触摸屏指纹行业2016年的新技术方向

1、二、二、 产品结构产品结构类型类型ICIC方案方案结构特点结构特点优点优点不足不足精准度精准度工艺难点工艺难点开发内容简介开发内容简介 GFM(国内)单层互容 敦泰 汇顶 新思 跳线搭接 ITO宽0.1mm pad0.25*0.25 单层5点触摸 RA差， 通电测试 跳线部易短路 7测试笔头， center 1.5, edge 2.0 1、ITO patten加工 2、跳线加工 结构设计及设计规范 工艺评估及优化 材料测试及导入 项目导入及量产 GF1(S客户) 单层互容 美法思 ZINITIX 单端出线 ITO S/L=35*45um pad=0.1*0.1 单层5点触摸 易实现无边框 工艺

2、难度大 6测试笔头， center 1.5, edge 2.0 1、ITO patten加工 2、超精细绑定 3、AG和ITO搭接 宽度0.15mm 结构设计及设计规范 工艺评估及优化 材料测试及导入 项目导入及量产 GF单层自容 敦泰 Mstar 三角形图案 制程简单 良品率高 精准度差 线性度差 8测试笔头， center 2.0, edge 2.5 / GFF双层互容 敦泰 汇顶 新思 条形 ESD好 精准度优 线性度优 制程多 良率低 成本高 5测试笔头， center 1.0, edge 1.5 / 二二 TP+LCMTP+LCM 贴合方式贴合方式 图片图片贴合设备贴合设备设备厂家设

3、备厂家胶材胶材贴合精度贴合精度优点优点不足不足开发内容简介开发内容简介 框贴手工/ Tesa泡棉胶 3M泡棉胶 0.2mm易操作，成本低 有AIR GAP 透过率低 反光影响视觉 / OCA全贴合OCA真空贴合机 日本掂川 联得自动化 诺峰自动化 三菱G6.2 150um/175um 0.05mm 1、贴合精度高 2、结构薄 3、透过率高 1、成本高 2、难于实现曲面贴合 3、UV固化易导致黄变 设备评估 工艺评估和改善 材料评估及导入 导入项目及量产 OCR全贴合OCR真空贴合机 LG公司 联得自动化 乐泰胶水 迈图胶水 0.05mm 1、贴合精度高 2、结构薄 3、透过率高 4、易实现曲面

4、贴合 1、工艺管控难度大 2、OCR设备投资高 设备评估 工艺评估和改善 材料评估及导入 导入项目及量产 CCDCCD自动对位自动对位 贴合精度贴合精度0.05mm0.05mm 尺寸：尺寸： 5.0”5.5”5.0”5.5” 良率高良率高 99.5%99.5% 效率高效率高 UPH 120PCS 全贴合全贴合 全贴合技术简介全贴合技术简介 HUAWEI P8 5.0” HUAWEI 麦芒4 5.5” 二、三新开发工作之产品二、三新开发工作之产品LCM+TP全贴合全贴合 二、三二、三 客户客户/型号型号 超薄超薄GFF 0.518mm较薄较薄GFF 0.8mm普通普通GFF 0.95mm HUA

5、WEI PZTE P865F05ZTE P172D10 成品图片成品图片 Lens OD尺寸尺寸63.16*123.93*0.463.55*125.41*0.5569.30*135.794*0.55 Lens 基材基材NEG（DOL3545um；CS650Mpa）肖特（DOL3545um；CS650Mpa）肖特（DOL3545um；CS650Mpa） GFF 结构结构 400um Lens+50um OCA+45um film+ 23um film 550um lens+100um OCA+50um film+ 50um OCA+50um film 550um Lens+125um OCA+1

6、00um film+ 50um OCA+100um film 序序 号号AVEAVEAVE 重重 量（量（ g ）9.39.4 9.49.39.39.3413.713.913.713.813.713.7617.917.918.118.118.118.02 厚度（厚度（mm）0.5200.5190.5180.5210.5200.5200.81 0.820.810.810.810.8120.950.950.950.960.950.952 4PB （mm）5.455.025.475.345.625.383.67 3.352.973.523.413.3844.164.194.424.134.274.2

7、34 注：四轴静压按照华为标准的注：四轴静压按照华为标准的load span 20mm，support span 40mm ，具体图片见下一页图，具体图片见下一页图1。 产品类型产品类型ICIC方案方案通道阻抗通道阻抗图片图片整机效果整机效果RARA结果结果优点优点不足不足工艺难点工艺难点 全ITO触摸屏 Zinitix Melfas 250K 1、RA效果OK， 85/85 360H -40+80 360H 60/90 360H 2、ESD 接触 8KV/空气 12KV 不需要AG， 节省工序 通道阻抗大， 需要大驱动IC 1、所有工序都需要CCD 捕捉ITO加工 2、FPC直接绑定在ITO

