PCB元件封装的编辑与制作及IO口的扩展

1、PCB元件封装的编辑与制作及 10 口的扩展知识点1了解PCB元件封装库PCBLib 编辑器设计环境;2. 把握编辑元件封装库中已有封装的方法；3. 把握制作新元器件封装的方法；4. 把握I/O 口的扩展方法。技能点1. 分不运用手工法和向导法编辑与制作新元件的封装;2. 在PCB编辑器环境下调用自建的元件封装图；3. 利用8255扩展I/O 口，外接输入输出设备。学习情境目标通过学习了解PCB元件封装库PCBLib编辑器设计环境；把握编辑元件封装库中已有封装的方法；把握制作新元器 件封装的方法；把握利用8255扩展外部I/O 口。任务一PCB元件封装的编辑与制作任务目标设置PCB元件封装库编

2、辑器设计环境;2、 建立一个新的封装库，取名为“自建PCB元件.lib， 它包括多个自建的元件封装图，具体参数要求如图10-4七段数 码管封装图、图10-5继电器封装图所示；其中图10-4中焊盘 外径尺寸100 mil x 60mil，焊盘孔径25mil ;图甸-5中焊盘外 径尺寸80 x 80mil，焊盘孔径40 mil3、修改 PCB Footprints.lib使其封装焊盘号与原理图中元件引脚4、在 PCB编辑器环境下图10-1 |七段数码管三 七段数码管元件图 9装丿口OdpS装号一致，图 10-2图10-4七IU0-3 继电器I管封装图图10-5继电器封装图图10-6二极管封装焊盘号

3、任务分析七段数码管采纳类似DIP 双列直插式封装形式，因此 能够通过向导法借用DIP10的封装来制作。而继电器封装比拟 简单，采纳PCB封装库中的绘图工具手工制作完成。有关知识1、元件封装的分类：1针脚式元件：元件的引脚是导线必通过焊盘，穿过电I路板焊接固 钻通到底层-根导线，安装元件时该 壬，焊盘必须钻一个能针脚式元件的圭穿MultiLayerSOJ-16层属性必须I LEADSo LIIIIHIIIII |J|层!其中gZFPl-图10-8外表贴装式元件2外表贴装式元件：直截了当把元件贴在电路板外表， 靠粘贴固定，因此焊盘不需要钻孔，专门适合大批量、全自动、 机械化的生产加工，因此本钱较低

4、。外表贴装式元件各引脚间 的间距专门小，故元件体积也小。图10-8为外表贴装式元件的 封装图，其中焊盘的Layer属性必须设置为单一板层，如 TopL ayer 顶层或 BottomLayer 底层。2、元件封装的编号：一样用元件类型 +焊盘距离 (焊盘数 )+元件外形尺寸来表 示，因此可按照元件封装编号来判不元件封装的规格。如： A XIAL0.4 表示此元件封装为轴状，两焊盘间距为 400mil； RB. 2/.4表示极性电容类元件封装，引脚间距为200mil,外形直径 为 400mil。3、元件封装图的结构：包含元件外形、焊盘、元件属性 3局部。如图 10-5 继电器 的封装由矩形外形、

5、 8 个焊盘及有关属性信息构成。(1) 元件外形：元件的实际几何图形，不具备电气性质，它 起到标注符号或图案的作用。(2) 焊盘：元件要紧的电气局部，相当于电路图里的引脚。(3) 元件属性：设置元件的位置、层面、序号和类型值等信 息。封装更注重元件的引脚尺寸，关于任何元器件都需要按照 实际的元件尺寸画封装图，同时关于针脚式元件还要使焊盘的 尺寸足够大，以便元器件的引脚能够插入焊盘。因此在设计元 件封装图前，需要了解元件外形、引脚形状及尺寸、引脚间距 等信息。元件使用手册中一样给出元件安装参数，假设没有器件 封装尺寸数据，在画元件封装图时，可使用游标卡尺、螺旋测 微器等高精度测量工具对元件外形、

