PCBA检验标准

1、PCB检验标准版 本： A编写：日期： 日期： 日期：2005-08-15目录编号名称版本-一*标准总那么A-二-机械组装A三元件安装、定位A四焊接A五清洁度A六外表贴装组件A七PCBA附件名词解释A一、标准总那么、目的：标准公司产品质量标准，对外观检验不良判定准确，使产品质量准确的满足公司内外顾客的需要。、范围：本标准制定了公司生产的各类产品在整个流程中焊接和成型外观检验不良判定标准。、标准使用考前须知：本标准中的不合格就是指导符合标准里面规定的不合格判定。1.3.2 如果没有到达不合格判定内容的当合格品。如果符合不合格判定内容的那么作为不合格产品，按照不合格产品处理方法去处理。1.3.4

2、示意图只作参考，不是指备有图的元件才做要求。1.3.5 有的产品元件类别无示意图，那么可以参照其它类别的示意图。1.3.6 标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸。、产品识别及不合格品的处理方法：对于不合格产品有缺陷处标记(用小红标贴标记)，在检验报表上相应的缺陷栏记录好，不合格品应同 合格品分开，以免与合格品混淆。1.4.2 所有不合格产品均要退回供给商或相应的生产工序返修(或返工)，对于特殊情况的基板，如起铜皮、PCB录油脱落、绿油起泡、PCB补线、线路上锡、PCE补油、PCB起泡等基板，那么根据公司的实际情况进行分类，并单独处理。、定义：1.5.1 标准：1.5.1.1 允收标准(A

3、cceptanee Criteria ):允收标准为理想状况、允收状况、不合格缺点状况(拒收状况)。1.5.1.2 理想状况(Target Condition):此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况，能有良好组装可靠度，判定为理想状况。1.5.1.3 允收状况(Accetable Condition):此组装状况为未符合接近理想状况，判定为允收状况。1.5.1.4 不合格缺点状况(No neo nformi ng Defect Con diti on):此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。1.5.1.5 工程文件、生产工艺文件及品质工作指引的优先级.等：当外观允收标

4、准之内容与工程文件、生产工艺文件、品质工作指引内容冲突时，优先采用所列其它指导书内容。、 假设本标准没有的工程可参考IPC-A-610 ( Ver:C )?Acceptability of Electronic Assemblies?。、 参考文件：IPC-A-610 (Ver:C )?Acceptability of Electronic Assemblies?。、检验前的准备：1.8.1 检验条件：对某些 PCBA进行目视检查时，如需要可使用放大装置协助观测。放大装置的公差为所选用放大倍数的士15%所选用放大装置须与被测要求项相匹配。用于检查焊接互连情况的放大倍数应根据被测件的最小焊盘宽度

5、来确定。当要求进行放大检测时，采用放大倍数如下表所述。只有在对拘收条件进行确认时才使用仲裁放大倍数的放大装置。当PCBAh个器件焊盘宽度大小不一时，可以使用较大倍数的放大装置检查整个PCBA焊盘宽度或焊盘直径用于检测放大倍数用于仲裁放大倍数1.0mm(0.039in)4X0.5 至 1.0mm(0.020-0.039in)4X10X0.25 至0.5mm(0.00984-0.020in)10X20X 。2、振荡器等固定用跳线未触及于被固定元件。、元件安装、定位3.1 元件定位一水平理想状况TARGET CONDITION1、元件正确组装于两焊锡孔中央。2、元件文字印刷标示可识别。允收状况ACC

6、EPTABLE CONDITION1、极性元件与多脚元件的放置方向正确。2、组装后，能识别出元件极性符号。3、所有元件按规格标准组装于正确位置。3、无极性元件文字印刷标示辨识排列方向统一。由 左至右或由上至下拒收状况NONCONFORMING DEFECT1、极性元件文字印刷标示识别排列方向不一致。4、极性元件组装极性错误反向。2、使用的元件规格错误错件。5、多脚元件组装错误位置。3、元件插错孔。6、元件缺组装缺件。垂直元件的安装理想状况TARGET CONDITION允收状况ACCEPTABLE CONDITION1、无极性元件文字标示辨识由上至下读取。2、极性元件的文字标示在元件的顶部。1

7、、极性元件组装于正确位置。2、极性元件的标示无法辨识。3、标有极性元件的地线较长。4、无极性元件文字标示辨识由下至上读取。理想状况TARGET CONDITION1、元件与PCB板平行，元件本体与 PCB板完全接触。2、由于设计需要而高岀板面安装的元件，距离板面最 少例如高散热器件水平元件浮件与倾斜允收状况ACCEPTABLE CONDITIO1、 元件体与PC之间的最大距离D小于。2、符合元件脚长度标准。拒收状况NONCONFORMING DEFECT1、 元件体与PCB间的最大距离D大于2、由于设计需要而高岀板面安装的元件，距离板面少 于 。3、元件脚未露出焊盘孔。理想状况TARGET C

