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文档简介

1、1 教您如何教您如何认识认识 PCBAPCBA元件极性元件极性 2 一一. .电子零件分类电子零件分类 二二. .极性识别方法极性识别方法 三三. .常用名词解释常用名词解释 目录目录 3 一一. .电子零件分类电子零件分类 4 1. 电阻 2. 电容 3. 电感 4. LED 5. 二极管 6. 三极管 7. 晶振 8. IC 9. BGA 10.连接器 11.保险丝 12.其它类型 二二. .极性识别方法极性识别方法 二二.1.1.零件类型零件类型的的介绍介绍 5 极性是指元器件的正负极或第一PIN与PCB (印刷线路板)上的正负极或第一PIN在同一个方 向.如果元器件与PCB上的方向未对

2、应时,我们称 为反向不良. 当元器件出现反向时,即使准确的贴装PCB 板焊盘上并且焊接良好,也不能满足有效的电气 连接.而且还会造成测试时PCBA烧板,功能不良. 如果不能及时发现,就会造成生产工时以及成本 的浪费.出货到客户更会影响到公司的声誉和订 单. 什么是什么是极极性性? ? 6 如何如何识别极识别极性性? ? 7 反反向向造成造成的严重的严重后后果果 重大重大品质异常品质异常1 1. .- - - - - 钽钽质电容反向烧板质电容反向烧板. . 8 重大重大品质异常品质异常2 2. .- - - - - 钽钽质电容反向烧板质电容反向烧板. . 反反向向造成造成的严重的严重后后果果 9

3、 二二.2.2.零件极性介绍零件极性介绍 2.1.电阻(Resistor) 简介:简称Res,在PCB板上用R代表. 特性:可以吸收电能并消耗电能,同时转换为热能的能量转换 元件.主要作用为分压分流限流降压阻抗匹配 等. 类型:片式SOP型SIP芯片载体型芯片阵列型. 极性标示方法: 1.片式电阻:无极性要求. 2.芯片阵列型:无极性要求. 3.SOP/SIP/芯片载体型:零件极性点对应PCB极性点. 二二. .极性识别方法极性识别方法 10 二二. .极性识别方法极性识别方法 2.2.1.1.1.1.片式电阻片式电阻( (无极性无极性).). 2.2.1.2.1.2.芯片阵列型芯片阵列型(

4、(无极性无极性).). 11 二二. .极性识别方法极性识别方法 2.2.1.3.1.3.SIP/SOPSIP/SOP/ /芯片载体型芯片载体型. . 零件极性点对应PCB上极性点(注:红圈内的点为零件极性点). 12 2.2.2.2.电容电容(Capacitor)(Capacitor) 简介:简称Cap,在PCB板上用C代表. 特性:能存储能量和改善电压,主要用于振荡电路.在电路中 起隔离直流,通交流,及旁路,滤波和耦合等作用. 类型:陶瓷电容钽质电容铝电解电容. 极性标示方法: 1.陶瓷电容:无极性要求. 2.钽质电容:零件与PCB均标示正极. 3.铝电解电容:零件标示负极,PCB丝印标示

5、正极. 二二. .极性识别方法极性识别方法 13 二二. .极性识别方法极性识别方法 在电容家属在电容家属 中中, ,我可是我可是没没 有极有极性要求性要求 的的陶瓷电容陶瓷电容 哦哦 2.2.1.2.2.1.陶瓷电容陶瓷电容( (无极性无极性).). 14 二二. .极性识别方法极性识别方法 2.2.2.2.2.2.钽钽质质电容电容( (有极性有极性).). PCB和零件正极标示:1色带标示,2“+”号标示. 15 二二. .极性识别方法极性识别方法 2.2.2.2.2.2.钽钽质电容质电容( (有极性有极性).). PCB和零件正极标示:1色带标示,2“+”号标示,3斜角标示. 16 二二

6、. .极性识别方法极性识别方法 2.2.3.2.2.3.铝电解电容铝电解电容( (有极性有极性).). 零件标示:1色带代表负极.PCB标示:1色带或“+”号代表正 极. 17 二二. .极性识别方法极性识别方法 2.2.3.2.2.3.铝电解电容铝电解电容( (有极性有极性).). 零件标示:1色带/箭头代表负极.PCB标示:1“+”号代表正 极. 18 2.3.2.3.电感电感(Inductor)(Inductor) 简介:简称Induct,在PCB板上用L代表. 特性:是一个储能元件,以磁场的形式存储能量.主要作用为 遏流退耦滤波调谐延迟补偿高频率波 振荡等. 类型:片式线圈继电器变压器

