江苏半导体硅片项目投资分析报告（参考模板）

1、泓域咨询 /江苏半导体硅片项目投资分析报告目录第一章 市场预测5一、 半导体硅片市场规模与发展态势5二、 半导体硅片市场规模与发展态势7第二章 背景、必要性分析11一、 行业发展态势11二、 行业发展情况和未来发展趋势14三、 半导体硅片需求情况16第三章 公司基本情况20一、 公司基本信息20二、 公司简介20三、 公司竞争优势21四、 公司主要财务数据22公司合并资产负债表主要数据22公司合并利润表主要数据22五、 核心人员介绍23六、 经营宗旨25七、 公司发展规划25第四章 选址方案分析30一、 项目选址原则30二、 建设区基本情况30三、 创新驱动发展34四、 社会经济发展目标36五

2、、 产业发展方向38六、 项目选址综合评价42第五章 法人治理44一、 股东权利及义务44二、 董事46三、 高级管理人员51四、 监事53第六章 发展规划分析55一、 公司发展规划55二、 保障措施59第七章 组织架构分析62一、 人力资源配置62劳动定员一览表62二、 员工技能培训62第八章 项目实施进度计划65一、 项目进度安排65项目实施进度计划一览表65二、 项目实施保障措施66第九章 劳动安全生产分析67一、 编制依据67二、 防范措施68三、 预期效果评价72第十章 工艺技术说明74一、 企业技术研发分析74二、 项目技术工艺分析77三、 质量管理78四、 项目技术流程79五、

3、设备选型方案80主要设备购置一览表81第十一章 招标及投资方案82一、 项目招标依据82二、 项目招标范围82三、 招标要求83四、 招标组织方式85五、 招标信息发布87第十二章 项目总结88第一章 市场预测一、 半导体硅片市场规模与发展态势1、全球半导体硅片市场规模与发展态势由于半导体行业与全球宏观经济形势紧密相关，全球半导体硅片行业在2009年受经济危机影响较为低迷出货量与销售额均出现下滑；2010年由于智能手机放量增长，硅片行业大幅反弹。2011年至2016年，全球经济逐渐复苏但依旧较为低迷，硅片行业亦随之低速发展。2017年以来，受益于半导体终端市场需求强劲，下游传统应用领域计算机、

4、移动通信、固态硬盘、工业电子市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、汽车电子的快速发展，半导体硅片市场规模不断增长，并于2018年突破百亿美元大关。2、全球各尺寸半导体硅片市场情况2018年，300mm硅片和200mm硅片市场份额分别为63.83%和26.14%，两种尺寸硅片合计占比接近90.00%。2011年开始，200mm半导体硅片市场占有率稳定在25-27%之间。2016年至2017年，由于汽车电子、智能手机用指纹芯片、液晶显示器市场需求快速增长，200mm硅片出货面积从2,690.00百万平方英寸上升至3,085.00百万平方英寸，同比增长14.68%。2018年，受益于

5、汽车电子、工业电子、物联网等应用领域的强劲需求，以及功率器件、传感器等生产商将部分产能从150mm转移至200mm，带动200mm硅片继续保持增长，200mm硅片出货面积达到3,278.00百万平方英寸，同比增长6.25%。自2000年全球第一条300mm芯片制造生产线建成以来，300mm半导体硅片市场需求增加，出货面积不断上升。2008年，300mm半导体硅片出货量首次超过200mm半导体硅片；2009年，300mm半导体硅片出货面积超过其他尺寸半导体硅片出货面积之和。2000年至2018年，由于移动通信、计算机等终端市场持续快速发展，300mm半导体硅片出货面积从94.00百万平方英寸扩大

6、至8,005.00百万平方英寸，市场份额从1.69%大幅提升至2018年的63.83%，成为半导体硅片市场最主流的产品。2016至2018年，由于人工智能、区块链、云计算等新兴终端市场的蓬勃发展，300mm半导体硅片出货面积分别为6,817.00、7,261.00、8,005.00百万平方英寸，年均复合增长率为8.36%。3、中国大陆半导体硅片市场现状及前景2008年至2013年，中国大陆半导体硅片市场发展趋势与全球半导体硅片市场一致。2014年起，随着中国各半导体制造生产线投产、中国半导体制造技术的不断进步与中国半导体终端产品市场的飞速发展，中国大陆半导体硅片市场步入了飞跃式发展阶段。201

7、6年至2018年，中国大陆半导体硅片销售额从5.00亿美元上升至9.92亿美元，年均复合增长率高达40.88%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率25.65%。中国作为全球最大的半导体产品终端市场，预计未来随着中国芯片制造产能的持续扩张，中国半导体硅片市场的规模将继续以高于全球市场的速度增长。半导体硅片作为芯片制造的关键材料，市场集中度很高，目前全球半导体硅片市场主要被日本、德国、韩国、中国台湾等国家和地区的知名企业占据。中国大陆的半导体硅片企业主要生产150mm及以下的半导体硅片，仅有少数几家企业具有200mm半导体硅片的生产能力。2017年以前，300mm半导体硅片几乎全部依赖进口。

