12.电电池池盖盖材材料料?厚厚度度?13.电电池池盖盖装装配配方方向向?拆拆装装方方式式?卡卡扣扣数数量量?位位置置?14.电电池池盖盖有有无无按按钮钮?15.按按钮钮行行程程是是否否正正确确?顶顶面面是是否否有有圆圆角角以以利利电电池池盖盖滑滑出出?16.按按钮钮材材料料?能能否否耐耐2000次次测测试试?17.按按钮钮如如果果依依靠靠弹弹簧簧或或弹弹片片传传力力,有有无无借借用用零零件件?有有无无设设计计参参考考?要要考考虑虑手手感感.Confidential information耳耳机机插插座座AudioAudio jackjack1.立立体体声声/单单声声道道?2

38、. .在在PCBPCB上上的的位位置置是是否否正正确确? ?有有无无定定位位柱柱? ?3.3.形形状状和和尺尺寸寸3D3D建建模模是是否否正正确确? ?4.4.有有无无插插头头的的SPEC?SPEC?5.5.与与插插头头的的配配合合是是否否会会和和壳壳体体干干涉涉?(?(通通常常AudioAudio jackjack要要几几乎乎伸伸到到与与壳壳体体外外表表面面平平齐齐) )系系统统连连接接器器I/OI/O connectorconnector1.1.在在PCBPCB上上的的位位置置是是否否正正确确?(?(外外端端要要距距板板边边1mm1mm左左右右) )2.2.形形状状和和尺尺寸寸的的3D3D

39、建建模模是是否否正正确确? ?3.3.有有无无插插头头的的SPEC?SPEC?4.4.插插头头工工作作状状态态是是否否会会与与壳壳体体干干涉涉? ?电电池池连连接接器器BatteryBattery connectorconnector1.1.在在PCBPCB上上的的位位置置是是否否正正确确2.2.形形状状和和尺尺寸寸的的3D3D建建模模是是否否正正确确? ?3.3.与与电电池池配配合合的的压压缩缩行行程程是是否否合合理理? ?4.4.电电池池安安装装方方向向? ?FPC连连接接器器(ZIF/LIF connector)connector)1.1.在在PCBPCB上上的的位位置置是是否否正正确确

40、2.2.形形状状和和尺尺寸寸的的3D3D建建模模是是否否正正确确? ?3.3.高高度度? ?配配套套FPCFPC的的厚厚度度?PIN?PIN脚脚镀镀金金还还是是镀镀锡锡? ?4.4.与与之之相相配配的的FPCFPC接接头头是是否否已已按按SPECSPEC作作图图射射频频连连接接器器RFRF connectorconnector1.1.在在PCBPCB上上的的位位置置是是否否正正确确2.2.形形状状和和尺尺寸寸的的3D3D建建模模是是否否正正确确? ?3.3.有有无无测测试试插插头头的的SPEC?SPEC?或或设设计计依依据据4.4.测测试试夹夹具具是是否否能能够够正正常常工工作作? ?板板对对

41、板板连连接接器器B-BB-B connectorconnector1.1.在在PCBPCB上上的的位位置置是是否否正正确确2.2.形形状状和和尺尺寸寸的的3D3D建建模模是是否否正正确确? ?3.3.装装配配高高度度?(50PIN?(50PIN以以上上不不得得低低于于1.5mm)1.5mm)4.4.有有无无压压紧紧泡泡棉棉? ?厚厚度度? ?HALLHALL ICIC1.1.在在PCBPCB上上的的位位置置是是否否正正确确2.2.形形状状和和尺尺寸寸的的3D3D建建模模是是否否正正确确? ?3.3.与与磁磁铁铁相相对对位位置置是是否否正正确确磁磁铁铁Magnet1.尺尺寸寸,厚厚度度2.是是否

42、否以以前前用用过过?3.与与HALL IC的的位位置置关关系系4.在在壳壳体体上上的的固固定定/定定位位方方式式?装装配配关关系系Confidential informationSIMSIM卡卡座座1.1.在在PCBPCB上上的的位位置置是是否否正正确确2.2.形形状状和和尺尺寸寸的的3D3D建建模模是是否否正正确确? ?3.3.高高度度方方向向有有无无卡卡位位/ /定定位位/ /固固定定SIMCARDSIMCARD的的机机构构? ?4.4.前前后后左左右右方方向向有有无无定定位位/ /限限位位机机构构? ?5.SIMCARD5.SIMCARD装装配配/ /取取出出空空间间? ?装装卡卡的的尺

43、尺寸寸是是否否正正确确(0.85*25.3*15.15)?(0.85*25.3*15.15)?6.SIMCARD6.SIMCARD装装配配后后加加上上固固定定机机构构的的高高度度? ?7.SIMCARD7.SIMCARD下下面面是是否否有有元元器器件件? ?是是否否需需要要遮遮蔽蔽? ?8.SIMCARD8.SIMCARD的的位位置置是是否否满满足足测测试试夹夹具具的的要要求求? ?如如果果不不能能, ,是是否否PCBPCB上上有有测测试试点点? ?摄摄像像头头Camera sensor1.在在PCB上上的的位位置置是是否否正正确确2.形形状状和和尺尺寸寸的的3D建建模模是是否否正正确确?3.