8、ONDITION允收状况ACCEPTABLE CONDITION1、元件本体与板面平行且板面充分接触。2、如果需要，可以使用适当的固定方法。1、元件至少有一边或一面与 PCB接触。安装一水平一径向引脚拒收状况NONCONFORMING DEFECT1、无须固定的元件本体没有与安装外表接触。2、在需要固定的情况下没有使用固定材料。垂直元件倾斜理想状况TARGET CONDITION允收状况ACCEPTABLE CONDITION1、兀件本体到焊盘之间的距离H大于0.4mm,小于1、兀件本体到焊盘之间的距离H大于0.4mm,小于。2、元件与板面垂直。2、倾斜角度低于8 o 与PCB兀件面垂直线之倾

9、斜角。3、元件的总高度不超过规定的范围。3、符合元件脚长度标准。r *_c_BTidii 拒收状况NONCONFORMING DEFECT1、元件本体到焊盘之间的距离H小于0.4mm,或大2、倾斜角度高于8 o于 3、元件脚折脚未出孔或元件脚短路。径向元件的倾斜理想状况TARGET CONDITION1、元件垂直于板面，底面与 PCB板面平行。2、元件的底面与PCB板面之间的距离在 之间。LO.允收状况ACCEPTABLE CONDITION拒收状况NONCONFORMING DEFECT1、元件倾斜但仍满足最小电气间隙的要求。2、元件的底面与PC販面之间的距离在 之间。1、兀件的底面与PCB

10、板面之间的距离小于 或大于2mm2、不满足最小电气间隙要求。*心血辰：花FJ 口 LCD LED等。注：安装在外罩和面板上有匹配要求的元件不允许倾斜，如：触点式开关、电位器、元件引脚末端的凸岀理想状况(TARGET CONDITION1、弓1脚或导线伸岀焊盘的长度为或依照作业指导书和图纸的要求而定。IL0允收状况(ACCEPTABLE CONDITIO)拒收状况(NONCONFORMING DEFECT1、弓1脚伸岀焊盘的长度L在至之间。1、元件引脚伸岀焊盘的长度L小于0.5mm,或超过2、元件引脚伸出焊盘长度减小最小电气间隙。引脚的成型3.8.1 元件引脚的弯曲理想状况TARGET COND

11、ITION1、安装在镀通孔中的元件，从元件的本体、球状连接局部或引脚焊接局部到元件折弯处的距离，至少相当于个引脚的直径或厚度或 中的较大者允收状况(ACCEPTABLE CONDITIO)1、元件引脚没有扭曲和裂缝。2、元件引脚的延伸尽量与元件本体的中轴线平行。3、元件引脚内侧的弯曲半径符合下表要求。距形引脚使用厚度T作为引脚直径Do引脚的直径D或厚度v 引脚内侧的弯曲半径R1X直径/厚度直径/厚度2X直径/厚度拒收状况(NONCONFORMING DEFECT1、元件引脚弯折处距元件体的距离，小于引脚的直径 或中的其较小者。2、元件的本体、球状连接局部或引脚焊接局部有裂缝。3、元件内测的弯曲

12、半径不符合上表的要求。 3.8.2 元件引脚的损伤3.8.3 元件破损DIP&SOIC 理想状况TARGET CONDITION1、元件内部芯片无外露、IC封装良好，无破损。允收状况ACCEPTABLE CONDITION1、IC无破裂现象。2、IC脚与本体封装处不可破裂。3、元件脚无损伤。3、元件脚破损，或影响焊锡性。残缺触及到管脚的密封处管脚暴露管脚的密封处*拒收状况NONCONFORMING DEFECT1、IC破裂现象。2、IC脚与本体连接处有破裂。理想状况TARGET CONDITION允收状况ACCEPTABLE CONDITION1、元件引脚上没有任何刻痕、损伤或形变。1、元件引

13、脚上的刻痕、损伤或形变不能超过引脚直径 的宽度或厚度的10%。O * 0拒收状况NONCONFORMING DEFECT1、 元件引脚的损伤超过了引脚直径的10%。2、元件管脚由于屡次成形或粗心造成的引脚形变。3、引脚上留有夹具造成的夹痕，管脚的损伤超过了引 脚直径的10%。3.8.4 水平元件的破损允收状况ACCEPTABLE CONDITIO1、没有明显的破裂及内部金属组外露。2、元件脚与封装体处无破损。3、封装体表皮有轻微破损。4、文字标示模糊，但不影响读值与极性辨识。拒收状况NONCONFORMING DEFECT1、元件脚弯曲变形。6、无法辨识极性与规格。2、元件脚破损、裂痕、扭曲。

