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disco 7020划片机操作步骤芯片工艺部2010.04.29第一步、选择程序1、选择进、选择进入划片程入划片程序。序。2、选择不同选择不同的文件夹，的文件夹，production_partial为为破片程序；破片程序；production_whole为整为整片程序。片程序。3、选择、选择与品种与品种相同的相同的程序名。程序名。4、点击、点击进入下进入下一步。一步。第二步、确认程序1、检查、检查基本设定。基本设定。第一面间距第一面间距第二面间距第二面间距划片速度划片速度激光调激光调q频率频率激光能量激光能量2、点击、点击进入下一进入下一步。步。第三步、放入wafer开始划片1、选择、选择进入自动进入自动划片。划片。第三步、放入wafer开始划片2、打开、打开仓门，放仓门，放入待划的入待划的wafer。注意：注意：a、定位、定位边放置朝边放置朝下，与陶下，与陶瓷吸盘的瓷吸盘的平边平行；平边平行；b、wafer的各处边的各处边缘与陶瓷缘与陶瓷吸盘的边吸盘的边缘距离相缘距离相等；等；c、小破、小破片放置在片放置在吸盘的中吸盘的中间。间。第三步、放入wafer开始划片3、点击吸、点击吸附真空。注附真空。注意显示的真意显示的真空值应小于空值应小于 -85kpa。4、点击、点击开始划片。开始划片。第四步、划片第四步、划片第五步、下片5、点击破、点击破除真空除真空6、

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