CB制造工程资料课件

1、 1 1/8/8s. j. Park1 1/32/32PCB 制造工程资料( Printed Circuit Board )PCB MANUFACTURE 2 2/8/8s. j. Park2 2/32/321. PCB定义义 使用目的, 资资材种类种类, PCB种类种类2. PCB 制造工程摘要 制造工程图说图说明3. PCB 制造过过程核心说说明 - 核心细细部工程说说明4. 质质疑及应应答 3 3/8/8s. j. Park3 3/32/32 Printed Circuit Board (Printed Circuit Board (印刷回路板印刷回路板), ), 印刷配印刷配线线板板(

2、printed wiring board, PWB). (printed wiring board, PWB). 根据前期配根据前期配线线回路回路设计设计配配线图线图形表形表现现. . # PCB# PCB的的种类种类 - - 用途用途别别 : : 按照适宜装置分按照适宜装置分类类 - - 材材质别质别 : : 对对基基础础原材料原材料种类别种类别分分类类 - - 制造方法制造方法别别 : Hole type, Impedance, Build-up : Hole type, Impedance, Build-up 等等PCB ?PCB ?#1. PCB #1. PCB 定定义义 4 4/8/

3、8s. j. Park4 4/32/32材材类区类区分分用途用途特性特性纸纸 phenolphenolFR-1.2FR-1.2民生用民生用, , 生活家生活家电电( (单单面面产产品容易品容易) ) -. -. , ,机械特性掉机械特性掉 -. -. 费费用便宜用便宜 -. -. 加工性加工性优优秀秀纸纸 EpoxyEpoxyFR-3FR-3玻璃玻璃 Epoxy Epoxy 树树脂脂FR-4.5FR-4.5民生民生, , 工工业业用用( (两两面面产产品以上容易品以上容易) ) -. -. 耐水性耐水性优优秀秀, , 加工性掉加工性掉. .纸纸, ,玻璃玻璃 Epoxy Epoxy 树树脂脂C

4、EM-1CEM-1民生用民生用( (温温度特性良好度特性良好) ) -. -. , ,机械特性良好机械特性良好, ,价格低价格低. .玻璃玻璃, ,无无纺纺布布 复复合合树树脂脂CEM-3CEM-3电脑电脑, ,工工业业用用, , 电电子机器子机器( (铜镀铜镀金信金信赖赖性低性低) ) -. -. , ,机械特性良好机械特性良好, ,价格低价格低. .玻璃玻璃氟氟卫卫星通信用星通信用, , 宇宙宇宙军军士用士用( (高高频频用途用途, ,雷雷达达, ,导弹导弹等等) ) -. -. 耐耐热热性性, , 低低绝缘绝缘性性, , 粘着性等粘着性等优优秀秀Polyimide EpoxyPolyim

5、ide Epoxy高分子合成高分子合成半半导导体体 补补丁程序丁程序 -. -. 耐耐热热性性, , 磨磨损损抵抗性抵抗性, , 难难燃性等燃性等优优秀秀聚酯聚酯 剂剂汽汽车车用用 -. -. 耐耐热热性性, , 耐磨耐磨损损性等性等优优秀秀FlexibleFlexiblePolyimide,Polyimide, 聚聚酯酯手机手机 -. -. 陶瓷陶瓷陶瓷陶瓷( (非金非金属属 无机物固体无机物固体) )高密度半高密度半导导体体 -. -. 特殊特殊资资材材, , 高高单单价价, ,高密度高密度, , 耐耐热热性性优优秀秀MetalMetal铝铝LED, TV, LED, TV, 照明照明 -

6、. -. 导热导热率率( (放放热热性性) ) 优优秀秀#1-1. PCB #1-1. PCB 种类种类 5 5/8/8s. j. Park5 5/32/32Metal pcb(LED)Metal pcb(LED)Metal pcb(LED)Metal pcb(LED)陶瓷陶瓷( (半半导导体体) )Embedded pcbEmbedded pcb探探测测 PCB( PCB(半半导导体体) )FR-4(MLB)FR-4(MLB)Metal pcbMetal pcbFlexible pcbFlexible pcbFlexible pcb(Con to con)Flexible pcb(Con t

