无损检测工艺设计规程

1、WORD格式可编辑编制说明本规程依据JB/T4730.1-4730.6-2005承压设备无损检测进行编写， 并符合GB150钢制压力容器及压力容器安全技术监察规程热水锅炉安全技术监察规程蒸汽锅炉安全技术监察规程的要求。本规程由质保部提出，探伤室负责起草，由公司技术负责人批准执行，它是本公司无 损检测工作的执行法规，本公司所有的无损检测任务必须以本规程为依据， 对于非本公司设备不具备法定意义。其检测专用工艺及产品检测工艺卡是 对本规程的具体补充，作为本公司检测工作的具体指导。专业知识整理分享第一章总则1. 主题内容及引用标准1.1 本规程规定了无损检测人员应具备的资格，本公司所采用的四种无损检测

2、方法射线检 测、超声检测、磁粉检测和渗透检测，检测设备，检测工艺，检测时机，验收标准及档案的 管理等。本规程适用于本公司I、U、压力容器及压力管道的无损检测。1.2 本规程依据：JB/T4730.1-4730.6-2005承压设备无损检测和本公司实际生产情况进 行编写。引用标准：(1) GB150钢制压力容器(2) 热水锅炉安全技术监察规程(3) 压力容器安全技术监察规程(4) 蒸汽锅炉安全技术监察规程(5) GB5616无损探伤应用导则(6) GB/T12604( 1-6)无损检测术语(7) GB4792射线防护基本标准(8) 特种设备无损检测人员考核与监督管理规则2. 检测人员2.1检测人

3、员必须按特种设备无损检测人员考核与监督管理规则取得资格证书，从事与 其资格证书相适应的工作。2.22.3 检测人员的身体素质，视力须满足JB/T4730.1-2005的要求并定期进行身体检查，并建 立个人健康档案。2.4 从事无损检测工作的人员，必须坚持职业道德，抵制降低产品质量的行为，严把质量关。 检测责任师有责任保证标准、法规，工艺的正确实施，并有权拒绝不符合标准，法规要求的任何检测工作。3. 检测方法：3.1各种检测方法都各有特点，在选用检测方法时应根据图纸及技术文件的要求进行，并应 符合GB150及压力容器安全技术监察规程 热水锅炉安全技术监察规程 蒸汽锅炉安全 技术监察规程的要求。如

4、果选择两种或多种检测方法进行补充检测时，则每种方法的检测 结果都应合格，才能算合格，否则应进行返修处理。3.2压力容器壁厚小于等于 38mn时，其对接接头应采用射线检测；由于结构等原因，不能采 用射线检测时，允许采用可记录的超声检测。3.3 压力容器壁厚大于 38mm(或小于等于 38mm但大于20mm且使用材料搞拉强度规定值下 限大于等于540Mpa时，其对接接头如采用射线检测，则每条焊缝还应附加局部超声检测； 如采用超声检测，则每条焊缝还应附加局部射线检测。无法进行射线检测或超声检测时，应 采用其他检测方法进行附加局部无损检测。附加局部检测应包括所有的焊缝交叉部位，附加 局部检测的比例为本

5、规程原无损检测比例的 20%3.4 对有无损检测要求的角接接头、T 形接头，不能进行射线或超声检测时，应做100%表面检测。3.5铁磁性材料容器的表面检测应优先选用磁粉检测。4. 检测时机的选择：4.1对于不同焊接材料的焊接，由于其可焊性的差异，焊接接头结构的不同，存在的淬硬性 也就不同，因此对于不同焊接材料的焊接接头应选择不同的检测时机，以确保检测的可靠性。4.2对焊接接头的检测应在焊后进行。对有延迟裂纹倾向的材料，至少应在焊后24小时后进行检测。4.3对于检验热处理工艺性能时应安排在热处理后进行。4.4对于封头的检测应在冲压成型后进行，否则无效。5. 检测表面的验收5.1凡是进行无损检测的

6、工件，必须经外观检查合格后方能进行无损检测。5.2进行检测的工件表面，除应符合标准要求以外，其表面不得存在：裂纹、气孔、弧坑、 咬边和肉眼可见的夹渣等缺陷，焊接接头两侧的飞溅和熔渣，必须清除。5.3对于进行超声波或表面探伤检查的部件除满足上条规定以外，所有影响检测的锈蚀、防 护层和污物都应予以清除，其表面粗糙度应符合标准要求。5.4对于上述要求不合格的须加以修整，合格后才能进行检测，否则，探伤人员有权拒绝检 测工作。6. 检测档案管理与规章制度6.1坚持严谨的工作态度，认真学习技术，没有资格的人员不能独立进行检测工作。6.2认真填写记录报告，严格执行标准规定，不得弄虚作假。6.3做好档案的保存

7、工作，并根据要求所有的检测档案报告及检测底片保存不少于七年。7. 安全防护管理7.1无损检测工作由于其一般工作于现场，其检测过程中与电接触，其射线检测具有一定的 辐射危害，渗透检测所使用药品为可燃性和具有毒性介质的存在，因此必须注意安全防护管 理。7.2对于射线检测，其工作场地，及防护措施符合GB4792的规定。7.3对于操作过程必须严格认真执行操作规程及厂内辐射安全的管理规定。射线检测设备操 作规程见附录第一章无损检测质控程序2. 1本程序由无损探伤室负责实施及控制，并与其他部门配合执行。2.2根据本公司具体情况制定，目的在于有效的服务于生产，并有助于质保体系运转，对产 品质量进行有效监控，

