东莞集成电路项目可行性研究报告（模板参考）

1、泓域咨询 /东莞集成电路项目可行性研究报告目录第一章 总论6一、 项目概述6二、 项目提出的理由7三、 项目总投资及资金构成9四、 资金筹措方案10五、 项目预期经济效益规划目标10六、 原辅材料及设备11七、 项目建设进度规划11八、 环境影响11九、 报告编制依据和原则11十、 研究范围12十一、 研究结论12十二、 主要经济指标一览表13主要经济指标一览表13第二章 项目背景、必要性15一、 音圈马达驱动芯片市场分析15二、 存储芯片市场概况17三、 项目实施的必要性18第三章 行业、市场分析20一、 集成电路设计行业简介20二、 集成电路设计行业简介24三、 智能卡芯片市场分析29第四

2、章 建筑工程方案分析32一、 项目工程设计总体要求32二、 建设方案33三、 建筑工程建设指标33建筑工程投资一览表33第五章 建设规模与产品方案35一、 建设规模及主要建设内容35二、 产品规划方案及生产纲领35产品规划方案一览表35第六章 SWOT分析说明37一、 优势分析（S）37二、 劣势分析（W）39三、 机会分析（O）39四、 威胁分析（T）41第七章 节能说明46一、 项目节能概述46二、 能源消费种类和数量分析47能耗分析一览表47三、 项目节能措施48四、 节能综合评价50第八章 进度计划51一、 项目进度安排51项目实施进度计划一览表51二、 项目实施保障措施52第九章 原

3、辅材料供应及成品管理53一、 项目建设期原辅材料供应情况53二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理53第十章 投资方案分析55一、 投资估算的依据和说明55二、 建设投资估算56建设投资估算表58三、 建设期利息58建设期利息估算表58四、 流动资金60流动资金估算表60五、 总投资61总投资及构成一览表61六、 资金筹措与投资计划62项目投资计划与资金筹措一览表63第十一章 项目风险评估64一、 项目风险分析64二、 项目风险对策66第十二章 项目招标方案69一、 项目招标依据69二、 项目招标范围69三、 招标要求69四、 招标组织方式71五、 招标信息发布75第十三章 总结说明76第十四

4、章 附表附件78建设投资估算表78建设期利息估算表78固定资产投资估算表79流动资金估算表80总投资及构成一览表81项目投资计划与资金筹措一览表82营业收入、税金及附加和增值税估算表83综合总成本费用估算表84固定资产折旧费估算表85无形资产和其他资产摊销估算表86利润及利润分配表86项目投资现金流量表87第一章 总论一、 项目概述（一）项目基本情况1、项目名称：东莞集成电路项目2、承办单位名称：xxx投资管理公司3、项目性质：新建4、项目建设地点：xx5、项目联系人：程xx（二）主办单位基本情况展望未来，公司将围绕企业发展目标的实现，在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下，围绕业务体

5、系、管控体系和人才队伍体系重塑，推动体制机制改革和管理及业务模式的创新，加强团队能力建设，提升核心竞争力，努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。公司以负责任的方式为消费者提供符合法律规定与标准要求的产品。在提供产品的过程中，综合考虑其对消费者的影响，确保产品安全。积极与消费者沟通，向消费者公开产品安全风险评估结果，努力维护消费者合法权益。公司加大科技创新力度，持续推进产品升级，为行业提供先进适用的解决方案，为社会提供安全、可靠、优质的产品和服务。公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的

6、研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态，公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索，提升企业综合实力，配合产业供给侧结构改革。同时，公司注重履行社会责任所带来的发展机遇，积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来，公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。（三）项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xx，占地面积约30.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：xxx万件集成电路/年。二、 项目提

7、出的理由集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，作为现代信息产业的基础和核心产业之一，在保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。国家为扶持集成电路行业发展，制定了多项引导政策及目标规划。一方面，国家为规范集成电路行业的竞争秩序，加强对集成电路相关知识产权的保护力度，相继出台了集成电路设计企业及产品认定暂行管理办法、集成电路布图设计保护条例、集成电路布图设计保护条例实施细则等法律法规，为集成电路行业的健康发展提供了政策保障。另一方面，国家出台了若干优惠政策，从投融资、税收、出口等各个方面鼓励支撑电路行业的发展，具体政策包括国务院关于

8、印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知、财政部、国家税务总局关于企业所得税若干优惠政策的通知（2008）、国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知等，为集成电路企业的发展创造了有利的市场环境。再一方面，国家指定了集成电路产业研究与开发专项资金管理暂行办法、集成电路产业“十二五”发展规划、国务院关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知等目标规划，将集成电路列为重大专项，积极推进各项政策的实施。当前全球新科技革命和产业变革不断取得新突破，国际经济贸易格局、产业分工格局、能源资源版图等正在发生重大变化，预计“十三五”时期，以新一代信息技术、生物技术、新能源等新兴产业