7、滤波器等. 极性标示方法: 1.片式线圈等两个焊端封装:无极性要求. 2.继电器/变压器/滤波器等多PIN封装:有极性要求. 二二. .极性识别方法极性识别方法 19 二二. .极性识别方法极性识别方法 2.3.1.SMT2.3.1.SMT表面贴装两个表面贴装两个焊焊端电感端电感( (无极性无极性) ). . 20 二二. .极性识别方法极性识别方法 2.3.1.SMT2.3.1.SMT表面贴装两个表面贴装两个焊焊端电感端电感( (无极性无极性) ). . 21 二二. .极性识别方法极性识别方法 2.3.2.2.3.2.多多PinPin电感类电感类( (有极性有极性).). 零件标示:1圆点

8、/“1”代表极性点. PCB标示:1圆点/圆圈/“*”号代表极性点. 22 二二. .极性识别方法极性识别方法 2.4.2.4.发光二极管发光二极管(Light Emitting Diode)(Light Emitting Diode) 简介:简称LED,在PCB板上用CR/D/LED代表. 特性:是由磷华镓等半导体材料制成,能直接将电能转变成光 能的发光显示器件.当其内部有一定电流通过时,就会 发光.是一种单向导通性能的电子器件. 类型:片式插件型. 极性标示方法: 1.LED:有极性要求,需要用万用表测量确认极性. 2.PCB标示:色带/“匚”框/竖杠/字母C或K标示负极. 23 二二.

9、.极性识别方法极性识别方法 2.4.1.SMT2.4.1.SMT表面贴装表面贴装LED(LED(有极性有极性).). 零件负极标示:用万用表确认负极后与PCB负极对应. PCB负极标示:1竖杠代表,2色带代表,3丝印尖角代表. 24 2.4.1.SMT2.4.1.SMT表面贴装表面贴装LED(LED(有极性有极性).). 零件负极标示:用万用表确认负极后与PCB负极对应 PCB负极标示:1字母K或C代表,2丝印大“匚”框代表. 二二. .极性识别方法极性识别方法 25 二二. .极性识别方法极性识别方法 2.4.1.SMT2.4.1.SMT表面贴装表面贴装LED(LED(有极性有极性).).

10、极性标示:1零件斜边对应PCB丝印斜边. 2零件直边对应PCB丝印直边. 26 2.4.3.2.4.3.在确认LED方向时,需要借助于万用表测量. 二二. .极性识别方法极性识别方法 27 2.4.3.1.2.4.3.1.在使用万用表时,首先确认表笔所插孔是 否正确.红表笔对应红插孔,黑表笔对应黑插孔. 二二. .极性识别方法极性识别方法 28 2.4.3.2.2.4.3.2.将万用表调到二极管测量档,并按下蓝色 按扭,同时确认万用表是否显示V/DC.如果是其它型 号的万用表调到二极管或V/DC测量档即可测量. 二二. .极性识别方法极性识别方法 29 2.4.3.3.2.4.3.3.在测量时

11、,如果LED发光,那么黑表笔的方 向是零件负极.红表笔的方向是零件正极. 二二. .极性识别方法极性识别方法 30 2.4.3.3.2.4.3.3.在测量时,如果LED不发光,需要重新调整 LED方向进行测量.注:如果被测量LED是两个焊端,测量 两端即可.如果是四个焊端,测量两边对应焊端. 二二. .极性识别方法极性识别方法 31 2.5.2.5.二极管二极管(Diode)(Diode) 简介:简称Dio,在PCB板上用CR/D/V代表. 特性:通过PN结以实现电流单向导通性能的电子器件.主要 应用于磁盘驱动器,开关电源,电池反接保护等领域. 类型:片式插件型. 极性标示方法: 1.零件标示

12、方法:色带/凹槽/颜色标示负极. 2.PCB标示方法:色带/匚框/竖杠/字母C/K标示负极. 二二. .极性识别方法极性识别方法 32 二二. .极性识别方法极性识别方法 2.5.1.SMT2.5.1.SMT表面贴装两个焊端表面贴装两个焊端二二极极管管( (有极性有极性) ). . 零件负极标示:1色带标示,2凹槽标示. PCB负极标示:1竖杠标示,2色带标示,3丝印尖角标示. 33 二二. .极性识别方法极性识别方法 2.5.1.SMT2.5.1.SMT表面贴装两个焊端表面贴装两个焊端二二极极管管( (有极性有极性) ). . 零件负极标示:1色带标示. PCB负极标示:1字母C/K标示,2

