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文档简介
1、acer model keycap drop off Prepare by: Elva Ji Approved By: Jane Cui/May Li 2011-09-27 緯創客戶回饋AM機種掉鍵不良,以下為Darfon接到客戶回饋掉鍵的資料統計: 1.對不良鍵位進行層別,top3分別為: 方向鍵、功能鍵、周邊倍數鍵 62.34% 19.48% 16.88% 0.00% 10.00% 20.00% 30.00% 40.00% 50.00% 60.00% 70.00% 重组OKkeycap坏PLG压坏 集中在方向鍵 與功能鍵 25 23 13 11 5 0.00% 20.00% 40.00%
2、60.00% 80.00% 100.00% 0 10 20 30 40 50 方向键功能键周边倍数键1.0X键其他 不良数量add rate Keycap drop off data analyze 2. 對对掉键的初步分析原因層別,top1为重组OK,此部分集中在方向键与功能键 3.對各鍵位掉鍵原因進行層別如下: Conclusion: 按键位层别掉键原因: 分析結果近70%為重裝OK, 鍵帽及PLG無異常,30%為組裝壓壞。 重组OK, 69% keycap坏 22% PLG压坏 9% 功能键掉键分析功能键掉键分析 重组OK keycap坏 PLG压坏 重组OK, 77% keycap坏
3、11% PLG压坏 12% 方向键掉键分析方向键掉键分析 重组OK keycap坏 PLG压坏 Keycap drop off data analyze 重组OK 62% keycap坏 17% PLG压坏, 14% PLG內外圈分 離, 7% summary其他键位其他键位 不良数量不良数量 重组OK keycap坏 PLG压坏 PLG內外圈分離 掉鍵不良 方法不當 原材料不良 包裝方式不良 Sup尺寸超規 PLG尺寸超規 不良現象一次因二次因 組裝不良 PLG壓壞 Keycap尺寸超規 尺寸不良 三次因 Keycap壓壞 水滴孔壓壞 滑槽壓壞 內圈壓壞 外圈柱子壓壞 設計缺陷 結構分析 不
4、利於組配 對用戶端回饋高不良的功能鍵掉鍵從各方面進行分析如下 Keycap drop off analyze 1.尺寸分析 1)對功能鍵的鋁板,鍵帽,PLG影響掉鍵的關鍵尺寸進行分析,各測量50組資料做長條圖分析。 PLG 鋁板鋁板 Conclusion: 鋁板,PLG及鍵帽尺寸均呈正態分佈, 無異常。鋁板尺寸偏中限左邊,但有利 於組裝後的緊密,不會存在掉鍵 鍵帽鍵帽 Keycap drop off analyze SPEC:1. 5.50+0.05/-0.02mm Act:5.49mm 2. 0.55+0.03/-0.03 mm Act:0.54 mm SPEC:5.55+0.04/-0.0
5、4 Act:5.56mm 1.尺寸分析 2)對方向鍵的鋁板、PLG影響掉鍵的關鍵尺寸進行分析: Conclusion: 鋁板、PLG尺寸均在規格內,無異常。 Keycap drop off analyze 功能鍵與CTN內卡 條碰撞導致功能鍵 脫落 Conclusion: 包裝站包裝方式未功能鍵朝下包裝,PE袋折疊後厚度薄,抗撞擊能力差,如KB與卡條撞擊時功能鍵 出現脫落現象。 2.包裝方式 結合包裝站的包裝方式考核,類比功能鍵與CTN內卡條碰撞,功能鍵被卡條碰掉,且碰掉後重新組 裝OK所以在用戶端出現的拿出包裝袋鍵帽已脫落的不良,造成的原因為:包裝網站、裝箱時,功能 鍵與CTN碰撞造成功能鍵
6、掉鍵。 Keycap drop off analyze 3.組裝手法不當 從客戶退回的不良品中可以看出,功能鍵掉鍵中有20%的不良現象組裝不良導致。 1)鍵帽組裝方式為盲點作業: 第一步:將PLG組裝到Support上(如圖一); 第二步:將鍵帽組裝到PlG上的,由於滑槽和水滴孔朝下,作業員無法目視進行定位 作業(如圖二所示) -容易將滑槽或PLG壓壞或組裝不到位(如圖三所示) Key Cap PLG Support 圖二 Support PLG 圖一 滑槽滑槽 PLG軸軸 OK的組裝的組裝 NG的組裝的組裝 滑槽滑槽 PLG軸軸 未組裝到位或把未組裝到位或把 滑槽壓壞滑槽壓壞 圖三 Keyc
