电子工艺 第一章

1、电子工艺训练教程课件 主讲教师：曾平红 职称：讲师 电话第一章 用电安全 安全责任重于泰山 安全用电技术是研究如何预防用 电事故及保障人身安全、设备安全的一门 技术。 1.1安全常识 安全用电 人身安全 设备安全 电气设备使用注意事项： 1、电器的额定电压与供电电压 2、电器是否有正负极要求 安全电压 1、安全电压指不戴任何防护设备，接触时对人体各部位不造成任何损害的电压。 2、我国国家标准GB3805-83安全电压中规定，安全电压值的等级有42、36、 24、12、6V五种， 同时还规定：当电器设备采用了超过24V时，必须采取防直接接触带电体的保护措 施。 3、对下

2、列特殊场所应使用安全电压照明器： A、隧道、人防工程、有高温、导电灰尘或灯具离地面高度低于2.4cm等场所的照明， 电源电压应不大于36V， B、在潮湿和易触及带电体场所的照明电源电压不得大于24V。 C、在特别潮湿的场所，导电良好的地面、锅炉或金属容器内工作的照明电源电压 不得大于12V。 电流对人体的危害 10mA 30mA 50mA 安全电压10mA 感知电流1mA 摆脱电流 30mA以下 生命危险 50mA以上 主要是可以导致心脏停止和呼吸麻痹 发生触电后，电流对人体的影响程度， 主要决定于流经人体的电流大小、电 流通过人体持续时间、人体阻抗、电 流路径、电流种类、电流频率以及触 电者

3、的体重、性别、年龄、健康情况 和精神状态等多种因素。电流通过人 体所产生的生理效应和影响程度，是 由通过人体的电流（I）与电流流经 人体的持续时间f（t）所决定的。 1.1 .1 触电急救 1.1.1 触电类型 通常把电流对人体造成的伤害称为触电，把 人体触电造成伤害的事故叫做触电事故。 单相触电 触电类型 两相触电 跨步电压触电 1.1.2 触电的概念 电击 触电类型 （ 按电流对人体的伤害） 电伤 电击：电流对人体内部组织的伤害 电伤：电流的热效应、化学效应、机械效 应等对于人造成的伤害。 电烧伤：电流热效应造成的伤害 皮肤金属化：电弧高温作用下，金属微粒渗入皮肤对皮肤 造成 伤害 电伤

4、电烙印：触电部分留下的永久性斑痕 机械性损伤：触电导致的机体组织断裂、骨折等伤害 电光眼：弧光放电时对眼睛造成的伤害 触电急救 1.应急措施 1）脱离电源 2）对症救治 2.应急施救的方法 1）口对口人工呼吸法 2）胸外心脏脐压法 人工呼吸方法 1.1.2保护接地与保护接零 1）三相电路保护接零 把电器的金属外壳接到供电线路系统中的专 用接零地线 2）三相电路的保护接地 把故障情况下可能呈现危险的带电体同大地 紧密连接在一起，要适当控制保护接地电阻 大小 3）家用电器的保护接地 1.1.5 触电的预防措施 1、保证电气设备的安装质量 2、加强用电管理，建立健全安全工作规程和制度，并严格 执行

5、3、使用、维护、检测电气设备，严格遵守有关安全规程和 操作规程 4、尽量不进行带电作业 5、对各种电气设备按规定进行定期检查，对故障及时处理 6、根据生产现场使用安全电压 7、禁止非电工人员乱装乱拆电气设备，更不能乱接导线 8、加强技术培训，普及安全用电知识，开展以预防为主的 反事故演习 1.2安全防护 1、焊接线上的安全防护 1）不要惊吓正在操作的人员，不要在车间打闹。 2）烙铁头在没有确信脱离电源时不能用手摸。 3）烙铁头的多余的焊锡不要乱甩，特别是身后。 4）焊接时不使用电烙铁时。就将其置于专用支 架上 5）焊接有弹性的元器件时，不要离焊点太近 6）插拔电烙铁等电器时的电源插头时，要 手

6、拿插头 7）用螺丝刀时不能手碰到金属部分 8）用剪线钳时剪出线头不能朝向人或设备 9）电路中发热元件在通电状况下不要触及 10）工作时讲究6 S 2、调试生产线上的安全防护 1）定期检查 2）通电前确认电源 3）通电后首先观察 4）有风扇的带电后检查风扇工作状态 5）功率大的断电后要过一段时间才通电 6）关闭电源 3、常见不安全因素 1）直接触及电源 主要有电源线破损，拆装螺口灯头，调整仪器时没有完全 断电。 2）金属外壳带电 电路虚接掉线，造成电路直接与金属外壳短路；工艺不 良，产品本身带来的隐患；接线螺钉松动，造成电源线脱 路；设备老化导线绝绝缘层开裂， 直接与金属外壳短路；错误接线。 3

7、）电容放电 充电后使用没放电就直接使用 Q r 第二章 电路焊接工艺 在电子产品的装配过程中， 焊接是一种主要的连接方法， 是一项重要的基础工艺技术， 也是一项基本的操作技能。 2.1 焊接的基本知识 焊接：是使金属连接的一种方 法，是利用加热手段，在两种 金属的接触面，通过焊接材料 的原子和分子的相互扩散作用， 使两种金属形成 一种永久的牢 固结合。 焊点：利用焊接方法进行连接 而形成的接点。 焊点 焊接 2.1.1 焊接的分类 熔焊：利用加热被焊 件，使其产生合金而 焊接在一起。 碰焊：不用焊料 与焊剂就可获得 可靠连接的焊接 技术 钎焊：用加热熔化 成液态的金属把固 态的金属连接起的 的

8、方法 2.1.2 焊接的方法 手工焊接 绕焊 钩焊 搭焊 插焊 机器焊接 浸焊 波峰焊 再流焊 工 作 原 理 图 机 器 熔焊波峰焊再流焊 2.2 焊接工具 1、电烙铁 加热方式 直热式 感应式 气体然烧式 功率 20W 30W 300W . 功能 单用式 两用式 调温式 直热式电烙铁结构图 2.2.1 烙铁头的选择 圆斜式：单面板焊接不太密集的焊点 凿式和半凿式：多用于电器维修 尖锥式和圆锥式：焊接高密度的焊点和小而 怕热的元器件 选择依据：尖端接触面小于焊盘面积 2.2.2 烙铁头的修整 修整目的：防氧化 修整原因：被氧化 修整方式：用锉刀和砂布打磨光烙铁头，并 马上镀锡。 注意事项：新

