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文档简介
1、包装盒印后工艺三:烫印 学习目的: v了解烫印技术概念及应用 v掌握烫印材料(重点) v了解常用烫印设备 v了解掌握几种烫印技术 电化铝烫印工艺的流程(重点) 电化铝烫印工艺参数的确定(重点) v学生实践进行包装盒烫印 学习资料: v烫印样品几件 烫印技术概念 v烫印技术 是一种不用油墨的特种印刷工艺,它是借助一定 的压力与温度,运用装在烫印机上的模版,使印 刷品和烫印箔在短时间内相互受压受热,将金属 箔或颜料箔按烫印模版的图文转印到被烫印刷品 表面的工艺技术,俗称烫金。 烫印技术的应用 v烫印工艺应用:烫印工艺应用: 被广泛应用于高档、精致的包装装潢、商标和书 籍封面等印刷品上,以及家用电器
2、、建筑装饰用 品、工艺文化用品等方面。该工艺可应用于纸、 皮革、丝绸织物、塑料等材料上。 v作用:作用: 使产品具有高档的质感:同时由于具有优良的物 理化学性能,又起到了保护印刷品的作用。 返回返回 烫印材料 v金属箔 v粉箔 v电化铝箔 v复合箔 v全息烫印箔 v辅助材料 1、金属箔 v金属箔是有好的延展性,带有特定光泽和能 与印刷油墨产生有一定对比和皮差颜色的金 属,如金、银、铜、铝等,经过压延而成极 薄的箔片,并在箔片成品收卷之前,对其一 面以一定厚度预先涂布上胶粘剂,而制成可 用于烫印的金属箔。 2、粉箔 v运用铜箔、铝箔制作技术制作出的粉箔涂层 有多种颜色。粉箔的烫印温度较低,对印品
3、 基材的适应性不强。 3、电化铝箔 1)电化铝箔的结构 电化铝烫印箔,一般由五层不同材料组成,从反面到正 面依次为基膜层(也称片基)、隔离层(也称脱离层)、保护 层(又称颜色层)、铝层和胶粘层。 l-聚酯薄膜片基(12um) 2-隔离层(0.01um) 3-染色层 (1.00um) 4- 镀铝层(0.02um) 5-胶粘层(1.50um) 基膜层基膜层一般为双向拉伸的聚酯薄膜,主要起支承作用,其它 各层均依附其上; 隔离层隔离层使电化铝箔与基膜互相隔离,烫印时便于脱箔; 保护层保护层主要是显示电化铝的色彩,烫印后罩印在图案的表面 又起保护作用; 铝层铝层是利用金属铝能较好地反射光线的特点,使电
4、化铝呈现 金属光泽,一般由真空喷铝的方法完成,“电化铝”的名称 由此而来; 胶粘层胶粘层是在烫印时,电化铝箔与被烫印材料接触,遇热后起 良好的粘结作用。 2)电化铝箔的分类 按颜色分:按颜色分:以金色最为普通,另有银色、大红色、桔红 色、蓝色、绿色、棕红色、淡金黑色、黑色等; 按光泽分:按光泽分:高光泽类、雾度消光泽类、压线折光泽类、 全息射散光类; 按纹理类:按纹理类:平滑镜面类、线条纹理类、网格纹理类、仿 生(动物皮革、植物木纹) 纹理类; 按烫印加工基材分:按烫印加工基材分:皮革、人选革、棉布、绒布、绢绸、 塑料、覆膜制品、上光制品、uv油墨、金属、木材、玻 璃等多种基材进行表面整饰。
5、4、复合箔 复合箔是没有隔离层、胶粘层,而直接将箔片膜 基、染色层与镀铝层组合为一体的烫印材料。应 用时要先在复合箔上涂胶粘剂,然后用热压复合 机将复合箔三层一同转移压印到基材表面。 1-箔片基膜 2-染色层 3-镀铝层 5、全息烫印箔 全息烫印箔是对具有烫印功能的薄膜箔进行全息 激光处理,以其二维、三维、二维三维、点阵、 旋状、合成全息等具有高光泽、五彩缤纷并可变 幻的色彩二维、三维全息图、线性几何全息图、 分色阴影效果全息图、线状勾勒全息幽、双通道 效果全息图、旋转全息图等图像,对印刷品或纸 张进行表面整饰。 6、辅助材料 色片:色片:它是以颜料为主体,与有粘合能力的连结料, 加入适当比例