14、7、玻璃圭寸装的元件，圭寸装上的破裂超出元件的标准。3、元件脚与封装体处破裂。8、玻璃封装的元件玻璃体破裂。4、元件外表的绝缘涂层受到损伤，造成元件内部的金 属材质暴露在外，或元件严重形变。5、元件脚氧化，生锈沾油脂或影响焊锡性。9、玻璃封装的元件，封装上的残缺引起的裂痕延伸到 管脚的密封处。3.8.5垂直元件的破损理想状况TARGET CONDITION1、元件本体完整良好。2、文字标识规格、极性清晰。允收状况ACCEPTABLE CONDITION1、元件本体有轻微的刮痕、残缺，但元件的基材或功 能部位没有暴露在外。2、文字标示规格，极性可辨识。3、元件的结构完整性没有受到破坏。4、元件脚

15、无损伤。1叶/1DM碎裂裂纹拒收状况NONCONFORMING DEFECT1、元件的功能部位暴露在外，结构完整性受到破坏。四、焊接焊接可接受性要求理想状况TARGET CONDITION允收状况ACCEPTABLE CONDITION1、焊点表层总体呈现光滑和与焊接零件有良好的润湿。 部件的轮廓容易分辨。焊接部件的焊点有顺畅连接的边 缘。表层形状呈凹面状。1、 有些成份的焊锡合金、引脚或PCB板贴装和特殊焊接 过程可能导致原因涉及原料或制程的枯槁粗糙、灰暗、 或颗粒状外观的焊锡。这些焊接是可接受的。2、可接受的焊点必须是当焊锡与待焊外表，形成一个 小于或等于90的连接角0时能明确表现岀浸润和

16、 粘附，当焊锡的量过多导致蔓延出焊盘或阻焊层的轮廓 除外。1 1 ?IJ1 拒收状况NONCONFORMING DEFECT1、不润湿，导致焊点形成外表的球状或珠粒状物，颇2、移位焊点。似蜡层面上的水珠。表层凸状，无顺畅连接的边缘。3、虚焊点。引脚凸出允收状况ACCEPTABLE CONDITION1、引脚伸岀焊盘的标准：最小为在焊锡中的引脚末端可辨识，最大不超过。拒收状况NONCONFORMING DEFECT“血才A、支撑孔1、 弓1脚凸岀：最小为在焊锡中的引脚末端不可辨识、最大超过1.5m m的标准。2、弓1脚凸出违反允许的最小电气间隙。B、非支撑孔1、 引脚延伸不满足引脚固定脚最小45

17、的要求。2、引脚凸岀小于。3、弓1脚凸出违反允许的最小电气间隙。插件孔的焊接理想状况TARGET CONDITION1、元件引脚完全被焊点覆盖。允收状况ACCEPTABLE CONDITIO1、元件孔内可目视见填锡，焊盘上最少达75%2、引脚和孔壁最少270润湿。拒收状况NONCONFORMING DEFECT1、元件孔内无法目视锡底面,焊孔上未到达75%孔内上 2、焊接面引脚和孔壁润湿至少 27锡。3、板底的焊盘覆盖最少 75%。4、板底引脚和孔壁最少 270润湿。安装元件的焊接理想状况TARGET CONDITION1、无空洞区域或外表瑕疵。2、引脚和焊盘润湿良好。3、引脚形状可辨识。4、

18、引脚周围100%有焊锡覆盖。5、焊锡覆盖引脚，在焊盘或导线上薄而顺畅的边缘6、包层或密封元件：焊接处有明显的间隙。AZ V允收状况ACCEPTABLE CONDITION1、焊点表层是凹面的、润湿良好的且焊点内弓I脚形状 可辨识。2、包层或密封元件：板底的 3600润湿是可辨识。3、包层或密封元件：板底的引脚上未发现有绝缘层。4、焊点表层是凸面的，焊锡过多致使引脚形状不可辨 识，但从主面可确认引脚位于通孔中。5、引脚折弯处的焊锡不接触元件本体。拒收状况NONCONFORMING DEFECT1、由于引脚弯曲导致引脚形状不可辨识。2、引脚折弯处的焊锡接触元件本体或密封端。通孔的焊接理想状况TAR

