系统集成与应用复习资料..docx

1、复杂电子系统结构层次 系统级 -子系统级 -部件级 -元件级自顶向下法优点 尽量运用概念（抽象）描述，分析设计对象，不过早考虑具体电路、元器件和工艺。抓主要矛盾，逐步细化、分解。适用于大型的、复杂的系统设计。自底向上的缺点： 部件设计在先，设计系统时将受这些部件的限制，影响：系统性，易读性，可靠性，可维护性。 优点：利用前人的设计成果，减少重复劳动，提高效率。适用于简单的电子系统自顶向下与自底向上相结合-顶：系统的功能。 底：最基本元器件，甚至是版图。以功能模块为基础的自上而下的设计方法。中断源分为 ：外部中断、内部中断内部中断： CPU内部执行程序时自身产生的中断外部中断： CPU以外的设备

2、、部件产生的中断中断源（ 1）外部中断源。（2）定时器 / 计数器溢出中断源 （3）串行口发送接收中断（ 4）其它中断源7 个复位源 ：上电/ 掉电复位、外部 /RST引脚复位、外部 CNVSTR信号复位、软件命令复位、比较器 0 复位、时钟丢失检测器复位和看门狗定时器超时复位。单片机系统的干扰抑制元件 1.去耦电容 2.抑制高频的电感 3.自恢复保险丝单片机系统抗干扰能力的主要手段 1.接地 2.隔离与屏蔽电磁干扰三要素 1) 干扰源（能量源） 2) 被干扰对象（接收器） 3) 耦合路径解决电磁干扰的方法：屏蔽、接地、滤波信号接地方式：悬浮地、一点接地，多点接地、混合接地可靠性设计的要素 是

3、“三规”：规定条件、规定时间、规定功能。数字电路系统 简称数字系统。含有控制电路（或称控制器）和受控电路（或称数据处理器）的数字电路成为数字系统。数字集成电路按集成度分类每块包含基本元件数小规模集成电路 SSIC，10100 个；中规模集成电路 MSIC，1001000 个；大规模集成电路 LSIC，100010000 个；超大规模集成电路 VLSIC，10000 个以上。按逻辑功能的特点分类 ： 1 通用型：（ 2）专用型：干扰源及其对系统的耦合方式：(1) 近场电磁感应干扰 (2) 远场电磁辐射干扰 (3)供电线路馈 入的干扰 4) 数字集成电路内部尖峰电流的干扰 (5) 信号在场传输线上

4、因阻抗不匹配引起反射而造成的干扰 (6) 公共供电所引起的干扰抗干扰设计的基本原则是： 抑制干扰源， 切断干扰传播路径， 提高敏感器件的抗干扰性能常用抗干扰措施 ：(1) 开关去抖 (2) 利用 LC低通滤波器抑制电源窜入干扰 (3) 电磁屏蔽模拟系统 是将各类待处理物理量通过各种传感器转换为电信号，使电信号的电压、电流、相位、频率等参数与某物理量具有直接的对应关系。优点：整个处理过程中，电信号的相关参数始终与原始物理量有直接的对应关系，即 模拟关系数字系统 是将被处理的物理量首先转换成模拟的电信号， 在对电信号处理之前先经过 A/D 转换，将模拟信号转换成数字信号。 优点：抗干扰强、便于处理

5、 、可采用高度集成的数字器件，便于利用计算机技术等。隔离放大器： 对模拟信号进行隔离放大1 线性光耦2 隔离运放复杂电子系统结构层次 系统级 -子系统级 -部件级 -元件级自顶向下法优点 尽量运用概念（抽象）描述，分析设计对象，不过早考虑具体电路、元器件和工艺。抓主要矛盾，逐步细化、分解。适用于大型的、复杂的系统设计。自底向上的缺点： 部件设计在先，设计系统时将受这些部件的限制，影响：系统性，易读性，可靠性，可维护性。 优点：利用前人的设计成果，减少重复劳动，提高效率。适用于简单的电子系统自顶向下与自底向上相结合-顶：系统的功能。 底：最基本元器件，甚至是版图。以功能模块为基础的自上而下的设计