6、的填料等合成为共混溶液,涂在表面平 滑的玻璃、不锈钢等平面上(干燥后成品的片状厚度约 为(0.02mm),晾干后按一定规格分割得到的有颜色的 片状物。这种色片质地轻而松,色泽柔和,可以直接 烫印在加工基片上,因强度不高,操作时要轻拿轻放。 烫印粘合剂:烫印粘合剂:主要有蛋白、松香粉、虫胶等。使用时, 将料合剂物料涂布或洒在烫印物的加工位置表面,再 把金属箔粉末覆于其上,然后加温加压,使粘合剂物 料固化或熔融,将烫印材料粘结在被烫印基材表面之 上,完成烫印加工。 返回返回 烫印设备 1、烫印设备分类 烫印设备按烫印方式分:烫印设备按烫印方式分:平压平、圆压平、圆压 圆三种烫印机,平压平式较为常用
7、; 按自动化程度分;按自动化程度分;手动、半自动、全自动三种; 根据整机型式分;根据整机型式分;立式和卧式烫印机; 按烫印颜色分:按烫印颜色分:单色烫印机,多色烫印机、多色 多功能数控自动步跳式烫印机。 v2、烫印机的基本结构 机身机架机身机架 v包括外型机身及输纸台、收纸台等。 烫印装置烫印装置 v包括电热板、底版、压印版和烫印版。 v电热板固定在印版平台上,内装有大功率的迂回式电热丝; v底版为厚度约为7mm的铝版,用来粘贴烫印版; v烫印版是深蓝色铜版或锌版,特点是传热性好,不易变形,耐压、 耐磨; v压印版通常为铝版或铁版。 传送装置传送装置 v由放卷轴、送卷辊和助送滚筒、收卷辊和进给
8、机构组成。 返回返回 烫印技术 v全息定位烫印 v立体烫印 v冷烫金 v扫金 v电化铝烫印 烫印技术:全息定位烫印工艺 1、全息定位烫印工艺、全息定位烫印工艺 全息烫印箔其结构与普通烫印箔相比,染色层是 光栅。显示色彩或图像的不是颜料,而是激光束 作用后在转印层表面微小坑纹(光栅)形成的全息 图案。 烫印时,在烫印印版与全息烫印箔相接触的几毫 秒时间内,剥离层氧化,胶粘层熔化。通过施加 压力,转印层与基材粘合,在箔片基膜与转印层 分离的同时,全息烫印箔上的全息图文以烫印印 版的形状转移印在基材上。 2、全息定位烫印定位技术、全息定位烫印定位技术 基本型定位技术 与印版同位型定位技术 智能表定位
9、技术 1)基本型定位技术)基本型定位技术 探测器与印版有一定的距离,识别的图案不是正在烫印 位置的图案,因而这种定位技术必须要求所有的全息图 案之间的间距完全相符,否则,任何误差都会反映为定 位上的误差。 1-烫印印版 2-探测器 2)与印版同位型定位技术)与印版同位型定位技术 探测器紧邻印版,定位图案与烫印图案一致,是 最准确的一种定位技术,特别适用于小型平压平 烫印技术。 1-烫印印版 2-探测器 3)智能表定位技术)智能表定位技术 探测器与印版虽有一定的距离,但使用了微处理器进行 控制,以保持对光标间距的跟踪,并拉动烫印箔来改变 图案的位置提高了定位的准确性。 1-烫印印版 2-探测器
10、3、全息定位烫印对基材的要求、全息定位烫印对基材的要求 全息烫印箔很薄,且转印层表面为微小的坑纹, 对烫印基材表面特性要求较高。当基材表面有纹 路或较粗糙时,烫印紧密贴合的粗糙基底平面将 改变已有坑纹对光的反射,会降低全息图的立体 效果和亮度。 烫印技术:立体烫印工艺 1、立体烫印工艺、立体烫印工艺 立体烫印即烫印加工成的图文有明显的高度立体层次, 突兀于印刷品表面之上。它既不同于平面烫印,也不同 于凹凸压印,实质上是烫印与凹凸压印两种技术同时作 用于印刷品。 技术关键:技术关键:制作精密的立体烫印版和与之相对的底模及 易合定位系统。 电脑数控雕刻制版:电脑数控雕刻制版:将设计好的图文通过专用