19、GET CONDITION1、通孔内焊锡完全填充。2、焊盘顶部有良好润湿。允收状况ACCEPTABLE CONDITIO拒收状况NONCONFORMING DEFECT1、通孔外表的焊锡润湿良好。1、通孔外表的焊锡润湿不良。UR焊接后的引脚剪切拒收状况NONCONFORMING DEFECT1、引脚与焊点间破裂。理想状况TARGET CONDITION1、引脚和焊点无破裂。2、引脚凸出符合标准要求。焊接缺陷理想状况TARGET CONDITION允收状况ACCEPTABLE CONDITION1、无任何锡珠、锡渣、锡尖残留于PCB1、 固定的锡球距离焊盘或导线在0.13m m以内，或直径 大于

20、 。2、每600mm多于5个锡球或焊锡泼溅直径 或更 小。1HETrs V S I 4j21r伫巴fiS1拒收状况NONCONFORMING DEFECT1、锡球违反最小电气间隙。2、需要焊接的引脚或焊盘不润湿。3、未固定的锡球例如免去除的残渣，或未粘附于 金丿禹外表 O4、焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥接。6、焊锡毛刺违反了引脚凸出要求。5、网状焊锡。7、焊锡毛刺违反最小电气间隙。电气间隙注意：粘附/固定的锡球是指在一般工作条件下不会移动或松动的焊锡球。五、清洁度助焊剂残留物理想状况TARGET CONDITION1、清洁，无可见的残留物。允收状况(ACCEPTABLE CONDITIO

21、)1、应无可见残留物。2、助焊剂残留在焊盘、元件引脚或导线上，或围绕在 其周围，或在其上造成了桥连。3、助焊剂残留物未影响目视检查。4、助焊剂残留物未接近 PCBA勺测试点。颗粒状物体理想状况TARGET CONDITION1、清洁。拒收状况NONCONFORMING DEFECT1、外表残留了灰尘和颗粒物质，如：灰尘、纤维丝、渣滓、金属颗粒等。其他残留物理想状况TARGET CONDITION1、清洁。拒收状况NONCONFORMING DEFECT1、在PCB外表有白色残留物。2、在焊接端子上或端子周围有白色残留物存在。1、侧面偏移A小于或等于元件可焊端宽度 W的25%或焊盘宽度P的25

22、%。如图、六、外表贴装组件片状元件片状元件对准度组件 X方向允收状况ACCEPTABLE CONDITION理想状况TARGET CONDITION1、片状元件恰好能座落在焊盘的中央且未发生偏岀, 所有金属封头都能完全与焊盘接触。1拒收状况(NONCONFORMING DEFECT1、元件已横向超岀焊盘，大于元件可焊端宽度或焊盘宽度25 %。6.1.2 片状元件对准度组件 Y方向理想状况(TARGET CONDITION1、片状元件恰好能座落在焊盘的中央且未发生偏岀，所有金属封头都能完全与焊盘接触。允收状况ACCEPTABLE CONDITION1、金属封头纵向滑出焊盘，但仍然盖住焊盘拒收状况

23、NONCONFORMING DEFECT1、可焊端偏移超岀焊盘。5mil(0.13mm)以上6.1.3 片状元件焊点焊锡性三面或五面焊点3、最大焊点高度为焊锡厚度加元件可焊端高度。1、末端焊点宽度C最小为元件可焊端宽度W的75%或焊盘宽度P的75%，其中较小者。允收状况(ACCEPTABLE CONDITIO)2、最大焊点高度可以超岀焊盘或爬伸至金属镀层端帽3、元件可焊端与焊盘间的重叠局部 J可见可焊端的顶部，但不可接触元件本体。4、侧面焊点长度不作要求。但是，一个正常润湿的焊点是必须的。5、 最小焊点高度F为焊锡厚度G加可焊端高度H的25%。6、正常润湿。拒收状况NONCONFORMING

24、DEFECT1、小于最小可接受末端焊点宽度。2、焊锡接触元件本体。3、最小焊点高度F小于焊锡厚度加可焊端高度H 4、焊锡缺乏。的25 %5、无末端重叠局部。圆柱形元件621 元件的偏移2、无XY方向的偏移理想状况TARGET CONDITION允收状况ACCEPTABLE CONDITION1、元件的“接触点在焊盘中心。包含二极管注意 元件极性无侧面偏移。1、元件侧面偏移A小于元件直径 W或焊盘宽度 P的25 %以下，其中较小者。拒收状况NONCONFORMING DEFECT1、元件侧面偏移A大于元件直径W或焊盘宽度2、X方向和丫方向的偏移标准一致。P的25%以下，其中较小者。3、任何丫方向

