smtQC培训教材.

1、SMTQC培训教材工作指引1.0适用范围SMT/BONG部QC巡回检查和半成品批量检查2.0引用文件产品监视与测量控制程序工程资料：ECN、产品工程通知书、BOM品管资料：半成品检验标准、利器控制工作指引、退料 /报废工作指引、QC工程 图、产品检验和试验规格3.0指引3.1 SMT/BONG部QC依据利器控制工作指引对 SMT/BONG部工场使用利器 进行监督，并填写利器控制 QC巡查报告。3.2首件检查SMT/BONG部QC员依据【首件检验工作指引】SMT/BONG部生产的半品进行 首件检验，检验合格后，才可正常生产，如检验不合格，要求 SMT/BONG部进 行改善合格方可继续生产。3.3

2、巡查3.3.1SMT/BONG部QC员要对生产品质状况进行巡回检查，每小时巡查1次，每小时每台机样办至少10PCS, MAJOR或MIN缺陷有1PC即为不合格3.3.2SMT部需每小时巡查：飞件/错件/漏件/焊锡不良/连锡/元件翘高/无锡； 3.3.3BONG部需每小时巡查：外观：焊错元件/少焊/漏焊/虚焊/连焊/薄焊;及检查 功能：闪灯不闪/无声细声/死机低机/开关失效/灯仔不亮长亮/波形低/无波形/无接 收/无发射/距离不够/充电时间长或短/不充电3.3.4巡查项目记录于巡查报告上，如判定为不合格，需连同发出的不良品与 SMT/BONG部负责人核实，并要求立即改善并填写处理方法。QC员跟进

3、重查结果是否合格，如不合格，QC员可据实际品质状况（批量性或严重性）发出品 质问题报告书。 征求相关单位意见，提出改善措施。3.3.5在巡查过程中，严重性或批量性品质事故， QC员可以立即发出品质问题 报告书或停产报告。3. 3.6 SMT/BONG部半成品入库或移交，SMT/BONG部要开知会单通知 QC 员检定。QC员依据【半成品检验标准】进行检验。QC员填写半成品批量检查报告并作好检验状态标识，。合格方可入库，不合格品要进行返工，直至重检合 格才可放行。337不合格SMT/BONG部半成品如经证实不能返工修正其缺陷，SMT/BONG部申请报废，QC员需填写退料/报废检查报告。4.0附录无

4、5.0记录5.1利器控制QC巡查报告SMTQC培训教材5.2SMT/BONG部QC巡查报告5.3停产报告5.4品质问题报告书5.5知会单 缺陷判定标准一、目的规范检验环境，检验视力要求，检验距离，检验时间，检验方法和工具，对检验 员所发现的缺点项目，进行等级分类，使其明确产品检验标准，确保产品质量满 足公司和客户要求.二、适应范围本规范适应于本公司生产和外发加工的 PCBA板外观检验.三、相关文件（无）四、定义MIL-STD-105E将缺陷分为三类：4.1、极严重缺陷 任何对消费者不安全的问题； 任何潜在对消费者 不安全的问题； 任何牵涉法律责任的问题； 任何严重影响功能的问题，令消费者一般不

5、会购买； 任何客方特别指定的次品问题。4.2严重缺点（MAJ ）， 任何主要功能不能完全发挥的问题； 任何严重外观问题； 任何直接影响消费者购买的冋题。4.3次要缺点（MIN ）:SMTQC培训教材 任何次要功能不能发挥的问题； 任何较小的观感，而不影响消费者购买的问题。五、检验程序5.1柑監讯金齡丄|检掘心L室卉嶽则充理.1；库首祸陆麾配饉*稱情爭解药壽电菲坪并播上静电Jttt.*唄明：t足屜3鼻”45r（图二）5.1.2检验视力距离，产品摆放角度及检验时间关系，若视力1.5,产品离眼睛距离15英寸，产品摆放角度为45度，如（图一）所示，检验单个缺点在 5秒内判定其有无， 若视力有偏差，检验