11、软件,将 其改编成特用术语数据,并以此系统控制版基表面清理, 图文部位确定,激光能量控制及供给,特殊要求的定性 定量处理等,进行三维雕刻,这样可得到精确的立体烫 印版。 烫印技术:冷烫金工艺 1、冷烫金工艺、冷烫金工艺 冷烫金技术是应用冷压技术转移电化铝箔而完成对承印 物表面的电化铝烫印效果的新技术。它运用打破了烫印 依靠热压转移电化铝箔的传统工艺与操作习惯,解决了 热压烫印难以解决的一些问题,也节约了能源。 冷烫金工艺原理:冷烫金工艺原理:它使用的是一种特种电化铝箔,其背 面不像热压烫印技术那样预先已涂有胶粘层,而是要将 胶粘剂在印刷时,直接涂在印刷品需要用电化铝装饰的 位置上,当电化铝与印
12、刷品接触时,由于胶粘剂的作用, 电化铝将转移粘附在印刷品涂有胶粘剂需进行整饰的表 上。 2、冷烫金工艺分类、冷烫金工艺分类 湿法冷烫金:存即涂布的胶粘剂上先烫金,后固化: 干法冷烫金:待涂布胶粘剂固化后,再烫金; 两种烫金工艺比较 冷烫金技术与传统烫金技术相比的特点冷烫金技术与传统烫金技术相比的特点 3、冷烫金工艺技术发展、冷烫金工艺技术发展 将染色层直接增加光泽或消光型的保护罩层,以保护己 制作的图文效果,省略覆膜、上光的二次加工; 适当增加光固化能力来提高涂布用胶粘剂粘固能力,以 增加涂布的流平性,提高转印色彩、光泽效果; 通过二次涂布的方式提高承印基材表面的平滑性,减弱 或抵消因加工基材
13、表面性能而对冷烫金效果的损伤; 借用压光机的压光原理,在挤压使电化铝箔与承印基材 贴合的同时,产生抛光作用,来再度提高印箔表面的金 属光泽反射强度。 烫印技术:扫金技术 v4、扫金技术、扫金技术 扫金就是先将胶粘剂按图文标准涂刷在拟装饰部位,然后将金粉均匀洒于其 上,轻压干燥后,将多余金粉扫去,即显示出金光灿亮的图文效果,因最后 要将多余粉扫去才可显示其整饰效果,因此这种方法称为扫金技术。 扫金的特殊功效:扫金的特殊功效: v扫金能在商品包装或印刷品等物体的指定部位上附着特种金属粉末,实现仿金的 效果; v扫金因是用金属颗粒作为原材料来进行表面整饰,其新产品更有金属的沙砾感和 光漫射效应。更接
14、近真实金属的原始质感; v扫金用的金粉具有丰富的色系。且有不同的颗粒,可以变幻出更丰富多变的色泽 效果; v可实施实地扫金、半色调扫金或实地扫金与半色调金相结合的技术进行印刷品或 纸张表面整饰,营造出其他整饰技术无法产生的整饰效果: v扫金技术加工出产品看上去有明显的立体感,整饰效果有独特的质感. v因其表面整饰能产生特有效果,因此具有一定的防伪功能: 烫印技术:电化铝烫印 1、电化铝烫印工艺、电化铝烫印工艺 v电化铝烫印是利用热压转移的原理将铝层转印到承印物表面。 即存一定温度和压力作用下,热熔性的有机硅树脂脱落层和粘合 剂受热熔化,有机硅树脂熔化后,其粘结力减小,铝层便与基膜 剥离,热敏粘
15、合剂将铝层粘接在烫印材料上,带有色料的铝层就 呈现在烫印材料的表面。 2、影响电化铝烫印的因素、影响电化铝烫印的因素 被烫物的烫印适性 电化铝材料性能 烫印温度 烫印压力 烫印速度 3、电化铝烫印工艺流程、电化铝烫印工艺流程 电化铝烫印的方法有压烫法和滚烫法两种,无论 采用哪种方法一般都包括以下几项内容: 烫印前的准备工作一装版一垫版一烫印工艺参数 的确定一试烫一签样一正式烫印。 1)烫印材料的准备)烫印材料的准备 v烫印材料的准备包括电化铝型号的选择和按规格下料。要按 烫印基材的主体结构、表面状态、基本性能选用与之相适应 的电化铝材料; 当烫印面积较大时,要选择易于转移的电化铝; 烫印粗线条