7、o con)#1-2. PCB #1-2. PCB 种类别种类别照片照片 6 6/8/8s. j. Park6 6/32/32CEM-3CEM-3FR-4FR-4表面表面织织造的玻璃造的玻璃纤维纤维Epoxy resinEpoxy resin 有含浸有含浸, , 核心不核心不织织造的玻璃造的玻璃纤维纤维Epoxy resinEpoxy resin有含浸有含浸. . Epoxy resinEpoxy resin含浸的玻璃含浸的玻璃纤维纤维厚厚叠叠堆堆积积有有. . 这个这个的特大的特大部分的部分的 , , 物理物理条条件大家充足件大家充足时时大部分的大部分的产产品适品适用有用有. .没没有有织织

8、造的玻璃造的玻璃纤维纤维玻璃玻璃纤维纤维堆堆积积有有. .#1-3. #1-3. 原原资资材材构构造造对对比照片比照片 7 7/8/8s. j. Park7 7/32/32P/PBuried via holeCoreCoreRCCRCCP/PP/PPTH(Plating Through Hole)Via on via, Stack via holeSkip via holeBuild-up PCBBuild-up PCB光光-PCB-PCBNMBI Cu Bump(SEM)NMBI Cu Bump(SEM)NMBICu FoilCu BumpNMBI + B2itNMBI Mass Lam(2

9、+2+2)Rigid-FlexibleRigid-Flexible#1-4. PCB#1-4. PCB制造形制造形状别种类状别种类 8 8/8/8s. j. Park8 8/32/32式样样(DATA Editing)原资资材裁取(CCL, P/P)层叠层叠(Hot press)内层内层回路(Inner layer)钻钻(Drilling)铜镀铜镀金(Cu Plating) 外层层回路(Out layer)印刷(Solder Mask)外形加工(Routing, 模具)表面处处理(Surface Final)性能检查检查(Bear board test)肉眼检查检查(Visual)#2. PC

10、B#2. PCB制造工程摘要制造工程摘要 9 9/8/8s. j. Park9 9/32/32# # 式式样样工程工程 PROCESS PROCESS 客客户户Gerber Data Gerber Data 接收接收Data Editing(CAMData Editing(CAM/ /编辑编辑) )工程能力工程能力检讨检讨ProgramProgram转转送送作作业业filmfilm输输出出生生产产指示指示书书登登陆陆生生产产管理交接管理交接 1. Gerber data 1. Gerber data编辑编辑 - - 工程生工程生产产 Working size Working size 设设定定

11、 - Program - Program 及及 filmfilm的的输输出出 - - 工程能力工程能力检讨检讨( Line / space )( Line / space ) - - 客客户户要求事要求事项项反反应应( SPEC )( SPEC ) - - 特殊事特殊事项检讨项检讨( (产产品品难难易度易度) ) 2. DATA 2. DATA 输输出出 - FILM - FILM 输输出出(D/F/(D/F/印刷印刷/Silk/Silk/) ) - CNC Program - CNC Program 及及ROUTERROUTER Program/ BBT Program Program/ B

12、BT Program转转送送 3. 3. 生生产产管理接接管理接接 - - 生生产产日程登日程登陆陆 - CNC MAP FILM - CNC MAP FILM 输输出出 # 式样 1) Gerber data接收 , 检讨, Editing, Program输出 2) 输出物 Drill data IMAGE FILM MASK FILM Marking FILM Router data BBT JIG DATA工程工程1: 1: 式式样样 1010/8/8s. j. Park1010/32/32式式样样 检讨检讨 项项目目 1111/8/8s. j. Park1111/32/32# # 截