6、引脚间距、安装螺丝孔径 等进行精确测量，然后在 PCB 封装库编辑器中绘制元件封装 图。另外还需要注意公英制单位之间的转换。任务实施过程1、启动PCB元件封装库编辑器：方法类似原理图元件库 编辑器的启动。第一在当前设计数据库环境下，执行菜单命令File/New, 进入“ New Document对话框，选择PCB元件库编辑器图标， 如图10-9所示。双击该图标或单击 OK按钮后，系统在当前设 计数据库中建立一个新元件封装库文件，修改文件名为“自建 PCB元件.lib。然后双击该文件图标，进入PCB封装库编辑器 工作界面，如图10-10所示。2、设置PCB封装库编辑器环境1编辑区调整。最初进入

7、PCB封装库的编辑区内有一个十匕坐标轴缈腮、融标为原点0, 0。单击标右键，显隹90-尼戸罔4护、淒4=霄现图:;10-11菜单，选择 Library Options命令，Layers标签中ion3翻开第一可视栅格，关闭第二可视栅格，如图10-12所示；Opt10-.程位栅格均设置为5mi现气栅格取 Option |istntemal plajifsMclbaiacal layers提示：PCBLibplacementTools工具栏的各项含义类似PCBOilierp Keepjut刁 Malti kyuT 厂Dull曲亚 Dull工作环境中相应工具栏IvlcskjSilkscieeii图 1

8、0-9 | r “ New Document对话框 厂 Bottowi Sokhr厂 Bottom. Overlay厂 Top Past*Bottoiii Fase图10-10PCB封装库编辑器界面冬10-11 封装丿库编辑器环境设置菜单AlOnAUOT1| J-l HI二莖二Gai碩PedHpkkfi口 Viiibl# Gril 17 Cmus二tionz亍 VuiHciImVisijbE Grid.DRC Erroxs图10-12可视栅格设置(2)工作参数及图纸参数设置。执行菜单命令 Tools/PrefereceWMg图所示参数设置El话框T能够躺I工作层Umf Optiou焊盘、过孔等

9、的显示颜色、光标形状等信息设置。Ian ager,选择BowSetFCBLib I标签，可切换到封装库治理器,l t -1 uts占iilijfliiqptiTOElni XfifcniT .5所示。其中Components元件列表1)窗口内容与原理图元件库 PJBOOMKHWT_111编辑器相同，不再重复。Update PCB按钮功 中有关该元件的信息，即在元件封装库编辑器中所EnlTf in如图 10-1能是更新PCB图冃匕是做的J修改可相应反响到电路板中。忙I涯册格设置厂M A.unbiiiryEi打曲用匕口亞Avjiii 匚丁Mob IhdjwHi*图10-14封装库参数设置对话框图1

10、0-15封装库治理器3、用向导法制作七段数码管封装图(参数要求见图10-4)(1)启动封装向导：在上述自建 PCB元件.lib的封装库编辑 器工作界面中，单击Browse PCBLib标签中的Add按钮，或执 行菜单命令Tools/New Component,进入图10-16的元件圭寸装向 导界面。(2)选择元件封装外形及尺寸单位：单击图 10-16中“ N ext 按钮进入图 10-17,选择“ Dual in-line Package (DIP) 一 双排直插式封装形式，并选择英制单位“ Imperial(mil) 。提示：表10-1列出了 12种元件封装形式的中文名称。Pin G id

11、Array (PGA)ResistorsStaggLeadl(LCC)ma词羽 错列PGA封装wi 昭Sma Outline Package无引线芯片载体型封I t xct 7：= i冷u I hip| y -i装小型表贴式封装sred PinEdge Connectors边缘连接型封装11I I1定元件引脚焊盘尺寸:单击Next 曲入图10-18,缺省引脚焊盘外径尺寸为100mil x 50mil,引脚焊盘孔径为表10-1通过向导创立的封装类型Dual in-line Package (DIP)双列直插式封装Ball Grid Array(BGA)格点阵列式封装Staggered Ball

