深圳半导体硅片项目投资计划书（范文参考）

1、泓域咨询 /深圳半导体硅片项目投资计划书目录第一章 项目绪论6一、 项目名称及建设性质6二、 项目承办单位6三、 项目定位及建设理由7四、 报告编制说明8五、 项目建设选址9六、 项目生产规模10七、 建筑物建设规模10八、 环境影响10九、 原辅材料及设备10十、 项目总投资及资金构成11十一、 资金筹措方案11十二、 项目预期经济效益规划目标12十三、 项目建设进度规划12主要经济指标一览表13第二章 项目承办单位基本情况15一、 公司基本信息15二、 公司简介15三、 公司竞争优势16四、 公司主要财务数据17公司合并资产负债表主要数据17公司合并利润表主要数据18五、 核心人员介绍18

2、六、 经营宗旨20七、 公司发展规划20第三章 背景及必要性22一、 半导体硅片需求情况22二、 行业发展态势25三、 项目实施的必要性28第四章 市场分析30一、 行业发展情况和未来发展趋势30二、 行业发展情况和未来发展趋势32第五章 运营模式35一、 公司经营宗旨35二、 公司的目标、主要职责35三、 各部门职责及权限36四、 财务会计制度39第六章 发展规划43一、 公司发展规划43二、 保障措施44第七章 项目规划进度47一、 项目进度安排47项目实施进度计划一览表47二、 项目实施保障措施48第八章 项目经济效益评价49一、 基本假设及基础参数选取49二、 经济评价财务测算49营业

3、收入、税金及附加和增值税估算表49综合总成本费用估算表51利润及利润分配表53三、 项目盈利能力分析53项目投资现金流量表55四、 财务生存能力分析56五、 偿债能力分析57借款还本付息计划表58六、 经济评价结论58第九章 总结60报告说明图像传感器主要使用各尺寸外延片、SOI硅片。图像传感器用于将光学影像转化为数字信号，在智能手机、汽车电子、视频监视网络中广泛应用。随着多摄像头手机成为市场的主流产品，预计2019年图像传感器产能增速将达到21%，图像传感器将成为半导体行业近年增长最强劲的细分领域之一。根据谨慎财务估算，项目总投资14836.61万元，其中：建设投资12083.46万元，占项

4、目总投资的81.44%；建设期利息128.16万元，占项目总投资的0.86%；流动资金2624.99万元，占项目总投资的17.69%。项目正常运营每年营业收入32800.00万元，综合总成本费用26023.73万元，净利润4964.00万元，财务内部收益率27.01%，财务净现值12418.27万元，全部投资回收期4.95年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。该项目符合国家有关政策，建设有着较好的社会效益，建设单位为此做了大量工作，建议各有关部门给予大力支持，使其早日建成发挥效益。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报

5、告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 项目绪论一、 项目名称及建设性质（一）项目名称深圳半导体硅片项目（二）项目建设性质本项目属于新建项目二、 项目承办单位（一）项目承办单位名称xx集团有限公司（二）项目联系人谢xx（三）项目建设单位概况公司不断推动企业品牌建设，实施品牌战略，增强品牌意识，提升品牌管理能力，实现从产品服务经营向品牌经营转变。公司积极申报注册国家及本区域著名商标等，加强品牌策划与设计，丰富品牌内涵，不断提高自主品牌产品和服务市场份额。推进区域品牌建设，提高区域内企业影响力。公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念，以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨，竭

6、诚为国内外客户提供优质产品和一流服务，欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略，以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召，融入各级城市的建设与发展，在商业模式思路上领先业界，对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。 公司以负责任的方式为消费者提供符合法律规定与标准要求的产品。在提供产品的过程中，综合考虑其对消费者的影响，确保产品安全。积极与消费者沟通，向消费者公开产品安全风险评估结果，努力维护消费者合法权益。公司加大科技创新力度，持续推进产品升级，为行业提供先进适用的解决方案，为社会提供安全、可靠、优质的产品和服务。三、 项目

7、定位及建设理由目前，中国大陆企业的300mm芯片制造产能低于200mm芯片制造产能。随着中国大陆芯片制造企业技术实力的不断提升，预计到2020年，中国大陆企业300mm制造芯片产能将会超过200mm制造芯片制造产能。在新的历史时期，深圳必须始终坚持发展第一要务，牢牢把握战略机遇期，坚定不移地走质量引领、创新驱动的发展之路，释放开放互动、绿色低碳的巨大潜能，汇聚协调均衡、共建共享的强大力量，在新一轮改革开放中率先突破，在应对国际竞争中占得先机，在服务发展大局中主动担当，继续种好国家改革开放的试验田、打造创新发展的高地、成为包容发展的示范城市。四、 报告编制说明（一）报告编制依据1、国家经济和社会