8、2018年，硅产业集团子公司上海新昇作为中国大陆率先实现300mm硅片规模化销售的企业，打破了300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。二、 半导体硅片市场规模与发展态势1、全球半导体硅片市场规模与发展态势由于半导体行业与全球宏观经济形势紧密相关，全球半导体硅片行业在2009年受经济危机影响较为低迷出货量与销售额均出现下滑；2010年由于智能手机放量增长，硅片行业大幅反弹。2011年至2016年，全球经济逐渐复苏但依旧较为低迷，硅片行业亦随之低速发展。2017年以来，受益于半导体终端市场需求强劲，下游传统应用领域计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块

9、链、物联网、汽车电子的快速发展，半导体硅片市场规模不断增长，并于2018年突破百亿美元大关。2、全球各尺寸半导体硅片市场情况2018年，300mm硅片和200mm硅片市场份额分别为63.83%和26.14%，两种尺寸硅片合计占比接近90.00%。2011年开始，200mm半导体硅片市场占有率稳定在25-27%之间。2016年至2017年，由于汽车电子、智能手机用指纹芯片、液晶显示器市场需求快速增长，200mm硅片出货面积从2,690.00百万平方英寸上升至3,085.00百万平方英寸，同比增长14.68%。2018年，受益于汽车电子、工业电子、物联网等应用领域的强劲需求，以及功率器件、传感器等

10、生产商将部分产能从150mm转移至200mm，带动200mm硅片继续保持增长，200mm硅片出货面积达到3,278.00百万平方英寸，同比增长6.25%。自2000年全球第一条300mm芯片制造生产线建成以来，300mm半导体硅片市场需求增加，出货面积不断上升。2008年，300mm半导体硅片出货量首次超过200mm半导体硅片；2009年，300mm半导体硅片出货面积超过其他尺寸半导体硅片出货面积之和。2000年至2018年，由于移动通信、计算机等终端市场持续快速发展，300mm半导体硅片出货面积从94.00百万平方英寸扩大至8,005.00百万平方英寸，市场份额从1.69%大幅提升至2018

11、年的63.83%，成为半导体硅片市场最主流的产品。2016至2018年，由于人工智能、区块链、云计算等新兴终端市场的蓬勃发展，300mm半导体硅片出货面积分别为6,817.00、7,261.00、8,005.00百万平方英寸，年均复合增长率为8.36%。3、中国大陆半导体硅片市场现状及前景2008年至2013年，中国大陆半导体硅片市场发展趋势与全球半导体硅片市场一致。2014年起，随着中国各半导体制造生产线投产、中国半导体制造技术的不断进步与中国半导体终端产品市场的飞速发展，中国大陆半导体硅片市场步入了飞跃式发展阶段。2016年至2018年，中国大陆半导体硅片销售额从5.00亿美元上升至9.9

12、2亿美元，年均复合增长率高达40.88%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率25.65%。中国作为全球最大的半导体产品终端市场，预计未来随着中国芯片制造产能的持续扩张，中国半导体硅片市场的规模将继续以高于全球市场的速度增长。半导体硅片作为芯片制造的关键材料，市场集中度很高，目前全球半导体硅片市场主要被日本、德国、韩国、中国台湾等国家和地区的知名企业占据。中国大陆的半导体硅片企业主要生产150mm及以下的半导体硅片，仅有少数几家企业具有200mm半导体硅片的生产能力。2017年以前，300mm半导体硅片几乎全部依赖进口。2018年，硅产业集团子公司上海新昇作为中国大陆率先实现300mm硅片

13、规模化销售的企业，打破了300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面。第二章 背景、必要性分析一、 行业发展态势1、半导体硅片向大尺寸方向发展在摩尔定律的影响下，半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展。在未来一段时间内，300mm半导体硅片仍将作为主流尺寸，同时100-150mm半导体硅片产能将逐步向200mm硅片转移，而200mm硅片产能将逐步向300mm硅片转移。向大尺寸方向发展是半导体硅片行业最基本的发展趋势。2、行业集中度较高过去30年间，半导体硅片行业集中度持续提升。20世纪90年代，全球主要的半导体硅片企业超过20家。2016-2018年，全球前五大硅片企业的市场份额已从85%提升至

14、93%。半导体硅片行业兼具技术密集型、资本密集型与人才密集型的特征。行业龙头企业通过多年的技术积累和规模效应，已经建立了较高的行业壁垒。半导体行业的周期性较强，规模较小的企业难以在行业低谷时期生存，而行业龙头企业由于产品种类较为丰富、与行业上下游的谈判能力更强、单位固定成本更低，更容易承受行业的周期性波动。通过并购的方式实现外延式扩张是一些半导体硅片龙头企业发展壮大的路径。如信越化学在1999年并购了日立的硅片业务；SUMCO为住友金属工业的硅制造部门、联合硅制造公司以及三菱硅材料公司合并而成；环球晶圆在2012年收购了东芝陶瓷旗下的CovalentMaterials的半导体晶圆业务之后成为全