9、烙铁和修整过的烙铁头一定要 先浸松香水。 2.2.3 电烙铁的选用 选择方式：1、电烙铁种类的选择 2、电烙铁功率选择 3、烙铁头 2.2.4 烙铁的正确使用 1、电烙铁使用前要上锡 2、焊接方法，用烙铁头沾取适量焊锡，接触焊点， 待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后，电 烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点， 焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可 用镊子夹住管脚帮助散热。 3；焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡 刺，锡量适中。 4、焊接完成后，要用清洗剂把线路板上残余的助焊 剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工 作。 5、电烙铁应放在烙铁架上 电烙铁的保养方

10、法 使用烙铁的注意事项 a. 尽量使用低温焊接 。 b. 勿施压过大 c.经常保持烙铁头上锡 d. 保持烙铁头清洁及即时清理氧化物 e. 选用活性低的助焊剂 f. 把焊铁放在焊铁架上 g. 选择合适的烙铁头 员工常见的一些习惯 有的员工经常喜欢在动烙铁之前把锡线绕 好几个圈拧成麻花状，然后再使劲的用烙 铁头烫. 这种做法实际上是错误的。只需轻轻的均 匀的涂上一层锡就OK了. 用锉刀或者刀片刮烙铁头。 烙铁头乱扔乱丢现象 2.2.5 其它装配工具 尖嘴钳 平嘴钳斜嘴钳 平头钳剥线钳 螺丝刀镊子 2.3 焊接材料和焊接机理 2.3.1 焊料 用于焊接时的金属材料，是易熔金属，熔 点应低于被焊金属，

11、在被焊金属表面能形 成合金而与被焊金属连接到一起。 锡铅焊料 铜焊料 银焊料 焊料（成分） 常用焊料，也称焊锡 1.铅锡合金 1）熔点低 2）机械强度高 3）易形成可靠接头 4）抗氧化性好 2.共晶焊锡 1）熔点低 2）机械强度高 3）流动性好，表面张力小，有利于提高 焊点质量 4）熔点与凝固点温度相同 3、焊锡物理性能及杂质影响 1）锡铅浓度不一样，抗张力和折断力不 一样，以锡60为最好组合方式 2）其它杂质也对焊锡性能有不同的影响 为了使焊锡有某 种性能，我们常 掺入其它金属 对，也常把手工 焊接的做成管 状，内加助焊剂 2.3.2 焊剂 1、焊剂作用 1）除去氧化层 2）防止氧化 3）减

12、少表面张力，增加焊锡的流动性， 有助于焊锡浸润 4）使焊点美观 2、对焊剂的要求 1）熔点低于焊点 2）残渣应容易清洁 3）表面张力、黏度、比重小于焊料 4）不能腐蚀母体 5）不能产生有害气体和臭味 3、助焊剂的分类与选用 无机焊剂 常温下可去除金属氧化膜，但腐蚀 性强 有机焊剂 较好助焊作用，但腐蚀性强，易挥 发，难清理 无污染，无腐蚀 树脂焊剂 助焊剂 2.3.3 阻焊剂 焊接中把，特别是在浸焊及波峰焊中，为 提高焊接质量，需要耐高温的材料，能保 护焊料只在需要焊接的焊点进行焊接，把 其它地方保护好，起到一种阻焊作用，这 种材料就叫阻焊剂。 1、阻焊剂的作用 1） 防止桥接、短路、虚焊等

13、2）降低焊接时的板温度 3）节约焊料 4）美观作用 5）防电路氧化 2.3.4 锡焊机理 焊料对焊件浸润 扩散 结合层 2.3.5 锡焊条件及特点 1、锡焊的条件 1）必须具有充分的可焊性 2）焊件表面必须保持清洁 3）使用合适的助焊剂 4）加热到造当温度 5）焊料要适应焊接要求 6）要有适当的焊接时间 2、锡焊的特点 1）焊料的熔点低于焊件的熔点 2）焊接的将焊件与焊料加热到最佳温度 时，焊料熔化而焊件不熔化 3）能形成结合层 2.4 手工焊接技术 手工焊接是焊接技术的基础，也是电子产 品制作和电子产品装配的一项基本操作技 能。 适用范围 小批量生产的小型化产品 一般结构的电子整机产品 具有

14、特殊要求的高可靠产品 不便于机器焊接场合 维修过程 2.4.1 焊接操作与步骤 1、电烙铁的使用方法 反握法反握法动作稳定，长时操作不易疲劳，适于动作稳定，长时操作不易疲劳，适于 大功率烙铁的操作。大功率烙铁的操作。 正握法正握法适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的适于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的 操作。操作。 握笔法握笔法一般在操作台上焊印制板等焊件时多一般在操作台上焊印制板等焊件时多 采用。采用。 2.焊锡丝的拿法 焊锡丝拿法焊锡丝拿法 a 连续锡焊时焊锡丝的拿法；连续锡焊时焊锡丝的拿法；b 断续锡焊时焊锡丝的拿法断续锡焊时焊锡丝的拿法 3焊接操作的基本步骤焊接操作的基本步骤 不少初学者常用这

15、样一种焊接操作法，即不少初学者常用这样一种焊接操作法，即先用先用 烙铁头沾上一些焊锡，然后将烙铁放到焊点上加热烙铁头沾上一些焊锡，然后将烙铁放到焊点上加热。 这种方法，这种方法，不是正确的操作不是正确的操作方法，这样虽然也可以方法，这样虽然也可以 将焊件焊起来，但却不能保证质量。将焊件焊起来，但却不能保证质量。正确的方法正确的方法 应该是下面的五步法应该是下面的五步法 准备准备(图图a) :准备准备 好焊锡好焊锡 丝和烙铁丝和烙铁 加热焊加热焊 件件(图图b): 熔化熔化 焊料焊料 (图图c): 移开移开 焊锡焊锡 (图图d) (5) 移开移开 烙铁烙铁 (图图e): 注意移注意移 开烙铁开烙