16、图和大号文字,要求电化铝结构松软,染色层容易与片 基脱离: 印细小文字或花纹,要求电化铝结构坚固,染色层与片基结合牢固 的电化铝; 烫印一般的图文,应选择通用型的电化铝等。 (一次烫印、多条烫印、多次烫印) (1)电化铝箔的质量要求)电化铝箔的质量要求 光亮度和外观 附着牢固 箔膜性能稳定 隔离层容易分离 图文清晰光洁(四号字) 幅面平展 (2)电化铝箔的选用及使用)电化铝箔的选用及使用 (3)烫印版的准备)烫印版的准备 烫印所用版材为铜版,其特点是传热性能好,耐 压、耐磨、不变形。 当烫印数量较少时,也可以采用锌版。 铜、锌版要求使用15mm以上的厚版材,通过 制版加工成凹版或凸版,图文腐蚀
17、或雕刻深度一 般应达到0506mm。 2)装版)装版 装版是将制好的铜或锌版固粘在机器上,并将规矩、压力调整到合 适的何置。 印版应粘贴、固定在机器底版上,底版通过电热板受热,并将热量 传给印版进行烫印。 印版的合理位置应该是电热板的中心,因中心位置受热均匀,当然 还应该方便进行烫印操作。 v印版固定的方法:印版固定的方法: 把定量为130180gm2的牛皮纸或白板纸裁成稍大于印版的面积, 均匀地涂上牛皮胶或其它粘合剂,并把印版粘贴上,然后接通电源, 使电热板加热到8090“C,合上压印平板,使印版全面受压约 15min,印版便平整地粘牢在底版上了。 3)垫板)垫板 印版固定后,即可对局部不平
18、处进行垫版调整,使各处压力均匀。 平压平烫印机平压平烫印机应先将压印平板校平,再在平板背面粘贴一张100g m2以上的铜版纸,并用复写纸碰压得出印样,根据印样轻重调整平 板压力,直至印样清晰、压力均匀。 圆压平烫印机圆压平烫印机烫印的垫版操作是在压印滚筒上进行的,其垫版方法 与一般的凸版印刷基本相同,但必须掌握衬垫厚度,以免造成印迹 变形;同时要掌握衬垫的软硬性,以适应不同印刷品烫印的需要。 使用衬垫的目的:使用衬垫的目的:是使印刷品与印版版面具有良好的弹性接触,从 而提高电化铝烫印的质量。 4)烫印工艺参数的确定)烫印工艺参数的确定 烫印温度 烫印压力 烫印速度 当一定的温度把电化铝胶层熔化
19、之后,须借助于 一定的压力才能实现烫印,同时,还要有适当的 压印时间即烫印速度,才能使电化铝与印刷品等 被烫物实现牢固粘合。 (1)烫印温度的确定)烫印温度的确定 v确定最佳烫印温度所应考虑的因素:确定最佳烫印温度所应考虑的因素: 电化铝的型号及性能 烫印压力 烫印速度 烫印面积 烫印图文的结构 印刷品底色墨层的颜色、厚度、面积 烫印车间的室温 烫印压力较小、机速快、印刷品底色墨层厚、车间室温 低时,烫印温要适当提高。烫印温度的一般范围为70 150。 v烫印温度对烫印质量的影响:烫印温度对烫印质量的影响: 温度过低温度过低 v电化铝的隔离层和胶粘层熔化不充分,会造成烫印不上或烫印不 牢,使印
20、迹不完整、发花。 v烫印温度一定不能低于电化铝的耐温范围,这个范围的下限是保 证电化铝粘胶层熔化的温度。 温度过高温度过高 v则使热熔性膜层超范围熔化,致使印迹周围也附着电化铝而产生 糊版; v还会使电化铝染色层中的合成树脂和染料氧化聚合,致使电化铝 印迹起泡或出现云雾状; v高温还会导致电化铝镀铝层和染色层表面氧化,使烫印产品失去 金属光泽,降低亮度。 (2)烫印压力的确定)烫印压力的确定 v施加压力的作用: 保证电化铝能够粘附在承印物上 对电化铝烫印部位进行剪切 v烫印过程中存在着三个方面的力: 电化铝从基膜层剥离时产生的剥离力 电化铝与承印物之间的粘接力 承印物(如印刷品墨层、白纸)表面