6、距离按视力偏差 0.1相应调整1英寸.5.1.3 PCBA持板要求如（图二）所示a. 配带干净手套，握持PCBA板边或板角，不可直接用手指触及导体，铜皮和锡 点面.b. 配合良好静电防护措施.5.1.4按MIL-STD-105E 般检验U级水准及主要 AQL水平进行抽样检验，允收标准：严重AQL数为0,主要AQL数为0.65,次要AQL数为1.5。5.1.1检验环境：室内照明充足，工作台面清洁及配戴带清洁手套和防静电手环并 接上静电地线.5.1.2检验视力距离，产品摆放角度及检验时间关系，若视力1.5,产品离眼睛距离15英寸，产品摆放角度为45度，如（图一）所示，检验单个缺点在 5秒内判定其有

7、无， 若视力有偏差，检验距离按视力偏差 0.1相应调整1英寸.5.1.3 PCBA持板要求如（图二）所示a. 配带干净手套，握持PCBA板边或板角，不可直接用手指触及导体，铜皮和锡 点面.b. 配合良好静电防护措施.5.1.4按MIL-STD-105E 般检验U级水准及主要 AQL水平进行抽样检验，允 收标准：严重AQL数为0,主要AQL数为0.65,次要AQL数为1.5。中山金力电子有限公司 技术文件生效日期主题1、PCB品质检验标准 根据：MIL-STD-105E允许：AQL 值 MA=0.4 MI = 1.5 项次 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15缺

8、点铜皮划伤铜皮缺口铜皮联体铜皮脱金铜皮切边受损铜皮氧化铜皮沾锡 说明文件编号版本号页码 IPQC检查接收标准 判定横向超过三个铜皮，直向超过一个铜皮方向，但以不露底材为原则。 超过单根铜皮宽20%。短路，相邻两铜皮相连。镀金层脱落。铜皮长度小于 6mm。铜皮氧化，表面发灰。铜皮沾锡长度超过1.5mm。铜皮沾锡长度小于1.5m m。铜皮沾锡位置在接触点前端。铜皮断裂划伤板线路划伤，防焊漆脱落。 露铜滑牙PCB板线路露铜超过两点，露铜线长超过 1mm。PCB板面露铜超过1mm2螺丝 松动，未锁至定位或滑牙。烫伤板过锡太久，遭烫伤致板变色。变形板应制程因 素致板变形超过板长边0.5%。翘皮板铜箔线路

9、翘皮或断路。沾锡板沾锡球，视 觉可见。PCB板铁屑，铁脚残留，未刷干净。不洁 17 18 标识错误污染PCB板脏污或有灰尘（可见）PCB板沾有非正常出货标签或纸张。助焊剂清洗不 彻底且有未清洗完全或表面呈白粉状之现象包括零件与焊锡面均相同。条码或标签内容错误。 中山金力电子有限公司 技术文件生效日期主题2、SMT补焊品质检验标准根据：MIL-STD-105E允许：AQL 值 MA=0.4 MI = 1.5 项次 1 2 3 4 5 6错件缺件多件反向标示不清零件损伤 缺点说明文件编号版本号页码2IPQC检查接收标准判定零件规格或指定厂牌不符。应贴装之零件未贴。不应贴装之零件位贴了的。 有极性的

10、元件方向放错。元件印字不良无法辨认其规格和方向。零件损伤会影响 电气性能或装配。错位片状阻容器件超过器件焊接之25%。零件表面损伤只影响外观。PLCC、QFP、SOJ等吃锡少于脚厚的一半。7 8 9 10 11 12偏位墓碑零件旋转吃锡过多吃锡过少短路QFP器件超过器件脚宽之25%。贴片元件（如电阻）旋转180度或90度（反面 或站立）。贴片元件等吃锡超过零件顶端加上零最度一半的高度。零件一头高 翘。贴片零件吃锡小于1/3厚度的高度。PLCC、QFP、SOJ等吃锡少于脚厚的一 半。为拱锡桥，零件脚歪斜，锡渣或残留导电村料等造成的短路。无零件位锡尖与邻近PAD或零件最小距离小于0.38mm。制程