12、Grid Array错列BAG封装Diodes二极管型封装Capacitors容型封Quad Packs (QUAD) 一四方扁平塑料封引脚网络阵列封装电阻型封装CoBponent Tizard25mil。按照要求修改尺寸，直截了当将鼠标移到原尺寸数据0mi上，单击鼠标左键输入 60milCancel图10-16元件封装向导界面注意：焊盘外径尺寸应大于焊盘孔径，引脚焊盘外径与焊 盘孔径之间关系如表10-2所示。表10-2最小焊盘直径与引线 孔直径的关系单位：mm引线孔直径、最小焊盘直径0.40.50.60.80.91.01.31.62.0高精度0.80.91.01.21.31.41.72.22

13、.5一般精度1.01.01.21.41.51.61.82.53.0低精度1.21.21.51.82.02.53.03.54.0What unit vrauH you like to use to describe this component ?吕 umT lmpeikl (mil) |Cpupanent Tizard - Dunl in-line Package (PIP)?irxSpecify the pad dimenstorts图10-17选择元件封装外形及尺寸单位2M4设置引脚水平间距和垂直间距指焊盘中心距“Next进入图r -一亠一小、一-击间距为8oom肥 垂直间距为螯0面在图1

14、0-19中加以修lOOmi平0，送_=.1 .ZZZ：5设置元件外轮廓线宽度单击Next 井入图改。10-2Ml设置元件外轮廓线宽度与设置元件引脚焊盘尺寸方法相Whal. is he rehtiw posbohahd of lhe pads?。Ini样采纳默认值10milTpe in the pad spa匚mg values.图10-18设置引脚焊盘尺寸eotma段数6输入元件引脚数目：单击码管应有10个引脚。“Next 进入图10 e止 t II-21,七-Diil in-line(DTP)/ vy u | |I Z|/J .ULI f 7文本框中输入元件名“七段数码管Next 进1C-2

15、2,在in the Djtbrte width w 或及图10-19设置焊盘间距lOrhil,Next 进入图-10-23，当8最后确定：单击外形、焊盘外径、孔径、间距等尺寸无误后，佯击“finish按完成向导过程，显示出七段数码管的初步封装，如图确认元件钮,力、。i值要小陆I定位栅格。3厂放置引脚焊盘二Viaiht Kird | EkH 李J:执行菜单命尸Place/Pad或单击PC0放置第一个焊盘。然后按照图10-5中焊盘之间的水 个焊盘，如图10-31所示。BLibPlacementTools工具栏中的按钮，将十字光标定位于0，置其它70平间距OK和垂直间KhtidiDii工图10-30

16、重新设置定位栅格注意：能够利用栅格来确定焊盘间的相对位置，也可利用rad属性对话框中焊盘的坐标值来确定各焊盘间的相对位置。Hk加图10-31放置引脚焊盘图10-32焊盘属性设置4修改引脚焊盘属性：依次双击各个引脚焊盘或选中 焊盘后按Tab键，调出其相应的引脚焊盘属性对话框，按照任务要求修改各项值，如图10-32是修改第一个引脚焊盘的对话 框，其中焊盘外径尺寸80x 80mil，焊盘孔径30 mil。其它焊 盘属性按照图10-5逐一修改。假设需要对所有焊盘的相同属性进行修改，能够采纳整体修改方式。如将图10-31上所有外径为80X 80mil的圆形焊盘，Global修改其:孔径为40mil，那么