8、并通过对无损检测程序进行质量控制，为焊接工艺的制订与校对，产 品焊接结构的内在质量状况提供准确依据。2.3无损检测责任师负责组织检测人员对材料及焊接接头的检验结果进行评审，并负责对检 测人员的技术培训。2.3.1相关部门负责按检测评审结果对检测产品进行处置。2.4工作过程2.4.1无损检测系统控制一览表（表1）控制环节控制点名称控制类别负责人接受任务接收委托审阅点探伤专业负责人探伤前准备人员资格审查检查点检查员仪器校验审阅点无损检测专业负责人探伤工艺编制审阅点无损检测专业负责人探伤实施施探表面复查检查点无损检测专业负责人复验扩探审阅点无损检测责任工程师报告签发报告签发停点无损检测责任工程师2.

9、4.2无损检测质量控制图（图1）无损探伤质控系统研究任务无损探伤11焊缝返修1-探伤实施：-_施探表面复查复验扩探人员培训-接受任务-接受委托一探伤准备一购置设备图例控制环节停点检查点审阅点报告签发工艺审查人审培.仪器校验报告签发探伤责任工程师探伤专业负责人检查员2.4.3质保部根据生产任务情况，技术图样要求、产品及材料工件的原始参数、填写无损检 测委托单转到本程序。WORD格式可编辑243.1本程序负责人在接受任务委托后，负责组织检测人员着手任务的研究及准备工作。 243.2质保部负责组织检验员对材料及焊接产品的外观质量验收确认合格后，出具无损检 测委托单转到本程序。2.4.4检测准备2.4

10、41无损检测责任师负责组织无损检测工艺的制订，审核并保证其正确实施。2.442 检测工艺的编制人员必须是由国家认证合格的并具备相应U级或以上资格的人员， 其通用工艺规程必须经厂级技术负责人批准才能实施执行。2.4.4.3 建立无损检测人员的培训、资格档案和检测设备的购置、维护档案记录，并定期进 行仪器的校准检修。2.4.5检测表面的复查2.4.5.1本程序接到无损检测委托单后，由本程序负责人或其指定的检测人员进行表面复查。2.4.5.2 检测表面的质量必须符合有关标准、文件及检测技术条件的要求，且不影响对检测 结果的评定，否则检测人员拒收并通知有关部门。2.4.6检测的实施2.4.6.1全过程

11、应执行检测工艺并认真填写检测原始纪录，绘制检测位置简图。2.4.6.2注意过程中的安全防护操作，防止射线辐射对人体的危害，注意检测器材的安全保 管，防止使用过程的污染及防火。2.4.7检测结果的评审2.4.7.1无损检测责任师组织具有相应U级及以上资格的检测人员对检验结果进行评审。2.4.7.2 进行评审的检测结果必须是符合JB/T4730.1-4730.6-2005 标准或其他相关标准要求。2.4.7.3对评审结果不符合标准要求的，进行产品的扩充检测后，填写焊接不合格检测处置 单和检测缺陷传递单，传递到质保部，由质保部与生产车间协商进行返修处置，并做好检测 评审纪录。2.4.8扩检与复检2.

12、4.8.1 对局部射线检测或超声检测的焊接接头，若在检测部位出现超标缺陷时。则应时行不少于该条焊接接头长度 10%勺，且不小于250mm勺补充局部检测；如仍不合格，则应对该 条焊接接头全部检测。2.4.8.2对返修部位的复检根据附录 E执行。2.4.9检测报告的填写、审核与签发2.4.9.1经检测评审合格后，并开具无损检测合格通知单，通知车间进行下序工作。并进行 检测报告的填写，报告人员根据评审纪录和检测纪录认真填写。2.4.9.2填写好的报告经审核人审核签字后。最后由无损检测责任师进行核定签字。2.4.9.3在报告的审核及核定过程中如发现问题，则重新进行检测结果的评审复验。专业知识整理分享W

13、ORD格式可编辑249.4 核定合格后的报告，一式三份，一份留存入档，两份由质保部存入产品档案及提交 用户。2.4.10检测档案内容：a:无损检测委托单b:焊接不合格检测处置单C：无损检测合格通知单d:无损检测报告e:无损检测位置简图f:无损检测工艺卡g：底片专业知识整理分享第二章射线检测工艺规程1. 主题内容及工艺范围1.1本工艺具体规定了射线检测对象、方法、人员资格、设备、检测技术及验收标准的基本 要求。1.2本工艺根据JB/T4730.2-2005的要求及我公司具体情况制订，适合用于 2-50mm的钢制水 压设备A、B类对焊接缝及钢管的对接焊缝射线检测，并符合容规及 GB150蒸规热 规

14、的要求。1.2.1本工艺实施过程中在满足标准的前提下，必须遵照产品设计图样的技术要求规定。1.2.2对特殊检测工件以及本工艺范围外的检测，必须制订相应的工艺措施，在保证检测结 果的准确性的前提下进行。1.2.3射线检测专用工艺及具体产品工艺卡为本工艺具体补充，其规定更明确，作为检测实 施过程中的具体指导。2. 人员要求2.1检测人员必须经技术培训，应按照特种设备无损检测人员考核监督管理规则进行考 核，取得资格证书，方能承担与资格证书技术等级相适应的无损检测工作。2.2射线检测人员未经矫正或经矫正的视力应不低于1.0，从事评片的人员每年检查一次视力。3. 安全防护3.1在检测的实施工作中，应遵循