9、为代表的新生产力发展格局将初步形成，新兴产业将成为国际贸易的主导力量。在我国经济社会发展的重要战略机遇期，国家、省将继续实施加快培育和发展战略性新兴产业的决策方针，抓住新常态下的发展机遇，把握国际竞争主动权，打造经济发展的新活力、新引擎。改革开放以来，我市经济社会建设取得优异成绩，凭借先进的制造业基础，经济总量始终位列省经济发展前列。但随着国际经济复苏缓慢，外需拉动效应明显减弱，而国家工业化城镇化进程加速，国内资源环境约束达到上限，以传统外向型、粗放式发展为主的东莞面临巨大压力，亟需经济发展方式转变及产业结构转型升级。在经济社会三期叠加的关键期，东莞应抓住新一轮科技革命和产业变革的重大机遇，坚

10、持以推进经济结构战略性调整为主攻方向，加快培育发展知识技术密集、物质资源消耗少，成长潜力大、综合效益好的战略性新兴产业，充分发挥创新引领作用，在更高起点上形成新的经济增长点，真正走向创新驱动的发展之路。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资13472.49万元，其中：建设投资10572.34万元，占项目总投资的78.47%；建设期利息218.55万元，占项目总投资的1.62%；流动资金2681.60万元，占项目总投资的19.90%。四、 资金筹措方案（一）项目资本金筹措方案项目总投资13472.49万元，根据资金筹措方案，xxx

11、投资管理公司计划自筹资金（资本金）9012.24万元。（二）申请银行借款方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额4460.25万元。五、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP）：24700.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：19128.06万元。3、项目达产年净利润（NP）：4082.15万元。4、财务内部收益率（FIRR）：22.88%。5、全部投资回收期（Pt）：5.77年（含建设期24个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：8004.78万元（产值）。六、 原辅材料及设备（一）项目主要原辅材料该项目主要原辅材料包括硅片、磷纸、石英杆舟、电子清洗液、哈摩

12、粉、异丙醇、硅单晶片、预扩石英管、主扩SIC管、热电偶、高纯洗净剂、高纯液态磷源、抛光液。（二）主要设备主要设备包括：减薄机、贴膜机、划片机、粘片机、焊线机、测试设备、分选机、烘箱。七、 项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需24个月的时间。八、 环境影响本项目符合国家产业政策，符合宜规划要求，项目所在区域环境质量良好，项目在运营过程应严格遵守国家和地方的有关环保法规，采取切实可行的环境保护措施，各项污染物都能达标排放，将环境管理纳入日常生产管理渠道，项目正常运营对周围环境产生的影响较小，不会引起区域环境质量的改变，从环境影响角度考虑，本评价认为该项目建设是

13、可行的。九、 报告编制依据和原则（一）编制依据1、国家建设方针，政策和长远规划；2、项目建议书或项目建设单位规划方案；3、可靠的自然，地理，气候，社会，经济等基础资料；4、其他必要资料。（二）编制原则1、立足于本地区产业发展的客观条件，以集约化、产业化、科技化为手段，组织生产建设，提高企业经济效益和社会效益，实现可持续发展的大目标。2、因地制宜、统筹安排、节省投资、加快进度。十、 研究范围本报告对项目建设的背景及概况、市场需求预测和建设的必要性、建设条件、工程技术方案、项目的组织管理和劳动定员、项目实施计划、环境保护与消防安全、项目招投标方案、投资估算与资金筹措、效益评价等方面进行综合研究和分

14、析，为有关部门对工程项目决策和建设提供可靠和准确的依据。十一、 研究结论该项目工艺技术方案先进合理，原材料国内市场供应充足，生产规模适宜，产品质量可靠，产品价格具有较强的竞争能力。该项目经济效益、社会效益显著，抗风险能力强，盈利能力强。综上所述，本项目是可行的。十二、 主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积20000.00约30.00亩1.1总建筑面积37299.801.2基底面积11600.001.3投资强度万元/亩335.262总投资万元13472.492.1建设投资万元10572.342.1.1工程费用万元9094.242.1.2其他费用万元1230.732.