8、发展的长期规划，部门与地区规划，经济建设的指导方针、任务、产业政策、投资政策和技术经济政策以及国家和地方法规等；2、经过批准的项目建议书和在项目建议书批准后签订的意向性协议等；3、当地的拟建厂址的自然、经济、社会等基础资料；4、有关国家、地区和行业的工程技术、经济方面的法令、法规、标准定额资料等；5、由国家颁布的建设项目可行性研究及经济评价的有关规定；6、相关市场调研报告等。（二）报告编制原则按照“保证生产，简化辅助”的原则进行设计，尽量减少用地、节约资金。在保证生产的前提下，综合考虑辅助、服务设施及该项目的可持续发展。采用先进可靠的工艺流程及设备和完善的现代企业管理制度，采取有效的环境保护措

9、施，使生产中的排放物符合国家排放标准和规定，重视安全与工业卫生使工程项目具有良好的经济效益和社会效益。（二） 报告主要内容依据国家产业发展政策和有关部门的行业发展规划以及项目承办单位的实际情况，按照项目的建设要求，对项目的实施在技术、经济、社会和环境保护等领域的科学性、合理性和可行性进行研究论证。研究、分析和预测国内外市场供需情况与建设规模，并提出主要技术经济指标，对项目能否实施做出一个比较科学的评价，其主要内容包括如下几个方面:1、确定建设条件与项目选址。2、确定企业组织机构及劳动定员。3、项目实施进度建议。4、分析技术、经济、投资估算和资金筹措情况。5、预测项目的经济效益和社会效益及国民经

10、济评价。五、 项目建设选址本期项目选址位于xx，占地面积约44.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。六、 项目生产规模项目建成后，形成年产xxx吨半导体硅片的生产能力。七、 建筑物建设规模本期项目建筑面积48339.34，其中：生产工程33363.40，仓储工程5140.02，行政办公及生活服务设施4673.40，公共工程5162.52。八、 环境影响建设项目的建设和投入使用后，其产生的污染源经有效处理后，将不致对周围环境产生明显影响。建设项目的建设从环境保护角度考虑是可行的。项目建设单位在执行“三同时”的管理规定的同

11、时，切实落实本环境影响报告中的环保措施，并要经环境保护管理部门验收合格后，项目方可投入使用。九、 原辅材料及设备（一）项目主要原辅材料该项目主要原辅材料包括脂肪酸聚氧、乙烯醚水、脂肪醇聚氧、乙烯醚、脂肪酸聚氧、仲烷基磺酸钠、脂肪醇聚氧、脂肪酸聚氧、渗透剂、水、消泡剂、天然气、氨基改性硅油、非离子乳化剂、冰醋酸、多元嵌段硅油、非离子乳化剂、氨基改性硅油、多元嵌段硅油。（二）主要设备主要设备包括：自动计量包装机、刮边均质搅拌釜、刮边均质搅拌釜、滴加罐、均质搅拌釜、软片反应釜、软片切片机、软片包装运输机、冷冻机、乙烯基硅油反应釜、冷却器、回流罐。十、 项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期

12、项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资14836.61万元，其中：建设投资12083.46万元，占项目总投资的81.44%；建设期利息128.16万元，占项目总投资的0.86%；流动资金2624.99万元，占项目总投资的17.69%。（二）建设投资构成本期项目建设投资12083.46万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用10311.31万元，工程建设其他费用1379.03万元，预备费393.12万元。十一、 资金筹措方案本期项目总投资14836.61万元，其中申请银行长期贷款5230.99万元，其余部分由企业自筹。十二、 项目预期经济效

13、益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：32800.00万元。2、综合总成本费用（TC）：26023.73万元。3、净利润（NP）：4964.00万元。（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：4.95年。2、财务内部收益率：27.01%。3、财务净现值：12418.27万元。十三、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划12个月。十四、项目综合评价该项目的建设符合国家产业政策；同时项目的技术含量较高，其建设是必要的；该项目市场前景较好；该项目外部配套条件齐备，可以满足生产要求；财务分析表明，该项目

14、具有一定盈利能力。综上，该项目建设条件具备，经济效益较好，其建设是可行的。主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积29333.00约44.00亩1.1总建筑面积48339.341.2基底面积17306.471.3投资强度万元/亩264.612总投资万元14836.612.1建设投资万元12083.462.1.1工程费用万元10311.312.1.2其他费用万元1379.032.1.3预备费万元393.122.2建设期利息万元128.162.3流动资金万元2624.993资金筹措万元14836.613.1自筹资金万元9605.623.2银行贷款万元5230.994营业收入万元32800.

