2017年PCB行业调研展望分析报告

1、2017年PCB亍业调研展望分析报告2017年PCB行业调研展望分析报告2017年5月出版文本目录1、 PCBT品结构趋于高端，产业链优势厂商议价能力强 71.1、 PCB是 “电子系统产品之母” 71.2、 PCBT品结构趋于高端，看好 FPC HDI和高层板的成长性 81.3、 PCBT业链梳理：“原材料一基材一PCB优势厂商议价力强 142、 铜箔供需翻转开启涨价周期，供给侧紧张短期难以改善 292.1、 PCB新旧动能成长交接，下游需求整体上保持稳中有增 292.2、 上游产能被锂电挤压，铜箔市场供需翻转，引爆本轮涨价周期 322.3、 价格上涨由铜箔传导至中下游，PCB全产业链进入涨

2、价大周期 372.4、 供给侧紧张短期难以改善，涨价周期大概率还将持续 403、 涨价加速PCB行业整合，期待优势厂商乘势脱颖而出 443.1、 涨价周期中看好中上游厂商高议价能力带来高业绩弹性 443.2、 下游结构性机会突起，汽车电子等利基市场获利空间广阔 473.3、 PCB亍业将加速整合，优势厂商值得持续关注 62图表目录图表1: PCB为元器件提供机械支撑和电气连接 7图表2:各类型PCB简介 7图表3： 2015年各类PCE产值占比 8图表4： 2017年各类PCE产值占比预测 8图表5： SAMSUNG中使用13块FPC 9图表 6： SAMSUNG中5各 FPC面积 9图表7:

3、全球FPC产值（百万美元） 10图表8:全球前十FPCT商及FPC产值（百万美元） 10图表9： FPCT游应用情况 11图表10： 2015年FPC各应用成长拆分（百万美元） 12图表11：HDIVS普通多层板 12图表12：HDI下游应用况 13图表13： 2015年HDI各应用成长分析（百万美元） 14图表14：PCB产业链 14图表15:覆铜板结构示意图 15图表16:铜箔在覆铜板原材料成本中占比最大 16图表17:电解铜箔vs压延铜箔 17图表18:中国及全球电解铜箔产量（万吨） 17图表19:国内压延铜箔企业产能、产量情况（截止 2015年底） 18图表20:全球前五电解铜箔企业产

4、量占总产量比例 19图表21:压延铜箔市场占有率 19图表22:全球主要铜箔生产厂商 19图表23:多层PCB吉构示意图 21图表24: PCB成本拆分 21图表25：玻纤环氧基板剖面图 22图表26： 2015年全球CCL市场份额 23图表27：各类覆铜板市场份额占比 23图表28： 2015年全球CCL产值前10厂商整理 24图表29：国内主要覆铜板生产企业市场定位 25图表30：玻纤环氧覆铜板加工流程 25图表31： 2015年PCB产值前20名厂商（百万美元） 26图表32：全球不同地区 PCB产值比较（亿美元） 27图表33： FPC市场集中度极高 28图表34：国内厂商各类产品产值

5、占全球比例 29图表35：智能手机国内市场规模（亿台） 30图表36：全球PC出货量（亿台） 30图表37：平板电脑全球出货量（亿台） 30图表38： PCB各下游终端市场产值 CAAG预测 31图表39：全球PCBT值（百万美元） 32图表40：大陆PCBT值（百万美元） 32图表41:铜箔在锂电池中用于集流体 32图表42:锂电池对电解铜箔的要求 33图表43：全球电解铜箔产能（万吨） 34图表44：大陆电解铜箔产能（万吨） 34图表45：国内锂电池产量（GWh 35图表46：国内锂电铜箔产量（万吨） 35图表47:部分铜箔厂产能转锂电量（吨/月） 36图表48: 2016年中游部分覆铜板

6、厂商提价情况 38图表49:本轮涨价行情中PCE主要材料价格涨幅情况 39图表50：本轮涨价逻辑梳理 39图表51:生箔机中的阴极锟是电解铜箔核心生产设备 40图表52：主要铜箔厂商扩产计划投产时间 41图表53：铜箔加工费用历史走势（万元/吨） 42图表54： LME铜现货结算价 43图表55：铜箔厂商盈利弹性测算 45图表56：建滔、生益、金安国纪市场路线对比 46图表57：铜箔和覆铜板价格对毛利率弹性影响 46图表58： PCE主要应用 47图表59：电子装置在汽车中的应用 48图表60： ADAS国内市场规模预测（亿元） 48图表61： ADAS与人的反应机制类似 49图表62： AD

7、AS系统中的PCE. 50图表63：汽车电子各细分市场发展趋势 50图表64：搭载MCU勺发动机控制模组 51图表65： PCB在新能源汽车动力控制系统中的应用 52图表66： 2016年新能源汽车销量 52图表67：中国汽车电子市场规模预测（亿元） 53图表68：全球车用PCE产值预测（百万美元） 54图表69：全球服务器出货量（台） 54图表70： PCB下游各领域产值预测（百万美元） 55图表71:各类PCB在服务器市场中的占比 56图表72：全球小基站出货量预测（台） 56图表73：高性能服务器和小基站对PCB勺要求 57图表74： HTCVIVEV设备拆解图 58图表75: 2016

8、-2020年VR市场软硬件收入预测 59图表 76： FITBITCHARG智能手环 PCB. 60图表77： PCB下游应用对各类PCB的需求 60图表 78： AMOLEDvsLCD. 61图表79： 2015-2019年AMOLE出货量预测（台） 61图表80： PCB价格对厂商毛利率的影响 62图表81： FPC原材料与普通PCB有较大差异 63报告正文1、PCB产品结构趋于高端，产业链优势厂商议价能力强1.1、PCB是 电子系统产品之母印刷电路板（PrintedCircuitBoard, PCB是指在绝缘基材上，通过蚀刻的方法，按 预订导电图形设计形成点到点间的连接导线和印制元件，主要由焊盘、通孔、导线、接插件、填充、电气边界等部分组成。PCE利用绝缘基材隔离开表面铜箔导电层，使得电 流沿着预先设计好的路线在各种元器件中流动，为其上的各类电子元器件提供机械装 配支撑和电气连接，担任支撑元件的骨架和电信号传输的桥梁，使各元器件按预先设 计形成印制电路。作为重要的电子连接件，PC肌乎用于所有