15、时间、距离及屏蔽的三大防护方法，全过程控制射线防护 的安全，并符合 GB18871 GB1635和GB18465的规定。3.2现场进行X射线检测时，应按GB16357的规定划定控制区和管理区，设置警告标志，检 测人员应佩带个人计量仪。4. 检测设备、器材和材料4.1本公司现有设备见表14.1.1设备的选用：根据工件材料密度、形状、厚度尺寸选择。为保障设备的使用寿命，必 须严格执行操作规程，选择的透照规范尽量在选择使用的X光机额定电压的80%内。4.2胶片：根据JB/T4730.2-2005要求，一般选用T3型胶片，我公司基本选用爱克发胶片， 也可选用相同类型胶片。4.2.1无论选用任何类型胶片

16、，但其暗室处理的配方必须与所用胶片配套。4.3增感屏：采用铅箔增感屏，前后均为 0.03mm4.3.1胶片和增感屏在透照过程中应始终贴紧。432增感屏的表面应保持光滑清洁，无污染损伤，变形。4.4观片灯4.4.1观片灯的主要性能应符合JB/T7903的有关规定。4.4.2观片灯的最大亮度应能满足评片的要求。4.5黑度计（光学密度计）4.5.1黑度计可测的最大黑度应不小于 4.5，测量值的误差应不超过+0.05。4.5.2黑度计至少每6个月校验一次。校验方法可参照 JB/T4730.2-2005附录B的规定进行， 黑度片应每隔两年校验一次。4.6像质计4.6.1底片影像质量采用线型像质计测定。线

17、型像质计的型号和规格应符合 JB/T7902的规定， JB/T7902中未包含的丝径、线号等内容，应符合HB7684勺有关规定。4.6.2像质计的材料、材料代号和不同材料的像质计适用的工件材料范围应符合JB/T4730.2-2005 表 2 的规定。5. 检测表面制备5.5.1检测表面制备见总则第5条的规定6. 检测时机6.1检测时机见见总则第4条的规定7. 检测工艺和检测技术7.1透照布置7.1.1透照方式应根据工件特点和技术条件的要求选择适宜的透照方式。在可以实施的情况下应选用单壁透照方式，在单壁透照不能实施时才允许采用双壁透照方式。典型的透照方式 见下图1图17.1.2透照方向 透照时射

18、线束中心应垂直指向透照区中心，需要时也可选用有利于发现缺陷 的方向透照。7.1.3 一次透照长度应以透照厚度比K进行控制。不同级别射线检测技术和不同类型对接焊接接头的透照厚度比应符合表1的规定射线检测技术级别A'级、AB级B级纵向焊接接头Kw 1.03Kw 1.01环向焊接接头Kw 1.1 11Kw 1.011）对100mrKDbW400的环向对接接头（包括曲率相同的曲面焊接接头），A级、AB级允许采用K w 1.2 o7.1.4小径管环向对接焊接接头的透照布置小径管采用双壁双影透照布置，当同时满足下列两条件时应采用倾斜透照方式椭圆成像a）T （壁厚）w 8mmb）g （焊缝宽度）w

19、Do /4。椭圆成像时，应控制影像的开口宽度在1倍焊缝宽度左右。不满足上述条件或椭圆成像有困难时可采用垂直透照方式重叠成像。7.1.5小径管环向对接焊接接头的透照次数小径管环向对接焊接接头100%检测的透照次数：采用倾斜透照方式椭圆成像时，当T/DW 0.12时相隔90透照2次。当T/D> 0.12时相隔120或60透照3次。垂直透照重叠成 像时，一般应相隔120或60透照3次。由于结构原因不能进行多次透照时，可采用椭圆成像或重叠成像方式透照一次。鉴于 透照一次不能实现焊缝全长的100%检测，此时应采取有效措施扩大缺陷可检出范围，并保证底片评定范围内黑度和灵敏度满足要求。7.2射线能量7

20、.2.1 X射线照相应尽量选用较低的管电压。在采用较高管电压时，应保证适当的曝光量。对截面厚度变化大的承压设备，在保证灵敏度要求的前提下，允许采用超过规定的X射线管电压。但管电压增量不应超过 50KV7.3射线源至工件表面的最小距离7.3.1由于本公司产品射线检测技术等级为 AB级，所选用的射线源至工件表面的距离AB级射线检测技术：？ > 10d b2/37.3.2采用源在内中心透照方式周向曝光时,只要得到的底片质量符合7.11.2和7.11.3的要 求，值可以减小，但减小值不应超过规定值的50% .7.3.3采用源在内单壁透照方式时,只要得到的底片质量符合7.11.2和7.11.3的要