15、1.3预备费万元247.372.2建设期利息万元218.552.3流动资金万元2681.603资金筹措万元13472.493.1自筹资金万元9012.243.2银行贷款万元4460.254营业收入万元24700.00正常运营年份5总成本费用万元19128.066利润总额万元5442.877净利润万元4082.158所得税万元1360.729增值税万元1075.5010税金及附加万元129.0711纳税总额万元2565.2912工业增加值万元8538.7613盈亏平衡点万元8004.78产值14回收期年5.7715内部收益率22.88%所得税后16财务净现值万元3847.49所得税后第二章 项目

16、背景、必要性一、 音圈马达驱动芯片市场分析1、音圈马达驱动芯片分类及功能介绍音圈马达（VoiceCoilMotor,VCM）属于线性直流马达，是用于推动镜头移动产生自动聚焦的装置。音圈马达按照其功能主要可以分为开环式马达（Openloop）、闭环式马达（Closeloop）、中置马达（Alternate）、OIS光学防抖马达（分平移式、移轴式、记忆金属式等）、OIS+Closeloop六轴马达等，其中开环式马达、闭环式马达和OIS光学音圈马达驱动芯片（VCMDriver）为与音圈马达匹配的驱动芯片，主要用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能，常见的三类芯片包括开环式音圈马达驱动芯片、闭环式音圈马达

17、驱动芯片和OIS光学防抖音圈马达驱动芯片。2、音圈马达驱动芯片市场概况智能手机的摄像头模组是音圈马达驱动芯片的重要应用领域，对智能手机的需求增加以及更高的照片拍摄需求促使目前音圈马达驱动芯片市场保持稳定增长。根据沙利文统计，2014年到2018年期间，全球音圈马达驱动芯片市场规模的复合年均增长率为4.48%，2018年全球市场规模达到1.43亿美元。随着双摄像头和前置自动对焦摄像头应用的增加，音圈马达驱动芯片市场规模将进一步增长，预计到2023年全球市场规模将达到2.73亿美元。3、音圈马达驱动芯片市场发展趋势及前景随着4G网络的完善与移动互联网的普及，手机产业快速成长，尤其是在智能手机的普及

18、上。从手机出货量上来看，根据沙利文统计，从2015年到2018年全球智能手机每年出货量均超过14亿部；2018年，国内市场上智能手机出货量更达到3.9亿部，而智能手机约占全部手机出货量的94.2%。手机特别是智能手机作为音圈马达的一个重要的下游应用领域，其不断增长的市场需求发展推动了搭载音圈马达摄像头模组的发展。前置自动对焦镜头和双摄镜头的应用成为音圈马达的主要增长点。自动对焦镜头主要应用在智能手机后置摄像头，但随着消费者对手机拍摄功能要求的提高，智能手机前置摄像头也开始逐步采用自动对焦镜头。另一方面，主流智能手机在双摄像头功能上的逐步普及，将拉动对自动对焦马达的需求，进而推动音圈马达产业规模

19、迅速增加。随着国内手机产业链逐步成熟，国内企业在质量和技术上有较大进步，已经具备供应闭环式马达、OIS马达、高像素马达等产品的能力，逐步占据部分国内市场，开始进入华为、中兴、联想等知名手机品牌的供应链。而且国内音圈马达生产企业已经在中低端市场拥有一定基础，业内领先企业开始向中高端市场布局，开始初步打破由日韩企业垄断的局面。在下游应用领域的市场需求的推动下以及国内生产企业产品质量和技术上的进步，加之其产品价格和快速响应的服务优势，国内品牌的市场份额逐步扩大，预计未来国产品牌产量及市场份额将继续保持增长。二、 存储芯片市场概况根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，2018年全球集成电路市场规

20、模为3,933亿美元，同比增长14.60%，全球存储芯片市场规模为1,580亿美元，同比增长27.42%，远高于集成电路行业整体增速。2018年存储芯片占全球集成电路市场规模的比例为40.17%，连续两年超越历年占比最大的逻辑电路，是全球集成电路市场销售额占比最高的分支，在产业中占据极为重要的地位。在国内市场，存储芯片一直都是集成电路市场份额占比最大的产品类别，特别是在2018年存储芯片价格上涨的影响下，存储芯片市场占比进一步提升，2018年国内市场销售额达5,775亿元，同比增长34.18%，占全球市场规模的55%以上，2014年至2018年国内存储芯片市场销售额的复合年均增长率达23.71

21、%。近些年随着中国在电子制造领域水平的不断提升，国内存储芯片产品的需求量也在逐步攀升，尤其是在移动智能终端设备领域，为存储芯片打开了前所未有的市场空间。中国目前在物联网领域具有全球最大的M2M（Machine-to-Machine）市场，拥有7,400万个M2M连接，并在本土手机制造企业的不断壮大下已成为全球最大的手机制造国。随着国内“智能化”大潮的来袭，智能手机、智能平板、可穿戴设备等移动终端设备需求量持续增加，更新换代周期不断缩短，在此背景下，中国以手机为代表的电子制造产业对于移动型存储芯片产品的需求量不断攀升，移动终端设备的不断更新换代已经成为加速中国存储芯片产业及市场发展的重要推动力。

