焊接培训资料PPT学习教案

1、会计学1焊接培训资料焊接培训资料第1页/共24页第2页/共24页焊接工程一一焊接工程的种类焊接分为自动焊接和人工焊接两种1自动焊接DIP又称为波峰焊2人工焊接分为人工手动焊接和浸焊3人工手动焊接是一门集技巧、技术于一体的学问是电器制造工艺中一个极其重要的环节。它必须由判断力强、技术全面的人员担任。第3页/共24页二烙铁烙铁是我们人工手动焊接使用的工具，它的好坏关系到焊点的好坏。1烙铁的种类(1)按功率分为低温烙铁高温烙铁和恒温烙铁。A低温烙铁通常为30W40W60W等主要用于普通焊接。B高温烙铁通常指60W或60W以上烙铁主要用于大面积焊接例如电源线的焊接等。C恒温烙铁又可分为恒温烙铁和温控烙

2、铁(温控烙铁可以调节温度)温控烙铁主要用于IC或多脚密集组件的焊接恒温烙铁则主要用于CHIP组件的焊接。(2) 按烙铁头分为尖嘴烙铁斜口烙铁刀口烙铁。 A尖嘴烙铁用于普通焊接。 B斜口烙铁主要用于CHIP组件焊接。 C刀口烙铁用于IC或者多脚密集组件的焊接。第4页/共24页3烙铁的正确使用烙铁的正确使用 (1)烙铁的握法 A低温烙铁手执钢笔写字状。 B高温烙铁手指向下抓握。 (2)烙铁头与PCB的理想角度为45。 (3)烙铁头需保持干净。 (4)使用时严禁用手接触烙铁发热体。 (5)使用时严禁暴力使用烙铁(例如用烙铁头敲击硬物等） (6)内热式电烙铁有五个组成部分：烙铁头、烙铁芯、连接杆、手柄

3、、电源线和插头。由于发热芯子装在烙铁头里面，故称为内热式电烙铁。 焊接的五步骤是a、擦拭烙铁头 b、加热源于焊点 c、 加焊锡 d、移去锡丝 e、移去热源；第5页/共24页4、使用电烙铁的原则 a、不可敲打、重摔； b、不可用力拉电源线； c、经常清洗； d、检查电源线脱线、破皮； e、有无不吃锡或变形； f、电烙铁在使用一段时间后，应及时去掉电烙铁头氧化物再重新使用； g、电烙铁使用时，应始终保持烙铁头部挂锡；第6页/共24页5、延长烙铁头的使用寿命：a、尽量使用低温焊接； b、勿施压过大；c、经常保持烙铁头上锡；d、保持烙铁头清洁即及时清理氧化物；e、选用活性低的助焊剂；f、把烙铁放在烙铁

4、架上g、选择合适的烙铁头；h、短而粗的烙铁头传热较细而长的烙铁头快，而且比较耐用；第7页/共24页四四海棉海棉 1海棉含水量的标准： 将海棉泡入水中取出后对折握住海棉稍施加力使 水不倒流出为准。 2海棉含水量不当的后果：会使烙铁头在擦拭时温度变化大 第一会导致烙铁头的使用寿命缩短 第二会导致温蝶恋花降低后升温慢直接影响焊接质量及时间的浪费。 3当我们拿到新海棉时应在中间剪开一个缺口作用为将烙铁上的残锡刮掉。第8页/共24页 五五焊点好坏判断的标准焊点好坏判断的标准:饱满光滑与PCB充分接触与组件脚完全焊接且成圆锥状。 六六标准焊接的必要因素 1PCB板材。 2铜箔面的付锡程度。 3烙铁的温度。

5、 4焊接的方法。 5焊锡的质量。 6助焊剂所占比例。 7对焊接程度的正确判断。 第9页/共24页七、焊接工艺的基本要求 焊接：连接电子元器件的主要方法，是利 用加热或采用其他措施，使两种金属之间原子的壳层起作用（相互扩散），依靠内聚力使金属牢固地结合在一起。 焊接时加锡时间为13秒，锡的长度以24cm为宜；第10页/共24页 八、良好焊接点必须具备的基本要求：八、良好焊接点必须具备的基本要求： a、良好的电气性能； b、一定的强度； c、焊点上的焊料要适当； d、焊点表面应有良好的光泽； e、焊接点不应有毛刺、空隙等不良现象； f、焊点表面必须清洁；第11页/共24页 九、形成良好焊接点的条件

6、：形成良好焊接点的条件： a、被焊接的金属应具有良好的可焊性； b、被焊接的金属表面应清洁； c、助焊剂的使用要适当； d、焊料的成分与性能要适应焊接要求； e、焊接要有适合的温度； f、焊接时间要适当；第12页/共24页十十影响焊点好坏的因素。影响焊点好坏的因素。 1焊锡材料。 2烙铁的温度。 3工具的清洁 4焊点光亮度。第13页/共24页十一十一焊接过程中常出现的不良焊接过程中常出现的不良现象及修正方法现象及修正方法 1 1缺焊缺焊焊点焊锡量少如图 缺焊 修正方法追加焊锡 2 2空焊空焊组件脚悬空于PCB空中使铜箔和组件脚互不接触如图 空焊 修正方法追加焊锡第14页/共24页 3 3假焊假

7、焊: :(又称包焊)其现象有两种(1)焊点量大完全覆盖组件脚看不出组件脚的形状位置。(2)焊点是围丘状且与PCB铜箔接触位置有较小间隙。如图 假焊 修正方法去掉多余的焊锡。第15页/共24页4 4短路短路常见现象有两个不相连的锡点连在一起或组件脚连在一起如图 修正方法划开短路点第16页/共24页5 5、虚焊、虚焊 产生原因：被焊件未完全形成金属化合 物。如：焊点毛刺、空隙、没有光泽、没有填满焊盘等 处理方法：重新加热焊过，使焊点光滑，填满焊盘第17页/共24页第18页/共24页7、焊料过多 产生原因：容易碰到相邻的器件引脚，引起碰焊或虚焊 处理方法：用干净电烙铁沾上些助焊剂，把多余的焊料吸掉8

8、、安装不到位 处理方法：加热器件引脚焊点，将器件调整到位。用焊接步骤进行重新焊接第19页/共24页9、气孔 处理方法：用焊接步骤进行重新焊接10、元器件装反 处理方法：用热风焊塑枪将元件拆起，后重新安装第20页/共24页十二十二焊锡的三个重要条件焊锡的三个重要条件 1表面的清洁。 2适当的加热。 3适当的上锡量。十三十三松香的作用松香的作用 1去除金属表面氧化物。 2在加热的过程中防止氧化。 3降低锡膏的表面张力，使溶化了的锡膏能够湿润在机板的铜箔上。 第21页/共24页十四十四常用电子组件的字母代号与符号表示常用电子组件的字母代号与符号表示 元件名称字母代号PCB符号表示元件名称字母代号PCB符号表示电阻R 微调电容器CT 电容C 水