16、铁 的方向的方向 应该是应该是 大致大致45 根据印制电路板的特点，为防止焊接温度过高，焊接根据印制电路板的特点，为防止焊接温度过高，焊接时间一般以时间一般以23s为宜为宜。 4、焊接操作手法 保持烙铁头清洁 加热要靠焊锡桥 采用正确的加热方法 凝固前保持焊件静止 正确撤离烙铁 焊锡量要合适 不过量使用助焊剂 不要用烙铁运锡 无元件引脚时的状态，有引脚时常采 用垂直向上加45度方式撤离 2.4.2 焊接温度与加热时间 三个重要 温度 焊接时间步骤 焊接时 间太短 温度低， 时间长 温度急 骤升高 加热时间不足，易形成 夹渣、虚焊。 加热时间过长，可能会 造成元器件损坏、焊点 外观变差、助焊剂失

17、效、 印刷板上的铜箔剥落等。 2.4.3 合格焊点及质量检查 (1) 电气性能良好。高质量的焊点应是焊料与工件金属界面 形成牢固的合金层，才能保证良好的导电性能。不能简单 地将焊料堆在工件金属表面，这是焊接工艺中的大忌。 (2) 具有一定的机械强度。电子设备有时要工作在振动的环 境中，为使焊件不松动或脱落，焊点必须具有一定的机械 强度。 (3) 焊点上的焊料要适量。焊点上的焊料过少，机械强度不 足。焊点上的焊料过多，既增加成本，又容易造成焊点短 路。 4）光洁整齐的外观 2、典型的焊点的外观要求、典型的焊点的外观要求 对焊接点的要求是光亮、平滑、焊料布满焊盘并成对焊接点的要求是光亮、平滑、焊料

18、布满焊盘并成“裙状裙状”展展 开。焊接后应剪脚，开。焊接后应剪脚，“露出露出”长度在长度在0.51 mm。要求：。要求： (1)外形以焊接导线为中心，匀称，成裙形拉开。外形以焊接导线为中心，匀称，成裙形拉开。 (2)焊料连接面呈半弓形凹面。焊料连接面呈半弓形凹面。 (3)焊料与焊件交界处平滑。焊料与焊件交界处平滑。 3.3.焊点质量检查焊点质量检查 外观检查焊点是否饱满，润湿良好；有没有漏焊外观检查焊点是否饱满，润湿良好；有没有漏焊 、虚焊；焊料润湿整个焊盘，均匀散开，以引线为、虚焊；焊料润湿整个焊盘，均匀散开，以引线为 中心成裙形。中心成裙形。 其次用手检查那些看上去比较虚的焊点是不是确其次

19、用手检查那些看上去比较虚的焊点是不是确 实牢固。对于晃动的焊点要重焊。实牢固。对于晃动的焊点要重焊。 最后只有通电测试后方可确认电路的焊接正确性。最后只有通电测试后方可确认电路的焊接正确性。 左图是左图是 标准焊点标准焊点 右图焊右图焊 点凹陷点凹陷 表2-5 通电检查结果及原因分析 下面是一些有问题的焊点下面是一些有问题的焊点 焊点缺陷 外观特点 危 害 原因分析 针孔 目测或放大 镜可见有孔 焊点容易腐蚀 焊盘孔与引线间隙太大 气泡 引线根部有 时有焊料隆起， 内部藏有空洞 暂时导通但长时间容易引起 导通不良 引线与孔间隙过大或引线润 湿性不良 剥离 焊点剥落(不 是铜皮剥落) 断路 焊盘

20、镀层不良 焊料过多 焊 料 面 呈 凸形 浪费焊料，且可能包藏缺陷 焊丝撤离过迟 焊料过少 焊料未形成 平滑面 机械强度不足 焊丝撤离过早 松香焊 焊点中夹有 松香渣 强度不足，导通不良，有可 能时通时断 (1) 加焊剂过多，或已失效； (2) 焊接时间不足， 加热不足； (3) 表面氧化膜未去除 常见焊点缺陷及分析常见焊点缺陷及分析 过热 焊点发白， 无 金属光泽， 表面 较粗糙 (1) 焊盘容易剥落强度降低； (2) 造成元器件失效损坏 烙铁功率过大，加热时间过长 冷焊 表面呈豆腐 渣状颗粒， 有时 可有裂纹 强度低，导电性不好 焊料未凝固时焊件抖动 虚焊 焊料与焊件 交界面接触角 过大，

21、不平滑 强度低，不通或时通时断 (1) 焊件清理不干净； (2) 助焊剂不足或质量差； (3) 焊件未充分加热 不对称 焊锡未流满 焊盘 强度不足 (1) 焊料流动性不好； (2) 助焊剂不足或质量差； (3) 加热不足 松动 导线或元器 件引线可移动 导通不良或不导通 (1) 焊锡未凝固前引线移动造 成空隙； (2) 引线未处理好(润湿不良 或不润湿) 拉尖 出现尖端 外观不佳，容易造成桥接 现象 (1) 加热不足； (2) 焊料不合格 桥接 相 邻 导 线 搭接 短路 (1) 焊锡过多； (2) 烙铁施焊撤离方向不当 2.4.4 拆焊 1拆焊的原则拆焊的原则 拆焊的步骤一般是与焊接的步骤相

22、反的，拆拆焊的步骤一般是与焊接的步骤相反的，拆 焊前一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动焊前一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动 手。手。 (1)不损坏拆除的元器件、导线、原焊接部位不损坏拆除的元器件、导线、原焊接部位 的结构件。的结构件。 (2)拆焊时不可损坏印制电路板上的焊盘与印拆焊时不可损坏印制电路板上的焊盘与印 制导线。制导线。 (3)拆焊时对于已经确定损坏的元器件可先剪拆焊时对于已经确定损坏的元器件可先剪 断其引线断其引线 (4) 在拆焊过程中，应尽量在拆焊过程中，应尽量避免拆动其他元器避免拆动其他元器 件件或变动其他元器件的位置。或变动其他元器件的位置。 2. 拆焊工具拆焊工具