22、未来，随着物联网、大数据等新兴领域的不断涌现，以及相关国家战略的陆续实施，存储芯片仍具有广阔的市场需求。在物联网领域，需要更多的移动装置来连接网络以分享资料，这在不断扩大存储器芯片产品市场空间的同时，也对存储器芯片产品的性能提出了更高的要求，推动了存储器芯片技术及产品的更新换代。在大数据领域，随着未来以大容量、高性能、高性价比的服务器、存储设备为核心的数据中心的大规模普及，将直接带动存储器芯片市场的巨大需求，开拓出更为广阔的存储器芯片市场空间。三、 项目实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公

23、司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。第三章 行业、市场分析一、 集成电路设计行业简介1、集成电路行业集成电路（IntegratedCircuit,IC）是指经过特种电路设计，利用集成电路加工工艺，集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片上的一组微型电子电路。集成电路具有体积小、重量轻、寿命长、可靠性高、性能好、成本低、便于大规模生产等优点，不仅在工、民用电子设备如智能手机、电视机、计算机、汽车等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也不可或缺。集成电路按应用领域的不同大致

24、分为标准通用集成电路和专用集成电路。其中，标准通用集成电路是指应用领域比较广泛、标准型的通用电路，如存储器、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等；专用集成电路是指为某一领域或某一专门用途而设计的电路，如智能终端芯片、网络通信芯片、数模混合芯片、信息安全芯片、数字电视芯片、射频识别芯片（RFID）、传感器芯片等。集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，是“中国制造2025”强国战略、国家创新驱动发展战略的重点发展领域。作为现代信息产业的基础和核心产业之一，在保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。集成电路一直以来占据半导体产品8

25、0%的销售额，业务规模远远超过半导体中分立器件、光电子器件和传感器三大细分领域，长期以来占据着行业大部分市场规模，具备广阔的市场空间，近年来呈现出快速增长的态势。国内集成电路行业在需求、政策的驱动下迅速扩张。根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路行业销售额达到6,532亿元，同比增长20.7%，2014年至2018年的复合年均增长率达21.3%。需求方面，高速发展的计算机、网络通信、消费电子构成了国内集成电路行业下游应用领域的主要部分。在工业市场，传统产业的转型升级，大型、复杂化的自动化、智能化工业设备出现，加速了芯片需求的提升；在消费类市场，智能手机、平板电脑等消费类电子的需求带

26、动相关芯片行业爆发式增长；此外，汽车电子、智能家居场景等拓展了芯片的应用领域。政策方面，政府先后出台了一系列针对集成电路行业的法律法规和产业政策规范行业发展秩序，同时通过企业投资、设立行业投资基金的形式为行业发展提供资本帮助，推动了该行业的发展壮大。目前我国已成为集成电路进口大国，根据海关总署统计，集成电路是我国第一大进口品类，2018年全年进口集成电路4,175.7亿个，总金额20,584.1亿人民币（3,120.6亿美元），首次超过3,000亿美元，比2017年增加19.8%，占我国进口总额的14.6%。高进口依赖表明集成电路国产替代空间巨大，高端集成电路产品不能自给已经成为影响产业转型升

27、级乃至国家安全的因素，集成电路发展自主可控的意愿及需求极为迫切。为此，国家进一步加强了对集成电路产业的重视程度，制定了多项引导政策及目标规划，大力支持集成电路核心关键技术研发与产业化，力争提升集成电路国产化水平。2014年国务院颁布的国家集成电路产业发展推进纲要明确规划出我国集成电路行业未来发展的蓝图，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。根据中国半导体行业协会公布的我国集成电路产业“十三五”展望，到2020年，缩小与国际先进水平的差距，全行业销售收

28、入年复合增长率为20%，达到9,300亿元。从中长期来看，在国家大力发展战略性新兴产业以及产业鼓励扶持政策不断完善的带动下，中国集成电路产业还将保持持续、快速增长的势头。2、集成电路设计行业随着行业分工不断细化，集成电路行业可分为集成电路设计、晶圆制造、封装测试等子行业。其中，集成电路设计处于产业链的上游，负责芯片的开发设计。集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。经过十年“创芯”发展，国内集成电路产业呈现集聚态势，逐步形成以

29、设计业为龙头，封装测试业为主体，制造业为重点的产业格局。在国内集成电路行业中，设计业始终是最具发展活力的领域，是我国集成电路产业发展的源头和驱动力量。中国集成电路设计业近十年来取得了长足的进步，一是得益于十多年来国家政策的大力扶持和倾斜，2000年颁布的鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策和2014年颁布的国家集成电路产业发展推进纲要等若干政策的相继推出有力推动了集成电路设计行业的发展和壮大；二是得益于信息技术的进步和企业创新能力的提升，晶圆制造业与封装测试业的生产工艺水平的提高，以及设计企业自身研发能力的增强，都为集成电路设计行业从量变到质变的飞跃奠定了坚实的基础；三是得益于集成电路应用