44、X,Y.X,Y方方向向有有无无定定位位? ?最最大大偏偏差差是是多多少少? ?4.Z4.Z方方向向有有无无定定位位? ?摄摄像像头头有有没没密密封封( (加加泡泡绵绵)?)?5.5.摄摄像像头头的的连连接接方方式式? ?6.6.摄摄像像头头发发散散角角度度? ?外外部部LENSLENS丝丝印印的的区区域域? ?闪闪光光灯灯Flash LED1.SMT-1.SMT-(1).(1).在在PCBPCB上上的的位位置置是是否否正正确确(2).(2).形形状状和和尺尺寸寸3D3D建建模模是是否否正正确确? ?2.FPC-2.FPC-(1)FPC(1)FPC的的长长度度是是否否合合适适, ,(2)(2)固

45、固定定是是否否牢牢固固? ?最最大大偏偏差差是是多多少少? ?(3)(3)是是否否可可拆拆卸卸3.3.闪闪光光灯灯表表面面到到外外壳壳外外表表面面的的距距离离是是否否不不大大于于2mm?2mm?4.4.闪闪光光灯灯LENSLENS材材料料? ?是是否否半半透透明明? ?厚厚度度? ?Confidential information天天线线Antenna1.1.外外置置: :(1)(1)天天线线的的长长度度是是否否和和供供应应商商确确认认过过? ?(2)(2)天天线线的的材材料料是是否否和和供供应应商商确确认认过过? ?(3)(3)天天线线的的成成型型方方式式是是否否供供应应商商确确认认过过?(

46、?(最最好好是是overmolding)overmolding)(4)(4)尺尺寸寸公公差差是是否否和和供供应应商商确确认认过过? ?(5)(5)天天线线与与PCBPCB的的弹弹片片连连接接是是否否可可靠靠? ?(6)(6)天天线线的的固固定定有有无无问问题题? ?(7)(7)天天线线的的强强度度是是否否足足够够?(?(在在跌跌落落中中是是否否会会变变形形) )2.2.内内置置(1)(1)天天线线的的形形状状/ /辐辐射射片片面面积积/ /距距离离PCBPCB高高度度等等有有无无和和硬硬件件部部确确认认过过(2)(2)天天线线周周边边有有无无金金属属件件/ /电电镀镀件件? ?是是否否和和硬硬

47、件件部部确确认认过过(3)(3)天天线线与与电电池池/FLIP/FLIP上上的的金金属属装装饰饰片片/HINGE/HINGE等等的的距距离离是是否否和和硬硬件件部部确确认认过过(4)(4)天天线线的的馈馈点点位位置置是是否否已已留留出出(5)(5)天天线线弹弹片片的的接接触触方方式式及及变变形形空空间间? ?是是否否与与天天线线厂厂沟沟通通过过? ?(6)(6)天天线线支支架架与与壳壳体体的的装装配配是是否否牢牢固固? ?装装配配后后天天线线是是否否会会晃晃动动(7)(7)装装拆拆有有无无问问题题(8)(8)天天线线支支架架如如果果也也是是外外壳壳, ,材材料料? ?素素材材颜颜色色? ?喷喷

48、涂涂颜颜色色? ?色色差差处处理理? ?(9)(9)喷喷涂涂测测试试标标准准是是否否发发给给供供应应商商了了? ?屏屏蔽蔽罩罩Shielding case1.单单件件式式/两两件件式式?2.材材料料?(框框/盖盖)3.厚厚度度?4.框框与与盖盖之之间间的的间间隙隙?5.焊焊脚脚平平面面度度?6.SMT吸吸取取区区域域?7.PCB上上焊焊脚脚焊焊盘盘尺尺寸寸是是否否正正确确?屏屏蔽蔽罩罩焊焊脚脚是是否否一一致致?8.是是否否已已经经考考虑虑了了焊焊锡锡膏膏的的厚厚度度(0.10mm)?手手写写笔笔Stylus1.直直径径?2.伸伸缩缩式式?一一段段式式?长长度度?3.定定位位/固固定定方方式式4

49、.压压紧紧弹弹片片在在壳壳体体上上的的固固定定方方式式?(通通常常是是热热熔熔)5.压压紧紧弹弹片片材材料料/厚厚度度6.压压紧紧弹弹片片与与笔笔沟沟槽槽咬咬合合深深度度?有有无无设设计计经经验验借借鉴鉴?Confidential information滑滑动动机机构构Slider1.磁磁铁铁式式/塑塑料料式式/合合金金式式?2.手手动动式式/半半自自动动式式?3.行行程程?厚厚度度?4.安安装装及及固固定定?是是否否方方便便锁锁螺螺丝丝?5.壳壳体体上上有有无无加加设设计计防防扭扭/歪歪的的特特征征?(榫榫/槽槽)6.壳壳体体上上有有无无在在滑滑轨轨行行程程终终了了之之前前的的止止位位?7.