13、截断断工程工程 PROCESS PROCESS 生生产产指示指示书书接收接收原原资资材确材确认认原原资资材材 返出返出Cutting Size /Cutting Size /数数量确量确认认原原资资材收入材收入检查实检查实施施原原资资材截材截断断Bevel (Bevel () ) 1. 1. 生生产产指示指示书书接收接收 - - 裁取依裁取依赖书赖书接收接收 - - 指定原指定原资资材确材确认认(CCL Type)(CCL Type) - - 资资材厚度及材厚度及铜铜板厚度确板厚度确认认 - - 裁取裁取数数量及量及 SizeSize确确认认 2. 2. 原原资资材材(CCL) (CCL) 截

14、截断断 - - 原原资资材收入材收入检查实检查实施施 ( (厚度厚度, OZ, PIT, DANT , OZ, PIT, DANT 等等) ) - - 生生产产指示指示书书的的 SizeSize一一样样截截断断 - - 裁取后裁取后数数量确量确认认 3. 3. 截截断断后后 - - Copper Foil(Copper Foil(), ), Glass Fiber( Glass Fiber(玻璃玻璃纤维纤维) )的的 BurrBurr及及 残残物物清清除除 # 截断 1) 根据客户式样原资材 Working size 一样Cutting工程工程工程2: 2: 截截断断 1212/8/8s. j

15、. Park1212/32/32# # 内层内层工程工程 PROCESS PROCESS 1. Brush 1. Brush正面正面处处理理 - - 产产品的表面照度形成品的表面照度形成 - - 表面的表面的氧氧化化, ,异异物物质质去除去除 2. 2. D/f LaminationD/f Lamination - Dry film - Dry film和和产产品品 Hot rollerHot roller 贴紧贴紧工程工程 4. 4. D/f D/f 现现象象 - UV- UV光不收取光不收取, , 单单量体部位量体部位 K2CO3K2CO3利用利用脱脱离的工程离的工程前前处处理理(Brus

16、h (Brush 正面正面) )D/F LaminationD/F LaminationD/F D/F D/F D/F 现现象象 3. 3. D/f D/f - DATA FILM- DATA FILM和和 UVUV光利用光利用 Monomer(Monomer(单单量体量体) ) Polymer(Polymer(重合体重合体) ) 反反应应必要必要Pattern Pattern 使使ImageImage再再现现工程工程. .Etching, Etching, 脱脱离离,Oxide,Oxide处处理理 5. 5. EtchingEtching - -氯酸氯酸 , , 氯氯化化铁铁等的等的药药品利

17、用品利用, , 露出的露出的铜铜板去除工程板去除工程 - Oxide - Oxide处处理理: : 层叠时层叠时 贴紧贴紧力增加力增加 # 内层回路 1) Inner layer(内层)的 Pattern(回路)形成工程工程工程3: 3: 内层内层回路回路 1313/8/8s. j. Park1313/32/32# # 层叠层叠工程工程 PROCESS PROCESS 1. Bonding 1. Bonding - - 内层内层的的层间层间整合不偏移整合不偏移 事前事前预备预备附粘工程附粘工程 2. 2. Lay-upLay-up - - 制造式制造式样别层数顺样别层数顺序序 堆堆积积作作业业

18、 4. 4. Target holeTarget hole加工加工 - - 外外层层的中心的中心 中心洞中心洞 X-RAY X-RAY设备设备利用加工利用加工BondingBondingLay-upLay-upHot PressHot PressTarget holeTarget hole加工加工 3. 3. Hot pressHot press - - 高高温温, ,高高压压 ResinResin溶化溶化 产产品品间间粘粘贴贴形成工程形成工程TrimmingTrimming 5. Trimming 5. Trimming - - 层叠层叠后后 画画板外角的板外角的 ResinResin 及及