11、因素（如锡膏熔锡，过锡炉）造成零件孔、螺丝孔等堵塞。QFP或SOIC等零件脚翘起，未平贴板面，翘起高度为超过零件脚的厚度。作业不慎造成锡尖，其高度不可超过 1/2脚宽。13 锡尖14 15 16 17 18 19 20零件孔塞零件脚翘焊点腐蚀导脚空焊或虚焊零件氧化零件漏焊锡珠 焊锡点未清洗干净，造成焊点腐蚀或灰暗色或据化。零件脚未沾附锡或表面沾锡 经大头针拔脚便松动。零件脚有生锈或氧化现象。应于补焊或后焊之零件，未焊 或脱落。锡珠现象直径大于0.15mm。中山金力电子有限公司技术文件生效日期主题2、SMT补焊品质检验标准根据：MIL-STD-105E允许：AQL 值 MA=0.4 MI = 1

12、.5 项次 21 22 23 24缺点残留异物污染点胶结晶说明文件编号版本号页码3IPQC检查接收标准判定经清洗以后残留锡渣、锡珠或松香。零件表面体污（可以视觉出）。点胶在锡垫及零件端点上。 该点胶而未点胶。胶点在零件可焊面上。清洗后有白色结晶沉滞物产生和白色粉末。中山金力电子有限公司技术文件 生效日期 文件编号版本号页码4主题检查接收标准3、DIP插件品质检验标准（DIP前段作业）根据：MIL-STD-105E 允许：AQL 值 MA=0.4 MI = 1.5 项次 1 2 3 4 5 6 7 8 9缺件多件反向错件刮伤、破损脚脱错位标示不清氧化浮高1011 12 13 14 15 16 1

13、7 18 19 20 21 22 23 24污染变形烫伤缺点 说明 判定 应有不零件未插入PCB。不应有之零件插入PCB。有方向性零件极性反。 零件机种或规格错误。零件表面刮伤及破损脱皮等。零件脚未插入PCB。零件脚插错孔位。零件规格标示模糊不清无法确认。零件本体或脚发生氧化生锈情形。A : IC及脚座与各型CONNECT不得浮起超过0.5mm以上。B :电阻、电容、二极管等被动元件不得浮起，超过1mm以上。所有零件均需于PCB平贴或至最低部。C:零件脚未出焊锡面或影响组装时。零 件表面体污（以可视出）。零件遭烙铁或发热体烫伤影响电气性能或装配。零件 于PCB板成垂直，若有倾斜，不得超过 15

14、度，且不得超过PCB板边。 零件遭挤迫，重压导致变形。溢锡板零件面溢锡过多。倾斜沾锡零件本体不得沾有锡屑或锡渣。保护贴纸保护贴纸破损软体代号错误无法辨认。折脚或其它零件折脚未入插槽或孔。暴脚或其它零件暴脚未入插槽或孔。混料及 其它零件在同一 PCB板上多种厂牌。点胶点锡跳脚或其它零件脚插错位置。应点胶处未点胶。应点锡处未点锡。 水印板水印不得超过PCB板面积的中山金力电子有限公司 技术文件 生效日期主题3、DIP插件品质检验标准（DIP后段作业）根据：MIL-STD-105E 允许：AQL 值 MA=0.4 MI = 1.5 项次 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12空焊冷焊包焊锡不足孔塞短路未修改锡尖针孔单面吃锡孔爆成份错误 缺点说明文件编号版本号页码5IPQC检查接收标准判定焊点未吃锡零件引焊线或铜箔未接触到或被松香隔离。焊锡表面暗晦无光泽 或成粗糙粒状表面，引线与铜箔未完全溶接。铁脚未露出锡点，锡点未成弧状扩散。锡点未吃满焊盘，锡面低于零件脚深度 1/3。焊点间焊锡或锡脚造成短路。后段作业之零件孔锡塞。未按照工程变更或材料清单修改零件或割线。锡点因湿 气造成之针头状细孔针面积超过零件孔 25%，但不得在零件脚边，且同一 PAD 不得超过三个同一片板不超过总点数的 5%。锡点上有冰柱状锡尖长度超过1mm。锡孔吃锡不足未至零件面深度大于 1/3。以 一个孔