30、领域的拓展和国内市场需求的不断扩大，人们对智能化、集成化、低能耗的需求不断催生新的电子产品及功能应用，国内集成电路设计企业获得了大量的市场机会；四是中国作为全球电子产业制造基地的地位不断巩固，国内集成电路设计企业凭借本地优势，紧贴市场需求，快速响应，客户认可度及品牌影响力不断提升，进而显现为整个中国集成电路设计行业的突飞猛进。根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路设计业销售额达2,519.3亿元，同比增长21.5%，2014年至2018年集成电路设计业销售额的复合年均增长率达24.0%，保持持续较快增长。除了行业规模显著增长外，集成电路行业的产业结构也不断优化，附加值较高的设计环节

31、销售额占集成电路行业总销售额比例稳步提高，从2009年的24.34%，上升到2018年的38.57%；2016年，集成电路设计行业销售额首次超过封测行业，成为集成电路产业链中比重最大的环节。从集成电路设计行业的未来发展来看，国家集成电路产业发展推进纲要明确规划到2020年，移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，以设计业的快速增长带动制造业的发展；根据中国半导体行业协会的“十三五”展望，“十三五”期间，将坚持设计业引领发展的战略，到2020年，设计业、晶圆制造、封装测试三业占比目标设定为4：3：3。二、 集成电路设计行业简介1、集成电路行业集成

32、电路（IntegratedCircuit,IC）是指经过特种电路设计，利用集成电路加工工艺，集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片上的一组微型电子电路。集成电路具有体积小、重量轻、寿命长、可靠性高、性能好、成本低、便于大规模生产等优点，不仅在工、民用电子设备如智能手机、电视机、计算机、汽车等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也不可或缺。集成电路按应用领域的不同大致分为标准通用集成电路和专用集成电路。其中，标准通用集成电路是指应用领域比较广泛、标准型的通用电路，如存储器、微处理器（MPU）及微控制器（MCU）等；专用集成电路是指为某一领域或某一专门用途而设计的电路，如智能终端芯片、网

33、络通信芯片、数模混合芯片、信息安全芯片、数字电视芯片、射频识别芯片（RFID）、传感器芯片等。集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，是“中国制造2025”强国战略、国家创新驱动发展战略的重点发展领域。作为现代信息产业的基础和核心产业之一，在保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。集成电路一直以来占据半导体产品80%的销售额，业务规模远远超过半导体中分立器件、光电子器件和传感器三大细分领域，长期以来占据着行业大部分市场规模，具备广阔的市场空间，近年来呈现出快速增长的态势。国内集成电路行业在需求、政策的驱动下迅速扩张。根据中国半导体

34、行业协会统计，2018年中国集成电路行业销售额达到6,532亿元，同比增长20.7%，2014年至2018年的复合年均增长率达21.3%。需求方面，高速发展的计算机、网络通信、消费电子构成了国内集成电路行业下游应用领域的主要部分。在工业市场，传统产业的转型升级，大型、复杂化的自动化、智能化工业设备出现，加速了芯片需求的提升；在消费类市场，智能手机、平板电脑等消费类电子的需求带动相关芯片行业爆发式增长；此外，汽车电子、智能家居场景等拓展了芯片的应用领域。政策方面，政府先后出台了一系列针对集成电路行业的法律法规和产业政策规范行业发展秩序，同时通过企业投资、设立行业投资基金的形式为行业发展提供资本帮

35、助，推动了该行业的发展壮大。目前我国已成为集成电路进口大国，根据海关总署统计，集成电路是我国第一大进口品类，2018年全年进口集成电路4,175.7亿个，总金额20,584.1亿人民币（3,120.6亿美元），首次超过3,000亿美元，比2017年增加19.8%，占我国进口总额的14.6%。高进口依赖表明集成电路国产替代空间巨大，高端集成电路产品不能自给已经成为影响产业转型升级乃至国家安全的因素，集成电路发展自主可控的意愿及需求极为迫切。为此，国家进一步加强了对集成电路产业的重视程度，制定了多项引导政策及目标规划，大力支持集成电路核心关键技术研发与产业化，力争提升集成电路国产化水平。2014年

36、国务院颁布的国家集成电路产业发展推进纲要明确规划出我国集成电路行业未来发展的蓝图，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。根据中国半导体行业协会公布的我国集成电路产业“十三五”展望，到2020年，缩小与国际先进水平的差距，全行业销售收入年复合增长率为20%，达到9,300亿元。从中长期来看，在国家大力发展战略性新兴产业以及产业鼓励扶持政策不断完善的带动下，中国集成电路产业还将保持持续、快速增长的势头。2、集成电路设计行业随着行业分工不断细化，集成电路行