19、 C/FC/F 等等 截截断断工程工程# 层叠 1) 已经 形成的内层的产品和外层资材 追加粘贴的工程( MLB产品加工工程)工程工程4: 4: 层叠层叠 1414/8/8s. j. Park1414/32/32 1515/8/8s. j. Park1515/32/32# Drill# Drill工程工程 PROCESS PROCESS 1. Stack pin 1. Stack pin作作业业 - -为为了了DRILLDRILL加工加工 各各 PanelPanel同同时时加工加工数数量量 差不多堆差不多堆积积PINPIN固定工程固定工程 2. Taping 2. Taping 作作业业 -

20、drill- drill作作业业前前 PNLPNL的的 晃晃动动防止防止 TAPETAPE粘粘贴贴工程工程 3. CNC 3. CNC 作作业业 - - 在式在式样样接收的接收的 DATADATA输输出出 CNCCNC设备转设备转送送, Drill, Drill作作业业 实实施工程施工程Drill Card Drill Card 及及 MapMap接收接收Stack holeStack hole加工加工Stack pinStack pin插插入入TapingTaping作作业业CNC DataCNC Data输输出出CNC CNC 加工加工HoleHole检查检查# DRILL 1) 客户要求

21、产品的位置及大小一样 CNC 方式 Hole加工工程 工程工程5: DRILL5: DRILL 1616/8/8s. j. Park1616/32/32原资资材DRILL工程 影像 1717/8/8s. j. Park1717/32/32# # 镀镀金工程金工程 PROCESS PROCESS 无无电电解解 金金属属或非金或非金属属表面金表面金属属化化学学 还还原析出的表面原析出的表面镀镀金金处处理法理法 前期前期铜镀铜镀金金 前期析出法前期析出法(Electro-Deposition)(Electro-Deposition) 利用利用, , 根据客根据客户户要求要求镀镀金金 的工程的工程 S

22、WELLERSWELLERCleaner Cleaner Soft Etching Soft Etching Pre-DipPre-DipCatalystCatalystAcceleraterAccelerater化化学学等等 无无电电解解(Electroless)(Electroless)电电解解(Electro,(Electro, DirDirect Plating)ect Plating)CleanerCleanerSoft Etching Soft Etching 前期前期铜镀铜镀金金# 铜镀金 1) Epoxy非导体两面加工的HOLE和表面 电导通及部品洞的 Soldering 基础

23、 目的进行的工程.工程工程6: 6: 铜镀铜镀金金 1818/8/8s. j. Park1818/32/32 无电电解 电电解铜镀铜镀金 FLOW无无电电解解(Electroless)(Electroless)电电解解(Electro,(Electro, D Direct Plating)irect Plating)无电解铜镀金工程Chemical(化学)或Catalyst(催化剂)镀金Hole内壁导电体使铜受导电性授予的原因PTH(Plated Through Hole)镀金或Panel全体镀金无电解Panel Plafing,镀金铜厚底0.5-1.0使用,催化剂Pd(Palladium2

24、ion)电解=电解铜镀金工程在前工程Hole内壁赋予的导电性利用电析出法(Electro Deposifion)一次铜规定厚度10-15 一样Hole内壁追加铜电解特性强化工程,使Panel全体电解铜穿上Panel Plating(画板镀金） 1919/8/8s. j. Park1919/32/32 无电电解 电电解影像 2020/8/8s. j. Park2020/32/32# # 外外层层工程工程 PROCESS PROCESS 1. Brush 1. Brush正面正面处处理理 - - 产产品的表面照度品的表面照度现现象象 - - 表面的表面的氧氧化化, , 异异物物质质去除去除前前处处

25、理理(Brush (Brush 正面正面) )D/F LaminationD/F LaminationD/F D/F D/F D/F 现现象象Etching, Etching, 脱脱离离工程工程7: 7: 外外层层回路回路 2. 2. D/f LaminationD/f Lamination - Dry film - Dry film和和产产品品 Hot rollerHot roller 贴紧贴紧工程工程 4. 4. D/f D/f 现现象象 - UV- UV光不收取光不收取, , 单单量体部位量体部位 K2CO3K2CO3利用利用脱脱离的工程离的工程 3. 3. D/f D/f - DATA

