热风枪和烙铁培训

1、Repair Note维修所需工具:所需工具：烘枪，助焊剂，锡丝，锡取线，棉棒，IPA溶液，蹑子，静电刷, 烙铁，高温胶带，隔热板风枪参数设置:针对不同材料及大小的零件选取不同的温度及风速且加热锡膏至融溶态所需时 间也各不相同。当热风枪置于焊盘上表面Rework时风枪参数设置如下： 金属外壳接口材料：MB&MBP&MBA() IMAC 温度：400C无此种类型材料风速:50-60 加热时间：4575秒塑料外壳接口材料:MB&MBP&MBA(1.013) 温度：400 C风速:30-50加热时间:4080秒IMAC(1.5)温度:430 C风速:55-75加热时间:65-100秒IMAC (1.

2、5)温度:430 C风速:70-90加热时间：6095秒IMAC(1.5) 温度：450 C 风速：75-105 加热时间:170-200风枪参数设置QFN,QFP等IC集成块：MB&MBP&MBA(1.013) 温度：400 C风速:60-70加热时间：3060秒I/O 接口MB&MBP&MBA(1.013)温度：420 C风速：70-90加热时间:80-145秒 秒Audio Jack repair note1, 维修前先将J6700两边贴高温胶带以保护周围的塑胶零件。2, 选择大号热风头，温度420C,风速70,风枪头距离板子68mm处加热3, 维修完成后用静电刷将板子刷干净，避免残留物

3、导致短路.M97/M97A/M98/M98A IR connector repair note中1, 风枪头选择小号，风速选择40,温度380C,热风枪至于材料底部6-8 mm处加 热，3,大约5070秒之后，轻轻拨动零件，确认锡膏融化后将其夹取下来。停止加后, 立刻用镀子轻轻拨动零件下的黑胶，将其产铲除.3, 焊接前先将焊盘加锡饱满，并用棉棒在焊盘表面均匀抹上助焊剂.4, 待材料冷却后，检查是否锡量足够如果不,请用烙铁对其加锡.保持接口清洁，避免残留物导致堵塞.顶部加热加锡1, 将热风头置于零件顶部/底部68mm处加热，在加热的过程中来回移动使零件受 热均匀（针对长型元件）2, 焊接时先用锡

4、取线将焊盘锡平干净，将零件平放在焊盘上，用烙铁将零件两端加 锡将其固定，并用棉棒取Flux并将其涂抹到零件的Pin脚并其加锡.3, 维修完成后用棉棒蘸取洗板液将焊接过程的脏物清洁干净.M97/M97A/M98/M98A keyboard connector1, 将热风头置于零件底部68mrri处加热，在加热的过程中来回移动使零件受热均匀 （针对长型元件）2, 将焊接处加锡饱满.3, 加热锡至融溶状态，热风头置于零件下方6-8mm处沿如图所示方式来回移动， 热风枪保持加热状态，将零件放置在焊盘上，轻轻拨正零件后停止加热.用棉棒取Flux并将其涂抹到零件的Pin脚并用烙铁对其加锡.MBP/MB-M

5、IC/Speaker/Fan/Sensor connector1, 将热风头置于零件下方距离板子底部6-8mm,来回移动锡膏融化后将零件取下.2, 对其焊接处加锡饱满并用棉棒在焊盘表面均匀抹上助焊剂.3, 左手拿风枪加热，烘枪距离板子的高度为6-8mm,右手拿锻子将待安装之零件夹好。 4待锡膏融化后将热风枪移开，迅速放置零件与焊盘上。一般Rework采取上部热风枪 加热法安装零件（若需Rework零件周围塑胶材料过多可采取底部热风枪加热法安装零 件检查是否焊接良好.QFN,QFP 等IC repair note3,对准材料底部Pin脚加热，风枪距离板子的距离大约46mm,呈30。倾角加热, 先

6、在一边加热510秒后换到另一边加热，如此反复4焊接前先将焊盘加锡饱满，并用棉棒在焊盘表面均匀抹上助焊剂5,将定位Pin加锡固化，投入面/产出面的定位Pin处都需要加锡，完成后将板子 清洁干净。1, 左手持热风枪，右手拿银子，将风枪头对准零件，在距离零件68mm处加热，在 加热的过程中让风枪头沿顺时针方向晃动（针对类正方形元件），以便零件受热均 匀。一般Rework采取上部热风枪加热去除法（若需Rework零件周围塑胶材料过多 可米取底部热风枪加热去除法去除零件）2, 用锻子轻点零件以确定锡膏是否融化锡膏融化后取零件，用锻子夹住零件并先翘 起一端（防止零件夹崩后碰到周围小零件）然后在将整个零件夹

7、取元件加锡焊接元件3, 将待安装的QFN零件Pin脚逐一加锡，可避免空焊4, 热风头置于零件下方6-8mm处沿顺时针方向晃动，加热锡至融溶状态后 将零件放置在板子上，保持加热状态，用锻子头按住零件并沿如图所示箭 头方向来回轻微移动（可避免短路）.5, 待材料冷却后，检查是否锡量足够如果不，请用烙铁对其加锡维修完成后用棉棒蘸取洗板液将焊接过程的脏物清洁干净.注意事项在维修过程中由于操作不正确会造成报废，主要分为PCB起泡和掉点：1, PCB气泡造成PCB起泡的主要原因为板子所受热容量超过板子所能承受热容量的范围。 热容量二风枪输出功率受热时间*，风枪输出功率与风枪温度及风速有关，而 与所用风枪头大小，风枪距离板子的距离有关。即风枪的温度越高，风速越 快，所选热风头越大，风枪头距离板子越近，受热时间越长，板子所承受热容 量越大，因此在操作过程中按照要求合理的控制风枪头高度和受热时间是关键。 由于在焊盘背面Rework时会延长受热时间，所以尽量选择在焊盘表面加热。2, PCB掉点也小的焊爲所能承受的热容量越低。在加热状态下，焊盘会变脆