15、球第六大半导体硅片厂，并于2016年收购了正在亏损的SunEdisonSemiconductorLimited、丹麦TopsilSemiconductorMaterialsA/S半导体事业部，进一步提升其市场占有率，也提高了整个行业的集中度。3、终端新兴应用涌现半导体硅片行业除了受宏观经济影响，亦受到具体终端市场的影响。例如2010年，全球宏观经济增速仅4%，但由于iPhone4和iPad的推出，大幅拉动了半导体行业的需求，2010年全球半导体行业收入增长达32%。2017年开始，大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、区块链等新兴终端应用的出现，半导体行业进入了多种新型需求同时爆发的新一轮上行

16、周期。4、全球半导体行业区域转移半导体行业具有生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高风险大、下游应用广泛等特点，叠加下游新兴应用市场的不断涌现，半导体产业链从集成化到垂直化分工的趋势越来越明确，并经历了两次空间上的产业转移。第一次为20世纪70年代从美国向日本转移，第二次是20世纪80年代向韩国与中国台湾地区转移。目前，全球半导体行业正在开始第三次产业转移，即向中国大陆转移。历史上两次成功的产业转移都带动了目标国产业的发展、垂直化分工进程的推进和资源优化配置。对于产业转移的目标国，其半导体产业往往从封装测试向芯片制造与设计延伸，扩展至半导体材料与设备，最终实现全产业链的整体发展。与

17、发达国家和地区相比，目前中国大陆在半导体产业链的分工仍处于前期，半导体材料和设备行业将成为未来增长的重点。受益于半导体产业加速向中国大陆转移，中国大陆作为全球最大半导体终端产品消费市场，中国半导体产业的规模不断扩大，随着国际产能不断向中国转移，中资、外资半导体企业纷纷在中国投资建厂，中国大陆半导体硅片需求将不断增长。5、政策推动中国半导体行业快速发展半导体行业是中国电子信息产业的重要增长点、驱动力。近年来，中国政府颁布了一系列政策支持半导体行业发展。2016年，全国人大发布中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要，明确将培育集成电路产业体系、大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产

18、业化作为中国近期发展重点。2017年，科技部将300mm硅片大生产线的应用并实现规模化销售列为“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划。2018年，国务院将推动集成电路、新材料等产业发展列入2018年政府工作报告。2014年，随着国家集成电路产业基金的设立，各地方亦纷纷设立了集成电路产业基金。半导体硅片作为集成电路基础性、关键性材料，属于国家行业政策与资金重点支持发展的领域。二、 行业发展情况和未来发展趋势依照摩尔定律，半导体行业呈现产品升级迭代快、性能持续提升、成本持续下降、制程不断缩小的基本发展趋势。1、制程的不断缩小提升了对半导体硅片的技术要求制程亦称为节点或特征线宽，即晶体管栅极宽度

19、的尺寸，用来衡量半导体芯片制造的工艺水准。遵循摩尔定律，半导体芯片的制程已经从上世纪70年代的1m、0.35m、0.13m逐渐发展至当前的90nm、65nm、45nm、22nm、16nm、10nm、7nm。随着制程的不断缩小，芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度不断降低。对应在半导体硅片的制造过程中，需要更加严格地控制硅片表面微粗糙度、硅单晶缺陷、金属杂质、晶体原生缺陷、表面颗粒尺寸和数量等技术指标，这些参数将直接影响半导体产品的成品率和性能。根据Gartner预测，2016至2022年，全球芯片制造产能中，预计20nm及以下制程占比12%，32/28nm至90nm占比41%，0.13

20、m及以上的微米级制程占比47%。目前，90nm及以下的制程主要使用300mm半导体硅片，90nm以上的制程主要使用200mm或更小尺寸的硅片。2、未来几年，300mm仍将是半导体硅片的主流品种随着半导体制程的不断缩小，芯片生产的工艺愈加复杂，生产成本不断提高，成本因素驱动硅片向着大尺寸的方向发展。半导体硅片尺寸越大，对于技术和设备的要求越高，半导体硅片的尺寸每进步一代，生产工艺的难度亦随之提升。3、半导体硅片市场将继续保持较高的集中度半导体硅片行业技术壁垒高、资金壁垒高、人才壁垒高，并且与宏观经济关联性较强，半导体硅片企业需通过规模效应来提高盈利能力，预计未来半导体硅片市场仍将保持较高的集中度

21、。4、中国大陆半导体硅片行业快速发展近年来，中国政府高度重视半导体行业，制定了一系列政策推动中国大陆半导体行业的发展。2014年，国务院印发了国家集成电路产业发展推进纲要，纲要指出：集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。加快推进集成电路产业发展，对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义。到2020年，中国集成电路行业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%。到2030年，产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越发展。近年来，在中

22、国政府高度重视、大力扶持半导体行业发展的大背景下，中国大陆的半导体产业快速发展，产业链各环节的产能和技术水平都取得了长足的进步，但相对而言，半导体材料仍是我国半导体产业较为薄弱的环节。目前，我国半导体硅片市场仍主要依赖于进口，我国企业具有很大的进口替代空间。受益于产业政策的支持、国内硅片企业技术水准的提升、以及全球芯片制造产能向中国大陆的转移，预计中国大陆半导体硅片企业的销售额将继续提升，将以高于全球半导体硅片市场的增速发展，市场份额占比也将持续扩大。三、 半导体硅片需求情况90%以上的芯片需要使用半导体硅片制造。半导体硅片企业的下游客户是芯片制造企业，包括大型综合晶圆代工企业及专注于存储器制