26、 FILM- DATA FILM和和 UVUV光利用光利用 Monomer(Monomer(单单量体量体) ) Polymer(Polymer(重合体重合体) ) 反反应应必要必要Pattern Pattern 使使ImageImage再再现现工程工程. . 5. 5. EtchingEtching - -氯酸氯酸 , , 氯氯化化铁铁等的等的药药品利用品利用, , 露出的露出的铜铜板去除工程板去除工程 - Oxide - Oxide处处理理: : 层叠时层叠时 贴紧贴紧力增加力增加 # 外层回路 1) 外层的 Pattern形成工程Dry-film贴紧UV()Dry-film现象CU腐蚀Dr

27、y-film脱离 2121/8/8s. j. Park2121/32/32外层层回路工程影像 2222/8/8s. j. Park2222/32/32# Solder mask # Solder mask 工程工程 PROCESS PROCESS 1. Brush 1. Brush正面正面处处理理 - - 产产品的表面照度品的表面照度现现象象 - - 表面表面氧氧化化, ,污污染物染物质质去除去除 2. 2. PSR INKPSR INK印刷印刷 - - 露出的露出的铜铜板保板保护护后后, Solder , Solder Short Short防止防止实实施的工程施的工程 3. PSR 3.

28、PSR - DATA FILM- DATA FILM和和 UVUV利用利用 表面表面贴贴装装 SMTSMT作作业业的的 SMD SMD PAD PAD表面的表面的INKINK体体现现的工程的工程 5. 5. MarkingMarking排安印刷排安印刷 - - 客客户户名名(Logo), Code NO, (Logo), Code NO, 固有固有编号编号, , 部品的位置部品的位置( (坐坐标标), ), 部品的部品的种类种类, , 正格正格 容量等容量等 PCBPCB上表示上表示 Symbol(Symbol(记号记号) ) Lettering(Lettering(排字排字) ) 不不变变性

29、墨水性墨水画画板上印刷工程板上印刷工程前前处处理理(Brush(Brush正面正面) )PSR INK PSR INK 印刷印刷预备预备干燥干燥PSR PSR PSR PSR 现现象象MarkingMarking排字印刷排字印刷最最终终干燥干燥U123 U125 TR41 TR44 C 105 J12 J14 R2225/01 KSE 94-V0 R25 # 印刷 1) PSR(Photo solder Resist) INK产品表面 涂抹后氧化保护及回路间的 Solder bridge 抑制实施.PSR INKMarking工程工程8: 8: 印刷印刷 4. 4. D/f D/f 现现象象

30、- UV- UV光不收取光不收取, , 单单量体部位量体部位 K2CO3K2CO3利用利用脱脱离的工程离的工程 2323/8/8s. j. Park2323/32/32印刷工程影像 2424/8/8s. j. Park2424/32/32# # 表面表面处处理工程理工程 PROCESS PROCESS 1. HASL( 1. HASL(锡锡) )涂抹涂抹 - - 高高温温的的焊焊接容量接容量 TankTank画画板板 侵侵渍渍后后 Hot Air cutHot Air cut利用利用产产品的品的 露出部位露出部位 统统一厚度一厚度焊焊接接 的工程的工程. . 2. Au( 2. Au(金金)

31、)镀镀金金 - - ConnectorConnector插插入入PCBPCB的的 Contact Finger Area Contact Finger Area部分部分 实实施施镀镀金金. . - - 电电解析出方法解析出方法NINI和金和金镀镀金工程金工程. . 5. Pre Flux 5. Pre Flux 涂抹涂抹 -PCB-PCB的的 Through Hole, Land Through Hole, Land 等的等的 铜铜板表面板表面 防防锈剂锈剂休休学学反反应应 0.2-0.50.2-0.5 程度的薄程度的薄统统一一 保保护护皮摸形成工程皮摸形成工程. .H.A.S.L (H.A.