23、 常用的拆焊工具除普通电烙铁外还有常用的拆焊工具除普通电烙铁外还有镊子、镊子、 吸锡绳和吸锡器铁吸锡绳和吸锡器铁等几种：等几种： (1) 镊子以端头较尖、硬度较高的不锈钢为镊子以端头较尖、硬度较高的不锈钢为 佳佳 (2) 吸锡绳用以吸取焊接点上的焊锡。吸锡绳用以吸取焊接点上的焊锡。 (3) 吸锡电烙铁。吸锡电烙铁。 3 3拆焊的操作要点拆焊的操作要点 (1) (1) 严格控制加热的温度和时间。严格控制加热的温度和时间。因拆焊的因拆焊的加热加热 时间和温度较焊接时要长、要高时间和温度较焊接时要长、要高，所以要严格控制温，所以要严格控制温 度和加热时间，以免将元器件烫坏或使焊盘翘起、断度和加热时间

24、，以免将元器件烫坏或使焊盘翘起、断 裂。宜采用间隔加热法来进行拆焊。裂。宜采用间隔加热法来进行拆焊。 (2) 拆焊时不要用力过猛。拆焊时不要用力过猛。在在高温状态下，元器高温状态下，元器 件封装的强度都会下降，件封装的强度都会下降，尤其是塑封器件、陶瓷器件、尤其是塑封器件、陶瓷器件、 玻璃端子等，过分的用力拉、摇、扭都会损坏元器件玻璃端子等，过分的用力拉、摇、扭都会损坏元器件 和焊盘。和焊盘。 (3) 吸去拆焊点上的焊料。吸去拆焊点上的焊料。拆焊前，用吸锡工具吸去拆焊前，用吸锡工具吸去 焊料，焊料，可以直接将元器件拔下。即使还有少量锡连接，可以直接将元器件拔下。即使还有少量锡连接， 也可以减少

25、拆焊的时间，减少元器件及印制电路板损也可以减少拆焊的时间，减少元器件及印制电路板损 坏的可能性。坏的可能性。 如果在没有吸锡工具的情况下，则可以将印制电如果在没有吸锡工具的情况下，则可以将印制电 路板或能移动的部件路板或能移动的部件倒过来倒过来，用电烙铁加热拆焊点，用电烙铁加热拆焊点， 利用重力原理，让焊锡自动流向烙铁头，也能达到部利用重力原理，让焊锡自动流向烙铁头，也能达到部 分去锡的目的。分去锡的目的。 4. 印制电路板上元器件的拆焊方法印制电路板上元器件的拆焊方法 分点拆焊法集中拆焊法剪断拆焊法 5、拆焊后重新焊接时应注意事项 1）重新焊接的元器件引脚高低最好同原来 的一样，尽量不影响分

26、布参数 2）被堵引脚孔要用加热方式把他们导空 3）要尽量恢复拆装元件周边元件原状。 2.4.5 焊后清理 清洗剂对于焊点无腐蚀作用，而对助焊 剂则具有较强的溶解能力和去污能力，常 用的有工业酒精、60、120航空汽油 等 液相清洗法 气相清洗法 清洗方法 2.5 实用焊接技术 1、镀锡 为提高焊接质量和速度，避免虚焊等缺陷 的出现，我们常先对元件和导线进行镀锡 2.5.1 焊前准备工作 镀锡 元器件镀锡 导线镀锡 剥线不要伤线 多股线头一定要绞好 涂助焊剂镀锡要留有余地 2 元器件成形元器件成形 1. 1. 元器件引脚的成形元器件引脚的成形 引脚引脚成形成形工艺工艺就是根据焊点之间的距离，做成

27、需要就是根据焊点之间的距离，做成需要 的形状的形状，目的是使它能迅速而准确地插入孔内。，目的是使它能迅速而准确地插入孔内。 (b) (a) A B A B (c) R 基本要求：基本要求： 1)1)元件引元件引脚脚开始弯曲处，离元件端面的最小距离应不小于开始弯曲处，离元件端面的最小距离应不小于2 mm； 2)2)弯曲半径不应小于引弯曲半径不应小于引脚脚直径的直径的2倍；倍； 3)3)怕热元件要求引怕热元件要求引脚脚增长，成形时应绕环；增长，成形时应绕环； 4)4)元件标称值元件标称值应处在应处在便于查看的位置；便于查看的位置； 5)5)成形后不允许有机械损伤。成形后不允许有机械损伤。 (3)

28、成形方法。为保证引成形方法。为保证引脚脚成形的质量和一致性，成形的质量和一致性， 应使用应使用专用工具和成形模具专用工具和成形模具。成形工序因生产方式。成形工序因生产方式 不同而不同。在自动化程度高的工厂，成形工序是不同而不同。在自动化程度高的工厂，成形工序是 在流水线上自动完成的，如采用电动、气动等专用在流水线上自动完成的，如采用电动、气动等专用 引引脚脚成形机。成形机。在没有专用工具或加工少量元器件时，在没有专用工具或加工少量元器件时， 可采用手工成形，使用尖嘴钳或镊子等一般工具。可采用手工成形，使用尖嘴钳或镊子等一般工具。 为保证成形工艺，为保证成形工艺，可自制一些成形机械可自制一些成形

29、机械，以提高手，以提高手 工操作能力。工操作能力。 2.5.2元器件的安装与焊接 1、印刷板和元器件的检查 图形、孔 位及孔径 是否符合 图低 表面 处理 是否 合格 有无断 线、缺 孔 有无污 染或变 质 品种、规格 与封装是否 与图纸相符 元件引脚 有无氧化、 锈蚀 2、元器件的插装 元器件成形后，就可以用来插装，插装 时要注意是要考虑散热问题。同时也要注 意如下几点： 1）小功率可以贴板安装 2）大功率可以悬空安装 3）安装时注意元器件字符标注方向一致 4）安装时最好不要用手碰到元件与板 5）插装后没安装前可以对引线进行弯拆 外理 元器件安装的技术要求 (1) (1) 元件器的标志方向元