23、造、传感器制造与射频芯片制造等领域的芯片制造企业。半导体硅片的终端应用领域涵盖智能手机、便携式设备、物联网、汽车电子、人工智能、工业电子、军事、航空航天等众多行业。随着科学技术的不断发展，新兴终端市场还将不断涌现。1、下游产能情况（1）芯片制造产能情况2017至2020年，全球芯片制造产能（折合成200mm）预计将从1,985万片/月增长至2,407万片/月，年均复合增长率6.64%；中国芯片制造产能从276万片/月增长至460万片/月，年均复合增长率18.50%。近年来，随着中芯国际、华力微电子、长江存储、华虹宏力等中国大陆芯片制造企业的持续扩产，中国大陆芯片制造产能增速高于全球芯片产能增速

24、。随着芯片制造产能的增长，对于半导体硅片的需求仍将持续增长。目前，中国大陆企业的300mm芯片制造产能低于200mm芯片制造产能。随着中国大陆芯片制造企业技术实力的不断提升，预计到2020年，中国大陆企业300mm制造芯片产能将会超过200mm制造芯片制造产能。（2）半导体器件需求增速情况3DNAND存储器芯片主要使用300mm抛光片。近年来，3DNAND存储器的产能快速增长，其主要原因是用于大数据存储的固态硬盘SSD（SolidStateDisk）需求的增长以及智能手机与便携式设备单位存储密度的提升。SEMI预计，2019年3DNAND存储器芯片产能增速将达4.01%，3DNAND存储器芯片

25、产能的快速增长将拉动对300mm抛光片的需求。图像传感器主要使用各尺寸外延片、SOI硅片。图像传感器用于将光学影像转化为数字信号，在智能手机、汽车电子、视频监视网络中广泛应用。随着多摄像头手机成为市场的主流产品，预计2019年图像传感器产能增速将达到21%，图像传感器将成为半导体行业近年增长最强劲的细分领域之一。功率器件主要用于电子电力的开关、功率转换、功率放大、线路保护等，是在电力控制电路和电源开关电路中必不可少的电子元器件，主要使用200mm及以下抛光片与SOI硅片。2、全球晶圆代工市场规模2016年、2017年、2018年，全球晶圆代工市场规模分别为500.05亿美元、548.17亿美元

26、、577.32亿美元，年均复合增长率7.45%。根据ICInsights统计，受益于中国近年来IC设计公司数量的增长、规模的扩张，中国晶圆代工企业业务规模随之扩大。2017年，中国晶圆代工企业销售收入增长30%，实现收入75.72亿美元；2018年，中国晶圆代工企业销售收入增速进一步提高，高达41%，是2018年全球晶圆代工市场规模增速5%的8倍，实现收入106.90亿美元。3、半导体芯片制造市场规模根据WSTS分类标准，半导体芯片主要可分为集成电路、分立器件、传感器与光电子器件四种类别，其中，集成电路包括存储器、模拟芯片、逻辑芯片与微处理器。2018年，全球半导体销售额4,687.78亿美元

27、，其中，集成电路、光电子器件、分立器件和传感器销售额分别为3,932.88亿美元、380.32亿美元、241.02亿美元和133.56亿美元。（1）集成电路市场规模2016年至2018年，在大数据存储的固态硬盘SSD（SolidStateDisk）需求的增长，以及智能手机与便携式设备单位存储密度的提升的带动下，存储器销售额由767.67亿美元大幅增长至1,579.67亿美元，年均复合增长率43.45%。（2）传感器市场规模2016年至2018年，传感器销售额从108.21亿美元上升至133.56亿美元，年均复合增长率达11.10%。传感器主要包括单一材料传感器、复合材料CMOS传感器与MEMS

28、传感器。随着多摄像头手机的普及，CMOS图像传感器增长迅速；手机新增的指纹识别功能也增加了对于传感器的需求；自动驾驶技术的快速发展，增加了对图像传感器、激光雷达、超声波传感器多种类型传感器的需求。第三章 公司基本情况一、 公司基本信息1、公司名称：xxx（集团）有限公司2、法定代表人：汪xx3、注册资本：1080万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2011-1-37、营业期限：2011-1-3至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事半导体硅片相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，

29、经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介公司不断建设和完善企业信息化服务平台，实施“互联网+”企业专项行动，推广适合企业需求的信息化产品和服务，促进互联网和信息技术在企业经营管理各个环节中的应用，业通过信息化提高效率和效益。搭建信息化服务平台，培育产业链，打造创新链，提升价值链，促进带动产业链上下游企业协同发展。公司坚持提升企业素质，即“企业管理水平进一步提高，人力资源结构进一步优化，人员素质进一步提升，安全生产意识和社会责任意识进一步增强，诚信经营水平进一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素质企业员工，企业品牌影响力不断提升。