15、00正常运营年份5总成本费用万元26023.736利润总额万元6618.667净利润万元4964.008所得税万元1654.669增值税万元1313.3710税金及附加万元157.6111纳税总额万元3125.6412工业增加值万元10454.5613盈亏平衡点万元10504.76产值14回收期年4.9515内部收益率27.01%所得税后16财务净现值万元12418.27所得税后第二章 项目承办单位基本情况一、 公司基本信息1、公司名称：xx集团有限公司2、法定代表人：谢xx3、注册资本：1340万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期

16、：2012-7-77、营业期限：2012-7-7至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事半导体硅片相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略，以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召，融入各级城市的建设与发展，在商业模式思路上领先业界，对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。 公司以负责任的方式为消费者提供符合法律规定与标准要求的产品。在提供产品的过程中，综合考虑其对

17、消费者的影响，确保产品安全。积极与消费者沟通，向消费者公开产品安全风险评估结果，努力维护消费者合法权益。公司加大科技创新力度，持续推进产品升级，为行业提供先进适用的解决方案，为社会提供安全、可靠、优质的产品和服务。三、 公司竞争优势（一）公司具有技术研发优势，创新能力突出公司在研发方面投入较高，持续进行研究开发与技术成果转化，形成企业核心的自主知识产权。公司产品在行业中的始终保持良好的技术与质量优势。此外，公司目前主要生产线为使用自有技术开发而成。（二）公司拥有技术研发、产品应用与市场开拓并进的核心团队公司的核心团队由多名具备行业多年研发、经营管理与市场经验的资深人士组成，与公司利益捆绑一致。

18、公司稳定的核心团队促使公司形成了高效务实、团结协作的企业文化和稳定的干部队伍，为公司保持持续技术创新和不断扩张提供了必要的人力资源保障。（三）公司具有优质的行业头部客户群体公司凭借出色的技术创新、产品质量和服务，树立了良好的品牌形象，获得了较高的客户认可度。公司通过与优质客户保持稳定的合作关系，对于行业的核心需求、产品变化趋势、最新技术要求的理解更为深刻，有利于研发生产更符合市场需求产品，提高公司的核心竞争力。（四）公司在行业中占据较为有利的竞争地位公司经过多年深耕，已在技术、品牌、运营效率等多方面形成竞争优势；同时随着行业的深度整合，行业集中度提升，下游客户为保障其自身原材料供应的安全与稳定

19、，在现有竞争格局下对于公司产品的需求亦不断提升。公司较为有利的竞争地位是长期可持续发展的有力支撑。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额5025.764020.613769.32负债总额2416.371933.101812.28股东权益合计2609.392087.511957.04公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入21146.6916917.3515860.02营业利润4533.683626.943400.26利润总额3873.373098.702905.03净利润2905.032265.

20、922091.62归属于母公司所有者的净利润2905.032265.922091.62五、 核心人员介绍1、谢xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。2、韩xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。3、段xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月

21、至今任公司监事。4、尹xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。5、苏xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。6、莫xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任

22、技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。7、吴xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。8、贾xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任

23、公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。六、 经营宗旨公司通过整合资源，实现产品化、智能化和平台化。七、 公司发展规划根据公司的发展规划，未来几年内公司的资产规模、业务规模、人员规模、资金运用规模都将有较大幅度的增长。随着业务和规模的快速发展，公司的管理水平将面临较大的考验，尤其在公司迅速扩大经营规模后，公司的组织结构和管理体系将进一步复杂化，在战略规划、组织设计、资源配置、营销策略、资金管理和内部控制等问题上都将面对新的挑战。另外，公司未来的迅速扩张将对高级管理人才、营销人才、服务人才的引进和培养提出更高要求，公司需进一步提高管理应对能力，才能保持持续发展，实现业务

24、发展目标。公司将采取多元化的融资方式，来满足各项发展规划的资金需求。在未来融资方面，公司将根据资金、市场的具体情况，择时通过银行贷款、配股、增发和发行可转换债券等方式合理安排制定融资方案，进一步优化资本结构，筹集推动公司发展所需资金。公司将加快对各方面优秀人才的引进和培养，同时加大对人才的资金投入并建立有效的激励机制，确保公司发展规划和目标的实现。一方面，公司将继续加强员工培训，加快培育一批素质高、业务强的营销人才、服务人才、管理人才；对营销人员进行沟通与营销技巧方面的培训，对管理人员进行现代企业管理方法的教育。另一方面，不断引进外部人才。对于行业管理经验杰出的高端人才，要加大引进力度，保持核