30、件器的标志方向应按照图纸规定的要求应按照图纸规定的要求，安装后能看清安装后能看清 元件上的标志。元件上的标志。若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易若装配图上没有指明方向，则应使标记向外易 于辨认，并按从左到右、从上到下的顺序读出。于辨认，并按从左到右、从上到下的顺序读出。 (2) (2) 元器件的极性不得装错元器件的极性不得装错。 (3) (3) 安装高度应符合规定要求，安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装同一规格的元器件应尽量安装 在同一高度上。在同一高度上。 (4)(4)安装顺序一般为安装顺序一般为先低后高，先低后高， 先轻后重，先易后难，先轻后重，先易后难， 先一般元器

31、件后特殊元器件。先一般元器件后特殊元器件。 3、印刷电路板的焊接 第一步：选择电烙铁 最好35W内热式圆锥式烙铁 第二步：加热 最大可能加热引脚和焊盘 第三步：焊接 焊锡要润湿焊盘和过孔 第四步：焊接处理 焊接时要靠引脚处理不加强润锡作用 耐热性差元件在进行热处理 4、焊后处理 检查所有焊点并修补剪去多余引线 5、导线焊接 导线同 接线端 子的焊接 绕焊钩焊 搭焊 搭焊 导线与导线 的焊接 第一步去掉一 定长度绝缘层 第二步端头上锡， 并穿上合适套管 第三步绞合上锡， 并趁热带上套管 导线连接方式 导线同接线端子、导线同导线之间的连接有三种 基本形式： 绕焊 L=13mm 导线和端子的绕焊 导

32、线与导线的绕焊 导线与导线的连接以绕焊为主 ，操作步骤如下： a. 去掉导线端部一定长度的绝缘皮； b. 导线端头镀锡，并穿上合适的热缩套管； c. 两条导线绞合，焊接； d. 趁热把套管推倒接头焊点上，用热风或用电 烙铁烘烤热缩套管，套管冷却后应该固定并紧 裹在接头上。 钩焊 这种方法的强度低于绕 焊，但操作简便。 搭焊 这种连接最方便，但强度及可靠性最差。 （5）杯形焊件焊接法 这类接点多见于接线柱和接插件，一般尺寸较 大，如果焊接时间不足，容易造成“冷焊”。 （6） 平板件和导线的焊接 2.5.3 集成电路的焊接 集成电路焊接注意事项： 1）集成电路如是镀金镀银，不要用刀刮，只要用酒精洗

33、或 橡皮擦。 2）对CMOS电路如有短路引线，焊前不要拿开短路引线。 3）焊接时间每焊点最好不超3S，最多不超4S，连续时间 不超10S。 4）最好用20W内热式。 5）使用低熔点焊剂，一般不高于150度。 6）工作台如有积累静电的材料，芯片与电路板不宜放工作 台上。 7）集成电路如不使用座子，一般焊接顺序：地、输出、电 源、输入。 8）焊接插座一定在按引线排列图焊好每一个点。 2.5.4几种易损元件焊接 （1） 有机注塑元件的焊接 有机材料包括有机玻璃、聚 氯乙烯、聚乙烯、酚醛树脂 等，不能承受高温，焊接时 如不注意控制加热时间，极 容易造成有机材料的热塑性 变形，导致零件失效或降低 性能，

34、造成故障隐患。 钮子开关焊接技术不当 示意图： 图(a)为施焊时侧向加力， 造成接线片变形，导致开 关不通。 图(b)为焊接时垂直施力， 使接线片1垂直位移， 造成闭合时接线片2不 能导通。 图(c)为焊接时加焊剂 过多，沿接线片浸润 到接点上，造成接点 绝缘或接触电阻过大。 图(d)为镀锡时间 过长，造成开关 下部塑壳软化， 接线片因自重移 位，簧片无法接 通。 （2） 焊接簧片类元件的接点 这类元件如继电器、波段开关等。 簧片类元件的焊接要领是： 可焊性预处理； 加热时间要短； 不可对焊点任何方向加力； 焊锡用量宜少而不宜多。 （3） MOSFET及集成电路的焊接 焊接这类器件时应该注意：

35、 引线如果采用镀金处理或已 经镀锡的，可以直接焊接。 对于CMOS电路，如果事先 已将各引线短路，焊前不要拿 掉短路线，对使用的电烙铁， 最好采用防静电措施。 在保证浸润的前提下，尽可能缩短焊接 时间，一般不要超过2秒钟。 注意保证电烙铁良好接地。 使用低熔点的焊料，熔点一般不要高于180。 工作台上如果铺有橡胶、塑料等易于积累静 电的材料，则器件及印制板等不宜放在台面上， 以免静电损伤。 第三章 电子元器件 有源元器件（器件） 无源元器件（元件） 电子元器件 工作时不仅需要输入信号，还需要电源 工作时不需要电源 耗能元件 储能元件 结构元件 3.1.1 电电 阻阻 器器 3.1.1 电阻器和

36、电位器的型号命名方法电阻器和电位器的型号命名方法 对于二端元件，凡是伏安特性满足uRi关系的理想电路元件叫电阻，其值大小 就是比例系数R(当电流单位为安培、电压单位为伏特时，电阻的单位为欧姆)；在电 路中常用来做分压、限流等。电阻器可分为固定电阻器(含特种电阻器)和可变电阻 器(电位器)两大类。 国内电阻器和电位器的型号一般由四部分组成，如图 表表3-1 电阻器和电位器型号的命名方法电阻器和电位器型号的命名方法 第一部分 第二部分 第三部分 第四部分 用字母表示主称 用字母表示材料 用数字或字母表示分类 用数字表示序 号 符号 意义 符号 意义 符号 意 义 R 电阻器 T 碳膜 1 普通 W

37、 电位器 P 硼碳膜 2 普通 U 硅碳膜 3 超高频 H 合成膜 4 高阻 I 玻璃釉膜 5 高温 J 金属膜(箔) 7 精密 Y 氧化膜 8 电阻；高压；电位器；特殊 S 有机实芯 9 特殊 N 无机实芯 G 高功率 X 线绕 T 可调 C 沉积膜 X 小型 G 光敏 L 测量用 W 微调 D 多圈 例如：RJ71精密金属膜电阻器；WSW1微调有机实芯电位器。 RJ71型电阻 WSW1型电阻 3.1.2 电电 容容 器器 3.2.1 电容器的型号命名方法电容器的型号命名方法 对于二端元件，凡是伏安特性满足关系的理想电路元件叫电容，其值大对于二端元件，凡是伏安特性满足关系的理想电路元件叫电容