30、三、 公司竞争优势（一）公司具有技术研发优势，创新能力突出公司在研发方面投入较高，持续进行研究开发与技术成果转化，形成企业核心的自主知识产权。公司产品在行业中的始终保持良好的技术与质量优势。此外，公司目前主要生产线为使用自有技术开发而成。（二）公司拥有技术研发、产品应用与市场开拓并进的核心团队公司的核心团队由多名具备行业多年研发、经营管理与市场经验的资深人士组成，与公司利益捆绑一致。公司稳定的核心团队促使公司形成了高效务实、团结协作的企业文化和稳定的干部队伍，为公司保持持续技术创新和不断扩张提供了必要的人力资源保障。（三）公司具有优质的行业头部客户群体公司凭借出色的技术创新、产品质量和服务，树

31、立了良好的品牌形象，获得了较高的客户认可度。公司通过与优质客户保持稳定的合作关系，对于行业的核心需求、产品变化趋势、最新技术要求的理解更为深刻，有利于研发生产更符合市场需求产品，提高公司的核心竞争力。（四）公司在行业中占据较为有利的竞争地位公司经过多年深耕，已在技术、品牌、运营效率等多方面形成竞争优势；同时随着行业的深度整合，行业集中度提升，下游客户为保障其自身原材料供应的安全与稳定，在现有竞争格局下对于公司产品的需求亦不断提升。公司较为有利的竞争地位是长期可持续发展的有力支撑。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额1197

32、4.979579.988981.23负债总额5335.294268.234001.47股东权益合计6639.685311.744979.76公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入63212.3150569.8547409.23营业利润13985.7111188.5710489.28利润总额11227.188981.748420.39净利润8420.396567.906062.68归属于母公司所有者的净利润8420.396567.906062.68五、 核心人员介绍1、汪xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董

33、事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。2、韦xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。3、顾xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。4、杜xx，1957年

34、出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。5、崔xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。6、向xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。7、卢xx，中国国籍，197

35、6年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。8、陶xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。六、 经营宗旨公司经营国际化，股东回报最大化。七、 公司发展规划（一）公司未来发展战略公司秉承“不断超越、追求完美、诚信为本、创新为魂”的经营理念，贯彻“安全、现代、可靠、稳定”的核心价值观，为客户提供高性能、高品质

36、、高技术含量的产品和服务，致力于发展成为行业内领先的供应商。未来公司将通过持续的研发投入和市场营销网络的建设进一步巩固公司在相关领域的领先地位，扩大市场份额；另一方面公司将紧密契合市场需求和技术发展方向进一步拓展公司产品类别，加大研发推广力度，进一步提升公司综合实力以及市场地位。（二）扩产计划经过多年的发展，公司在相关领域领域积累了丰富的生产经验和技术优势，随着公司业务规模逐年增长，产能瓶颈日益显现。因此，产能提升计划是实现公司整体发展战略的重要环节。公司将以全球行业持续发展及逐渐向中国转移为依托，提高公司生产能力和生产效率，满足不断增长的客户需求，巩固并扩大公司在行业中的竞争优势，提高市场占

37、有率和公司影响力。在产品拓展方面，公司计划在扩宽现有产品应用领域的同时，不断丰富产品类型，持续提升产品质量和附加值，保持公司产品在行业中的竞争地位。（三）技术研发计划公司未来将继续加大技术开发和自主创新力度，在现有技术研发资源的基础上完善技术中心功能，规范技术研究和产品开发流程，引进先进的设计、测试等软硬件设备，提高公司技术成果转化能力和产品开发效率，提升公司新产品开发能力和技术竞争实力，为公司的持续稳定发展提供源源不断的技术动力。公司将本着中长期规划和近期目标相结合、前瞻性技术研究和产品应用开发相结合的原则，以研发中心为平台，以市场为导向，进行技术开发和产品创新，健全和完善技术创新机制，从人

38、、财、物和管理机制等方面确保公司的持续创新能力，努力实现公司新技术、新产品、新工艺的持续开发。（四）技术研发计划公司将以新建研发中心为契机，在对现有产品的技术和工艺进行持续改进、提高公司的研发设计能力、满足客户对产品差异化需求的同时，顺应行业技术发展，不断研发新工艺、新技术，不断提升产品自动化程度，在充分满足下游领域对产品质量要求不断提高的同时，强化公司自主创新能力，巩固公司技术的行业先进地位，强化公司的综合竞争实力。积极实施知识产权保护自主创新、自主知识产权和自主品牌是公司今后持续发展的关键。自主知识产权是自主创新的保障，公司未来三年将重点关注专利的保护，依靠自主创新技术和自主知识产权，提高

39、盈利水平。公司计划在未来三年内大量引进或培养技术研发、技术管理等专业人才，以培养技术骨干为重点建设内容，建立一支高、中、初级专业技术人才合理搭配的人才队伍，满足公司快速发展对人才的需要。公司将采用各种形式吸引优秀的科技人员。包括：提高技术人才的待遇；通过与高校、科研机构联合，实行对口培训等形式，强化技术人员知识更新；积极拓宽人才引进渠道，实行就地取才、内部挖掘和面向社会广揽人才相结合。确保公司产品的高技术含量，充分满足客户的需求，使公司在激烈的市场竞争中立于不败之地。公司将加强与高等院校、研发机构的合作与交流，整合产、学、研资源优势，通过自主研发与合作开发并举的方式，持续提升公司技术研发水平，