8、上 二、二、 产品类型产品类型ICIC方案方案热弯温度热弯温度图片图片整机效果整机效果RARA优点优点不足不足工艺难点工艺难点 3D曲面触摸屏 敦泰 汇顶 新思 赛普拉斯 600900 1、RA效果OK， 85/85 360H -40+80 360H 60/90 360H 2、ESD 接触 12KV/空气 15KV 弯曲曲面边框更 小，视觉更广 弯曲玻璃良率低， 成本高，曲面贴 合难度大 1、玻璃热弯 2、曲面贴合 二二 LENS采用采用0.250.5mm 的有机树脂板材，重量的有机树脂板材，重量6.8g (采用采用0.55mm玻璃的重量玻璃的重量20.4g) 表面硬度大于玻璃为表面硬度大于玻

9、璃为9H 130g钢球跌落测试钢球跌落测试 跌落高度跌落高度100cm （9宫格每格跌落宫格每格跌落5次）次） 可绕可绕 30mm圆圆 柱柱 做做360度弯折度弯折 1.GFF 6mm测试笔头，测试笔头， 中心中心1.0mm，边沿，边沿2.0mm 2.GFM 6mm测试笔头，测试笔头， 中心中心1.5mm，边沿，边沿2.0mm 轻薄化轻薄化 柔性柔性 表面硬度大表面硬度大 耐冲击耐冲击 精准度精准度 二、三新二、三新 产品类型产品类型ICIC方案方案结构方案结构方案原理图片原理图片结构图片结构图片优点优点不足不足 Force touch 触摸屏 敦泰 赛普拉斯 新思 中框/ LCM背光 不仅可

10、以实现X/Y 方向触摸，还可以 实现Z方向触摸 需增加一层独立 的压力感应线路 感应图案 结构图 二、三二、三 二、三二、三 直径：2030nm 长度：1030um 产品类产品类 型型 ICIC方案方案 结构方案结构方案阻抗阻抗光学特性光学特性加工工艺加工工艺优点优点不足不足应用领域应用领域 ANW 触摸屏 敦泰 赛普拉斯 GF/GFM/GFF40150欧 T88% Z0.6，1.5 B*2.5 和ITO的加工工艺一样， 比较好的外观加工效果 为图案采用激光光刻 1、耐弯折性好 3,500g,10000次 2、阻抗低 3、单价便宜 1、银发白，蚀刻痕差 2、雾化度高 3、信号量较ITO膜弱 4

11、、银胶要搭配材料 TOYOBO/凤凰油墨 All in one Note book 半透明产品 二、三新二、三新 产品类产品类 型型 ICIC方案方案 结构方结构方 案案 metal mesh metal mesh 加工方案加工方案 加工方法加工方法 目前目前 最小线宽最小线宽 加工厂家代加工厂家代 表表 阻抗阻抗膜厚膜厚优点优点不足不足应用领域应用领域 metal mesh 触摸屏 敦泰 赛普拉斯 新思 汇顶 GFF 1 铜膜 photo metal mesh 铜膜铬板mask 曝光显影蚀刻 3um 富士 凸版 5欧姆0.5um 1、加工设备通用性高 2、阻抗低，可以用于 超大尺寸触摸屏 3

12、、图案改变方便， 成本低 无摩尔纹问题 1、铜烦红，线条明显， 外观较差 All in one Note book 电视/电子白板 2 铝膜 photo metal mesh 铜膜铬板mask 曝光显影蚀刻 3umLGC50欧姆0.5um 1、线条细，外观好 2、图案改变方便， 成本低 无摩尔纹问题 1、铝沉积技术难度大 All in one Note book Tablet 3 银胶压印 metal mesh 凸模压印 清洗法 5um 欧菲光 苏大维格 50欧姆13um 1、阻抗较小，可以用于 中大尺寸触摸屏 1、需投资专用设备， 投资大，门槛高 2、线条大，厚度大， 外观差 3、易有摩尔纹

13、， 需要和LCD一对一 搭配设计 All in one Note book 4 银胶photo metal mesh 银胶铬板mask 曝光显影蚀刻 5umToray50欧姆13um 1、阻抗较小，可以用于 中大尺寸触摸屏 2、加工设备通用性高 3、图案改变方便， 成本低 无摩尔纹问题 1、线条大，厚度大， 外观差 All in one Note book 二、三新二、三新 LGC metal mesh O-film metal mesh 二、三新二、三新 体积体积成像能力成像能力成像质量成像质量分辨率分辨率 识别识别 位置位置 FAR FAR 认假率认假率 FRR FRR 拒真率拒真率 灵敏