25、心人才的竞争力。其三，逐步建立、完善包括直接物质奖励、职业生涯规划、长期股权激励等多层次的激励机制，充分调动员工的积极性、创造性，提升员工对企业的忠诚度。公司将严格按照公司法等法律法规对公司的要求规范运作，持续完善公司的法人治理结构，建立适应现代企业制度要求的决策和用人机制，充分发挥董事会在重大决策、选择经理人员等方面的作用。公司将进一步完善内部决策程序和内部控制制度，强化各项决策的科学性和透明度，保证财务运作合理、合法、有效。公司将根据客观条件和自身业务的变化，及时调整组织结构和促进公司的机制创新。第三章 背景及必要性一、 半导体硅片需求情况90%以上的芯片需要使用半导体硅片制造。半导体硅片

26、企业的下游客户是芯片制造企业，包括大型综合晶圆代工企业及专注于存储器制造、传感器制造与射频芯片制造等领域的芯片制造企业。半导体硅片的终端应用领域涵盖智能手机、便携式设备、物联网、汽车电子、人工智能、工业电子、军事、航空航天等众多行业。随着科学技术的不断发展，新兴终端市场还将不断涌现。1、下游产能情况（1）芯片制造产能情况2017至2020年，全球芯片制造产能（折合成200mm）预计将从1,985万片/月增长至2,407万片/月，年均复合增长率6.64%；中国芯片制造产能从276万片/月增长至460万片/月，年均复合增长率18.50%。近年来，随着中芯国际、华力微电子、长江存储、华虹宏力等中国大

27、陆芯片制造企业的持续扩产，中国大陆芯片制造产能增速高于全球芯片产能增速。随着芯片制造产能的增长，对于半导体硅片的需求仍将持续增长。目前，中国大陆企业的300mm芯片制造产能低于200mm芯片制造产能。随着中国大陆芯片制造企业技术实力的不断提升，预计到2020年，中国大陆企业300mm制造芯片产能将会超过200mm制造芯片制造产能。（2）半导体器件需求增速情况3DNAND存储器芯片主要使用300mm抛光片。近年来，3DNAND存储器的产能快速增长，其主要原因是用于大数据存储的固态硬盘SSD（SolidStateDisk）需求的增长以及智能手机与便携式设备单位存储密度的提升。SEMI预计，2019

28、年3DNAND存储器芯片产能增速将达4.01%，3DNAND存储器芯片产能的快速增长将拉动对300mm抛光片的需求。图像传感器主要使用各尺寸外延片、SOI硅片。图像传感器用于将光学影像转化为数字信号，在智能手机、汽车电子、视频监视网络中广泛应用。随着多摄像头手机成为市场的主流产品，预计2019年图像传感器产能增速将达到21%，图像传感器将成为半导体行业近年增长最强劲的细分领域之一。功率器件主要用于电子电力的开关、功率转换、功率放大、线路保护等，是在电力控制电路和电源开关电路中必不可少的电子元器件，主要使用200mm及以下抛光片与SOI硅片。2、全球晶圆代工市场规模2016年、2017年、201

29、8年，全球晶圆代工市场规模分别为500.05亿美元、548.17亿美元、577.32亿美元，年均复合增长率7.45%。根据ICInsights统计，受益于中国近年来IC设计公司数量的增长、规模的扩张，中国晶圆代工企业业务规模随之扩大。2017年，中国晶圆代工企业销售收入增长30%，实现收入75.72亿美元；2018年，中国晶圆代工企业销售收入增速进一步提高，高达41%，是2018年全球晶圆代工市场规模增速5%的8倍，实现收入106.90亿美元。3、半导体芯片制造市场规模根据WSTS分类标准，半导体芯片主要可分为集成电路、分立器件、传感器与光电子器件四种类别，其中，集成电路包括存储器、模拟芯片、

30、逻辑芯片与微处理器。2018年，全球半导体销售额4,687.78亿美元，其中，集成电路、光电子器件、分立器件和传感器销售额分别为3,932.88亿美元、380.32亿美元、241.02亿美元和133.56亿美元。（1）集成电路市场规模2016年至2018年，在大数据存储的固态硬盘SSD（SolidStateDisk）需求的增长，以及智能手机与便携式设备单位存储密度的提升的带动下，存储器销售额由767.67亿美元大幅增长至1,579.67亿美元，年均复合增长率43.45%。（2）传感器市场规模2016年至2018年，传感器销售额从108.21亿美元上升至133.56亿美元，年均复合增长率达11.