40、提升公司对重大项目的攻克能力，提高自身研发技术水平，进一步强化公司在行业内的影响力。（五）市场开发规划公司根据自身技术特点与销售经验，制定了如下市场开发规划：首先，公司将以现有客户为基础，在努力提升产品质量的同时，以客户需求为导向，在各个方面深入了解客户需求，以求充分满足客户的差异化需求，从而不断增加现有客户订单；其次，公司将在稳定与现有客户合作关系的同时，凭借公司成熟的业务能力及优质的产品质量逐步向新的客户群体拓展，挖掘新的销售市场；最后，公司将不断完善营销网络建设，提升公司售后服务能力，从而提升公司整体服务水平，实现整体业务的协同及平衡发展。（六）人才发展规划人才是公司发展的核心资源，为了

41、实现公司总体战略目标，公司将健全人力资源管理体系，制定科学的人力资源开发计划，进一步建立完善的培训、薪酬、绩效和激励机制，最大限度的发挥人才潜力，为公司的可持续发展提供人才保障。公司将立足于未来发展需要，进一步加快人才引进。通过专业化的人力资源服务和评估机制，满足公司的发展需要。一方面，公司将根据不同部门职能，有针对性的招聘专业化人才：管理方面，公司将建立规范化的内部控制体系，根据需要招聘行业内专业的管理人才，提升公司整体管理水平；技术方面，公司将引进行业内优秀人才，提升公司的技术创新能力，增加公司核心技术储备，并加速成果转化，确保公司技术水平的领先地位。另一方面，公司将建立人才梯队，以培养管

42、理和技术骨干为重点，有计划地吸纳各类专业人才进入公司，形成高、中、初级人才的塔式人才结构，为公司的长远发展储备力量。培训是企业人力资源整合的重要途径，未来公司将强化现有培训体系的建设，建立和完善培训制度，针对不同岗位的员工制定科学的培训计划，并根据公司的发展要求及员工的发展意愿，制定员工的职业生涯规划。公司将采用内部交流课程、外聘专家授课及先进企业考察等多种培训方式提高员工技能。人才培训的强化将大幅提升员工的整体素质，使员工队伍进一步适应公司的快速发展步伐。公司将制定具有市场竞争力的薪酬结构，制定和实施有利于人才成长和潜力挖掘的激励政策。根据员工的服务年限及贡献，逐步提高员工待遇，激发员工的创

43、造性和主动性，为员工提供广阔的发展空间，全力打造团结协作、拼搏进取、敬业爱岗、开拓创新的员工队伍，从而有效提高公司凝聚力和市场竞争力。第四章 选址方案分析一、 项目选址原则项目选址应符合城市发展总体规划和对市政公共服务设施的布局要求；依托选址的地理条件，交通状况，进行建址分析；避免不良地质地段(如溶洞、断层、软土、湿陷土等)；公用工程如城市电力、供排水管网等市政设施配套完善；场址要求交通方便，环境安静，地形比较平整，能够充分利.用城市基础设施，远离污染源和易燃易爆的生产、储存场所，便于生活和服务设施合理布局；场址上空无高压输电线路等障碍物通过，与其他公共建筑不造成相互干扰。二、 建设区基本情况

44、江苏，简称”苏”，位于中国大陆东部沿海，地跨北纬30453508，东经1162112156。公元1667年因江南布政使司东西分置而建省。省名为“江南江淮扬徐海通等处承宣布政使司”与“江南苏松常镇太等处承宣布政使司”合称之简称。江苏辖江临海，扼淮控湖，经济繁荣，教育发达，文化昌盛。地跨长江、淮河南北，拥有吴、金陵、淮扬、中原四大多元文化及地域特征。江苏地处中国东部，地理上跨越南北，气候、植被也同样同时具有南方和北方的特征。江苏省东临黄海，与上海市、浙江省、安徽省、山东省接壤。江苏与上海、浙江共同构成的长江三角洲城市群已成为6大世界级城市群之一。江苏人均GDP、地区发展与民生指数(DLI)均居全国

45、省域第一，已步入“中上等”发达国家水平。针对经济下行、中美经贸摩擦、产业结构深度调整等带来的困难和挑战，采取有力有效措施，努力保持经济平稳健康发展，加快实现由大到强、由高速增长向高质量发展转变。全省地区生产总值增长6.1%（按原核算方法计算增长6.4%），总量达9.96万亿元，人均达12.36万元、居各省区第一。实现一般公共预算收入8802亿元、同比增长2%，税占比达83.4%。固定资产投资增长5.1%，其中制造业投资、工业技改投资、高新技术产业投资分别增长4.6%、8.6%、23.3%。社会消费品零售总额增长6.2%，消费对经济增长的贡献率达60%。金融机构人民币存贷款余额分别达到15.3万