21、求,?值 可以减小，但减小值不应超过规定值的20% .7.4曝光量7.4.1 X 射线照相，当焦距为700mm寸，曝光量的推荐值为15mA-min:当焦距改变时可按平方 反比定律对曝光量的推荐值进行换算.7.5曝光曲线7.5.1对每台在用射线设备均应作出经常检测材料的曝光曲线，依据曝光曲线确定曝光参数7.5.2制作曝光曲线所采用的胶片.增感屏.焦距.射线能量等条件以及底片应达到的灵敏度. 黑度等参数均应符合本部分的规定.7.5.3对使用中的曝光曲线，每年至少应校验一次.射线设备更换重要部分或经较大修理后应及时对曝光曲线进行校验或重新制作.7.6无用射线和散射线屏蔽7.6.1本公司采用金属增感屏

22、.铅板等适当措施，屏蔽散射线和无用射线，限制照射场范围.7.6.2对初次制定的检测工艺，或使用中检测工艺的条件.环境发生改变时，应进行背散射防护 检查.检查背散射防护的方法是：在暗盒背面贴附“B'铅字标记，一般铅字的高度为13mm厚度为1.6mm,按检测工艺的规定进行透照和暗室处理.若在底片上出现黑度低于周围背景黑 度的“B'字影像，则说明背散射防护不够，应增大背散射防护铅板的厚度.若底片上不出现“B'字影像或出现黑度高于周围背景黑度的“ B'字影像，则说明背散射防护符合要求.7.7像质计的使用7.7.1像质计一般应放置在工件源侧表面焊接接头的一端（在被检区长度

23、1/4左右位置），金属 丝应横跨焊缝，细丝置于外侧.当一张胶片上同时透照多条焊接接头时，像质计应放置在透照 区最边缘的焊缝处.7.7.2像质计放置原则a）单壁透照规定像质计放置在源侧.双壁单影透照规定像质计放置在胶片侧.双壁双影透照规定像质计可放置在源侧，也可放置在胶片侧.b）单壁透照中，如果像质计无法放置在源侧，允许放置在胶片侧，c）单壁透照中像质计放置在胶片侧时，应进行对比试验，对比试验方法时在射源侧和胶片 侧各放一个像质计，用与工件相同的条件透照，测定出像质计放置在源侧和胶片侧的灵 敏度差异，以此修正应识别像质计丝号，以保证实际透照的底片灵敏度符合要求.d）当像质计放置在胶片侧时，应在像

24、质计上适当位置放置铅字“F”作为标记，“F”标记的影像应与像质计的标记同时出现在底片上，且应在检测报告中注明.7.7.3原则上每张底片上都应有像质计的影像.当一次曝光完成多张胶片照相时，使用的像质 计数量允许减少但应符合以下要求：a）环形对接焊接接头采用源置于中心周向曝光时，至少在圆周上等间隔地放置3个像质计.b）一次曝光连续排列的多张胶片时，至少在第一张.中间一张和最后一张胶片处各放置一 个像质计.7.7.4小径管可选用通用线型像质计或附录F（规范性附录）规定的专用（等经金属丝）像质计，金WORD格式可编辑属丝应横跨焊缝放置。7.7.5如底片黑度均匀部位（一般是邻近焊缝的母材金属区）能够清晰

25、地看到长度不小于10mm 的连续金属丝影像时，则认为该丝是可识别的。专用像质计至少应能识别两根金属丝。7.8标记7.8.1透照部位的标记由识别标记和定位标记组成。标记一般由适当尺寸的铅（或其他适宜 的重金属）制数字.拼音字母和符合等构成。7.8.2识别标记一般包括：产品编号.对接焊接接头编号.部位编号和透照日期。返修后的透 照还应有返修标记，扩大检测比例的透照应有扩大检测标记。具体标识方法见附录C。7.8.3定位标记一般包括中心标记和搭接标记。中心标记指示透照部位区段的中心位置和分 段编号的方向，一般用十字箭头表示。搭接标记是连续检测时的透照分段标记，可用符合“T”或其他能显示搭接情况的方法表

26、示。7.8.4标记一般应放置在距焊缝边缘至少5mm以外的部位，所有标记的影像不应重叠，且不应干扰有效评定范围内的影像。7.9胶片处理7.9.1本公司采用手工冲洗方式处理。7.9.2胶片处理一般应按使用说明书的规定进行。7.10评片要求7.10.1评片一般应在专用的评片室内进行。评片室应整洁、安静、温度适宜，光线应暗且柔 和。7.10.2评片人员在评片前应经历一定的暗适应时间.从阳光下进入评片的暗适应时一般为5mi n10mi n;从一般的室内进入评片的暗适应时间应不少于30s。7.10.3评片时，底片评定范围内的亮度应符合下列规定：a）当底片评定范围内的黑度 D< 2.5时，透过底片评定

27、范围内的亮度应不低于30cd/m2.b）当底片评定范围内的黑度 D>2.5时，透过底片评定范围内的亮度应不低于10cd/m2。7.10.4底片评定范围的宽度一般为焊缝本身及焊缝两侧5mn宽的区域。7.11底片质量7.11.1底片上，定位和识别标记影像应显示完整、位置正确。7.11.2底片评定范围内的黑度 D应符合下列规定：AB 级：2.0 < D< 4.0 ;用X射线透照小径管或其他截面厚度变化大的工件时，AB级最低黑度允许降至1.5 ;7.11.3底片的像质计灵敏度单壁透照、像质计置于源侧时应符合JB/T4730.2-2005表5的规定；双壁双影透照、像质计置于源侧时应符合