38、，其值大 小就是比例系数小就是比例系数C C( (当电流单位为安培、电压单位为伏特时，电容的单位为法拉当电流单位为安培、电压单位为伏特时，电容的单位为法拉) )；在；在 电路中常用来做耦合、旁路等。电路中常用来做耦合、旁路等。 电容器种类繁多，分类方式有多种，通常按绝缘介质材料分类，有时也按容量电容器种类繁多，分类方式有多种，通常按绝缘介质材料分类，有时也按容量 是否可调分类。国内电容器的型号一般由以下四部分组成，如图是否可调分类。国内电容器的型号一般由以下四部分组成，如图3.12所示。各部分所示。各部分 的确切含义如表的确切含义如表3-6、表、表3-7所示。例如，所示。例如，CCW1表示圆片

39、型微调瓷介电容器；表示圆片型微调瓷介电容器；CL21 表示聚酯薄膜介质电容器；表示聚酯薄膜介质电容器；CD11表示铝电解电容器。表示铝电解电容器。 d d u iC t 3.2.1 电容器的型号命名方法电容器的型号命名方法 对于二端元件，凡是伏安特性满足关系的理想电路元件叫电容，其值大对于二端元件，凡是伏安特性满足关系的理想电路元件叫电容，其值大 小就是比例系数小就是比例系数C C( (当电流单位为安培、电压单位为伏特时，电容的单位为法拉当电流单位为安培、电压单位为伏特时，电容的单位为法拉) )；在；在 电路中常用来做耦合、旁路等。电路中常用来做耦合、旁路等。 电容器种类繁多，分类方式有多种，

40、通常按绝缘介质材料分类，有时也按容量电容器种类繁多，分类方式有多种，通常按绝缘介质材料分类，有时也按容量 是否可调分类。国内电容器的型号一般由以下四部分组成，如图是否可调分类。国内电容器的型号一般由以下四部分组成，如图3.12所示。各部分所示。各部分 的确切含义如表的确切含义如表3-6、表、表3-7所示。例如，所示。例如，CCW1表示圆片型微调瓷介电容器；表示圆片型微调瓷介电容器；CL21 表示聚酯薄膜介质电容器；表示聚酯薄膜介质电容器；CD11表示铝电解电容器。表示铝电解电容器。 d d u iC t 表表3-6 用字母表示产品的材料用字母表示产品的材料 字 母 电容器介质材料 字 母 电容

41、器介质材料 A 钽电解 L 聚酯等极性有机薄膜 B 聚苯乙烯等非极性薄膜 N 铌电解 C 高频陶瓷 O 玻璃膜 D 铝电解 Q 漆膜 E 其他材料电解 S T 低频陶瓷 G 合金电解 V X 云母纸 H 纸膜复合 Y 云母 I 玻璃釉 Z 纸 J 金属化纸介 表表3-7 用数字表示产品的分类用数字表示产品的分类 数 字 瓷介电容器 云母电容器 有机电容器 电解电容器 1 圆形 非密封 非密封 箔式 2 管形 非密封 非密封 箔式 3 叠片 密封 密封 烧结粉，非固体 4 独石 密封 密封 烧结粉，固体 5 穿心 穿心 6 支柱等 7 无极性 8 高压 高压 高压 9 特殊 特殊 3.1.3 电

42、感器和变压器电感器和变压器 3.3.1 电感器的型号命名方法电感器的型号命名方法 电感器的型号命名一般由四部分组成，如图3.14所示。表3-8为部分国产固定 线圈的型号和性能参数。例如，LGX代表小型高频电感线圈。 表表3-8 部分国产固定线圈的型号和性能参数部分国产固定线圈的型号和性能参数 型号 电感量 范围/H 额定电流 /mA Q 值 用 途 型 号 电感量范 围/H 额定电 流/mA Q 值 用 途 12200 A 组 746 LG400 LG402 LG404 LG406 182 000 50150 110 000 B 组 334 1100 C 组 l324 LG408 LG410

43、LG412 LG414 15600 50250 3060 1560 D 组 1012 0.122 000 A 组 4080 LG2 1560 E 组 612 0.110 000 B 组 4080 LF12DR01 3910% 600 83P 型彩电 0.11000 C 组 4580 LF10DR01 15010% 800 84P 型电源滤波 LG1 0.1560 D、E 组 4080 LFSDROl 6.127.48 60 83P 型展光线圈 3.1.4 半导体分立器件半导体分立器件 3.4.1 半导体分立器件的型号命名方法半导体分立器件的型号命名方法 半导体器件的命名由五部分组成(如图3.2

44、0所示)，其中第二、三部分的意义如 表3-10所示。例如，2AP9中“2”表示二极管，“A”表示N型锗材料，“P”表 示普通管，“9”表示序号。又如3DG6中“3”表示三极管，“D”表示NPN硅材 料，“G”表示高频小功率管，“6”表示序号。 第一部分 电极数 第二部分 材料 第三部分 类别 第四部分 序号 第五部分 区别号 表表3-10 半导体分立器件命名方法中第二、三部分的意义半导体分立器件命名方法中第二、三部分的意义 第二部分 第 三 部 分 字母 意 义 字母 意 义 字母 意 义 字母 意 义 A N 型，锗材料 P 普通管 K 开关管 T 晶闸管(可控制) B P 型，锗材料 V

45、微波管 Y 体效应器件 C N 型，锗材料 W 稳压管 B 雪崩管 A 高频大功率管 (fa3 MHz，PC1 W) D P 型，硅材料 C 参数量 JG 阶跃恢复管 A PNP 型，锗材料 Z 整流管 CS 场效应器件 D 低频大功率管 (fa3 MHz，PC1 W) B NPN 型，锗材料 L 整流堆 BT 半导体特殊器件 C PNP 型，硅材料 S 隧道管 PIN PIN 型管 C 高频小功率管 (fa3 MHz，PC1 W) D NPN 型，硅材料 N 阻尼管 FH 复合管 E 化合物材料 U 光电器件 JG 激光管 X 低频小功率管 (fa3 MHz，PC1 W) 3.1.5 集集