46、亿元和13.3万亿元，同比分别增长9.4%和15.2%。2020年是全面建成小康社会和“十三五”规划的收官之年，我们要实现第一个百年奋斗目标，为全面开启现代化建设新征程、实现第二个百年奋斗目标打好基础。当今世界正处于百年未有之大变局，我国正处于实现中华民族伟大复兴关键时期，我们面对的发展环境正发生前所未有的新变化。从整体看，当前和今后一个时期，我国仍处于大有可为的重要战略机遇期，经济稳中向好、长期向好的基本趋势没有变。共建“一带一路”、长江经济带发展、长三角区域一体化发展战略叠加和江苏自贸试验区获批建设，为我们提供了路径指引和重大机遇。国家更大力度、更高层次推进改革开放，更大规模减税降费、支持

47、民营企业发展、优化营商环境等政策措施，为我们应对经济下行压力冲击提供了有力支撑。特别是我省拥有雄厚的实体经济基础、丰富的科教人才资源、比较完备的基础设施，更坚定了我们战胜困难挑战的勇气和底气。我们要胸怀中华民族伟大复兴的战略全局和世界百年未有之大变局“两个大局”，坚持用辩证思维看待形势发展变化，变压力为动力，在危与机转换中把握战略机遇，既增强忧患意识、树立底线思维，又坚定发展信心、保持战略定力，集中精力办好自己的事，奋力推动高质量发展走在前列，一步一个脚印地把“强富美高”新江苏建设推向前进。今年经济社会发展主要预期目标是：地区生产总值增长6%左右，一般公共预算收入增长2.5%左右，社会消费品零

48、售总额增长7%左右，外贸进出口和实际使用外资稳中提质，城镇新增就业120万人以上，城镇登记失业率、调查失业率分别控制在4%以内、5%左右，居民人均可支配收入增长与经济增长基本同步，居民消费价格涨幅控制在3.5%左右，单位地区生产总值能耗下降3%左右，四项主要污染物减排完成国家下达目标。确定上述目标，既考虑了国内外环境深刻变化和高水平全面建成小康社会、“十三五”规划目标任务的完成，又体现了稳中求进、高质量发展走在前列的奋斗要求，努力实现经济量的合理增长和质的稳步提升。“十三五”时期，江苏和全国一样，仍处于可以大有作为的重要战略机遇期，但也面临诸多矛盾叠加、风险隐患增多的严峻挑战。从国际来看，和平

49、与发展的时代主题没有变，世界多极化、经济全球化、文化多样化、社会信息化深入发展，世界经济在深度调整中曲折复苏，新一轮科技革命和产业变革蓄势待发。同时，国际金融危机深层次影响在相当长时期依然存在，全球经济贸易增长乏力，保护主义抬头，外部环境不稳定不确定因素增多，对开放程度较高的江苏经济影响更为直接，带来的挑战更为严峻。从国内来看，我国物质基础雄厚、人力资本丰富、市场空间广阔、发展潜力巨大，经济长期向好基本面没有改变。特别是经济发展进入新常态，经济发展方式正从规模速度型转向质量效率型，经济结构正从增量扩能为主转向调整存量、做优增量并举的深度调整，经济发展动力正从传统增长点转向新的增长点，我国经济正

50、向形态更高级、分工更复杂、结构更合理的阶段演化。这既为江苏经济转型升级提供了重要契机，也形成了倒逼压力。从我省来看，经过“十二五”时期的奋斗，全省经济综合实力和发展水平得到显著提升，发展动力正在加快转换，发展空间不断拓展优化，发展的稳定性、竞争力和抗风险能力明显增强。特别是“一带一路”、长江经济带建设、长三角一体化等国家战略在江苏交汇叠加，为我省提供了新的重大机遇。必须准确把握战略机遇期内涵的深刻变化，准确把握国际国内发展基本趋势，准确把握江苏发展阶段性特征和新的任务要求，始终保持清醒头脑，坚定信心，锐意进取，奋发作为，不断增创江苏竞争新优势，开辟江苏发展新境界。三、 创新驱动发展整合区域创新

51、资源和要素，推动创新要素合理流动，着力构建协同有序、优势互补、科学高效的区域创新体系。（一）加快建设苏南国家自主创新示范区全面提升自主创新能力，实施提升持续创新能力、高水平创新型园区建设、高成长性创新型企业培育、高附加值创新型产业集群发展、推进开放创新、创新创业生态体系建设六大行动，建设创新驱动发展引领区。全面深化科技体制改革，积极落实先行先试政策，着力在深化科技体制改革、建设新型科研机构、科技资源开放共享、区域协同创新等方面率先突破，建设深化科技体制改革试验区。全面推进区域协同创新，优化“五城九区多园”创新布局，形成高效合作、协同有序的创新体系，建设区域创新一体化先行区。到2020年，苏南全

52、社会研发经费支出占GDP的比重提高到3%。（二）加强创新型城市和创新型园区建设强化城市创新功能，推动创新要素集聚，建立区域创新合作联动平台，建设具有国际竞争力的创新型城市群。推动高新区管理体制机制改革创新，强化综合服务功能和科技创新促进功能。推动科技园区体制创新、科技创新、功能创新，建设集知识创造、技术创新和新兴产业培育为一体的创新核心区。统筹推进大学科技园、科技产业园、科技创业园、留学回国人员创新创业园、科技企业孵化器（加速器）、创业特别社区等创新创业载体建设。支持徐州、淮安、宿迁申报国家创新城市试点，加快推进创新型县（市、区）建设。推动符合条件的省级高新区创建国家级高新区，支持有条件的县（