14、度灵敏度耐用性耐用性功耗功耗成本成本 识别识别 角度角度 安装安装 方案方案 便携性便携性 光学式大 干手指差， 抗汗渍和 污染能力差 较差 （有畸变， 需人工矫正） 500dpi皮肤表层 1/100001/100 0.51.0 秒 好 大 （工作电流 100150mA， 待机电流：15uA） 低 1个固定 角度 空间大 成本高 NO 半导体 电容式 小 干手指好、 抗汗渍和 污染能力强 好 （无畸变， 自动矫正图像） 500dpi真皮识别1/500001/100 200400 毫秒 好 小 （工作电路：3.5mA, 待机电流：1uA） 低任意角度 空间小 成本低 Yes 超声波大 干手指好，

15、 抗汗渍和 污染能力强 好 （无畸变， 自动矫正图像） 700dpi真皮识别1/500001/100 200400 毫秒 好较大很高任意角度 空间大 成本高 Yes 电容式电容式 指纹识别类指纹识别类 型型 图片图片特点特点工艺工艺工作方式工作方式优点优点不足不足芯片芯片颜色颜色 FARFAR FRRFRR coating方案 直接在芯片上 coating颜色 1、coating工艺被动式 颜色多样化 coating厚度50um 灵敏度高 耐冲击性差 耐刮花性差 汇顶 思立微 多样化一样 玻璃方案 在芯片上 贴玻璃保护片 1、电磁阀喷胶 2、贴合cover 被动式 玻璃厚度150250um 耐

16、刮花性好 贴合cover需控制在 20um的公差范围 汇顶 思立微 IFS方案 lens不开孔直接 贴在lens下面 1、电磁阀喷胶 2、贴合Lens 被动式 玻璃不需要开孔， 直接用于产品正面 耐冲击性差 灵敏度较低 玻璃强度差 玻璃厚度0.3mm 汇顶 跑道型方案 环形金属圈 椭圆玻璃保护片 1、点银胶贴合金属 环 2、电磁阀喷胶 3、贴合Lens 主动式ESD最优 成本高，有金属 ring 加工工艺复杂 汇顶 思立微 二、三新二、三新 二、三新二、三新 组合 bezel 二、三新二、三新 组合 bezel 二、三新二、三新 类型类型设备设备材料材料治工具治工具加工精度加工精度效率效率外观

17、效果外观效果良率良率成本成本投资成本投资成本工艺优势工艺优势材料破坏性材料破坏性 Photo ITO 1、干膜贴合机 2、曝光机 3、显影线 4、蚀刻剥膜线 干膜 NaCO3 HCl+HNO3 NaHO 光罩3050um较高最好最高较低较高 可以加工超精 细的复杂图案 只去掉ITO对材 料无破坏性 耐酸 ITO 1、印刷机 2、UV干燥设备 3、蚀刻剥膜线 耐酸油墨 HCl+HNO3 NaHO 网版200300um最高最差最高最低最低 只能加工简单 粗糙的图案 只去掉ITO对材 料无破坏性 激光 ITO 1、激光光刻机无无3050um最低较差最低最高较低 工艺简单 绿色环保 会破坏IM层/HC

18、 层，甚至破坏 基材 二、三新二、三新 二、三二、三 类型类型设备设备材料材料材料特性材料特性印刷厚度印刷厚度治工具治工具加工精度加工精度效率效率外观效果外观效果良率良率成本成本投资成本投资成本工艺不足工艺不足 Photo AG 1、印刷机 2、曝光机 3、显影线 银胶油墨 NaCO3 感光银， 粘度25080 35um 500目钢网 25400光罩 1030um较高最好最高较低较高 工艺难度大 环保不足 印刷 AG1、印刷机银胶油墨 印刷银胶 粘度8001500 812um400500钢网80100um最高最差最低最低最低 加工稳定性差 良率不稳定 激光 AG 1、激光光刻 机 银胶油墨 印刷银胶 粘度6001200 48um400500钢网3040um最低较差较低最高较低 有银粉残留易 导致RA短路 二、三新二、三新 二、三新二、三新 RTR 老化RTR 贴干膜/曝光RTR 冲切 二、三新二、三新 类型类型 原工艺原工艺 （激光（激光ITO ITO 工艺）工艺） 镭射一体化工艺镭射一体化工艺 （ITO/AGITO/