28、表6的规定；双壁单影或双壁双影透照、像质计置于胶片侧时应符合 JB/T4730.2-2005 表 7 的规定。7.11.4底片评定范围内不应存在干扰缺陷影象识别的水迹、划痕、斑纹等伪缺陷影像。专业知识整理分享8钢制承压设备熔化焊对接焊接接头射线检测质量分级8.1范围：本条适用于厚度为2mm-50m的碳素钢、低合金钢、奥氏体不锈钢制承压设备熔 化焊对接焊接接头射线检测质量分级。8.2缺陷类型对接焊接接头中的缺陷按性质可分为裂纹、未熔合、未焊透、条形缺陷和圆形缺陷共五类。8.3质量分级依据根据对接接头中存在的缺陷性质、数量和密集程度可分为I、U、M、W级。8.4质量分级的规定钢制承压设备熔化焊对接

29、焊接接头射线检测质量分级应见底片评片工艺（附录D）9.检测报告9.1检测过程中应做好原始记录，包括日期、编号、检测位置、工件名称、规格尺寸、透照 方式及参数并绘出位置简图。9.2底片评定合格后，出具检测报告，检测报告和底片至少要保存七年。第四章超声检测工艺规程1. 主题内容与适用范围1.1本规程规定了超声检测人员资格、仪器、探头、试块、检测范围、方法和质量分级等。1.2本规程采用A型脉冲反射式超声波探伤仪对金属材料制承压设备用原材料.零部件和焊接 接头进行检测。2. 引用标准和规程2.1压力容器安全技术监察规程2.2 GB150-98钢制压力容器2.3 JB/T4730.1-4730.6-20

30、05承压设备无损检测2.4 JB/T7913-1995 超声波检测用钢制对比试块的制作与校验方法2.5 JB/T9214-1999 A 型脉冲反射式超声探伤系统工作性能，测试方法2.6 JB/T10061-1999 A 型脉冲反射式超声波探伤仪通用技术条件2.7 JB/T10062-1999超声探伤用探头性能测试方法2.8 JB/T10063-1999超声探伤用1号标准试块技术条件3. 检测人员应符合本规程中总则的有关规定4. 检测设备本公司现使用的是汕头超声仪器厂生产的CTS-22A和 CTS-26A两台设备。4.1探伤仪采用A型脉冲反射式超声波探伤仪。其工作频率范围为0.5MHZ-10MH

31、Z仪器至少专业知识整理分享WORD格式可编辑在荧光屏满刻度的80%范围内呈线性显示。探伤仪应具备有80dB以上的连续可调衰减器，步进级每档不大于2dB,任意相邻12dB误差在土 1dB以内，最大累计误差不超过1dB。水平 线性误差不大于1 %,垂直线性误差不大于5%其余指标应符合JB/T10061的规定。4.2探头(1) 晶片有效面积除另有规定外一般不应超过500口命且任意一边不大25mm.(2) 单斜探头声束轴线水平偏离不应大于 2。，主声束垂直主方向不应有明显的双峰。4.3超声探伤仪和探头的系统性能4.3.1在达到所探工件的最大检测声程时，其有效灵敏度余量应不小于10dB4.3.2仪器和探

32、头的组合频率与公称频率误差不得大于土10%。4.3.3仪器和直探头组合的始脉冲宽度(在基准灵敏度下)：对于频率为5MHZ勺探头，宽 度不大于10mm对于频率为2.5MHZ的探头，宽度不大于15mm4.3.4直探头的远场分辨力应大于或等于 30dB,斜探头的远场分辨力应大于或等于 6dB。4.3.5仪器和探头的系统性能应按 JB/T9214和JB/T10062的规定进行测试。4.4试块4.4.1标准试块应采用与被检工件相同或近似声学性能的材料制成，该材料用直探头检测时，不得有大于© 2mm平底孔当量直径的缺陷。4.4.2标准试块尺寸精度应符合JB/T4730.3-2005的要求，且其他

33、制造要求应符合JB/T10063 和 JB/T7913 的规定。4.4.3现场检测时，允许采用其它形式的等校对比试块，其反射体的形状、尺寸和数量应符合 JB/T4730.3-2005 的规定。5. 检测的一般方法5.1检测准备5.1.1承压设备超声检测的检测时机及抽检率的选择等应按相关法规、标准及有关技术文件的规定5.1.2所确定检测面应保证检查到工件被检部分的整个体积。对于钢板和锻件应检查道整 个工件;而对熔接焊则应检查到整条焊缝。5.1.3检查面应经外观检查合格，所有影响超声检测的锈蚀、飞溅和污物者应予以清除，其表面粗糙度应符合检测要求。5.2检测覆盖率 检测时，探头的每次扫查覆盖率应大于

34、探头直径的15%。5.3探头的移动速度探头的扫查速度不应超过去150mm/S当采用自动报警装置扫查时，不受此限。5.4扫查灵敏度扫查灵敏度至少比基准灵敏度高 6dB。5.5耦合剂专业知识整理分享WORD格式可编辑采用机油、浆糊和水等透声性好，且不损伤检测表面的耦合剂。6. 校准校准应在标准试块上进行，校准中应使探头主声束垂直对准反射体的轴线，以获取稳定 和最大的反射信号。6.1仪器校准在仪器开始使用前，应对仪器的水平线性和垂直线性进行测定，在使用过程中，每隔三 个月至少应对仪器的水平线性和垂直线性进行一次测定，测定方法按JB/T10061的规定。6.2探头校准新探头使用前应进行前沿距离、K值、