53、市）建立省级高新区。（三）推进区域协同创新按照苏南创新提升、苏中创新跨越、苏北创新突破的要求，探索人才、技术、成果、资本等创新要素统筹配置的新模式，提高区域创新体系整体效能。加快推进苏南创新驱动发展，更好地支撑引领全省经济转型升级。积极引导苏中地区更大力度集聚创新要素、培育特色产业，形成创新发展新优势。深入实施苏北科技与人才支撑工程，支持苏北地区大力引进技术和人才，加强科技成果转化和产业化，切实以科技创新支撑跨越发展。推动创新要素合理流动和高效组合，鼓励苏南高新区跨区域创新合作与产业整合，完善与苏中、苏北地区的挂钩支持、共建分园机制，打造苏中苏北产业技术创新高地。深化南京国家科技体制综合改革试

54、点，推动建设宁镇扬创新合作示范区，支持常熟市、海安县等科技创新体制综合改革试点。四、 社会经济发展目标经济综合实力显著增强。经济保持中高速增长，提前实现地区生产总值和城乡居民人均收入比2010年翻一番。地区生产总值达到10万亿元左右（2015年价，下同），年均增长7.5%左右，居民收入增长与经济增长同步。供给侧结构性改革和经济转型升级取得明显成效，发展质量和效益显著提升，全员劳动生产率比2015年提高40%左右。创新型省份建设取得重要突破。自主创新能力显著增强，主要创新指标达到创新型国家和地区中等以上水平，具有全球影响力的产业科技创新中心框架体系基本形成，大众创业万众创新体制机制更加健全，苏南

55、国家自主创新示范区建设取得重大成果。全省研发经费支出占GDP比重提高到2.8%左右，科技进步贡献率提高到65%以上，人才资源总量达1400万人。产业国际竞争力大幅提升。产业迈向中高端水平取得显著成效，战略性新兴产业加快发展，新产业新业态不断成长，具有国际竞争力的先进制造业基地建设取得重大进展，现代服务业贡献份额和发展水平显著提升，农业现代化建设走在全国前列。服务业增加值占比达到53%左右，高新技术产业产值占规模以上工业产值比重达到45%左右。城乡区域发展更加协调。全面完成国家新型城镇化综合试点任务，新型城镇化和城乡发展一体化质量明显提升，城镇化战略格局和生产力布局更趋合理，以城市群为主体形态的

56、城镇体系更加完善，城市规划、建设和管理水平全面提升，户籍人口城镇化率达到67%。新的区域和次区域增长极加快形成，南京江北新区建设在国家级新区中脱颖而出。区域发展差距进一步缩小，苏中和苏北地区生产总值占全省比重提高2.5个百分点左右。现代基础设施体系基本形成。改革开放进一步深化。重要领域和关键环节改革取得实质性进展，体制机制更加完善，在全面深化改革中走在前列。企业、城市、人才国际化水平进一步提高，全方位开放新格局、开放型经济新体制、对内对外开放新优势加快形成，对外投资中方协议额力争实现倍增，保持开放型经济领先优势。人民生活水平和质量普遍提高。在“七个更”上取得更大进展，人民群众更多更公平地分享改

57、革发展成果。城乡居民收入持续增长，中等收入人口比重上升，收入差距进一步缩小。居民消费价格总水平保持基本稳定。社会就业更加充分，创业致富蔚然成风，劳动关系更加和谐，城镇登记失业率控制在4%以内，五年城镇新增就业500万人。实现省域教育总体现代化，高等教育毛入学率达到60%。形成更加公平更可持续的社会保障制度，城乡基本社会保险覆盖率超过98%。现代医疗卫生体系和“健康江苏”建设取得重要进展，居民健康主要指标达到国际先进水平。推动住有所居向住有宜居迈进。建成更加完善的养老服务体系，每千人老年人口养老床位数达到40张以上。生态环境质量明显改善。生产方式和生活方式绿色、低碳水平上升，实现生态省建设目标。

58、能源资源开发利用效率大幅提高，主要污染物排放总量大幅减少，环境风险防范体系更加健全，完成国家下达的耕地保护任务，逐步实施建设用地减量化，单位GDP占用建设用地下降27%。主体功能区布局和生态安全屏障基本形成。城乡生态环境和人居环境显著改善。绿色江苏建设深入推进，生态产品供给持续增加。生态文明制度体系更加健全，全社会环境意识显著增强。五、 产业发展方向坚持调高调轻调优调强调绿的导向，深入实施转型升级工程，推进产业高端化、高技术化和服务化发展，加快健全以高新技术产业为主导、服务经济为主体、先进制造业为支撑、现代农业为基础的现代产业体系，推动先进制造业和现代服务业成为主干部分。（一）建设具有国际竞争力的先进制造业基地建设全国智能制造先行示范区。加快制造强省建设