17、单击图10-32对话框中丹即rta |kkdd按钮，对话框展开，显现整体编辑区，如图10-33所示， 区域中的 r YJi* Same：,，将“ Designat，那么表示将电Holze；改为 40mil，在“ Attributes Match ByT-Sjb 减HY-Sse 反二- -“Y-Size、“Shape三栏都设为“厂X-e SSiz、or路板图中所有 咏轴和Y轴尺寸为80mil、形状为圆形、序号不是i栏设为“ Different ；其他各栏都设为“ AnyLajnai| IlkiLLay*! DtsigrjitaT的焊盘作为整体编辑的对象；在“ Change Scope区 X bo

18、e-iiiCjLyX Lficitok 选择“ All Primitives in currenLcomponenf;在“Copy 区域，选择“ Hole Size、栏， j-ili-itLC-iiiLaztKkziz -亠 一 即啊Tin PfrtfiiX LzsiLOd 山血tes盘钻孔直径改为兀40milS。将所有被整体编辑域中，attribu的焊却111m cujsts.l cor porwrNion,即该y 顶图10.33焊盘属性整体修改(5) 设置参考点：执行菜单命令 Edit/Set Reference/Locat 将参考点放在“ 引脚卩焊盘坐标为(6) 绘制封装夕 页层丝印层)

19、，执acei绘制1引脚焊盘上，作为本元件的参考点，(0, 0)。、形轮廓线：将工作层面切换到TopOverla行菜单命令 Place/Track,或单击PCBLibPI 按钮，按照任务目标中的尺寸要求men tTools工具栏中的出继电器的外轮廓线，完成后如图10.34所示onent，或单BLib标签中的Rename按钮，显(7)修改元件圭寸装名称：执行菜单命令 Tools/Rename Compo现如图岗0-35对话框，修改元件封装名为继电器。Cancel图10.35修改封装名(8)储存：单击主工具栏内的亠按钮，将生成的继电器元 件封装图储存到自建PCB元件.lib库文件中。至此，用手工法完

20、成了在自建 PCB元件.lib库中制作并增 加继电器封装图的任务。现在自建 PCB元件.lib库中已新建了 两个元件封装图。5、修改PCB Footprints.lib封装库中已有的二极管封装图 (如图10.6所示)(1) 新建元件封装：方法同上，改名为二极管。(2) 翻开软件自带封装库。执行菜单Files/Ope n命令， 在路径 C:Program FilesDesign Explorer 99 SELibraryPcbGe neric FootprintsAdvpcb.DDB 中翻开 PCB Footprints.lib 元件库， 找到需要修改的二极管封装 DIODE0.4 ,将其选定、

21、复制、粘贴 到“自建PCB元件.lib 库文件的“二极管封装图纸中，如图 10.36。(3) 修改引脚焊盘编号：依次双击两个引脚焊盘(或选中焊盘后按Tab键)，调出其相应的引脚焊盘属性对话框，分不将原先的编号1改为A，如图10.37所示，将原先的编号2改为K, 使其封装焊盘号与原理图中元件引脚号保持一致。徉 lu!3Lk 血曲Y3Andbulw(4) 储存：单击 HdfeSix* L did工具栏内的件封装图储存到自建PCB元件.lib库文件中 本例在囂 画图练习放大整形电路.ddb按钮,I封装图 10.3图 10.37 8至此，在自建PCB元件.lib库中制作并增加了三个元件封 装图，如图1

22、0.38所示。6、调用自建封装库(1) 回到PCB编辑状态，执行菜单命令 Design/Add/Rem ove Library，将自己创立的圭寸装库“自建 PCB元件.lib 添 加到当前PCB设计环境中，如图10.39所示。(2) 和其它封装库一样，使用自建PCB元件.lib库中封装， 如图10.40所示。7、创立工程元件封装库工程元件封装库是按照本工程电路图上的元件而产生的元 件封装库，实际确实是把整个工程中所用到的元件整理并存入 一个元件封装库文件中。以高灵敏度无线话筒.pcb为例：(1)执行菜单命令File/Open，翻开高灵敏度无线话筒.pcb文件，进入其PCB设计环境JLiit.

