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文档简介
1、第六章课后习题解析1.一个Ge突变结的p区n区掺杂浓度分别为NA=1017cm-3和ND=5´1015cm-3,该pn结室温下的自建电势。解:pn结的自建电势 已知室温下,eV,Ge的本征载流子密度 代入后算得:4.证明反向饱和电流公式(6-35)可改写为式中,和分别为n型和p型半导体电导率,为本征半导体电导率。证明:将爱因斯坦关系式和代入式(6-35)得因为,上式可进一步改写为又因为即将此结果代入原式即得证 注:严格说,迁移率与杂质浓度有关,因而同种载流子的迁移率在掺杂浓度不同的p区和n区中并不完全相同,因而所证关系只能说是一种近似。2.试分析小注入时,电子(空穴)在5个区域中的运
2、动情况(分析漂移和扩散的方向及相对大小)答:正向小注入下,P区接电源正极,N区接电源负极,势垒高度降低,P区空穴注入N区,N区电子注入P区。 注入电子在P区与势垒区交界处堆积,浓度高于P区平衡空穴浓度,形成流向中性P区的扩散流,扩散过程中不断与中性P区漂移过来的空穴复合,经过若干扩散长度后,全部复合。 注入空穴在N区与势垒区交界处堆积,浓度比N区平衡电子浓度高,形成浓度梯度,产生流向中性N区的空穴扩散流,扩散过程中不断与中性N区漂移过来的电子复合,经过若干扩散长度后,全部复合。 3.在反向情况下坐上题。答:反向小注入下,P区接电源负极,N区接电源正极,势垒区电场强度增加,空间电荷增加,势垒区边
3、界向中性区推进。势垒区与N区交界处空穴被势垒区强电场驱向P区,漂移通过势垒区后,与P区中漂移过来的空穴复合。中性N区平衡空穴浓度与势垒区与N区交界处空穴浓度形成浓度梯度,不断补充被抽取的空穴,对PN结反向电流有贡献。同理,势垒区与P区交界处电子被势垒区强电场驱向N区,漂移通过势垒区后,与N区中漂移过来的电子复合。中性P区平衡电子浓度与势垒区与P区交界处电子浓度形成浓度梯度,不断补充被抽取的电子,对PN结反向电流有贡献。反向偏压较大时,势垒区与P区、N区交界处的少子浓度近似为零,少子浓度梯度不随外加偏压变化,反向电流饱和。5.一硅突变pn结的n区rn=5W×cm,tp=1ms;p区rp
4、=0.1W×cm,tn=5ms,计算室温下空穴电流与电子电流之比、饱和电流密度,以及在正向电压0.3V时流过p-n结的电流密度。解:由,查得,由,查得,由爱因斯坦关系可算得相应的扩散系数分别为,相应的扩散长度即为对掺杂浓度较低的n区,因为杂质在室温下已全部电离,所以对p区,虽然NA=5´1017cm-3时杂质在室温下已不能全部电离,但仍近似认为pp0=NA,于是,可分别算得空穴电流和电子电流为空穴电流与电子电流之比 饱和电流密度:当U=0.3V时:=6条件与上题相同,计算下列电压下的势垒区宽度和单位面积上的势垒电容:10V;0V;0.3V。解:对上题所设的p+n结,其势垒宽
5、度 式中,外加偏压U后,势垒高度变为,因而 U=10V时,势垒区宽度和单位面积势垒电容分别为 U=0V时,势垒区宽度和单位面积势垒电容分别为 U=0.3V 正向偏压下的pn结势垒电容不能按平行板电容器模型计算,但近似为另偏压势垒电容的4倍,即7.计算当温度从300K增加到400K时,硅pn结反向电流增加的倍数。解:根据反向饱和电流JS对温度的依赖关系(讲义式(626)或参考书p.193):式中,Eg(0)表示绝对零度时的禁带宽度。由于比其后之指数因子随温度的变化缓慢得多,主要是由其指数因子决定,因而9.已知突变结两边的杂质浓度为NA=1016cm-3,ND=1020cm-3。求势垒高度和势垒宽
6、度 画出E(x)和V(x)图。解:平衡势垒高度为11.分别计算硅n+p结在正向电压为0.6V、反向电压为40V时的势垒区宽度。已知NA=5*1017cm-3,VD=0.8V。解:对n+-p结势垒区宽度当时,当时,12分别计算硅p+n结在平衡和反向电压45V时的最大电场强度。已知VD=0.7V,。解:势垒宽度:平衡时,即U=0V时 最大场强:时: 最大场强13.求题5所给硅p+n的反向击穿电压、击穿前的空间电荷区宽度及其中的平均电场强度。解:按突变结击穿电压与低掺杂区电阻率的关系,可知其雪崩击穿电压UB = 95.1495.14´751/4=318 V或按其n区掺杂浓度9´1
7、014/cm3按下式算得UB =60=60´ (100/9)3/4=365(V)二者之间有计算误差。以下计算取300V为击穿前的临界电压。击穿前的空间电荷区宽度空间电荷区中的平均电场强度注:硅的临界雪崩击穿电场强度为3´105 V/cm,计算结果与之基本相符。14.设隧道长度,求硅、锗、砷化镓在室温下电子的隧穿几率。解:隧穿几率 对硅:,尔格 对锗:, 对砷化镓:,第七章课后习题解析1求Al-Cu、Au-Cu、W-Al、Cu-Ag、Al-Au、Mo-W、Au-Pt的接触电势差,并标出电势的正负。解:题中相关金属的功函数如下表所示:元素AlCuAuWAgMoPt功函数4.18
8、4.595.204.554.424.215.43 对功函数不同的两种材料的理想化接触,其接触电势差为:故: 2、两种金属A和B通过金属C相接触,若温度相等,证明其两端a、b的电势差同A、B直接接触的电势差一样。如果A是Au,B是Ag,C是Cu或Al,则Vab为多少伏?解:温度均相等,不考虑温差电动势,两式相加得:显然,VAB与金属C无关。若A为Au,B为Ag,C为Al或Cu,则VAB与Cu、Al无关,其值只决定于WAu=5.2eV,WAg=4.42eV,即3、求ND=1017cm-3的n型硅在室温下的功函数。若不考虑表面态的影响,它分别同Al、Au、Mo接触时,形成阻挡层还是反阻挡层?硅的电子
9、亲和能取4.05ev。解:设室温下杂质全部电离,则其费米能级由n0=ND=5´1015cm-3求得:其功函数即为:若将其与功函数较小的Al(WAl=4.18eV)接触,则形成反阻挡层,若将其与功函数较大的Au(WAu=5.2eV)和Mo(WMo=4.21eV)则形成阻挡层。5、某功函数为2.5eV的金属表面受到光的照射。 这个面吸收红色光或紫色光时,能发射电子吗? 用波长为185nm的紫外线照射时,从表面发射出来的电子的能量是多少?解:设红光波长l700nm;紫光波长l400nm,则红光光子能量其值小于该金属的功函数,所以红光照射该金属表面不能令其发射电子;而紫光光子能量:其值大于该金属的功函数,所以紫光照射该金属表面能令其发射电子。 l185nm的紫外光光子能量为:发射出来的电子的能量:6、电阻率为的n型
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