6、方法。中断源分为 ：外部中断、内部中断内部中断： CPU内部执行程序时自身产生的中断外部中断： CPU以外的设备、部件产生的中断中断源（ 1）外部中断源。（2）定时器 / 计数器溢出中断源 （3）串行口发送接收中断（ 4）其它中断源7 个复位源 ：上电/ 掉电复位、外部 /RST引脚复位、外部 CNVSTR信号复位、软件命令复位、比较器 0 复位、时钟丢失检测器复位和看门狗定时器超时复位。单片机系统的干扰抑制元件 1.去耦电容 2.抑制高频的电感 3.自恢复保险丝单片机系统抗干扰能力的主要手段 1.接地 2.隔离与屏蔽电磁干扰三要素 1) 干扰源（能量源） 2) 被干扰对象（接收器） 3) 耦

7、合路径解决电磁干扰的方法：屏蔽、接地、滤波信号接地方式：悬浮地、一点接地，多点接地、混合接地可靠性设计的要素 是“三规”：规定条件、规定时间、规定功能。数字电路系统 简称数字系统。含有控制电路（或称控制器）和受控电路（或称数据处理器）的数字电路成为数字系统。数字集成电路按集成度分类每块包含基本元件数小规模集成电路 SSIC，10100 个；中规模集成电路 MSIC，1001000 个；大规模集成电路 LSIC，100010000 个；超大规模集成电路 VLSIC，10000 个以上。按逻辑功能的特点分类 ： 1 通用型：（ 2）专用型：干扰源及其对系统的耦合方式：(1) 近场电磁感应干扰 (2

8、) 远场电磁辐射干扰 (3)供电线路馈 入的干扰 4) 数字集成电路内部尖峰电流的干扰 (5) 信号在场传输线上因阻抗不匹配引起反射而造成的干扰 (6) 公共供电所引起的干扰抗干扰设计的基本原则是： 抑制干扰源， 切断干扰传播路径， 提高敏感器件的抗干扰性能常用抗干扰措施 ：(1) 开关去抖 (2) 利用 LC低通滤波器抑制电源窜入干扰 (3) 电磁屏蔽模拟系统 是将各类待处理物理量通过各种传感器转换为电信号，使电信号的电压、电流、相位、频率等参数与某物理量具有直接的对应关系。优点：整个处理过程中，电信号的相关参数始终与原始物理量有直接的对应关系，即 模拟关系数字系统 是将被处理的物理量首先转

9、换成模拟的电信号， 在对电信号处理之前先经过 A/D 转换，将模拟信号转换成数字信号。 优点：抗干扰强、便于处理 、可采用高度集成的数字器件，便于利用计算机技术等。隔离放大器： 对模拟信号进行隔离放大1 线性光耦2 隔离运放复杂电子系统结构层次 系统级 -子系统级 -部件级 -元件级自顶向下法优点 尽量运用概念（抽象）描述，分析设计对象，不过早考虑具体电路、元器件和工艺。抓主要矛盾，逐步细化、分解。适用于大型的、复杂的系统设计。自底向上的缺点： 部件设计在先，设计系统时将受这些部件的限制，影响：系统性，易读性，可靠性，可维护性。 优点：利用前人的设计成果，减少重复劳动，提高效率。适用于简单的电

10、子系统自顶向下与自底向上相结合-顶：系统的功能。 底：最基本元器件，甚至是版图。以功能模块为基础的自上而下的设计方法。中断源分为 ：外部中断、内部中断内部中断： CPU内部执行程序时自身产生的中断外部中断： CPU以外的设备、部件产生的中断中断源（ 1）外部中断源。（2）定时器 / 计数器溢出中断源 （3）串行口发送接收中断（ 4）其它中断源7 个复位源 ：上电/ 掉电复位、外部 /RST引脚复位、外部 CNVSTR信号复位、软件命令复位、比较器 0 复位、时钟丢失检测器复位和看门狗定时器超时复位。单片机系统的干扰抑制元件 1.去耦电容 2.抑制高频的电感 3.自恢复保险丝单片机系统抗干扰能力