50、FPC运运动动空空间间是是否否有有模模拟拟?8.FPC运运动动折折弯弯高高度度?是是否否有有设设计计经经验验参参考考?无无滑滑轨轨滑滑动动机机构构1.壳壳体体上上设设计计的的滑滑轨轨单单边边配配合合面面宽宽度度是是否否小小于于1.5mm?2.壳壳体体滑滑轨轨/道道之之间间的的上上下下及及内内侧侧配配合合间间隙隙是是否否大大于于0.05mm?3.两两壳壳体体左左右右滑滑轨轨是是否否共共面面?4.上上下下壳壳体体截截面面上上轨轨道道强强度度是是否否可可以以防防止止往往两两侧侧张张开开?5.上上下下壳壳体体之之间间的的弹弹片片材材料料/厚厚度度/凸凸点点高高度度/肩肩膀膀宽宽度度/肩肩膀膀深深度度?

51、6.下下壳壳体体在在弹弹片片运运动动的的起起止止端端的的凹凹坑坑深深度度?弹弹片片凸凸点点从从两两凹凹坑坑中中出出来来的的拉拉力力分分别别是是多多少少?7.客客户户或或QA是是否否给给出出了了滑滑动动手手感感的的要要求求?8.下下壳壳体体应应该该用用塑塑料料材材料料.材材料料(推推荐荐PC或或PC+ABS)/最最小小厚厚度度9.滑滑轨轨面面是是否否喷喷涂涂了了?喷喷涂涂材材料料?10.是是否否要要喷喷TELFON?喷喷涂涂方方式式?11.壳壳体体是是否否回回容容易易变变形形导导致致闭闭合合状状态态时时底底端端张张嘴嘴现现象象发发生生?如如何何避避免免或或补补偿偿?翻翻转转机机构构Rotary1

52、.Cable/FPC?2.FPC PIN数数?(不不要要大大于于40pin)3.FPC层层数数?厚厚度度?(不不要要大大于于2层层)4.Rotary hinge固固定定/定定位位方方式式?5.Free stop hinge固固定定/取取出出方方式式?6.Rotary hinge旋旋转转180度度/270度度?7.壳壳体体上上有有无无防防止止摇摇晃晃的的机机构构/特特征征?8.Free stop hinge开开盖盖预预压压角角?合合盖盖预预压压角角?9.Free stop hinge在在T1时时的的扭扭力力是是否否小小于于3kgf.cm?10.有有无无HALL IC和和磁磁铁铁控控制制翻翻转转时

53、时LCD的的显显示示?位位置置/距距离离11.合合盖盖状状态态下下,翻翻转转与与不不翻翻转转,上上下下两两部部分分之之间间的的GAP?堵堵头头Plug1.1.材材料料? ?2.2.硬硬度度? ?3.3.固固定定是是否否牢牢固固?(?(是是否否会会被被拉拉出出或或拉拉断断?)?)4.4.装装配配是是否否方方便便Confidential information螺螺钉钉Screw1.M1.2,M1.4,M1.6?1.M1.2,M1.4,M1.6?2.2.螺螺距距是是多多少少? ?3.3.螺螺纹纹有有效效长长度度是是多多少少? ?4.4.是是否否能能满满足足, ,扭扭力力0.25N.M;0.25N.M

54、;拉拉力力150N150N5.5.螺螺钉钉头头的的高高度度是是多多少少?(?(是是否否会会高高出出壳壳体体?)?)螺螺钉钉头头直直径径? ?6.T5/T6?6.T5/T6?7.7.整整个个手手机机用用了了几几种种螺螺丝丝? ?能能否否共共用用一一种种? ?8.8.自自攻攻螺螺丝丝壳壳体体内内外外直直径径多多少少? ?扭扭矩矩? ?螺螺帽帽NUTNUT1.M1.2,M1.4,M1.6?1.M1.2,M1.4,M1.6?2.2.螺螺距距是是多多少少? ?3.3.热热压压后后高高度度的的测测量量基基准准?(P/L?)?(P/L?)4.4.螺螺纹纹高高度度是是多多少少? ?5.5.滚滚花花有有无无要要