46、成成 电电 路路 3.5.1 集成电路的型号命名方法集成电路的型号命名方法 1国内集成电路型号命名方法 国标GB3430-89规定了半导体集成电路型号的命名由五个部分组成。五个组成 部分的符号及意义见表3-11。 表表3-11 集成电路型号中各部分的符号及意义集成电路型号中各部分的符号及意义 2国外集成电路型号命名方法 国外集成电路的命名，不同公司有不同的命名方法，一般前缀字母表示公司， 但也有前缀字母相同的并不是一个公司，表3-12列出了国外部分公司常见集成电路 的命名。 字 头 尾 标 生产公司 符号 电路种类 符号 封装形式 AY 12 8 引线双列直插式 LC 16 8 引线 70-5

47、 美国通用 仪器公司 LG 29 24 引脚塑料双列直插式 LF 线性(双极场效应) A 改进型 LH 混合型 D 玻璃(金属)双列直插式 Lh4 线性单片 F 玻璃(金属)扁平式 LP 低功耗 N 标准双列直插式 LX 传感器 TBA 线性仿制 美国国 家半导体 公司 TCA 线性 CA 线性 D 陶瓷双列直插式 CD 数字 E 塑料双列直插式 CDP 微处理器 EM 改进双列直插式 美国无线 公司 WS MOS H 片状 MC 已封装产品 F 扁平陶瓷 MCC 未封装产品 G 金属壳 MCM 存储器 K 金属(功率型) L 陶瓷双列直插式 P 塑料 美国摩托 罗拉公司 U 陶瓷 表表3-1

48、2 国外国外(部分公司部分公司)常见集成电路命名常见集成电路命名 字 头 尾 标 生产公司 符号 电路种类 符号 封装形式 BX 混合型 A 改进型 CXA 双极型 D 陶瓷封装双列直插式 CXB 双极型数字 L 单列直插式 CXD MOS M 小型扁平封装单列直插式 CXK 存储器 P 塑料封装双列直插式 L CCD Q 四列扁平 日本索尼 公司 PQ 微机 S 缩小型双列直插式 M5 工业用/消费产品 B 树脂封口陶瓷管双列直插式 温度范围(2075) FP 注塑扁平 M9 高可靠型 K 玻璃封口陶瓷 L 注塑单列直插式 P 注塑双列直插式 R 金属壳玻璃 S 金属封口陶瓷 SP 注塑扁型

49、双列直插式 日本三菱 公司 T 塑料单列直插式 AN 模拟 K 缩小型双列直插式 DN 数字 N 改进型 MN MOS P 普通塑料 日本松下 公司 OM 助听器 S 小型扁平 HN 模拟 AP 改进型 HD 数字 C 陶瓷 HM RAM F 双列扁平 HN ROM G 陶瓷浸渍 NO 陶瓷双列 NT 缩小型双列直插式 P 塑料 R 引脚排列相反 日本日立 公司 W 四列扁平 T 模拟 S 数字 德国西门 子公司 V 各类元器件的标称数值和偏差一般都直接标在元器件上，其标识方法有四种： 直标法、文字符号法和色标法、数码法。 (1) 直标法。直标法是用阿拉伯数字和单位符号在电阻器表面直接标出标称

50、阻 值，如图3.3所示，其允许偏差直接用百分数表示。 3.2 元器件的标注 图3.3 直标法表示的电阻器 (2) 文字符号法。文字符号法是用阿拉伯数字和文字符号两者有规律地组合来表 示标称阻值，其允许偏差也用文字符号表示，如表3-4所示。符号前面的数字表示整 数阻值，后面的数字依次表示第一位小数阻值和第二位小数阻值，其文字符号如表 3-5所示。例如1R5表示1.5 ，2 k7表示2.7 k。 表3-4 表示允许偏差的文字符号 文字符号 允许偏差 B 0.1% C 0.25% D 0.5% F 1% G 2% J 5% K 10% M 20% N 30% 表表3-5 表示电阻单位的文字符号表示电

51、阻单位的文字符号 文字符号 所表示的单位 R 欧姆() K 千欧姆(103 ) M 兆欧姆(106 ) G 千兆欧姆(109 ) T 兆兆欧姆(1012 ) (3) 色标法。色标法是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许 偏差。根据其精度不同又分为两种色标法： 两位有效数字色标法。普通电阻器用四条色带表示标称阻值和允许偏差，其 中三条表示阻值，一条表示偏差。例如，电阻器上的色带依次为绿、黑、橙、无色， 则表示其标称阻值为50100050 k，允许偏差为20%；又如电阻器上的色标是 红、红、黑、金，则其阻值为22122，误差为5%，具体见图3.4所示。 三位有效数字色标法。精密电阻器用

52、五条色带表示标称阻值和允许偏差。如 图3.5所示，例如色带是棕、蓝、绿、黑、棕，则表示165 1%的电阻器。 图3.4 两位有效数字的阻值色标表示法 图3.5 三位有效数字的阻值色标表示法 碳质电阻器 热敏电阻器 线绕电阻器 有机实心电阻器 集成电阻器 碳膜电阻器 金属膜电阻器 3.2.1 电阻器电阻器 电阻器的种类很多，分类方法也各不相同。通常有固定电阻 器、可变电阻器和敏感电阻器之分。若按电阻器构成材料的不同， 可分为线绕电阻器和非线绕电阻器。线绕电阻器又可分为通用线 绕电阻器、精密线绕电阻器、功率线绕电阻器、高频线绕电阻器 等；非线绕电阻器有碳膜电阻器、金属膜电阻器、金属氧化膜电 阻器、

53、合成碳膜电阻器、金属玻璃釉电阻器等。按结构形状可分 为棒状电阻器、管状电阻器、片状电阻器、有机合成实芯电阻器、 无机合成实芯电阻器等。按用途的不同可分为通用型、高阻型、 高压型、高频无感电阻器。按引出线的不同可分为轴向引线电阻 器、径向引线电阻器、同向引线电阻器等。 3.2.1 电阻器的种类、结构及性能特点电阻器的种类、结构及性能特点 3.2.2 电阻的主要参数 1、标称阻值 用一种标注方式在电阻上标出其阻值大小 2电阻器的额定功率 额定功率指电阻器在正常大气压力(650800 mmHg)及额定温度下，长期连续工 作并能满足规定的性能要求时，所允许耗散的最大功率。 电阻器的额定功率也是采用了标