13、色带标示,3大“匚”框标示. 34 二二. .极性识别方法极性识别方法 2.5.1.SMT2.5.1.SMT表面贴装两个焊端表面贴装两个焊端二二极极管管( (有极性有极性) ). . 零件负极标示:1色带标示,2颜色标示(玻璃体). PCB负极标示:1丝印大“匚”框标示. 35 2.5.2.2.5.2.其它封装类型其它封装类型( (有极性有极性).). 零件“+”对应PCB板上“+”. 二二. .极性识别方法极性识别方法 36 二二. .极性识别方法极性识别方法 2.6.2.6.晶体管晶体管(Transistor)(Transistor) 简介:简称XTR,在PCB板上用CR/D/V/Q代表.

14、 特性:内部含有两个PN结,外部通常为三个引出电极的半导体 器件.它对电信号有放大的开关的作用.包括金属氧化 物半导体效应晶体管(Mosfet)用于电动控制转炉 放大器开关电源电路驱动器(继电器存储器 显示器). 类型:片式线圈SOP继电器变压器滤波器等. 极性标示方法: 1.零件PIN与PCB上PAD对应. 37 二二. .极性识别方法极性识别方法 2.2.6.16.1零件零件PINPIN对应对应PCBPCB上上PADPAD. . 38 二二. .极性识别方法极性识别方法 2.2.6.2.6.2.出现下图类型零件时出现下图类型零件时, ,零件本体无极性点零件本体无极性点, ,但但 PCBPC

15、B有极性点有极性点. .这时应确认零件的这时应确认零件的大大焊焊端端与与PCBPCB上上大大PADPAD 对应对应. . 零件反面零件反面 大焊端大焊端 两者对应两者对应 PCBPCB板上板上 大大PAD PAD 39 2.7.2.7.晶振晶振(Crystal/OSC)(Crystal/OSC) 简介:简称OSC或XTAL,在PCB板上用U/Y代表. 特性:用于产生稳定的脉冲信号,可用于稳定频率和选择频 率.是一种以取代LC振荡回路的晶体振荡元件. 类型:片式插件型. 极性标示方法: 1.零件标示方法:色带/正面大PAD/本体符号/凹槽标示. 2.PCB标示方法:符号(圆圈/圆点/*号)标示.

16、 二二. .极性识别方法极性识别方法 40 二二. .极性识别方法极性识别方法 在您所遇到的晶在您所遇到的晶 振同胞中振同胞中, ,就我俩就我俩 是没极性要求哦!是没极性要求哦! 2.7.1.2.7.1.两两PINPIN晶振无极性要求晶振无极性要求. . 41 二二. .极性识别方法极性识别方法 2.2.7.2.7.2.多多焊端晶振焊端晶振( (有极性有极性).). 极性标示:1本体符号(圆圈/三角)标示. 42 二二. .极性识别方法极性识别方法 2.2.7.2.7.2.多多焊端晶振焊端晶振( (有极性有极性).). 极性标示:1色带标示,2正面大PAD/金边标示,3反面PAD斜角. 43

17、二二. .极性识别方法极性识别方法 2.2.7.3.7.3.其它类型零件其它类型零件( (有极性有极性).). 极性标示:1零件尖角,2零件本体凹槽. 要看仔细哦要看仔细哦, , 凹槽才是极凹槽才是极 性点性点! ! 44 2.8.2.8.集成电路集成电路(Integrated Circuit)(Integrated Circuit) 简介:简称IC,在PCB板上用U/D/IC/A代表. 特性:将具有一定功能的电子线路集成在一块板上制成芯片, 以采用某种封装方式进行封装的电路.应用于Digital, Interface, Microprocessor, ALU, Memery (DARAM,

18、SRAM)Linear. 类型:SOICSOPQFPQFNPLCC. 极性标示方法: 1.零件极性标示:凹点/凹槽/色带标示. 2.PCB极性标示:符号(圆圈/圆点/*号)标示. 二二. .极性识别方法极性识别方法 45 二二. .极性识别方法极性识别方法 2.8.1.2.8.1.SOICSOIC类型封装类型封装( (有极性有极性). ). 极性标示:1大PAD标示,2符号标示(圆圈/圆点). 这边没这边没 引脚哦!引脚哦! 46 二二. .极性识别方法极性识别方法 2.8.1.2.8.1.SOICSOIC类型封装类型封装( (有极性有极性).). 极性标示:1色带标示,2符号标示,3凹槽标示