25、的偏移。6.2.2 元件的焊接理想状况TARGET CONDITION1、末端焊点宽度等于或大于元件直径宽W或焊盘宽度P,其中较小者。2、侧面焊点长度D等于元件可焊端长度T或焊 盘长度S,其中较小者。允收状况ACCEPTABLE CONDITION1、正常润湿。2、末端焊点宽度大于元件直径宽W或焊盘宽度P的50%其中较小者。4、最大焊点高度E可超岀焊盘，或爬伸至末端帽状 金属层顶部，但不可以接触元件本体。3、侧面焊点长度D最小为元件可焊端长度 T或 焊盘长度S的75%其中较小者。5、最小焊点高度F为焊锡高度G加元件末端端 帽直径W的25%或 1.0mm,其中较小者。6、元件可焊端与焊盘之间的末

26、端重叠J 最小为元件可焊端长度T的75%。J小于元件可6、元件可焊端与焊盘之间的末端重叠 焊端长度T的75%。1、未正常润湿2、 末端焊点宽度小于元件直径宽W或焊盘宽度P 的50%,其中较小者。5、最小焊点高度F小于焊锡高度G加元件末端 端帽直径W的25%或 1.0mm,其中较小者。2、末端焊点宽度等于或大于引脚宽度。3、焊点在引脚全长正常润湿。J 牛歹丿Hl 1 | H li4、踝部焊点爬伸达引脚厚度但未爬升至引脚上弯折处。允收状况ACCEPTABLE CONDITIO1、各引脚侧面偏移A不大于引脚宽度W的25%。2、最小跟部焊点高度F等于焊锡厚度G加引脚 厚度To3、趾部偏移不违反最小电气

27、间隙或最小跟部焊点要求。4、最小末端焊点宽度C为引脚宽度W的75%。拒收状况NONCONFORMING DEFECT3、 侧面焊点长度D小于元件可焊端长度T或焊 盘长度S的75%,其中较小者。4、焊锡接触元件本体。6.3 SOP集成电路理想状况TARGET CONDITION1、各弓I脚都能座落在焊垫的中央，而未发生偏移。5、最小侧面焊点长度D等于引脚宽度W。6、当引脚长度L由趾部到跟部弯折半径中点测量 小于引脚宽度W，最小侧面焊点长度D至少为引 脚长度L的75%。7、高引脚外形的器件引脚位于元件本体的中上部 焊锡可爬伸至，但不可接触元件本体或末端封装。8、低引脚外形的器件引脚位于或接近于元件

28、本体的 中下部，焊锡可爬伸至元件本体下封装。拒收状况NONCONFORMING DEFECT1、各引脚侧面偏移A大于引脚宽度W的25%winniiiiuti3、最小末端焊点宽度C小于引脚宽度W的75%。2、趾部偏移违反最小电气间隙或最小跟部焊点要求。4、侧面焊点长度D小于引脚宽度W或引脚长度 L的75%,其中最小者。5、焊锡接触高引脚外形元件本体或末端封装。6、 最小跟部焊点高度F小于焊锡厚度G加引脚 厚度T片状元件安装异常641 贴装颠倒理想状况TARGET CONDITION1、片式元件贴装正确允收状况ACCEPTABLE CONDITION1、片式元件贴装颠倒6.4.2 墓碑拒收状况NO

29、NCONFORMING DEFECT1、片式元件末端翘起。6.4.3 共面拒收状况NONCONFORMING DEFECT1、元件的一个或多个引脚变形，不能与焊盘正常接触。6.4.4 焊锡膏回流 拒收状况NONCONFORMING DEFECT1、焊锡膏回流不完全。6.4.5 不润湿拒收状况NONCONFORMING DEFECT1、焊锡未润湿焊盘或可焊端。6.4.6 焊锡破裂拒收状况NONCONFORMING DEFECT1、破裂或有裂缝的焊锡。647 半润湿拒收状况NONCONFORMING DEFECT1、不满足各贴片元件的焊点标准。648 针孔/吹孔649 桥接 拒收状况NONCONFORMING DEFECT1、焊锡在导体间的非正常连接。6.4.10 锡球拒收状况NONCONFORMING DEFECT1、焊锡球违反最小电气间隙。2、焊锡球未被包封如免洗助焊剂残留物或共形涂覆 膜或未附着于金属外表。3、 固定的锡球距离焊盘或导线在0.13m m以内，或直径 大于 。4、每600mm多于5个锡球或焊锡泼溅直径 或更 小。6.4.11 焊锡网 拒收状况NONCONFORMING DEFECT2、焊锡泼溅未被包封