PCB电路板制造流程工艺(非常形象)_第1页
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文档简介

新技术应用推广中心248*36inch.新技术应用推广中心348*36inch切成24*18inch.新技术应用推广中心4干膜新技术应用推广中心5生产菲林聚合UV光照射新技术应用推广中心6未聚合部分被显影掉新技术应用推广中心7蚀刻掉多余的铜箔新技术应用推广中心8去除线路上的干膜新技术应用推广中心9铜箔半固化片内层芯板新技术应用推广中心106层板新技术应用推广中心11机械钻孔新技术应用推广中心12孔金属化新技术应用推广中心13干膜新技术应用推广中心14UV光照射生产菲林未聚合新技术应用推广中心15未聚合部分被溶解掉新技术应用推广中心16镀二次铜镀锡新技术应用推广中心17去掉之前聚合的干膜新技术应用推广中心18去掉多余的铜箔新技术应用推广中心19剥掉线路上的锡新技术应用推广中心20覆盖一层绿油同内层图形转移一样,经过覆盖绿油、曝光、显影三个步骤新技术应用推广中心21覆盖一层金、银、锡等

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