35、主声束偏离、灵敏度余量和分辨力等主要参数的 测定。测定方法按JB/T10062的有关规定进行，并满足其要求。6.3仪器和探头系统的测定和复核6.3.1检测前仪器和探头系统的测定a）使用仪器-斜探头系统，检测前应测定前沿距离、K值、主声束偏离，调节或复核扫描量程和扫查灵敏度。b）使用仪器-直探头系统，检测前应测定始脉冲宽度、灵敏度余量和分辨力，调节或复 核扫描量程和扫查灵敏度。6.3.2检测过程中仪器和探头系统的复核遇到下列情况应对系统进行复核：a）校准后的探头、耦合剂和仪器调节旋钮发生改变时；b）检测人员怀疑扫描量程和扫查灵敏度有变化时；c）连续工作4h以上时；d）工作结束时。6.3.3 检测

36、结束前仪器和探头系统的复核a）应对扫描量程进行复核。如果任意一点在扫描线上的偏移超过扫描线读数的10%,则扫描量程应重新调整，并对上一次复核以来所有的检测部位进行复检。b）应对扫描灵敏度进行复核。校核点不应小于3点。如曲线上任何一点下降2dB,则应对上一次复核以来所有的检测部位进行复检；如上升2dB,则应对所有的记录信号进 行重新评定。7. 承压设备用钢板超声检测7.1本条适用于板厚6mm-250m的碳素钢、低合金钢制承压设备用板材的超声检测和质 量分级。奥氏体钢板、镍及镍合金板以及双向不锈钢板的超声检测也可参照本条执行。7.2探头选用探头选用应按表1的规定执行。表1探头选用专业知识整理分享板

37、厚mm采用探头公称频率MH晶片尺寸620双晶直探头5晶片面积不小于150mm2040单晶直探头5 14 mmQ 20 mm40250单晶直探头2.5 20 mmQ 25 mm7.3 标准试块731 用双晶直探头检测壁厚小于或等于20mm勺钢板时，采用JB/T4730 3-2005图1所示的CBI标准试块。7.3.2 用单直探头检测板厚大于 20mm的钢板时，采用表2及JB/T4730.3-2005图2CBII标准试块的规定，试块厚度应与被检钢板厚度相近。7.4检测灵敏度7.4.1板厚小于或等于20mm寸，用CBI试块将工件等厚部位第一次底波高度调整到满刻度 的50%,再提高10dB作为检测灵敏

38、度。7.4.2 板厚大于20mm寸，应将CBU试块5平底孔第一次反射波高调整到满刻度的 50 %作 为检测灵敏度。表2 CBII标准试块试块编号被检钢板厚度检测面到平底孔的距离s试块厚度TCBII-1> 20 4015> 20CBII-2> 40 6030> 40CBII-3> 6010050> 65CBII-4>10016090> 110CBII-5>160200140> 170CBII-6>200250190> 2207.4.3 板厚不小于探头的3倍近场区时，也可取钢板无缺陷完好部位的第一次底波来校准灵敏度,其结果应与

39、7.4.2的要求相一致.7.5检测方法7.5.1检测面可选钢板的任一轧制表面进行检测，若检测人员认为需要或设计上要求时，也可选钢 专业知识整理分享板的上下两轧制平面分别进行检测.7.5.2 扫查方式图1图1探头扫查示意图a探头沿垂直钢板压延方向，间距为100mm的平行线进行扫查.在钢板坡口预定线两侧各 50mn内应作100%扫查,扫查示意图如图1.b根据合同.技术协议或图样的要求，也可进行其它形式的扫查.7.6缺陷的测定与记录7.6.1在检测过程中，发现下列三种情况之一者即作为缺陷：a缺陷第一次反射波(F1)波高大于或等于满刻度的50% ,即F1>50%者.b当底面第一次反射波(B1)波

40、高未达到满刻度，此时,缺陷第一次反射波(F1)波高与底面 第一次反射波(B1)波高之比大于或等于50% ,即(B1) V 100% ,而F1/B1 >50%者.c当底面第一次反射波(B1)波高低于满刻度的50% ,即(B1) V 50%者.7.6.2缺陷的边界或指示长度的测定方法a检出缺陷后，应在它的周围继续检测，以确定缺陷的范围.b用双晶直探头确定缺陷的边界或指示长度时，探头的移动方向应与探头的隔声层相垂直， 并使缺陷波下降到检测灵敏度条件下荧光屏满刻度的25%或使缺陷的第一次反射波高与底面第一次反射波高之比为 50 % .此时，探头中心的移动距离即为缺陷的指示长度，探头中心点即 为缺

41、陷的边界点.两种方法测得的结果以较严重者为准.c用单直探头确定缺陷的边界或指示长度时，移动探头,使缺陷波第一次反射波高下降到 检测灵敏度条件下荧光屏满刻度的25 %或使缺陷第一次反射波高与底面第一次反射波高之比 为50% .此时，探头中心移动距离即为缺陷的指示长度，探头中心即为缺陷的边界点.两种方法 测得的结果比较严重者为准.d确定7.6.1c条缺陷的边界或指示长度时,移动探头,使底面第一次反射波升高到荧光屏 满刻度的50% .此时，探头中心移动距离即为缺陷的指示长度，探头中心点即为缺陷的边界点.e当采用第二次缺陷波和第二次底波来评定缺陷时，检测灵敏度以相应底第二次反射波来 校准.7.7缺陷的