11、的主要手段 1.接地 2.隔离与屏蔽电磁干扰三要素 1) 干扰源（能量源） 2) 被干扰对象（接收器） 3) 耦合路径解决电磁干扰的方法：屏蔽、接地、滤波信号接地方式：悬浮地、一点接地，多点接地、混合接地可靠性设计的要素 是“三规”：规定条件、规定时间、规定功能。数字电路系统 简称数字系统。含有控制电路（或称控制器）和受控电路（或称数据处理器）的数字电路成为数字系统。数字集成电路按集成度分类每块包含基本元件数小规模集成电路 SSIC，10100 个；中规模集成电路 MSIC，1001000 个；大规模集成电路 LSIC，100010000 个；超大规模集成电路 VLSIC，10000 个以上。

12、按逻辑功能的特点分类 ： 1 通用型：（ 2）专用型：干扰源及其对系统的耦合方式：(1) 近场电磁感应干扰 (2) 远场电磁辐射干扰 (3)供电线路馈 入的干扰 4) 数字集成电路内部尖峰电流的干扰 (5) 信号在场传输线上因阻抗不匹配引起反射而造成的干扰 (6) 公共供电所引起的干扰抗干扰设计的基本原则是： 抑制干扰源， 切断干扰传播路径， 提高敏感器件的抗干扰性能常用抗干扰措施 ：(1) 开关去抖 (2) 利用 LC低通滤波器抑制电源窜入干扰 (3) 电磁屏蔽模拟系统 是将各类待处理物理量通过各种传感器转换为电信号，使电信号的电压、电流、相位、频率等参数与某物理量具有直接的对应关系。优点：

13、整个处理过程中，电信号的相关参数始终与原始物理量有直接的对应关系，即 模拟关系数字系统 是将被处理的物理量首先转换成模拟的电信号， 在对电信号处理之前先经过 A/D 转换，将模拟信号转换成数字信号。 优点：抗干扰强、便于处理 、可采用高度集成的数字器件，便于利用计算机技术等。隔离放大器： 对模拟信号进行隔离放大1 线性光耦2 隔离运放复杂电子系统结构层次 系统级 -子系统级 -部件级 -元件级自顶向下法优点 尽量运用概念（抽象）描述，分析设计对象，不过早考虑具体电路、元器件和工艺。抓主要矛盾，逐步细化、分解。适用于大型的、复杂的系统设计。自底向上的缺点： 部件设计在先，设计系统时将受这些部件的

14、限制，影响：系统性，易读性，可靠性，可维护性。 优点：利用前人的设计成果，减少重复劳动，提高效率。适用于简单的电子系统自顶向下与自底向上相结合-顶：系统的功能。 底：最基本元器件，甚至是版图。以功能模块为基础的自上而下的设计方法。中断源分为 ：外部中断、内部中断内部中断： CPU内部执行程序时自身产生的中断外部中断： CPU以外的设备、部件产生的中断中断源（ 1）外部中断源。（2）定时器 / 计数器溢出中断源 （3）串行口发送接收中断（ 4）其它中断源7 个复位源 ：上电/ 掉电复位、外部 /RST引脚复位、外部 CNVSTR信号复位、软件命令复位、比较器 0 复位、时钟丢失检测器复位和看门狗

15、定时器超时复位。单片机系统的干扰抑制元件 1.去耦电容 2.抑制高频的电感 3.自恢复保险丝单片机系统抗干扰能力的主要手段 1.接地 2.隔离与屏蔽电磁干扰三要素 1) 干扰源（能量源） 2) 被干扰对象（接收器） 3) 耦合路径解决电磁干扰的方法：屏蔽、接地、滤波信号接地方式：悬浮地、一点接地，多点接地、混合接地可靠性设计的要素 是“三规”：规定条件、规定时间、规定功能。数字电路系统 简称数字系统。含有控制电路（或称控制器）和受控电路（或称数据处理器）的数字电路成为数字系统。数字集成电路按集成度分类每块包含基本元件数小规模集成电路 SSIC，10100 个；中规模集成电路 MSIC，1001