31、10%。传感器主要包括单一材料传感器、复合材料CMOS传感器与MEMS传感器。随着多摄像头手机的普及，CMOS图像传感器增长迅速；手机新增的指纹识别功能也增加了对于传感器的需求；自动驾驶技术的快速发展，增加了对图像传感器、激光雷达、超声波传感器多种类型传感器的需求。二、 行业发展态势1、半导体硅片向大尺寸方向发展在摩尔定律的影响下，半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展。在未来一段时间内，300mm半导体硅片仍将作为主流尺寸，同时100-150mm半导体硅片产能将逐步向200mm硅片转移，而200mm硅片产能将逐步向300mm硅片转移。向大尺寸方向发展是半导体硅片行业最基本的发展趋势。2、行业集

32、中度较高过去30年间，半导体硅片行业集中度持续提升。20世纪90年代，全球主要的半导体硅片企业超过20家。2016-2018年，全球前五大硅片企业的市场份额已从85%提升至93%。半导体硅片行业兼具技术密集型、资本密集型与人才密集型的特征。行业龙头企业通过多年的技术积累和规模效应，已经建立了较高的行业壁垒。半导体行业的周期性较强，规模较小的企业难以在行业低谷时期生存，而行业龙头企业由于产品种类较为丰富、与行业上下游的谈判能力更强、单位固定成本更低，更容易承受行业的周期性波动。通过并购的方式实现外延式扩张是一些半导体硅片龙头企业发展壮大的路径。如信越化学在1999年并购了日立的硅片业务；SUMC

33、O为住友金属工业的硅制造部门、联合硅制造公司以及三菱硅材料公司合并而成；环球晶圆在2012年收购了东芝陶瓷旗下的CovalentMaterials的半导体晶圆业务之后成为全球第六大半导体硅片厂，并于2016年收购了正在亏损的SunEdisonSemiconductorLimited、丹麦TopsilSemiconductorMaterialsA/S半导体事业部，进一步提升其市场占有率，也提高了整个行业的集中度。3、终端新兴应用涌现半导体硅片行业除了受宏观经济影响，亦受到具体终端市场的影响。例如2010年，全球宏观经济增速仅4%，但由于iPhone4和iPad的推出，大幅拉动了半导体行业的需求，

34、2010年全球半导体行业收入增长达32%。2017年开始，大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、区块链等新兴终端应用的出现，半导体行业进入了多种新型需求同时爆发的新一轮上行周期。4、全球半导体行业区域转移半导体行业具有生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高风险大、下游应用广泛等特点，叠加下游新兴应用市场的不断涌现，半导体产业链从集成化到垂直化分工的趋势越来越明确，并经历了两次空间上的产业转移。第一次为20世纪70年代从美国向日本转移，第二次是20世纪80年代向韩国与中国台湾地区转移。目前，全球半导体行业正在开始第三次产业转移，即向中国大陆转移。历史上两次成功的产业转移都带动了目标国

35、产业的发展、垂直化分工进程的推进和资源优化配置。对于产业转移的目标国，其半导体产业往往从封装测试向芯片制造与设计延伸，扩展至半导体材料与设备，最终实现全产业链的整体发展。与发达国家和地区相比，目前中国大陆在半导体产业链的分工仍处于前期，半导体材料和设备行业将成为未来增长的重点。受益于半导体产业加速向中国大陆转移，中国大陆作为全球最大半导体终端产品消费市场，中国半导体产业的规模不断扩大，随着国际产能不断向中国转移，中资、外资半导体企业纷纷在中国投资建厂，中国大陆半导体硅片需求将不断增长。5、政策推动中国半导体行业快速发展半导体行业是中国电子信息产业的重要增长点、驱动力。近年来，中国政府颁布了一系

36、列政策支持半导体行业发展。2016年，全国人大发布中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要，明确将培育集成电路产业体系、大力推进先进半导体等新兴前沿领域创新和产业化作为中国近期发展重点。2017年，科技部将300mm硅片大生产线的应用并实现规模化销售列为“十三五”先进制造技术领域科技创新专项规划。2018年，国务院将推动集成电路、新材料等产业发展列入2018年政府工作报告。2014年，随着国家集成电路产业基金的设立，各地方亦纷纷设立了集成电路产业基金。半导体硅片作为集成电路基础性、关键性材料，属于国家行业政策与资金重点支持发展的领域。三、 项目实施的必要性（一）现有产能已无法满足公