42、评定方法7.7.1缺陷指示长度的评定规则单个缺陷按其指示的最大长度为该缺陷的指示长度.若单个缺陷指示长度小于40mm专业知识整理分享WORD格式可编辑时，可不做记录。7.7.2单个缺陷面积的评定规则a一个缺陷按其指示的面积作为该缺陷的单个指示面积.指示面积不计的单个缺陷见表 3b多个缺陷按其相邻间距小于100mn或间距小于相邻校缺陷的指示长度（取其校大值）时, 其各块缺陷面积之和作为单个缺陷指示面积.7.7.3缺陷面积占有率的评定规则在任一imx 1m检测面积内,按缺陷面积所占的百分比来确定.如钢板面积小于1mx 1mm可按比例折算.7.8钢板缺陷等级评定7.8.1钢板缺陷等级划分见表37.8

43、.2在坡口预定线两侧各50mm板厚大于100mm寸，以板厚的一半为准）内，缺陷的指示长度 大于或等于50mm寸,则应判废,不作评级.7.8.3在检测过程中，检测人员如确认钢板中有白点.裂纹等危害性缺席那存在时，则应判废, 不作评级.8. 承压设备锻件超声检测8.1检测范围和一般要求 本条适用于承压设备用碳素钢和低合金钢锻件的超声检测和缺陷等级评定.本条不适用于奥氏体钢等粗晶材料的超声检测，也不适用于内外半径之比小于80 %的环形和筒型锻件的周向横波检测.表3钢板质量分级等级单个缺陷指示长度单个缺陷指示面积cm在任一 1mx 1m检测面积内存在的缺陷面积百分比以下单个缺陷指示面积不计cmIv 8

44、0v 25< 3v 9nv 100v 50< 5v 15出v 120v 100< 10v 25IVv 150v 100< 10v 25V超过V级者8.2试块应符合4.4条的规定8.2.1纵波直探头标准试块应采用 CSI，其形状和尺寸按表4和JB/T4730.3-2005标准图4 的规定。表4 CSI标准试块尺寸mm试块序号CSI -1CSI -2CSI -3CSI -4L50100150200D50608080822纵波双晶直探头标准试块a工件检测距离小于45mm寸，应采用CSU标准试块。b CSH标准试块的形状和尺寸按表 5和JB/4730.3-2005标准的规定。8

45、.2.3检测面是曲面时，应采用 CSIH试块来测定由于曲率不同引起的声能损失，其形状和尺寸按JB/T4730.3-2005标准图6所示。8.3检测时机原则上应安排在热处理后，槽、孔、台阶加工前进行，检测面的表面粗糙读RsK6.3卩m.8.4检测方法锻件一般应进行纵波检测，筒形锻件还应进行横波检测，但扫查部位和验收标准应由供需 双方商定。8.4.1横波检测钢锻件横波检测应按JB/T4730.3-2005附录C的要求进行。表5 CS U标准试块尺寸试块序号孔径检测距离L123456789csn -10 251015202530354045csn -2© 3csn -30 4csn -4&

46、#169; 68.4.2纵波检测a）原则上应从两个相互垂直的方向进行检测，尽可能地检测到锻件地全体积。主要检测 方向如JB/T4730.3-2005标准图7所示，其它形状的锻件也可参照执行。b）锻件厚度超过400mm时，应从相对两端面进行100%的扫查.8.5灵敏度地确定8.5.1纵波直探头检测灵敏度地确定当被检部位的厚度大于或等于探头的 3倍近场区长度，且探测面与底面平行时，原则上可采 用底波计算法确定基准灵敏度，对由于几何形状所限，不能获得底波或壁厚小于探头的3倍专业知识整理分享WORD格式可编辑近场区时，可直接采用CSI标准试块来确定基准灵敏度。8.5.2纵波双晶直探头检测灵敏度的确定使

47、用CSH ,试块，依次测试一组不同检测距离的©3mm平底孔（至少三个）。调节衰减器，作出双晶直探头的距离一波幅曲线，并以此作为基准灵敏度。8.5.3扫查灵敏度一般不得低于最大检测距离处的©2mm平底孔当量直径。8.6工件材质衰减系数的测定8.6.1在工件无缺陷完好区域，选取三处检测面与底面平行且有代表性部位，调节仪器使 第一次底面回波幅度（B或B）为满刻度的50%，记录此时衰减器的读数，再调衰减器，使 第二次底面回波幅度（B2或B）为满刻度的50%，两次衰减器读数之差即为（B1.B2）或（Bn.B） 的dB差值（不考虑底面反射损失。8.6.2衰减系数（Tv 3N,且满足n&

48、gt;3N/T,m=2n=按式（1）计算：a= （B n-Bj-6 /2（m-n）T （1）式中：a-衰减系数，dB/m （单程）（Bn-Bd-两次衰减器的读数之差，dB:T工件检测厚度，mmN单直探头近场区长度，mmM,n底波反射次数.8.6.3衰减系数（T> 3N）按式（2）计算a=（B1-B2）-6/2T 式中：（B1-B2） 两次衰减器的读数之差，dB:其余符号意义同式（1）。8.6.4工件上三处衰减系数的平均值即为该工件的衰减系数。8.7缺陷当量的确定8.7.1被检缺陷空的深度大于或等于探头的3倍近场区时，采用AVG曲线及计算法确定缺陷当量。对于3倍近场区内的缺陷，可采用单直探