16、000 个；大规模集成电路 LSIC，100010000 个；超大规模集成电路 VLSIC，10000 个以上。按逻辑功能的特点分类 ： 1 通用型：（ 2）专用型：干扰源及其对系统的耦合方式：(1) 近场电磁感应干扰 (2) 远场电磁辐射干扰 (3)供电线路馈 入的干扰 4) 数字集成电路内部尖峰电流的干扰 (5) 信号在场传输线上因阻抗不匹配引起反射而造成的干扰 (6) 公共供电所引起的干扰抗干扰设计的基本原则是： 抑制干扰源， 切断干扰传播路径， 提高敏感器件的抗干扰性能常用抗干扰措施 ：(1) 开关去抖 (2) 利用 LC低通滤波器抑制电源窜入干扰 (3) 电磁屏蔽模拟系统 是将各类待

17、处理物理量通过各种传感器转换为电信号，使电信号的电压、电流、相位、频率等参数与某物理量具有直接的对应关系。优点：整个处理过程中，电信号的相关参数始终与原始物理量有直接的对应关系，即 模拟关系数字系统 是将被处理的物理量首先转换成模拟的电信号， 在对电信号处理之前先经过 A/D 转换，将模拟信号转换成数字信号。 优点：抗干扰强、便于处理 、可采用高度集成的数字器件，便于利用计算机技术等。隔离放大器： 对模拟信号进行隔离放大1 线性光耦2 隔离运放复杂电子系统结构层次 系统级 -子系统级 -部件级 -元件级自顶向下法优点 尽量运用概念（抽象）描述，分析设计对象，不过早考虑具体电路、元器件和工艺。抓

18、主要矛盾，逐步细化、分解。适用于大型的、复杂的系统设计。自底向上的缺点： 部件设计在先，设计系统时将受这些部件的限制，影响：系统性，易读性，可靠性，可维护性。 优点：利用前人的设计成果，减少重复劳动，提高效率。适用于简单的电子系统自顶向下与自底向上相结合-顶：系统的功能。 底：最基本元器件，甚至是版图。以功能模块为基础的自上而下的设计方法。中断源分为 ：外部中断、内部中断内部中断： CPU内部执行程序时自身产生的中断外部中断： CPU以外的设备、部件产生的中断中断源（ 1）外部中断源。（2）定时器 / 计数器溢出中断源 （3）串行口发送接收中断（ 4）其它中断源7 个复位源 ：上电/ 掉电复位

19、、外部 /RST引脚复位、外部 CNVSTR信号复位、软件命令复位、比较器 0 复位、时钟丢失检测器复位和看门狗定时器超时复位。单片机系统的干扰抑制元件 1.去耦电容 2.抑制高频的电感 3.自恢复保险丝单片机系统抗干扰能力的主要手段 1.接地 2.隔离与屏蔽电磁干扰三要素 1) 干扰源（能量源） 2) 被干扰对象（接收器） 3) 耦合路径解决电磁干扰的方法：屏蔽、接地、滤波信号接地方式：悬浮地、一点接地，多点接地、混合接地可靠性设计的要素 是“三规”：规定条件、规定时间、规定功能。数字电路系统 简称数字系统。含有控制电路（或称控制器）和受控电路（或称数据处理器）的数字电路成为数字系统。数字集