55、求求( (标标准准?.)?.)6.6.是是否否能能满满足足, ,扭扭力力0.25N.M;0.25N.M;拉拉力力150N150N7.7.壳壳体体螺螺柱柱内内外外直直径径? ?8.8.整整个个手手机机用用了了几几种种螺螺帽帽? ?能能否否共共用用一一种种? ?挂挂绳绳孔孔Strap1.单单独独零零件件?2.单单独独零零件件的的固固定定方方式式?3.单单独独零零件件的的材材料料?4.单单独独零零件件的的固固定定及及本本身身强强度度能能否否承承受受14.6kgf的的拉拉力力?5.在在壳壳体体上上形形成成的的挂挂绳绳孔孔截截面面强强度度能能否否承承受受14.6kgf的的拉拉力力?6.在在壳壳体体上上形

56、形成成的的挂挂绳绳孔孔的的出出模模?(看看截截面面)7.挂挂绳绳孔孔是是否否会会很很锋锋利利容容易易切切断断挂挂绳绳?自自拍拍镜镜Mirror1.材材料料?工工艺艺?2. .直直拍拍镜镜的的球球面面半半径径和和高高度度有有无无和和设设计计厂厂家家确确认认过过3.3.如如果果是是电电镀镀, ,镀镀层层测测试试标标准准发发送送供供应应商商? ?4.4.球球面面是是否否高高出出周周边边的的壳壳体体而而导导致致电电镀镀层层会会不不耐耐磨磨? ?装配性项目 翻翻盖盖打打开开角角度度滑滑盖盖滑滑动动的的距距离离ROTARYROTARY HINGEHINGE的的转转动动角角度度翻翻盖盖面面和和主主机机面面的

57、的间间隙隙滑滑盖盖和和主主机机之之间间的的间间隙隙各各配配合合零零件件的的配配合合面面处处有有无无拔拔模模各各配配合合零零件件之之间间的的间间隙隙1.见见第第二二页页2.必必须须对对所所有有两两两两配配合合的的零零件件都都进进行行间间隙隙的的检检查查所所有有零零件件的的干干涉涉检检查查1.必必须须进进行行Global interface检检查查2.必必须须对对两两两两配配合合的的零零件件都都进进行行干干涉涉检检查查Confidential information手手机机间间隙隙设设计计注意:1,该表可以用于绝大部分类型的国产手机设计,但特别的项目需要特别考虑;2,描述栏目表示了产生间隙的两个零

58、件;3,设计所留间隙是指拔模后的最小设计间隙;4,最大最小间隙是理论值;5,实际单边最大间隙是考虑了统计学原理并结合目前供应商的能力按3sigma得出的估算值;6,QA要求值是QA对外观间隙的要求;7,备注里的自然间隙指从外面看的视觉间隙;8,手机的设计还有很多间隙处,可依下表类推.主要是要考虑加工能力,装配能力,装配夹具精度等,还有表面的处理等来设计一个间隙保证最极端的情况下装配件之间不发生干涉,正常情况下外观的间隙不超出QA的要求.项项描描述述设设计计所所留留间间隙隙最最大大/最最小小间间隙隙实实际际单单边边最最大大间间隙隙QA要要求求分分解解分分析析备备注注1镜片.VS.壳体0.1mm0

59、.237mm/0.02mm0.132mmQA基于外观的要求,对此处的间隙要求为不超过0.20mm壳体取公差:+0.05/-0.05mm镜片取公差:+0.05/-0.05mm单边设计留间隙:0.10mm壳体喷涂(底漆+UV)厚度:0.04mm镜片侧面不喷涂此处镜片工艺如果是Glass,PC,PMMA的模切,拔模角度为0度;如果是IMD或IML,取拔模角0.5度;壳体和镜片均取拔模角0.5度,方向都朝外,这样自然间隙会单边大0.0087*2=0.017mm;理论最大值计算:0.10+0.10+0.05+0.05+0.017-0.04-0.04=0.237mm;理论最小值计算:0.10+0.10-0

60、.05-0.05-0.04-0.04=0.02mm;实际单边最大间隙计算:(0.10+0.10+0.05+0.05)*0.65+0.017-0.04-0.04=0.132mm;Confidential information2LCD铁框.VS.壳体0.05mm 0.27mm/0.03mm0.1755mmQA要求LCD的AA区域和镜片丝印的AA区域最大偏差小于0.25mm壳体取公差:+0.07/-0.07mmLCD铁框取公差:+0/-0.1mm单边设计留间隙:0.05mm通常定位LCD处壳体的一圈筋高度在2-3mm之间,建议取draft为2度.注意铁框是单向公差.理论最大值计算:0.07+0.10+0.05+0.05=0.2