49、头或双晶直探头的距离一波幅曲线来确定 缺陷当量。也可采用其它等效方法来确定。8.7.2计算缺陷当量时，当材质衰减系数超过 4dB/m,应考虑修正。8.8缺陷记录8.8.1记录当量直径超过© 4mm的单个缺陷的波幅和位置。8.8.2密集区缺陷：记录密集区缺陷中最大当量缺陷的位置和分布。饼形锻件应记录大于或等于© 4mm当量直径的缺陷密集区，其它锻件应记录大于或等于© 3mm当量直径的缺陷密集 区，缺陷密集区面积以50mM 50mm的方块作为最小量度单位，其边界可由 6dB法决定，应按 表7要求记录底波降低量。8.9缺陷等级评定8.9.1单个缺陷的等级评定见表6专业知

50、识整理分享WORD格式可编辑8.9.2底波降低量的等级评定见表 78.9.3密集区缺陷等级评定见表88.9.4表6表7和表8的等级应作为独立的等级分别使用8.9.5如果工件的材质衰减对检测效果有较大的影响，应重新进行热处理8.9.6如果被检测人员判定为危害性缺陷时，锻件的质量等级为V级.8.9.7锻件修补后，应按本标准的要求进行检测评定。9. 钢制承压设备对接焊接接头超声检测和质量分级9.1检测范围和一般要求本条适用于母材厚度为8-400mm全熔化焊对接焊接接头的超声检测，承压设备有关的支撑件 和结构件以及螺旋焊接接头的超声检测也可按本条的规定进行。本条不适用于铸钢及奥氏体 钢对接焊接接头，外

51、径小于159mm勺钢管环向对接焊接接头，内径小于或等于200mm勺管座角焊缝，也不适用于外径小于250mn或内外径之比小于80%的纵向对接焊接接头的超声检测。表6单个缺陷的等级评定mm等级In出IVV缺陷当量直径40 4+（> 08dB）0 4+ （> 812dB）0 4+ （1216 dB ）>0 4+16dB表7由缺陷引起底波降低量的等级评定dB等级In出VV底波降低量BG/BF< 8> 8 14> 14 20> 20 26> 26注：本表仅使用与声程大于一倍近场区的缺陷表8密集区缺陷的等级评定等级In出VV密集区缺陷占检测总面积的百分比0&

52、gt; 0-5> 5-10> 10-20> 209.2试块9.2.1试块制作应符合4.144条的规定9.2.2采用的标准试块为CSK-I A.CSK-川A.其形状和尺寸应分别符合 JB/T4730.3-2005标图14和图16的规定.9.2.3 CSK- I A.和CSK-IH A试块适用壁厚范围为6-120mm焊接接头,在满足灵敏度要求时,也 可采用其它形式的等效试块924检测曲面工件时,如检测面曲率半径R小于等于W/4时（W为探头接触面宽度,环缝检测 时为探头宽度，纵缝检测时为探头长度）,应采用与检测面曲率相同的对比试块，反射孔的位置 可参照标准试块确定.试块宽度b 一般

53、应满足：b>2 入 S/D。 （ 3）式中：b试块宽度，mm;入超声波波长，mm; S 声程,mm;D0 声源有效直径，mm;9.3检测准备9.3.1检测面a）检测区域的宽度应是焊缝本身，再加上焊缝两侧各相当于母材厚度30%的一段区域，这个区域最小为5mm最大为10mm.b）探头移动区应清除焊接飞溅.铁屑.油垢及其它杂质.检测表面应平整光滑，便于探头的自 由扫查,其表面粗糙度Raw 6.3卩m,一般应进行打磨.（1）采用一次反射法检测时,探头移动区应不小于1.25P: 式中：P=2KT 或 P=2Ttan BP-跨距,mmT-母材厚度,mmK-探头K值B探头折射角（°）（2）采

54、用直射法检测时，探头移动区应不小于0.75P.c）去除余高的焊缝，应将余高打磨到与相邻母材平齐，保留余高的焊缝，如果焊缝表面有咬边. 较大的隆起和凹陷等也应进行适当的修磨，并作圆滑过渡，以免影响检验结果的评定.9.3.2探头K值斜探头的K值选取可参照表9的规定,条件允许时,应尽量采用较大K值探头.表9 推荐应用的斜探头K值板厚T, mmK值6253.0 2.0 (7260 )> 25 462.5 1.5 (6856 )>461202.5 1.0 (6045 )>1204002.0 1.0(60 45 )9.3.3母材的检验对于C级检测,斜探头扫查声束通过的母材区域，应先用直探头检测，以便检测是否有影响斜专业知识整理分享WORD格式可编辑探检测结果的分层或其它种类缺陷存在，该项检测仅作记录，不属于对母材的验收检测母材检测的规程要点如下：a）检测方法：接触式脉冲反射法,采用频率2-5MHZ的直探头,晶片直径10-25mm:b）检测灵敏度：将无缺陷处第二次底波调节为荧光屏满刻度的100% :c）凡缺陷信号幅度超过荧光屏满刻度20 %的部位,应再工件表面作出标记，并予以记