20、成电路按集成度分类每块包含基本元件数小规模集成电路 SSIC，10100 个；中规模集成电路 MSIC，1001000 个；大规模集成电路 LSIC，100010000 个；超大规模集成电路 VLSIC，10000 个以上。按逻辑功能的特点分类 ： 1 通用型：（ 2）专用型：干扰源及其对系统的耦合方式：(1) 近场电磁感应干扰 (2) 远场电磁辐射干扰 (3)供电线路馈 入的干扰 4) 数字集成电路内部尖峰电流的干扰 (5) 信号在场传输线上因阻抗不匹配引起反射而造成的干扰 (6) 公共供电所引起的干扰抗干扰设计的基本原则是： 抑制干扰源， 切断干扰传播路径， 提高敏感器件的抗干扰性能常用抗

21、干扰措施 ：(1) 开关去抖 (2) 利用 LC低通滤波器抑制电源窜入干扰 (3) 电磁屏蔽模拟系统 是将各类待处理物理量通过各种传感器转换为电信号，使电信号的电压、电流、相位、频率等参数与某物理量具有直接的对应关系。优点：整个处理过程中，电信号的相关参数始终与原始物理量有直接的对应关系，即 模拟关系数字系统 是将被处理的物理量首先转换成模拟的电信号， 在对电信号处理之前先经过 A/D 转换，将模拟信号转换成数字信号。 优点：抗干扰强、便于处理 、可采用高度集成的数字器件，便于利用计算机技术等。隔离放大器： 对模拟信号进行隔离放大1 线性光耦2 隔离运放复杂电子系统结构层次 系统级 -子系统级

22、 -部件级 -元件级自顶向下法优点 尽量运用概念（抽象）描述，分析设计对象，不过早考虑具体电路、元器件和工艺。抓主要矛盾，逐步细化、分解。适用于大型的、复杂的系统设计。自底向上的缺点： 部件设计在先，设计系统时将受这些部件的限制，影响：系统性，易读性，可靠性，可维护性。 优点：利用前人的设计成果，减少重复劳动，提高效率。适用于简单的电子系统自顶向下与自底向上相结合-顶：系统的功能。 底：最基本元器件，甚至是版图。以功能模块为基础的自上而下的设计方法。中断源分为 ：外部中断、内部中断内部中断： CPU内部执行程序时自身产生的中断外部中断： CPU以外的设备、部件产生的中断中断源（ 1）外部中断源

23、。（2）定时器 / 计数器溢出中断源 （3）串行口发送接收中断（ 4）其它中断源7 个复位源 ：上电/ 掉电复位、外部 /RST引脚复位、外部 CNVSTR信号复位、软件命令复位、比较器 0 复位、时钟丢失检测器复位和看门狗定时器超时复位。单片机系统的干扰抑制元件 1.去耦电容 2.抑制高频的电感 3.自恢复保险丝单片机系统抗干扰能力的主要手段 1.接地 2.隔离与屏蔽电磁干扰三要素 1) 干扰源（能量源） 2) 被干扰对象（接收器） 3) 耦合路径解决电磁干扰的方法：屏蔽、接地、滤波信号接地方式：悬浮地、一点接地，多点接地、混合接地可靠性设计的要素 是“三规”：规定条件、规定时间、规定功能。

24、数字电路系统 简称数字系统。含有控制电路（或称控制器）和受控电路（或称数据处理器）的数字电路成为数字系统。数字集成电路按集成度分类每块包含基本元件数小规模集成电路 SSIC，10100 个；中规模集成电路 MSIC，1001000 个；大规模集成电路 LSIC，100010000 个；超大规模集成电路 VLSIC，10000 个以上。按逻辑功能的特点分类 ： 1 通用型：（ 2）专用型：干扰源及其对系统的耦合方式：(1) 近场电磁感应干扰 (2) 远场电磁辐射干扰 (3)供电线路馈 入的干扰 4) 数字集成电路内部尖峰电流的干扰 (5) 信号在场传输线上因阻抗不匹配引起反射而造成的干扰 (6)