21、的固着力 v影响设定烫印压力因素(比印刷压力大) 烫印温度 生产速度 电化铝本身的性质 被烫物的表面状况(印刷品墨层厚薄、纸张的平滑度等) 一般在烫印温度低、烫印速度快、被烫物的印刷品表面 墨层厚以及纸张平滑度低的情况下,要增加烫印压力, 反之则相反。其压力一般在2.53.5MPa的范围内。 v烫印压力对烫印质量的影响: 烫印压力过低: v将无法使电化铝与承印物粘附,同时对烫印的边缘部位无法充分 剪切,导致烫印不上或烫印部位印迹发花。 烫印压力过高: v衬垫和承印物的压缩变形增大,会产生糊版或印迹变粗现象。 (3)烫印速度的确定)烫印速度的确定 烫印速度决定了电化铝与承印物的接触时间,接触时间
22、 与烫印牢度在一定条件下是成正比的。 烫印速度稍慢,可使电化铝与被承印物粘接牢固,有利 于烫印。 当机速增大,烫印速度太快,电化铝的热熔性膜和脱落 层在瞬间尚未熔化或熔化不充分,就导致烫印不上或印 迹发花。 印刷速度必须与压力、温度相适应,过快、过 慢都有弊病 (4)烫印工艺参数的确定顺序)烫印工艺参数的确定顺序 以被烫物的特性和电化铝的适性为基础,以印版 面积和烫印速度来确定温度和压力; 温度和压力两者首先要确定最佳压力,使版面压 力适中、分布均匀;最后确定最佳温度。 (低速低温低压) 5)试烫、签样、正式烫印)试烫、签样、正式烫印 烫印工艺参数确定之后,可进行印刷规矩的定位; 然后试烫数张
23、,烫印质量达到规定要求,并经签 样后,即可进行正式烫印。 4、电化铝烫印常见故障及处理 v烫印不上(或不牢) v反拉 v烫印字迹发毛 v光泽度差或变色 v烫印图文不完整 v糊版 v同一块版烫印后效果不同 v相同材料烫印时好时坏 1、烫印不上、烫印不上(或不牢或不牢) v主要原因: 印刷油墨中含有蜡类物质(如撤淡剂、亮光桨等) 印刷油墨层太厚: 油墨印层晶化或喷粉过多: 电化铝选用不当: 烫印温度、压力不当; 烫印速度过快; 作用于UV上光油涂层结膜上。 v解决方法: 烫印前进行表面净化处理,促使油墨干燥同化,清除粉尘,改变晶化的低表 面能; 选用适应性的烫印电化铝箔; 适当加大烫印温度、压力,
24、并降低烫印工作速度; 可用丙酮擦拭uv光油膜层表面,如能溶解光油露出底色油墨,即可烫印,否 则需进行表面净化处理或改用其它型号电化铝箔。 2、反拉、反拉 v主要原因:主要原因: 油墨印层不干; 印刷油墨使用的白墨作冲淡剂; 电化铝选用不当。 v解决方法:解决方法: 建议印刷时采用深墨薄印的方法,或印刷两次薄墨的方 法; 将印品进行处理,使其干燥: 印品白墨过多或烫印表面产生粉化,可用亮光撤淡剂加 干燥油先罩印一遍再烫印。 3、烫印字迹发毛、烫印字迹发毛 v主要原因:主要原因: 烫印温度过低; 烫印压力不够; 烫印版表面不平; 衬垫太软; 烫印基材表面粗糙。 v解决方法:解决方法: 适当提高烫印温度; 适当增大烫印压力; 增加印版局部垫片厚度; 更换印版衬垫,使印版和衬垫平整接触; 基材表面粗糙时不易烫印细线圈文和小字。 4、光泽度差或变色、光泽度差或变色 v主要原因:主要原因: 烫印温度过高: 烫印压力过大; 油墨不干,连结料挥发的影响 接触有机溶剂。 v解决方法:解决方法: 降低烫印工作温度; 烫印时要连续作业尽量少打空车和减少不必要的停车,以防电热板 持续升温; 校对实际工作温度与仪表显示值误差; 尽量使油墨干燥,避免接触有机溶剂,以减少对染色层的溶融分解。 5、烫印图文不完整、烫印图文不完整 v主要原因:主要原因: 电化铝箔拉的过紧; 烫印压力过轻; 印刷压力不等; 烫印
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