23、.HigaEiptnr 加 w 祖LX |d.pS B 乩可 、云 a.ts-K id. jibFJFIzACALD iA3UL0J裁2)执行菜I I元件封装库编辑无线话筒.lib文件，如图10-41菜单命Dsjgn/Make Library后，自动切换至U 并生成相应的涪，工程元件封装库“高灵敏度CuneriM* |*EuibAk-.FhatAdPpdttfePiTEl图 10-39忝加自建pCB元件.lib10-40使用“自建Cowl LprPCB元件.lib库元件|Tnfl jnr图10.41创立高灵敏度无线话筒.lib实训练习：在自己的文件夹中创立元件封装库，名为“自建封装.lib ，

24、 然后绘制以下各元件封装，并将其存放于上述自建封装库中。实训题1从已有的封装库中拷贝一个 DIP8的封装，然后 将它修改为DIP4的封装。(2) 拷贝操作：翻开Ge neral IC封装库，并使DIP-8封装 处于编辑状态，执行菜单命令 Edit/Copy Componento(3) 粘贴操作：使用菜单命令 Edit/Paste Compo nent,就 能够看到封装DIP-8就被调入该窗口，执行菜单命令Tools/Ren ame Compo nent,把元件圭寸装名改为DIP-4。(34)修改操作：用Edit/Delete菜单删除4个焊盘，然后 重新为焊盘编号，顺序与原 DIP-8的顺序一致

25、，在顶层丝网层 重画轮廓线，注意焊盘尺寸使用原焊盘尺寸，最后存盘。中的 系。侶 42 40代日要求：如图10.42，图实训题切试画一个gA44的封装，数字为焊盘号码，画图时注意封装焊盘号和实际器件的关装，画边提示 )1第一用元件封装制乍向导建然后再删去不需要的焊盘最后编辑焊盘号、书写文字和框。I(2)注立 8X8的PGA封I* * 23注意焊盘使用向导中的缺省焊盘尺寸LS 20 22 24 26 2811 0 1236 435图10.42 PGA44封装图0.43发光二极管封装图实训题3试画出所示的发光二极管封装图，要 mil，内径为实训题4试10.43，焊盘外径为60mil，焊盘号如下图。画

26、出所示的按钮封装图，160 (mil?盘号如下图要求如图10.44，焊盘尺寸为外径120mil， 内径为图10.44按钮封装图图10.45开关封装图实训题5试画出所示的开关封装图，要求如图10-45,焊盘尺寸为外径200mil，内径为150mil，焊盘号如下图。任务2外部I/O 口的扩展任务目标图10.46 8255扩展I/O 口电路源程序#defi ne uchar un sig ned char#define A8255 0x7ffc#defi ne B8255 0x7ffd#defi ne C8255 0x7ffe#define K8255 0x7fffvoid delay() ucha

27、r i,j;for(i=0;i40;i+)for(j=0;j PAT-RAin. .拧部定时器/计数器 關弹与功能略强于口，其i/o 口地址与数据储藏器地址统一编址8255编程的并行1心接传片，与855比没有内 及静态RAM，但同样具具有三个端815PAG tC5( 锐8258255 的 WR RESET-倆引脚功能、端口操纵/写操纵逻辑电路组成。 功能图 10.49)1623I 1724IB13自(见PC1 PC3 咖一 图 10.48 8255PB0uo ,k 数据总线缓冲器、读M2F的内部结构见图Or *路、数PC?-PCO匸40.48和引脚图10.49 8255A引脚图1外设接口局部该

28、局部有3个8位并行I/O端口，即A 口、B 口、C 口可由编程决定这3个端口的功能A 口：具有一个8位数据输出锁存/缓冲器和一个8位数据 输入锁存器，PA0PA7是其可与外设连接的外部引脚。它可编 程为8位输入/输出或双向I/O 口。B 口：具有一个8位数据输出锁存/缓冲器和一个8位数据 输入缓冲器不锁存，PB0PB7是其可与外设连接的外部引 脚。B 口可编程为8位输入/输出口，但不能作为双向输入/输出 口。C 口：具有一个8位数据输出锁存/缓冲器和一个8位数据 输入缓冲器不锁存，PC0PC7为其与外设连接的外部引脚。 那个口包括两个4位口。C 口除作输入、输出口使用外，还能 够作为A 口、B