25、 公共供电所引起的干扰抗干扰设计的基本原则是： 抑制干扰源， 切断干扰传播路径， 提高敏感器件的抗干扰性能常用抗干扰措施 ：(1) 开关去抖 (2) 利用 LC低通滤波器抑制电源窜入干扰 (3) 电磁屏蔽模拟系统 是将各类待处理物理量通过各种传感器转换为电信号，使电信号的电压、电流、相位、频率等参数与某物理量具有直接的对应关系。优点：整个处理过程中，电信号的相关参数始终与原始物理量有直接的对应关系，即 模拟关系数字系统 是将被处理的物理量首先转换成模拟的电信号， 在对电信号处理之前先经过 A/D 转换，将模拟信号转换成数字信号。 优点：抗干扰强、便于处理 、可采用高度集成的数字器件，便于利用计

26、算机技术等。隔离放大器： 对模拟信号进行隔离放大1 线性光耦2 隔离运放复杂电子系统结构层次 系统级 -子系统级 -部件级 -元件级自顶向下法优点 尽量运用概念（抽象）描述，分析设计对象，不过早考虑具体电路、元器件和工艺。抓主要矛盾，逐步细化、分解。适用于大型的、复杂的系统设计。自底向上的缺点： 部件设计在先，设计系统时将受这些部件的限制，影响：系统性，易读性，可靠性，可维护性。 优点：利用前人的设计成果，减少重复劳动，提高效率。适用于简单的电子系统自顶向下与自底向上相结合-顶：系统的功能。 底：最基本元器件，甚至是版图。以功能模块为基础的自上而下的设计方法。中断源分为 ：外部中断、内部中断内

27、部中断： CPU内部执行程序时自身产生的中断外部中断： CPU以外的设备、部件产生的中断中断源（ 1）外部中断源。（2）定时器 / 计数器溢出中断源 （3）串行口发送接收中断（ 4）其它中断源7 个复位源 ：上电/ 掉电复位、外部 /RST引脚复位、外部 CNVSTR信号复位、软件命令复位、比较器 0 复位、时钟丢失检测器复位和看门狗定时器超时复位。单片机系统的干扰抑制元件 1.去耦电容 2.抑制高频的电感 3.自恢复保险丝单片机系统抗干扰能力的主要手段 1.接地 2.隔离与屏蔽电磁干扰三要素 1) 干扰源（能量源） 2) 被干扰对象（接收器） 3) 耦合路径解决电磁干扰的方法：屏蔽、接地、滤

28、波信号接地方式：悬浮地、一点接地，多点接地、混合接地可靠性设计的要素 是“三规”：规定条件、规定时间、规定功能。数字电路系统 简称数字系统。含有控制电路（或称控制器）和受控电路（或称数据处理器）的数字电路成为数字系统。数字集成电路按集成度分类每块包含基本元件数小规模集成电路 SSIC，10100 个；中规模集成电路 MSIC，1001000 个；大规模集成电路 LSIC，100010000 个；超大规模集成电路 VLSIC，10000 个以上。按逻辑功能的特点分类 ： 1 通用型：（ 2）专用型：干扰源及其对系统的耦合方式：(1) 近场电磁感应干扰 (2) 远场电磁辐射干扰 (3)供电线路馈

29、入的干扰 4) 数字集成电路内部尖峰电流的干扰 (5) 信号在场传输线上因阻抗不匹配引起反射而造成的干扰 (6) 公共供电所引起的干扰抗干扰设计的基本原则是： 抑制干扰源， 切断干扰传播路径， 提高敏感器件的抗干扰性能常用抗干扰措施 ：(1) 开关去抖 (2) 利用 LC低通滤波器抑制电源窜入干扰 (3) 电磁屏蔽模拟系统 是将各类待处理物理量通过各种传感器转换为电信号，使电信号的电压、电流、相位、频率等参数与某物理量具有直接的对应关系。优点：整个处理过程中，电信号的相关参数始终与原始物理量有直接的对应关系，即 模拟关系数字系统 是将被处理的物理量首先转换成模拟的电信号， 在对电信号处理之前先