7、ap drop off analyze 對比封閉式(1.0倍鍵)與開放式(方向鍵)架構的推 力發現封閉式的結構推力明顯較開放式的結構的推力強。 推力(spec=2.0kg) 123456 方向鍵2.12.02.32.02.12.1 1.0倍鍵3.23.43.23.53.33.4 樣品 鍵位 spec AL沿用Apple/PA機種的構架,架構細長 開放式 PLG 封閉式結構 PLG 封閉式 PLG 3.組裝手法不當 2)Cursor key的結構為細長型結構,且PLG為開放式PLG Keycap drop off analyze 3.組裝手法不當 3)人員熟練度比較 選擇熟練工2組(A,B)/新
8、進員工2組(C,D),分別將300pcs keycap組裝到SUP上,不經過feeling及 外觀站,壓壞的狀況如下表 熟練工新進員工 ABCD 組裝數300300300300 不良數43911 不良率1.33%1%3%3.67% Conclusion: 在相同的組裝方法和相同的材 料狀況下,不同熟練程度人員 組裝的壓壞比率不一樣。 將組裝壓壞or組裝不到位的不良共30pcs,抽取不同檢驗工齡的 作業人員,按照拍面板,看鍵翹鍵脫落方法進行檢驗。 姓名姓名工號工號線別線別站別站別入職時間入職時間 郭丹丹10120417B02投入站1個月 劉凱10110687B04投入站2個月 趙倩1007026
9、2B06正檢6個月 黃喜娟10047156B02正檢9個月 Conclusion: 檢驗方法不防呆導致鍵脫落漏失。 赵倩刘凯黄喜娟郭丹丹 100 90 80 70 60 检检验验员员 百百分分比比 95.0% 置信区间 百分比 研究日期: 报表人: 产品名称: 其他: 评评估估一一致致性性 检检验验员员与与标标准准 熟練度不同的作業人員,按照目前 的檢驗方法均會存在漏失。 Keycap drop off analyze 正插PLG,扳鍵帽上邊,受力集中位置。 此結構Plunger容易從鍵帽Hook脫出。 倒插結構,從鍵帽上邊緣扳鍵時受力集中位置如上 圖,此時Plunger卡角卡在鍵帽滑槽裡,干
10、涉量較大, 不易脫出。 4.設計缺陷 1)Compare function key with other brand T* 倒插結構AM正插結構 Keycap drop off analyze 4.設計缺陷 2)acer機種的拉拔力定義如下: ItemSpec 拉拔力定義夾具拉起鍵帽的雙邊大於1kg即OK 指夾具即要有滑槽又要有水滴孔,此種方式受力均勻 Example1.0鍵為水滴孔在上、滑槽在下, 夾具就需要左右夾來測試pull force Keycap drop off analyze Conclusion: Darfon拉拔力Max: 3025 Min: 1039 Cpk达到1.2可满足
11、客户要求 易掉鍵區域 綜上所述,造成達方AM功能鍵在用戶端易脫落的原因有以下三點: 1.包裝方法不合理,存在掉鍵隱患 2.功能鍵正插設計,不利於客戶組配 3.組裝手法不正確導致鍵帽貨PLG壓壞或組裝不到位。 如為1、2點原因導致的不良,重新組裝後均無任何不良。 3)類比用戶端的組裝方式 用戶端組裝時易拉到功能鍵,因達方Keyboard的功能鍵為正插結構,所以客戶組裝或拆解時易將功 能鍵碰掉。 Keycap drop off analyze Phase改善方向改善方向Original导入导入Schedule 功能鍵 Plunger Outer 在PLG外圈中軸孔增 加凸台以增加內外圈 的組合強度
12、 2010年9月 倒插 1.0X Plunger Outer PLG一二卡腳根部加 倒角,加強Plg卡腳 根部強度,防止應力 集中導致PLG卡腳易 斷。 2009年12月 1.75X Plunger Outer PLG一二卡腳根部加 倒角,加強Plg卡腳 根部強度,防止應力 集中導致PLG卡腳易 斷。 2011年4月 1.25X Plunger Outer PLG一二卡腳根部加 倒角,加強Plg卡腳 根部強度,防止應力 集中導致PLG卡腳易 斷。 2011年4月 1.結構改善 自量产以来,厂内曾通過增加凸台、倒角及加強筋等,對plunger進行補強以达到改善掉键的目的: Action for
13、Function and Cursor key 2.將刷鍵網站加入正常制程,簽核制程變更單,更新SOP 產線增加刷鍵網站,使用彈片刷所有鍵帽,將所有不良圍堵在達方,以確保不良品不漏失到用戶端。 刷鍵刷鍵SOP 組鋁箔組鋁箔刷鍵刷鍵貼標籤貼標籤印刷印刷外觀外觀功能功能正檢正檢板彎板彎背檢背檢AOI包裝包裝 背檢背檢SOP 正檢正檢SOP 傾斜約45度 Action for Function and Cursor key 3.更改包裝方式為四片一疊 將包裝方式改成四片一疊PE袋,功能鍵外的保護層由原來的一層變成了現在的四層。與卡條接觸時, 減少了掉鍵的可能。 SOP Before 改善前包裝方式為