32、S.L (锡锡) )Gold(Au)Gold(Au)OSP(Pre Flux) OSP(Pre Flux) Organic Solderability Preservative一般一般锡锡/ /无烟无烟锡锡Hot air solder levelingHot air solder leveling无无电电解金解金镀镀金金 :ENIG(0.03:ENIG(0.03 ) )原本用金原本用金镀镀金金 :Soft gold(0.3:Soft gold(0.3 ) )厚度金厚度金镀镀金金: Hard gold: Hard gold 0.50.5 ) )# 表面处理(ENIG) 1) 铜露出的部位的回路保

33、护,部品 粘装时 Soldering良好(催化剂作用)处理 工程.无电解金镀金(焊用 PAD)ENIG电解金镀金(接地用, 摩擦用 PAD)工程工程9: 9: 表面表面处处理理 2525/8/8s. j. Park2525/32/32金镀镀金工程影像 2626/8/8s. j. Park2626/32/32# # 外形加工程外形加工程 PROCESS PROCESS 1. Stacking 1. Stacking - - 产产品厚度一品厚度一样样 2626张为张为止止 装装载载 一次加工可能作一次加工可能作业业. . 2. Stacking 2. Stacking后后 Router Route

34、r 加工加工 - - 产产品厚度一品厚度一样样 2626张为张为止装止装载载 一次加工作一次加工作业业 - - CNC ROUTER M/CCNC ROUTER M/C和和 ROUTER BIT, ROUTER BIT, 还还有有 CNC ROUTER PROGRAMCNC ROUTER PROGRAM DATA DATA使用作使用作业业工程工程 3. V-CUT 3. V-CUT 加工加工 - - 许许多等分多等分 排列的排列的产产品部品品部品 组组装后装后 1EA1EA裁取裁取PCS PCS 外角外角 V V尺槽尺槽 形形态态加工作加工作业业Guide holeGuide hole加工加工

35、 V-CUT V-CUT 加工加工 V-CUT V-CUT 检查检查Size Size 测测定定检查检查 Data ProgramData Program接收接收Stack / Router Stack / Router 加工加工# 外形加工(ROUTER) 1) Working Panel(作业板) Router M/C利用 客户要求的最终的纳品Size外形加工工程.工程工程10: 10: 外形加工外形加工 2727/8/8s. j. Park2727/32/32外形加工工程影像 2828/8/8s. j. Park2828/32/32# B.B.T # B.B.T 工程工程 PROCESS

36、 PROCESS 1. JIG 1. JIG 制作制作 - - 产产品的品的 Hole Hole 及及 SMD PADSMD PAD的的 DATA DATA PinPin CheckCheck可能可能 JIGJIG PinPin SettingSetting工程工程 2. MASTER 2. MASTER 作作业业 - - 生生产产的的产产品和制作的品和制作的JIGJIG的同一的同一 是否确是否确认认作作业业 3. BBT 3. BBT 检查检查 - - 制作的制作的 JIGJIG BBT M/CBBT M/C设设定定 产产品品TESTTEST实实施施 - - 自自动动不良品和良品不良品和良品

37、认认知知 ( (不良不良 OPEN / SHORTOPEN / SHORT区区分分) )BBT JIG BBT JIG 制作制作良品良品 / / 不良品分离不良品分离 肉眼肉眼检查检查交接交接 BBT BBT 检查检查 Data ProgramData Program接收接收MASTER MASTER 作作业业On-GridOff-GridAcrylicPlate# BBT(BARE BOARD TEST) 1) 回路上的电解缺陷即, Open & Short (回路的 短路, 间隔绝缘 违反电解性能试验工程.BBT 设备BBT JIGBBT PROGRAM工程工程11: 11: 性能性能检查检查 2929/8/8s. j. Park2929/32/32BBT 工程影像 3030/8/8s. j. Pa