IC的常见封装形式

1、ic的常见封装形式常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。 按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。 按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。封装的历程变化：to>dip>plcc>qfp>bga >csp1、dip(dual inline package)双列直插式封装ddual两侧双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出2、sip(single in-line package) 单列直插式封装

2、引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状3、sop(small out-line package) 小外形封装双列表面安装式封装以后逐渐派生出soj（j型引脚小外形封装）、tsop（薄小外形封装）、vsop（甚小外形封装）、ssop（缩小型sop）、tssop（薄的缩小型sop）及sot（小外形晶体管）、soic（小外形集成电路）4、pqfp（plastic quad flat package）塑料方型扁平式封装芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。适用于高频线路，一般采用smt技术应用在pcb

3、板上安装5、bqfp(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装qfp 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形6、qfn(quad flat non-leaded package) 四侧无引脚扁平封装封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比qfp 小，高度 比qfp 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于作到qfp 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有lcc 标记时基本上都是陶瓷qfn7、pga(pin gri

4、d array package)插针网格阵列封装插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈阵列状排列，一般要通过插座与pcb板连接。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。8、bga(ball grid array package)球栅阵列封装其底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚。适应频率超过100mhz，i/o引脚数大于208 pin。电热性能好，信号传输延迟小，可靠性高。9、plcc(plastic leaded chip carrier) 塑料有引线芯片载体p(plastic) 表示塑料封装的记号引脚从封装的四个侧面引出，呈j字形。引脚中心距1.27mm，引脚数18-8

5、4。 j 形引脚不易变形，但焊接后外观检查较为困难。10、clcc(ceramic leaded chip carrier)陶瓷有引线芯片载体c(ceramic) 表示陶瓷封装的记号陶瓷封装，与plcc相似11、lccc(leaded ceramic chip carrier) 陶瓷无引线芯片载体12、simm(single 1n-line memory module) 单列存贮器组件通常指插入插座的组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件13、fp(flat package)扁平封装14、cog(chip on glass) 芯片被直接绑定在玻璃上国际上正日趋实用的cog(chip on glass)封装技术。对液晶显示(lcd)技术发展大有影响的封装技术15、csp(chip scale package) 芯片级封装csp封装最新一代的内存芯片封装技术，csp封装装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1