14、一片一疊PE袋,功能鍵 外的的保護層少,與卡條碰撞時,易造成功 能鍵掉鍵。 改善後,將包裝方式改成四片一疊PE袋, 功能鍵外的保護層由原來的一層變成了現在 的四層。與卡條接觸時,減少了掉鍵的可能。 Now Action for Function and Cursor key 4.針對組裝壓壞部分,培訓產線正確的組裝手法:先組裝滑槽再組裝水滴孔。 對新進員工的教育訓練如下: a.Training team人員教育正確的組裝手法。 b.實際組裝鍵帽1天 c.Training team人員確認組裝技能 d.新人分配到產線 e.新人學站一星期 f.領班盲測確認OK g.Training team盲測確
15、認OK 組裝站盲測內容: 1.觀察作業手法是否為先裝滑槽再裝水滴孔 2.測試操作時間與SOP規定時間超差 3.對組裝好的KB做檢驗,確認是否有組裝不良。 如以上條件一項不符合,則盲測NG。 1.將鍵帽滑槽組裝到PLG 外圈的柱子上.從下向上滑入, 不能硬壓。 2.將鍵帽的水滴孔卡 到PLG內圈的卡槽上。 1.將PLG內圈兩隻 卡腳卡入鋁板下方兩 隻卡鉤上 2.將PLG外圈上的兩 隻卡腳卡入鋁板上方 的兩隻卡鉤上 3.用手指將PLG向下 撥,已確保PLG組裝 到位 PLG及鍵帽正確的組裝方式介紹 12 Action for Function and Cursor key 綜上所述,keyboar
16、d的結構限制在生產及維修中需要特別注意。Darfon建議如下: 1.瞭解keyboard結構 1)AM機種keycap layout如下: 功能鍵 方向鍵 Training information Membrane Support Rubber Keycap Plunger 2)keyboard的組成及結構圖: Training information The parts & function PartsFunction Support提供主要結構與支撐 Membrane產生訊號與主機連接 Rubber 1.提供彈力使keycaps自動上升 2.與membrane接觸產生作動訊號 3.提供fe
17、eling Keycaps 1.在上面印刷字體以供區別 2.主要之外觀面,與手指接觸 PartsFunction Plunger提供keycaps上下運動之剛性及拘束 Link Bar平衡較大key之上下運動,避免傾斜 Point Stick 藉由受壓後電阻變化,產生訊號,使鼠 標移動(AM機種無此零件) Other Hot key,保護,絕緣,防止裝入主機後 晃動 The parts & function 3)keyboard各組成零件及功能: Training information 2.影響掉鍵的關鍵零部件: 1)鍵帽(keycap) 鍵帽為正面和反面組成: a:正面 某些鍵帽的正面又分
18、為A、B、C三個外觀面,因三個外觀面的面積大小不一,故檢驗外觀的規格也 不同(AM機種只有A面) b:反面 鍵帽的反面組成一致:分為滑槽、水滴孔兩部分組成 水滴孔 滑槽 反 面 A面 B面 C面 正 面 A面 Training information 2.影響掉鍵的關鍵零部件: 2)剪刀腳(plunger) 鍵帽為內圈和外圈組成: a:內圈 由衡量與中心柱組成,外圈有兩個卡槽,內外圈均有穴號PLG內圈的衡量主要配合SUP上的舌片 b:外圈 兩個卡槽配合SUP上的第一隻卡鉤與第二隻卡鉤組裝到K/B上去,PLG外圈下邊緣有兩個滑角,為配 合鍵帽的滑槽。 與外圈配合的柱子 與鍵帽水滴孔配合 內 圈
19、與鍵帽滑槽配合 與鋁板葫蘆孔配合 中間圓孔與內圈配合 外 圈 Training information Darfon propose: 1)用戶端keyboard裝機時需注意handling手法:儘量抓鋁板邊緣、避開抓字鍵 3.類比用戶端的組裝方式 1)acer機種均為上邊緣無卡鉤或卡鉤很小設計,客戶組裝時候無法抓住鋁板,類比用戶端的組裝方 式,用戶端組裝時易拉到功能鍵,因達方Keyboard的功能鍵為正插,結構,所以客戶組裝或拆解時 易將功能鍵碰掉 Training information 易掉鍵區域 Darfon propose: 2)用戶端拿取放置鍵盤單體時,注意handling手法,儘量避免外力推到側插鍵 3.類比用戶端的組裝方式 2)Acer機種方向鍵和版本鍵因板面設計,鍵位多為側插
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