37、司业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产

38、品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。第四章 市场分析一、 行业发展情况和未来发展趋势依照摩尔定律，半导体行业呈现产品升级迭代快、性能持续提升、成本持续下降、制程不断缩小的基本发展趋势。1、制程的不断缩小提升了对半导体硅片的技术要求制程亦称为节点或特征线宽，即晶体管栅极宽度的尺寸，用来衡量半导体芯片制造的工艺水准。遵循摩尔定律，半导体芯片的制程已经从上世纪70年代的1m、0.35m、0.13m逐渐发展至当前的90nm、65nm、45nm、22nm、16nm、10nm、7nm。随着制程的不断缩小，芯片制

39、造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度不断降低。对应在半导体硅片的制造过程中，需要更加严格地控制硅片表面微粗糙度、硅单晶缺陷、金属杂质、晶体原生缺陷、表面颗粒尺寸和数量等技术指标，这些参数将直接影响半导体产品的成品率和性能。根据Gartner预测，2016至2022年，全球芯片制造产能中，预计20nm及以下制程占比12%，32/28nm至90nm占比41%，0.13m及以上的微米级制程占比47%。目前，90nm及以下的制程主要使用300mm半导体硅片，90nm以上的制程主要使用200mm或更小尺寸的硅片。2、未来几年，300mm仍将是半导体硅片的主流品种随着半导体制程的不断缩小，芯片生产的工艺

40、愈加复杂，生产成本不断提高，成本因素驱动硅片向着大尺寸的方向发展。半导体硅片尺寸越大，对于技术和设备的要求越高，半导体硅片的尺寸每进步一代，生产工艺的难度亦随之提升。3、半导体硅片市场将继续保持较高的集中度半导体硅片行业技术壁垒高、资金壁垒高、人才壁垒高，并且与宏观经济关联性较强，半导体硅片企业需通过规模效应来提高盈利能力，预计未来半导体硅片市场仍将保持较高的集中度。4、中国大陆半导体硅片行业快速发展近年来，中国政府高度重视半导体行业，制定了一系列政策推动中国大陆半导体行业的发展。2014年，国务院印发了国家集成电路产业发展推进纲要，纲要指出：集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发

41、展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。加快推进集成电路产业发展，对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义。到2020年，中国集成电路行业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%。到2030年，产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越发展。近年来，在中国政府高度重视、大力扶持半导体行业发展的大背景下，中国大陆的半导体产业快速发展，产业链各环节的产能和技术水平都取得了长足的进步，但相对而言，半导体材料仍是我国半导体产业较为薄弱的环节。目前，我国半导体硅片市场仍主要依赖于进口，我国企

42、业具有很大的进口替代空间。受益于产业政策的支持、国内硅片企业技术水准的提升、以及全球芯片制造产能向中国大陆的转移，预计中国大陆半导体硅片企业的销售额将继续提升，将以高于全球半导体硅片市场的增速发展，市场份额占比也将持续扩大。二、 行业发展情况和未来发展趋势依照摩尔定律，半导体行业呈现产品升级迭代快、性能持续提升、成本持续下降、制程不断缩小的基本发展趋势。1、制程的不断缩小提升了对半导体硅片的技术要求制程亦称为节点或特征线宽，即晶体管栅极宽度的尺寸，用来衡量半导体芯片制造的工艺水准。遵循摩尔定律，半导体芯片的制程已经从上世纪70年代的1m、0.35m、0.13m逐渐发展至当前的90nm、65nm

43、、45nm、22nm、16nm、10nm、7nm。随着制程的不断缩小，芯片制造工艺对硅片缺陷密度与缺陷尺寸的容忍度不断降低。对应在半导体硅片的制造过程中，需要更加严格地控制硅片表面微粗糙度、硅单晶缺陷、金属杂质、晶体原生缺陷、表面颗粒尺寸和数量等技术指标，这些参数将直接影响半导体产品的成品率和性能。根据Gartner预测，2016至2022年，全球芯片制造产能中，预计20nm及以下制程占比12%，32/28nm至90nm占比41%，0.13m及以上的微米级制程占比47%。目前，90nm及以下的制程主要使用300mm半导体硅片，90nm以上的制程主要使用200mm或更小尺寸的硅片。2、未来几年，