37、业可分为集成电路设计、晶圆制造、封装测试等子行业。其中，集成电路设计处于产业链的上游，负责芯片的开发设计。集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。经过十年“创芯”发展，国内集成电路产业呈现集聚态势，逐步形成以设计业为龙头，封装测试业为主体，制造业为重点的产业格局。在国内集成电路行业中，设计业始终是最具发展活力的领域，是我国集成电路产业发展的源头和驱动力量。中国集成电路设计业近十年来取得了长足的进步，一是得益于十多年来国家政策的

38、大力扶持和倾斜，2000年颁布的鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策和2014年颁布的国家集成电路产业发展推进纲要等若干政策的相继推出有力推动了集成电路设计行业的发展和壮大；二是得益于信息技术的进步和企业创新能力的提升，晶圆制造业与封装测试业的生产工艺水平的提高，以及设计企业自身研发能力的增强，都为集成电路设计行业从量变到质变的飞跃奠定了坚实的基础；三是得益于集成电路应用领域的拓展和国内市场需求的不断扩大，人们对智能化、集成化、低能耗的需求不断催生新的电子产品及功能应用，国内集成电路设计企业获得了大量的市场机会；四是中国作为全球电子产业制造基地的地位不断巩固，国内集成电路设计企业凭借本地优

39、势，紧贴市场需求，快速响应，客户认可度及品牌影响力不断提升，进而显现为整个中国集成电路设计行业的突飞猛进。根据中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路设计业销售额达2,519.3亿元，同比增长21.5%，2014年至2018年集成电路设计业销售额的复合年均增长率达24.0%，保持持续较快增长。除了行业规模显著增长外，集成电路行业的产业结构也不断优化，附加值较高的设计环节销售额占集成电路行业总销售额比例稳步提高，从2009年的24.34%，上升到2018年的38.57%；2016年，集成电路设计行业销售额首次超过封测行业，成为集成电路产业链中比重最大的环节。从集成电路设计行业的未来发展来看

40、，国家集成电路产业发展推进纲要明确规划到2020年，移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，以设计业的快速增长带动制造业的发展；根据中国半导体行业协会的“十三五”展望，“十三五”期间，将坚持设计业引领发展的战略，到2020年，设计业、晶圆制造、封装测试三业占比目标设定为4：3：3。三、 智能卡芯片市场分析1、智能卡芯片分类及功能介绍智能卡芯片是指包含了微处理器、输入/输出设备接口及存储器，提供了数据的运算、访问控制及存储功能的集成电路芯片。智能卡芯片一般分为RFID芯片、CPU卡芯片和逻辑加密卡芯片，广泛应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共

41、事业等领域，具体应用包括电信卡、银行卡、社保卡、身份证、公交卡、门禁卡等。2、智能卡芯片整体市场概况受益于智能卡在移动通信、金融支付、公共事业等领域应用的增加，根据沙利文统计，从2014年到2018年，全球智能卡芯片出货量从90.19亿颗增长到155.89亿颗，复合年均增长率为14.66%，市场规模从28.14亿美元增长到32.70亿美元，复合年均增长率为3.83%。亚太地区的收入比重最大，其中中国、印度、日本、韩国是主要市场。随着智能卡芯片技术的进步和应用领域的扩展，预计未来智能卡芯片收入将持续增长，到2023年全球智能卡芯片出货量将达到279.83亿颗，市场规模将达到38.60亿美元。据统

42、计，从2014年到2018年，中国智能卡芯片出货量从36.71亿颗增长到67.66亿颗，复合年均增长率为16.52%，市场规模从76.91亿元增长到95.91亿元；复合年均增长率为5.68%。近年来，中国凭借政策支持、资金投入，叠加工程师红利，积累技术经验和人才储备，智能卡芯片产能逐步增加，逐渐拉近与国外企业的差距，智能卡芯片国产化趋势明显。预计到2023年，中国智能卡芯片出货量将达到139.36亿颗，市场规模将达到129.82亿元。3、智能卡芯片市场发展趋势及前景未来，智能卡芯片应用领域将逐步扩展至医疗、可穿戴设备、定位等国家核心业务。“十三五”国家信息化规划明确提出，要推动健康医疗相关的人