54、准化的额定功率系列值，其中线绕电阻器的额 定功率系列为：3 W、4 W、8 W、10 W、16 W、25 W、40 W、50 W、75 W、100 W、 150 W、250 W、500 W。非线绕电阻器的额定功率系列为：0.05 W、0.125 W、0.25 W、0.5 W、1 W、2 W、5 W。 小于1 W的电阻器在电路图中常不标出额定功率符号。大于1 W的电阻器都用阿 拉伯数字加单位表示，如25 W。在电路图中表示电阻器额定功率的图形符号如图3.6 所示。 图3.6 电阻器额定功率符号 1碳膜电阻器 碳膜电阻器是膜式电阻的一种。它是通过真空高温热分解的结晶碳沉积在柱形 的或管形的陶瓷骨架

55、上制成的。用控制膜的厚度和刻槽来控制电阻值。 性能特点：有良好的稳定性，负温度系数小，高频特性好，受电压及频率影响 较小，噪声电动势小，阻值范围宽，制作容易，成本低，应用广泛。 阻值范围：1 10 M； 额定功率：1/810 W。 最高工作电压：35 kV。 2金属膜电阻器 金属膜电阻器是膜式电阻的一种，是将金属或合金材料用高真空加热蒸发法在 陶瓷体上形成一层薄膜制成的。合金膜也可以采用高温分解、化学沉积和烧渗等方 法制成。 性能特点：稳定性好，耐热性能好，温度系数小，电压系数比碳膜电阻更好， 工作频率范围大，噪声电动势小，可用于高频电路。在相同功率条件下，它比碳膜 电阻体积小得多，但这种电阻

56、器脉冲负荷稳定性较差。 阻值范围：1 200 M； 额定功率：1/82 W。 3金属氧化膜电阻器 金属氧化膜电阻器是用锡或锑等金属盐溶液喷雾到约为550的加热炉内的炽 热陶瓷骨架表面上，沉积后而制成的。 性能特点：比金属膜电阻抗氧化能力强，抗酸、抗盐的能力强，耐热性好(温度 可达240)。缺点是由于材料特性和膜层厚度的限制，阻值范围小。主要用来补缺 低阻值电阻。 阻值范围：1 200 k； 额定功率：1/810 W；2550 W。 4. 合成碳膜电位器 合成碳膜电位器是将碳黑、填料和有机粘合剂配成悬浮液，涂覆在绝缘骨架上， 经加热聚合而成。这种电阻器主要适用于制成高压和高阻用电阻器，并常用玻壳

57、封 上，制成真空兆欧电阻器。 性能特点：生产工艺、设备简单，价格低廉；阻值范围宽，可达10106 M。 其缺点是抗湿性差，电压稳定性低，频率特性不好，噪声大。 阻值范围：10106 M； 额定功率1/45 W； 最高工作电压：35 kV。 5有机合成实芯电阻器 有机合成实芯电阻器是将碳黑、石墨等导电物质和填料、有机粘合剂混合成 粉料，经专用设备热压后装入塑料壳内制成的。 性能特点：机械强度高，可靠性好，具有较强的过负荷能力，体积小，价格 低廉。但固有噪声、分布参数较大，电压及温度稳定性差。 阻值范围：4.7 22 k； 额定功率：1/42 W。 6. 玻璃釉电阻器 玻璃釉电阻器是由金属银、铑、

58、钌等金属氧化物和玻璃釉粘合剂混合成浆料， 涂覆在陶瓷骨架体上，经高温烧结而成。 性能特点：耐高温、耐湿性好，稳定性好，噪声小、温度系数小，阻值范围大。 属于厚膜电阻器，有较好的发展前景。 阻值范围：4.7 200 M； 额定功率：1/82 W，大功率型可达500 W。 7. 线绕电阻器 线绕电阻器是用高比电阻材料康铜、锰铜或镍铬合金丝缠绕在陶瓷骨架上制作 而成的电阻器。又依据这种电阻器的表面被覆一层玻璃釉、有机漆或没有保护而被 分别称作被轴线绕电阻器、涂漆线绕电阻器和裸式线绕电阻器。 性能特点：噪音小，温度系数小，热稳定性好，耐高温，(工作温度可达 315)，功率大等。缺点是高频特性差。 阻值

59、范围：0.1 5 M； 额定功率：1/8500 W。 8. 片状电阻器 片状电阻器是一种片状的新型元件，也称作表面安装元件。片状电阻器是由陶瓷 基片、电阻膜、玻璃釉保护和端头电极组成的无引线结构电阻元件。基片大都采用陶 瓷或玻璃，它具有很高的机械强度和电绝缘性能。电阻膜是采用特殊材料的电阻浆料 印刷在陶瓷基片上，经烧结而成的。保护层是覆盖在电阻膜上的玻璃浆料再烧结成釉 膜。端头电极由三层材料构成：内层由银铅合金与电阻膜接触，其附着力强；中层是 镍，为阻挡层，以防止端头脱离；外层为镀锡铅合金的焊层。 性能特点：体积小，重量轻，性能优良，温度系数小，阻值稳定，可靠性强等 优点。 阻值范围：通常为1

60、0 10 M，低阻值范围为0.0210 。优选值为E24系 列和E96系列。 额定功率：1/201/4 W。 9熔断电阻器 熔断电阻器又叫保险丝电阻器，是一种起着电阻和保险丝双重功能的新型元 件。在正常工作时呈现着普通电阻器的功能；当电路出现故障而超过额定功率时， 会像保险丝一样熔断，从而起到保护电路中电源及其他元件免遇损坏，以提高电 路安全性、可靠性。熔断电阻器按电阻材料分为线绕型、金属膜型、碳膜型等。 其阻值范围为0.33 10 k。 常见熔断电阻器的符号如图3.7所示。 图3.7 常见熔断电阻器符号 3.1.4 敏感电阻器敏感电阻器 1光敏电阻器光敏电阻器 光敏电阻器就是利用半导体材料的