19、. 47 2.8.1.SOIC2.8.1.SOIC类型封装类型封装( (有极性有极性). ). 极性标示:1色带标示,2凹点/凹槽标示,3斜边标示. 二二. .极性识别方法极性识别方法 48 2.8.2.SOP2.8.2.SOP类型封装类型封装( (有极性有极性). ). 极性标示:1凹点/凹槽标示. 二二. .极性识别方法极性识别方法 49 2.8.2.SOP2.8.2.SOP类型封装类型封装( (有极性有极性). ). 极性标示:1其中一个点与其它两/三个点的(大小/形状)不同. 二二. .极性识别方法极性识别方法 50 二二. .极性识别方法极性识别方法 2.8.3.2.8.3.QFPQ

20、FP类型封装类型封装( (有极性有极性). ). 极性标示:1凹点标示,2“+”号标示. 51 二二. .极性识别方法极性识别方法 2.8.3.2.8.3.QFPQFP类型封装类型封装( (有极性有极性). ). 极性标示:1一个点与其它两/三个点(大小/形状)不同,2反面 标示. 52 2.8.4.2.8.4.PLCCPLCC类型封装类型封装( (有极性有极性).). 极性标示:1凹点标示,2斜边标示. 二二. .极性识别方法极性识别方法 53 二二. .极性识别方法极性识别方法 2.8.5.2.8.5.QFNQFN类型封装类型封装( (有极性有极性). ). 极性标示:1符号标示(横杠/“

21、+”号/圆点). 54 二二. .极性识别方法极性识别方法 2.8.5.2.8.5.QFNQFN类型封装类型封装( (有极性有极性). ). 极性标示:1一个点与其它两个点(大小/形状)不同,2斜边标示. 55 2.82.8.6.6.当出现零件有极性点而当出现零件有极性点而PCBPCB无极性点时无极性点时, ,请请 联系联系PEPE来帮您处理!来帮您处理! 二二. .极性识别方法极性识别方法 56 2.9.2.9.栅格排列球形脚芯片栅格排列球形脚芯片( (Ball Grid Array)Ball Grid Array) 简介:简称BGA,在PCB板上用U/D/IC/A代表. 特性:在基板底面以

22、阵列方式制出球形触点作为引脚,具有引 脚短,引线电感和电容小.引脚多,引出端数与本体尺寸 的比率较高,焊点中心距大,组装成品率高,引脚牢固共 面状况好等优点. 类型:PBGACBGAFBGACCGA. 极性标示方法: 1.零件极性标示:凹点/凹槽标示/圆点/圆圈/金边标示. 2.PCB板极性标示:圆圈/圆点/字母“1或A”标示. 二二. .极性识别方法极性识别方法 57 二二. .极性识别方法极性识别方法 2.9.1.2.9.1.零件极性点对应零件极性点对应PCBPCB上极性点上极性点. . 58 二二. .极性识别方法极性识别方法 2.9.1.2.9.1.零件极性点对应零件极性点对应PCBP

23、CB上极性点上极性点. . 59 二二. .极性识别方法极性识别方法 2.9.1.2.9.1.零件极性点对应零件极性点对应PCBPCB上极性点上极性点. . 60 二二. .极性识别方法极性识别方法 2.9.2.2.9.2.如下图BGA,零件极性点为“凹点”,而不是金 边.生产时用到该类型BGA应重点检查是否反向! 要记住我要记住我 哦哦! !有金边有金边 但不代表但不代表 极性点极性点. . 61 2.10.2.10.连接器连接器(Connector)(Connector) 简介:简称Con,在PCB板上用J/P代表. 特性:连接器是一个机电连接系统,它为一个电气系统的两个 子系统间提供可分

24、离的界面,使电信号,电力能在子系 统之间进行传输,而对系统不会产生不可接受的影响 (如信号失真,衰减). 类型:RJ45HDRDIPSIPDVI. 极性标示方法: 零件标示方法:“”符号/斜边/凹槽标示. PCB标示方法:圆/圈点/*号/字母1标示. 二二. .极性识别方法极性识别方法 62 二二. .极性识别方法极性识别方法 2.10.1.DIP/SIP/HDR(2.10.1.DIP/SIP/HDR(无极性无极性).). 63 二二. .极性识别方法极性识别方法 2.10.2.2.10.2.连接器连接器PINPIN对应对应PCBPCB上上PADPAD或通孔或通孔. . 64 二二. .极性识