43、工智能、生物三维打印、医用机器人、可穿戴设备以及相关微型传感器等技术和产品在疾病预防、卫生应急、健康保健、日常护理中的应用；促进高精度芯片、终端制造和位置服务产业综合发展；推动北斗系统在国家核心业务系统和交通、通信、广电、水利、电力、公安、测绘、住房城乡建设、旅游等重点领域应用部署。2018年，由中国电子科技集团14所自主研制的“华睿2号”芯片首度对外公开，综合处理性能优于国际主流DSP芯片，可应用于安防监控、安全计算机等民用领域和雷达、通信、电子对抗等军用领域。随着国内智能卡芯片自主研发水平不断进步和国家发展规划的支持，未来智能卡芯片应用领域将更加多样化。第四章 建筑工程方案分析一、 项目工

44、程设计总体要求（一）设计依据1、根据中国地震动参数区划图（GB18306-2015），拟建项目所在地区地震烈度为7度，本设计原料仓库一、罐区、流平剂车间、光亮剂车间、化学消光剂车间、固化剂车间抗震按8度设防，其他按7度设防。2、根据拟建建构筑物用材料情况，所用材料当地都能解决。特殊建材（如：隔热、防水、耐腐蚀材料）也可根据需要就地采购。3、施工过程中需要的的运输、吊装机械等均可在当地解决，可以满足施工、设计要求。4、当地建筑标准和技术规范5、在设计中尽量优先选用当地地方标准图集和技术规定，以及省标、国标等，因地制宜、方便施工。（二）建筑设计的原则1、应遵守国家现行标准、规范和规程，确保工程安全

45、可靠、经济合理、技术先进、美观实用。2、建筑设计应充分考虑当地的自然条件，因地制宜，积极结合当地的材料、构件供应和施工条件，采用新技术、新材料、新结构。建筑风格力求统一协调。3、在平面布置、空间处理、构造措施、材料选用等方面，应根据工程特点满足防火、防爆、防腐蚀、防震、防噪音等要求。二、 建设方案主要厂房在满足工艺使用要求，满足防火、通风、采光要求的前提下，力求做到布置紧凑、节省用地。车间立面造型简洁明快，体现现代化企业的建筑特色。屋面防水、保温尽可能采用质量较高、性能可靠的新型建筑材料。本项目中主要生产车间及仓库均为钢结构，次建筑为砖混结构。考虑当地地震带的分布，工程设计中将加强建筑物抗震结

46、构措施，以增强建筑物的抗震能力。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积37299.80，其中：生产工程24469.04，仓储工程7548.12，行政办公及生活服务设施2895.36，公共工程2387.28。建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程6148.0024469.043356.611.11#生产车间1844.407340.711006.981.22#生产车间1537.006117.26839.151.33#生产车间1475.525872.57805.591.44#生产车间1291.085138.50704.892仓储工程3132.007548.1

47、2647.332.11#仓库939.602264.44194.202.22#仓库783.001887.03161.832.33#仓库751.681811.55155.362.44#仓库657.721585.11135.943办公生活配套696.002895.36414.773.1行政办公楼452.401881.98269.603.2宿舍及食堂243.601013.38145.174公共工程1624.002387.28203.06辅助用房等5绿化工程2704.0044.76绿化率13.52%6其他工程5696.0027.747合计20000.0037299.804694.27第五章 建设规模与产

48、品方案一、 建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模该项目总占地面积20000.00（折合约30.00亩），预计场区规划总建筑面积37299.80。（二）产能规模根据国内外市场需求和xxx投资管理公司建设能力分析，建设规模确定达产年产xxx万件集成电路，预计年营业收入24700.00万元。二、 产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产

49、量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。产品规划方案一览表序号产品（服务）名称单位单价（元）年设计产量产值1集成电路万件xxx2集成电路万件xxx3集成电路万件xxx4.万件5.万件6.万件合计xxx24700.00存储芯片的种类繁多，不同技术原理下催生出不同的产品，具有各自的特点和适用领域。按照信息保存的角度来分类，可以分为易失性存储器（VolatileMemory）和非易失性存储器（Non-volatileMemory）。前者主要包括DRAM（动态随机存取存储器）、SRAM（静态随机存取存储器），在外部电源切断后，存储器内的数据也随之消失；后者主要包括EEPROM（Electr

50、icallyErasableProgrammableRead-OnlyMemory，即“电可擦除可编程只读存储器”）、Flash（闪存芯片）、PROM（ProgrammableRead-OnlyMemory，即“可编程只读存储器”）、EPROM（ErasableProgrammableRead-OnlyMemory，即“可擦写可编程只读存储器”）等，在外部电源切断后能够保持所存储的内容。第六章 SWOT分析说明一、 优势分析（S）（一）自主研发优势公司在各个细分领域深入研究的同时，通过整合各平台优势，构建全产品系列，并不断进行产品结构升级，顺应行业一体化、集成创新的发展趋势。通过多年积累，公司