29、 口选通方式操作时的状态/操纵口。2A组和B组操纵电路这两组操纵电路合在一起构成一个 8位操纵存放器，每组 操纵电路既接收来自读/写操纵逻辑电路的读/写命令，也从数据 线接收来自CPU的操纵字，并发出相应的命令到各自治理的外 设接口通道。或对端口 C按位清0、置1。3数据总线缓冲器数据总线缓冲器是一个三态双向 8位缓冲器，D7D0为相 应外部引脚，用于和单片机系统的数据总线相连，以实现单片 机与8255A芯片之间的数、操纵及状态信息的传送。4读/写操纵逻辑读/写操纵逻辑电路依据 CPU发来的A1、A0、CS、RD和WR 信号，对8255进行硬件治理。决定8255使用的端口对象、芯片选择、是否被

30、复位以及8255与CPU之间的数据传输方向， 具体操作情形如表10-10-1。RESET 输入：复位信号，高电平有效，去除操纵存放器, 使8255各端口均处于差不多的输入方式。CS 输入：片选信号，低电平有效。RD 输入：读信号，低电平有效。操纵8255将数据或状 态信息送至CPU。WR 输入：写信号，低电平有效。操纵把 CPU输出数据 或命令信息写入8255。A1、A0 输入：端口选择线。这两条线通常与地址总线的低两位地址相连，使CPU能够选择片内的4个端口存放器。 表10-18255的端口选择及操作表CSA1A0RDWR端口操作00001读PA 口，端口 A-数据总线00010写PA 口，

31、端口 AJ数据总线00101读PB 口，端口 At数据总线00110写PB 口，端口 AJ数据总线01001读PC 口，端口 A-数据总线01010写PC 口，端口 A数据总线01110数据总线-8255操纵存放器1XXXX芯片未选中数据线呈高阻状态01101非法操作0XX11非法操作280C51与8255A的连接方法80C51和8255能够直截了当连接，简单的连接方法如10.46所示。A1A0 :与8031的低两位地址线经锁存器后相连CS：与8031剩下地址线中的一根相连。RD :与 8031 RD相连。WR :与 8031WR 相连。RESET:与8031的RESET直截了当相连。D0D7

32、 :与8031的P0 口直截了当相连。按照10.46的连接情形，地址分配如下设未用地址线为 高电平。P2.7 CSA1 P0.1A0P0.0端口地址000A 口7FFCH001B 口7FFDH010C 口7FFEH011操纵存放器7FFFH38255的方式操纵字的联络线使用。粧4柚It输入 Ot输出0： 出方式选择操纵字三用来定义找PA PB、PC 口的工作方式。其A口胃式选择PA、中对PC口的定义不阻碍其某方式标盍 A 口方式址择 丄一-二一一一r方式操纵字的格格式和定义如醞巻示祇操纵字和PC 口复位/置位操纵字。这两个操纵字共用一个地址， 按照每个操纵字的最高位D7来识不是何种操纵字，D7

33、=1为方 式选择操纵字，D7=0为C 口置位/复位操纵字。捽制A织控制B绘1方式选择操纵字人,人0： 出PB口B 口方式用编程的方法向8255A的操纵端口写入操纵字，能够用来 选择8255A的工作方式。8255A的操纵字有两个：即方式选择IX：方式2图10.50 8255A方式选择操纵字8255A的PA和PB在设定工作方式时，必须以8位为一个 整体进行，而PC能够分为高4位和低4位分不选择不同的工作方式，如此四个局部能够按规定互相组合起来，专门灵活方 便。例如，假设8255A的PA和PB工作方式0输出，PC工作 于方式为0输入，那么命令字为10010000B=89H,以10.46所示 电路为例

