激光切割加工工艺处理细节

1、激光切割加工工艺处理细节 1. 切割头示意图： 注:从以上切割头结构尺寸图中可看出成形工件的二次加工干涉 范围. 2. 干涉加工范围（不同的喷嘴头） 正常喷嘴切削后 的喷嘴（主要用于二次切割） 注:喷嘴外的阴影区域为正常的无干涉加工范围. 3. 二次切割定位销规格 规格（D） 间隔 示意图 3.00 8.0 0.1mm 伸1 4. LASER加工参数及应用 (1) 范围:X*Y(2500*1250) (2) 激光束光徑通常为0.2mm (3) 2512型加工料厚： 机型 SUS SPHC AL CU 1800W 5mm 10mm 3.0m m 薄材 3000W 10mm 25mm 5mm 5m

2、m LASER还可以加工木板，压克力板及附有薄膜的金属材料等 注: LASER机具有自动感应功能而非金属它无法感应，因此加工时 必须设定在每某一高度.，同时LASER机具有将薄膜割穿后再 重复割金属材料而不必设定高度的功能. LASER具有刻蚀功能.如:将文字或图案刻在工件上(刻蚀深度与 加工参数有关) (5)工作台上剑栅之间的行距为 50mm(二次加工时，如有干涉,可将干 涉之剑栅取下)，加工小工件时，如果工件在X方向的宽度小于50，则 工件切割完后就会从剑栅之间的空隙掉入废料箱. 如果工件在X方向的宽度大于50小于100，如果工件切割完后 刚好只有一个剑栅支撑，也会掉入废料箱. 5. LA

3、SER二次切割落料原则： (1) 小工件(NCT只能单爪夹料时)采用先NCT再LASER二次切 割.（通常LASER二次切割件上含有若干小工件，但必须以销 钉孔定位.） 以充分合理利用材料（1220*2440）,方便NCT丄ASER加工为 原则 通常采用平均分的方法即Y1取口柴或580,X1取值小于 580（也可根据工件的实际情况而定）. FTq - -+ / 1 1 1 實線為定位母板 f 1 1 1 1 I 虛線為二次切割件 1 1 1 定位孔 1 1 1 1 1 L 1 7. 薄材的加工： LASER加工是利用高压气体来完成，依靠剑栅（铁材）的支撑,而在 切割过程中材料会向下变形且经过剑

4、栅处工件被烧黑工艺处理 时，通常先割一母板以避开工件的切割路径 ，再将材料放在母板上 或者将薄材放在专用支架（治具）上并绷紧拉直以避免接触剑栅. 8. LASER加工的优势与缺陷（与NCT比较） （1）直线切割速度比NCT快. （2）可割不规则曲线 （3）割孔速度比NCT冲孔慢,LASER飞行切割的最快速度100个/ 分左右，而NCT的冲孔速度则超过400个/分. LASER的切割面光滑细腻,NCT步冲则会留下接点（NCT的无 接点刀具步距比较小，D型刀具长才25mm）. 结论:LASER适合割外形，NCT适合冲孔,如没有现成的NCT刀具, 则根据实际情况开 NCT 刀具. 9. LASER 加工的工艺处理及注意事项 : (1) 在割五金件底孔时 ,必须加大 0.05mm. 因为在切割起点与终点 时会留有微小的接点 . 例：底孔为5.4应割成5.45 注:五金件的底通常用 NCT 或模具加工 ,以保证加工精度 . (2) 割工艺孔时宽度一般大于 0.5mm, 越小毛刺越明显 . (3) 在从平面到凸包的斜面作二次切割时,速度必须很慢 ,实际上 与切割等厚材料类似 . (4) LASER 为