51、产品性能处于国内领先水平。公司多年来坚持技术创新，不断改进和优化产品性能，实现产品结构升级。公司结合国内市场客户的个性化需求，不断升级技术，充分体现了公司的持续创新能力。在不断开发新产品的过程中，公司已有多项产品均为国内领先水平。在注重新产品、新技术研发的同时，公司还十分重视自主知识产权的保护。（二）工艺和质量控制优势公司进口大量设备和检测设备，有效提高了精度、生产效率，为产品研发与确保产品质量奠定了坚实的基础。此外，公司是行业内较早通过ISO9001质量体系认证的企业之一，公司产品根据市场及客户需要通过了产品认证，表明公司产品不仅满足国内高端客户的要求，而且部分产品能够与国际标准接轨，能够跻

52、身于国际市场竞争中。在日常生产中，公司严格按照质量体系管理要求，不断完善产品的研发、生产、检验、客户服务等流程，保证公司产品质量的稳定性。（三）产品种类齐全优势公司不仅能满足客户对标准化产品的需求，而且能根据客户的个性化要求，定制生产规格、型号不同的产品。公司齐全的产品系列，完备的产品结构，能够为客户提供一站式服务。对公司来说，实现了对具有多种产品需求客户的资源共享，拓展了销售渠道，增加了客户粘性。公司产品价格与国外同类产品相比有较强性价比优势，在国内市场起到了逐步替代进口产品的作用。（四）营销网络及服务优势根据公司产品服务的特点、客户分布的地域特点，公司营销覆盖了华南、华东、华北及东北等下游

53、客户较为集中的区域，并在欧美、日本、东南亚等国家和地区初步建立经销商网络，及时了解客户需求，为客户提供贴身服务，达到快速响应的效果。公司拥有一支行业经验丰富的销售团队，在各区域配备销售人员，建立从市场调研、产品推广、客户管理、销售管理到客户服务的多维度销售网络体系。公司的服务覆盖产品服务整个生命周期，公司多名销售人员具有研发背景，可引导客户的技术需求并为其提供解决方案，为客户提供及时、深入的专业技术服务与支持。公司与经销商互利共赢，结成了长期战略合作伙伴关系，公司经销网络较为稳定，有利于深耕行业和区域市场，带动经销商共同成长。二、 劣势分析（W）（一）资本实力不足公司发展主要依赖于自有资金和银

54、行贷款，公司产能建设、研发投入及日常营运资金需求较大，目前的信贷模式难以满足公司的资金需求，制约公司发展。尤其面对国外主要竞争对手的资本实力，以及智能制造产业升级需求，公司需要拓宽融资渠道，进一步提高技术水平、优化产品结构，增强自身的竞争力。（二）产能瓶颈制约公司产品核心技术国内领先，产品质量获得客户高度认可，但未来随着业务规模扩大、产品质量和性能不断提升，订单逐年增加，公司现有产能已不能满足日益增长的市场需求。面对未来逐年上升的产品需求量，产能成为制约公司快速发展的重要因素，可能会削弱公司未来在国内外市场的核心竞争力。三、 机会分析（O）（一）符合我国相关产业政策和发展规划近年来，我国为推进

55、产业结构转型升级，先后出台了多项发展规划或产业政策支持行业发展。政策的出台鼓励行业开展新材料、新工艺、新产品的研发，促进行业加快结构调整和转型升级，有利于本行业健康快速发展。（二）项目产品市场前景广阔广阔的终端消费市场及逐步升级的消费需求都将促进行业持续增长。（三）公司具备成熟的生产技术及管理经验公司经过多年的技术改造和工艺研发，公司已经建立了丰富完整的产品生产线，配备了行业先进的染整设备，形成了门类齐全、品种丰富的工艺，可为客户提供一体化染整综合服务。公司通过自主培养和外部引进等方式，建立了一支团结进取的核心管理团队，形成了稳定高效的核心管理架构。公司管理团队对行业的品牌建设、营销网络管理、人才管理等均有深入的理解，能够及时根据客户需求和市场变化对公司战略和业务进行调整，为公司稳健、快速发展提供了有力保障。（四）建设条件良好本项目主要基于公司现有研发条件与基础，根据公司发展战略的要求，通过对研发测试环境的提升改造，形成集科研、开发、检测试验、新产品测试于一体的研发中心，项目各项建设条件已落实，工程技术方案切实可行，本项目的实施有利于全面提高公司的技术研发能力，具备实施的可行性。四、 威胁分析（T）（一）技术风险1、技术更新的风险行业属于高新技术产业，对行业新进入者存在着较高的技术壁垒。公司需要自行研制工艺以保证产成品的稳定性。作为新兴行业，其生产技术和产品性能处于快速革新中，随