30、经过 A/D 转换，将模拟信号转换成数字信号。 优点：抗干扰强、便于处理 、可采用高度集成的数字器件，便于利用计算机技术等。隔离放大器： 对模拟信号进行隔离放大1 线性光耦2 隔离运放复杂电子系统结构层次 系统级 -子系统级 -部件级 -元件级自顶向下法优点 尽量运用概念（抽象）描述，分析设计对象，不过早考虑具体电路、元器件和工艺。抓主要矛盾，逐步细化、分解。适用于大型的、复杂的系统设计。自底向上的缺点： 部件设计在先，设计系统时将受这些部件的限制，影响：系统性，易读性，可靠性，可维护性。 优点：利用前人的设计成果，减少重复劳动，提高效率。适用于简单的电子系统自顶向下与自底向上相结合-顶：系统

31、的功能。 底：最基本元器件，甚至是版图。以功能模块为基础的自上而下的设计方法。中断源分为 ：外部中断、内部中断内部中断： CPU内部执行程序时自身产生的中断外部中断： CPU以外的设备、部件产生的中断中断源（ 1）外部中断源。（2）定时器 / 计数器溢出中断源 （3）串行口发送接收中断（ 4）其它中断源7 个复位源 ：上电/ 掉电复位、外部 /RST引脚复位、外部 CNVSTR信号复位、软件命令复位、比较器 0 复位、时钟丢失检测器复位和看门狗定时器超时复位。单片机系统的干扰抑制元件 1.去耦电容 2.抑制高频的电感 3.自恢复保险丝单片机系统抗干扰能力的主要手段 1.接地 2.隔离与屏蔽电磁

32、干扰三要素 1) 干扰源（能量源） 2) 被干扰对象（接收器） 3) 耦合路径解决电磁干扰的方法：屏蔽、接地、滤波信号接地方式：悬浮地、一点接地，多点接地、混合接地可靠性设计的要素 是“三规”：规定条件、规定时间、规定功能。数字电路系统 简称数字系统。含有控制电路（或称控制器）和受控电路（或称数据处理器）的数字电路成为数字系统。数字集成电路按集成度分类每块包含基本元件数小规模集成电路 SSIC，10100 个；中规模集成电路 MSIC，1001000 个；大规模集成电路 LSIC，100010000 个；超大规模集成电路 VLSIC，10000 个以上。按逻辑功能的特点分类 ： 1 通用型：（

33、 2）专用型：干扰源及其对系统的耦合方式：(1) 近场电磁感应干扰 (2) 远场电磁辐射干扰 (3)供电线路馈 入的干扰 4) 数字集成电路内部尖峰电流的干扰 (5) 信号在场传输线上因阻抗不匹配引起反射而造成的干扰 (6) 公共供电所引起的干扰抗干扰设计的基本原则是： 抑制干扰源， 切断干扰传播路径， 提高敏感器件的抗干扰性能常用抗干扰措施 ：(1) 开关去抖 (2) 利用 LC低通滤波器抑制电源窜入干扰 (3) 电磁屏蔽模拟系统 是将各类待处理物理量通过各种传感器转换为电信号，使电信号的电压、电流、相位、频率等参数与某物理量具有直接的对应关系。优点：整个处理过程中，电信号的相关参数始终与原始物理量有直接的对应关系，即 模拟关系数字系统 是将被处理的物理量首先转换成模拟的电信号， 在对电信号处理之前先经过 A/D 转换，将模拟信号转换成数字信号。 优点：抗干扰强、便于处理 、可采用高度集成的数字器件，便于利用计算机技术等。隔离放大器： 对模拟信号进行隔离放大1 线性光耦2 隔离运放复杂电子系统结构层次 系统级 -子系统级 -部件级 -元件级自顶向下法优点 尽量运用概念（抽象）描述，分析设计对象，不过早考虑具体电路、元器件和工艺。抓主要矛盾，逐步细化、分解。适用于大型的、复杂的系统设计。自底向上的缺点： 部件设计在先，设计系统时将