44、300mm仍将是半导体硅片的主流品种随着半导体制程的不断缩小，芯片生产的工艺愈加复杂，生产成本不断提高，成本因素驱动硅片向着大尺寸的方向发展。半导体硅片尺寸越大，对于技术和设备的要求越高，半导体硅片的尺寸每进步一代，生产工艺的难度亦随之提升。3、半导体硅片市场将继续保持较高的集中度半导体硅片行业技术壁垒高、资金壁垒高、人才壁垒高，并且与宏观经济关联性较强，半导体硅片企业需通过规模效应来提高盈利能力，预计未来半导体硅片市场仍将保持较高的集中度。4、中国大陆半导体硅片行业快速发展近年来，中国政府高度重视半导体行业，制定了一系列政策推动中国大陆半导体行业的发展。2014年，国务院印发了国家集成电路产

45、业发展推进纲要，纲要指出：集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。加快推进集成电路产业发展，对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义。到2020年，中国集成电路行业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%。到2030年，产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越发展。近年来，在中国政府高度重视、大力扶持半导体行业发展的大背景下，中国大陆的半导体产业快速发展，产业链各环节的产能和技术水平都取得了长足的进步，但相对而言，半导体材料仍是我

46、国半导体产业较为薄弱的环节。目前，我国半导体硅片市场仍主要依赖于进口，我国企业具有很大的进口替代空间。受益于产业政策的支持、国内硅片企业技术水准的提升、以及全球芯片制造产能向中国大陆的转移，预计中国大陆半导体硅片企业的销售额将继续提升，将以高于全球半导体硅片市场的增速发展，市场份额占比也将持续扩大。第五章 运营模式一、 公司经营宗旨公司通过整合资源，实现产品化、智能化和平台化。二、 公司的目标、主要职责（一）目标近期目标：深化企业改革，加快结构调整，优化资源配置，加强企业管理，建立现代企业制度；精干主业，分离辅业，增强企业市场竞争力，加快发展；提高企业经济效益，完善管理制度及运营网络。远期目标

47、：探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路。坚持发展自主品牌，提升企业核心竞争力。此外，面向国际、国内两个市场，优化资源配置，实施多元化战略，向产业集团化发展，力争利用3-5年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。（二）主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策，在国家宏观调控和行业监管下，以市场需求为导向，依法自主经营。2、根据国家和地方产业政策、半导体硅片行业发展规划和市场需求，制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策。3、根据国家法律、法规和半导体硅片行业有关政策，优化配置经营要素，组织实施重大投资活动，对投入产出效果负责，

48、增强市场竞争力，促进区域内半导体硅片行业持续、快速、健康发展。4、深化企业改革，加快结构调整，转换企业经营机制，建立现代企业制度，强化内部管理，促进企业可持续发展。5、指导和加强企业思想政治工作和精神文明建设，统一管理公司的名称、商标、商誉等无形资产，搞好公司企业文化建设。6、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下，公司可依照公司法等有关规定，集中资产收益，用于再投入和结构调整。三、 各部门职责及权限（一）销售部职责说明1、协助总经理制定和分解年度销售目标和销售成本控制指标，并负责具体落实。2、依据公司年度销售指标，明确营销策略，制定营销计划和拓展销售网络，并对任务进行分解，策划组织实施

49、销售工作，确保实现预期目标。3、负责收集市场信息，分析市场动向、销售动态、市场竞争发展状况等，并定期将信息报送商务发展部。4、负责按产品销售合同规定收款和催收，并将相关收款情况报送商务发展部。5、定期不定期走访客户，整理和归纳客户资料，掌握客户情况，进行有效的客户管理。6、制定并组织填写各类销售统计报表，并将相关数据及时报送商务发展部总经理。7、负责市场物资信息的收集和调查预测，建立起牢固可靠的物资供应网络，不断开辟和优化物资供应渠道。8、负责收集产品供应商信息，并对供应商进行质量、技术和供就能力进行评估，根据公司需求计划，编制与之相配套的采购计划，并进行采购谈判和产品采购，保证产品供应及时，

50、确保产品价格合理、质量符合要求。9、建立发运流程，设计最佳运输路线、运输工具，选择合格的运输商，严格按公司下达的发运成本预算进行有效管理，定期分析费用开支，查找超支、节支原因并实施控制。10、负责对部门员工进行业务素质、产品知识培训和考核等工作，不断培养、挖掘、引进销售人才，建设高素质的销售队伍。（二）战略发展部主要职责1、围绕公司的经营目标，拟定项目发实施方案。2、负责市场信息的收集、整理和分析，定期编制信息分析报告，及时报送公司领导和相关部门；并对各部门信息的及时性和有效性进行考核。3、负责对产品供应商质量管理、技术、供应能力和财务评估情况进行汇总，编制供应商评估报告，拟定供应商合作方案和