34、，那么任务中初始化程序为：uchar xdata *p; 指针指向命令口p=(unsigned int *)(K8255);D7*p=0x8p； duCM也方式命令字写入8255的命令存放器一t(2) C 口按位复位/置位操纵字 C 口的各位具有位操纵功能，在 某些位是状态信号和操纵信号，为便于 独的对某一位复位/置位。格式如图1图10.51 C 口按位复位/置位操纵存放器必须注意的是，尽管是对PC 口的某一位进行操作，但命 令字必须从8255A的命令口写入。例如编程使 PC 口的PC1置1输出：uchar xdata *p; 指针指向命令口p=(unsigned int *)(K8255);

35、*p=0x03;/复位/置位操纵字写入8255A的命令存放器4) 8255工作方式8255有三种方式：方式0、方式1、方式2 (仅A 口)1方式0 差不多输入/输出方式适用这种工作方式的外设，不需要任何选通信号。8255A以方式0工作的端口在单片机执行I/O操作时，在单片机和外 设之间建立一个直截了当的数据通道。PA 口、PB 口及PC 口的高、低两个4位端口中的任何一个端口都能够被设定为方式 0输入或输出。作为输出口时，输出数据锁存；作为输入口时， 输入数据不锁存。2方式1 选通输入/输出方式方式1有选通输入和选通输出两种工作方式，只有 PA 口 和PB 口可由编程设定为方式1输入或输出口，

36、PC 口中的假设干 位将用来作为方式1输入/输出操作时的操纵联络信号。8255A工作于方式1输入情形下的功能如图10.51所示。 现在PC的位被定义为：PC4: PA的选通信号STbA，低电平有效，由外设提供。当 该信号有效时，8255A的PA将外设提供的数据锁存。PC5： PA的输入缓冲器满信号IBFA，高电平有效，由825 5A输出给外设。当该信号有效时，说明外设送来的数据已到PA的输入缓冲器。该信号能够作为端口查询信号，只有当 PA 端口的数据被取走以后，该信号才变为低电平，端口才能够接 收新的数据。PC3： PA的中断要求信号INTRA，高电平有效，由8255 A输出给外设。在INTE

37、A=1的条件下，当STBA=1和IBFA=1时， INTRA被置为1,当数据被取走后去除。PC2： PB的选通信号stbb， 功能与作用同 STBa。PC1: PB的输入缓冲器满信号IBFB，功能与作用同IBFA。PC0： PB的中断要求信号INTRB，功能与作用同INTRA。对PC4但这对Pq6 禾口 PG7IWEA 和IN 和WC2置1或清PC4 和P能够作Ar和PB的中断承诺位，它们是通过 0来实现中簫承诺和中断禁止操纵的，frEB是STB引脚亍严Stba和K55Astbb 并不阻碍图10.52 8255A方式1选通输入方式8255A工作于方式1输出情形下的功能如下图。现在PC的位被定义

38、为：PC7： PA的输出缓冲器满信号OBF；，低电平有效，由8255 A输出给外设。当该信号有效时，表示 8255A的PA中已有数 据，外设能够将此数据取走。当AcK；到来时，该信号变为高电 平。PC6： PA的响应信号ACK；，低电平有效，当外设将数据取 走后发回给8255A的应答信号。PC3： PA的中断要求信号INTRA，高电平有效，由8255 A输出给外设。在INTEA=1的条件下，当甌=1和顽=1时， INTRA被置为1，WR信号的上升沿使其复位。PCPC1: PB 的PO2: PB 的0：P比的PCPC4 禾口 PC5OBFa。INTRA输出缓冲器满信 响应信号ackbi 中断要求信能够作为自由的用同 ACKJ能与作用1线。RF B O图10.53 8255A方式1选通输出方式INTEA和INTEB是PA和PB