25、别方法极性识别方法 2.10.3.2.10.3.连接器连接器PIN/PIN/ /缺口缺口对应对应PCBPCB丝印框丝印框/PAD./PAD. 4 4个脚个脚 5 5个脚个脚 65 二二. .极性识别方法极性识别方法 2.10.3.2.10.3.连接器缺口连接器缺口/ /圆形孔对应圆形孔对应PCBPCB丝印框丝印框/ /缺口缺口. . 66 二二. .极性识别方法极性识别方法 2.10.4.2.10.4.连接器定位脚对应连接器定位脚对应PCBPCB定位孔定位孔. . 67 二二. .极性识别方法极性识别方法 2.10.4.2.10.4.连接器定位脚对应连接器定位脚对应PCBPCB定位孔定位孔.

26、. 当连接器定位脚当连接器定位脚 大小一样时大小一样时, ,反向反向 也可贴装也可贴装. .生产时生产时 应重点检查极性应重点检查极性! ! 68 二二. .极性识别方法极性识别方法 2.10.5.2.10.5.连接器斜角对应连接器斜角对应PCBPCB丝印丝印“1 1”. . 69 二二. .极性识别方法极性识别方法 2.10.6.Hirose2.10.6.Hirose连接器斜边对应连接器斜边对应PCBPCB斜边斜边. .因该连接因该连接 器是球型阵列引脚器是球型阵列引脚, ,价格昂贵价格昂贵. .生产时应重点确认该连生产时应重点确认该连 接器方向接器方向. . 70 2.11.2.11.保险

27、丝保险丝(Fuse) 简介:简称Fuse,在PCB板上用F代表. 特性:对电子元器件起过载保护作用.在电流过大负荷超过 元器件要求时,保险丝会断开,使电子元器件不致烧毁. 主要应用于对电子元器件过载保护的场合. 类型:表面贴装型插件型. 极性标示方法: PCB与零件无极性要求. 二二. .极性识别方法极性识别方法 71 2.11.1.2.11.1.两个焊端或引脚保险丝两个焊端或引脚保险丝( (无极性无极性).). 二二. .极性识别方法极性识别方法 72 二二. .极性识别方法极性识别方法 2.2.12.12.其它类型零件. 2.12.1.零件上的数字对应PCB上数字. 73 2.12.2.2

28、.12.2.零件小缺口对应零件小缺口对应PCBPCB上横线上横线. . 二二. .极性识别方法极性识别方法 74 2.12.3.2.12.3.该模组类型零件,零件缺口或斜边对应PCB极 性点或丝印斜边.生产时应重点检查是否有反向不良. 二二. .极性识别方法极性识别方法 零件半月零件半月 形缺口形缺口 PCBPCB上极上极 性点性点 PCBPCB上丝上丝 印斜边印斜边 75 发现发现反向后如何反向后如何处理处理? ? 通过本篇文章的学习,可以熟练掌握对常见零 件的极性认识.便于在生产时确认零件的极性 是否正确.(注:如果发现反向时,应立即确认清 楚并停线,同时通知生产线长/组长/品管/PE/

29、QE等单位确认,严禁极性未确认清楚时就开始 生产!) 76 三.名词解释 SMT:Surface Mounting Technology (表面贴装技术) PTH:Pin Through Hole (针孔插件技术) PCB:Printed Circuit Board (印刷电路板) SMA:Surface Mounted Assembly (表面组装组件) SMC:Surface Mounted Components (表面组装元件) SMD:Surface Mounted Devices (表面组装器件) PCBA:Printed Circuit Board Assembly (印刷电路板组

30、装) ) 三三. .名词解释名词解释 77 无源器件无源器件:Passive component (:Passive component (被动器件被动器件) ) 磁珠:Bear 电阻(Res):Resistor 电容(Cap):Capacitor 电感(Induct):Inductor 排阻(Rnw):Resistor Network 排容(Cnw):Capacitor Network 陶瓷电容(Ce):Ceramic Capacitor 坦质电容(Ta):Tantalum Capacitor 铝电解电容(AL):Aluminum Electrolytic Capacitor 三三. .名词解释名词解释 78 保险丝:Fuse 继电器:Relays 电感滤波器:Filters 变压线圈:Transformer 发光二极管(LED):Light Emitting Diode 单列直插封装(SIP):Single In line Package 双列直插封装(DIP):Double In line Package 多层陶瓷封装(MLCP):Multi-Layer C

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