51、合作协议，组织签订供应商合作协议。4、负责对公司采购的产品进行询价，拟定产品采购方案，制定市场标准价格；拟定采购合同并报总经理审批后，组织签订合同。5、负责起草产品销售合同，按财务部和总经理提出的修改意见修订合同，并通知销售部门执行合同。6、协助销售部门开展销售人员技能培训；协助销售部门对未及时收到的款项查找原因进行催款。7、负责客户服务标准的确定、实施规范、政策制定和修改，以及服务资源的统一规划和配置。8、协调处理各类投诉问题，并提出处理意见；并建立设诉处理档案，做到每一件投诉有记录，有处理结果，每月向公司上报投诉情况及处理结果。9、负责公司客户档案、销售合同、公司文件资料、营销类文件资料、

52、价格表等的管理、归类、整理、建档和保管工作。（三）行政部主要职责1、负责公司运行、管理制度和流程的建立、完善和修订工作。2、根据公司业务发展的需要，制定及优化公司的内部运行控制流程、方法及执行标准。3、依据公司管理需要，组织并执行内部运行控制工作，协助各部门规范业务流程及操作规程，降低管理风险。4、定期、不定期利用各种统计信息和其他方法（如经济活动分析、专题调查资料等）监督计划执行情况，并对计划完成情况进行考核。五、在选择产品供应商过程，定期不定期对商务部部门编制的供应商评估报告和供应商合作协议进行审查，并提出审查意见。5、负责监督检查公司运营、财务、人事等业务政策及流程的执行情况。6、负责平

53、衡内部控制的要求与实际业务发展的冲突，其他与内部运行控制相关的工作。四、 财务会计制度（一）财务会计制度1、公司依照法律、行政法规和国家有关部门的规定，制定公司的财务会计制度。2、公司年度财务会计报告、半年度财务会计报告和季度财务会计报告按照有关法律、行政法规及部门规章的规定进行编制。3、公司除法定的会计账簿外，将不另立会计账簿。公司的资产，不以任何个人名义开立账户存储。4、公司分配当年税后利润时，提取利润的10%列入公司法定公积金。公司法定公积金累计额为公司注册资本的50%以上的，可以不再提取。公司的法定公积金不足以弥补以前年度亏损的，在依照前款规定提取法定公积金之前，应当先用当年利润弥补亏

54、损。公司从税后利润中提取法定公积金后，经股东大会决议，还可以从税后利润中提取任意公积金。公司弥补亏损和提取公积金后所余税后利润，按照股东持有的股份比例分配，但本章程规定不按持股比例分配的除外。股东大会违反前款规定，在公司弥补亏损和提取法定公积金之前向股东分配利润的，股东必须将违反规定分配的利润退还公司。公司持有的本公司股份不参与分配利润。5、公司的公积金用于弥补公司的亏损、扩大公司生产经营或者转为增加公司资本。但是，资本公积金将不用于弥补公司的亏损。法定公积金转为资本时，所留存的该项公积金将不少于转增前公司注册资本的25%。6、公司股东大会对利润分配方案作出决议后，公司董事会须在股东大会召开后

55、2个月内完成股利（或股份）的派发事项。7、公司可以采取现金方式分配股利。公司将实行持续、稳定的利润分配办法，并遵守下列规定：（1）公司的利润分配应重视对投资者的合理投资回报；在有条件的情况下，公司可以进行中期现金分红；（2）原则上公司最近三年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%；但具体的年度利润分配方案仍需由董事会根据公司经营状况拟订合适的现金分配比例，报公司股东大会审议；（3）存在股东违规占用公司资金情况的，公司应当扣减该股东所分配的现金红利，以偿还其占用的资金。（二）内部审计1、公司实行内部审计制度，配备专职审计人员，对公司财务收支和经济活动进行内部审计监督。2、公司内部审计制度和审计人员的职责，应当经董事会批准后实施。审计负责人向董事会负责并报告工作。第三节会计师事务所的聘任3、公司聘用会计师事务所必须由股东大会决定，董事会不得在股东大会决定前委任会计师事务所。4、公司保证向聘用的会计师事务所提供真实、完整的会计凭证、会计账簿、财务会计报告及其他会计资料，不得拒绝、隐匿、谎报。5、会计师事务所的审计费用由股东大会决定。6、公司解聘或者不再续聘会计师事务所时，提前30天事先通知会计师事务所，公司股东大会就解聘会计师事务所进行表决时，允许会计师事务所陈述意见。会计师事务所提出辞聘的，应当向股