电镀基础(全面)[综合教育]

1、 1优质荟萃 2优质荟萃 目目 錄錄 一、電鍍常用術語一、電鍍常用術語 二、電鍍基礎與實務二、電鍍基礎與實務 三、刷鍍簡介三、刷鍍簡介 四、常見電鍍異常分析四、常見電鍍異常分析 五、沖壓對電鍍之影響五、沖壓對電鍍之影響 六、電鍍不良實例六、電鍍不良實例 七、電鍍檢品質檢驗標准七、電鍍檢品質檢驗標准 八、八、STW電鍍檢品質檢驗和判定電鍍檢品質檢驗和判定 九、電鍍鍍層人工加速腐蝕實驗九、電鍍鍍層人工加速腐蝕實驗 電電 鍍鍍 基基 礎礎 P1优质荟萃 P1优质荟萃 1.1.陰極陰極(Cathode)(Cathode)：電化學上析出金屬：電化學上析出金屬 或氫氣的電極，發生還原反應。或氫氣的電極，發

2、生還原反應。 2.2.陽極陽極(Anode)(Anode)：電化學上發生溶解反應電化學上發生溶解反應 或析出氧氣的電極，發生氧化反應。或析出氧氣的電極，發生氧化反應。 3.3.均一電著性均一電著性(Throwing Power)(Throwing Power)：能使鍍：能使鍍 層層膜厚均一的電鍍能力。膜厚均一的電鍍能力。 一、電鍍常用術語一、電鍍常用術語 P1优质荟萃 一、電鍍常用術語一、電鍍常用術語 4. 4.電流效率電流效率(Current Efficiency)(Current Efficiency)： 實際析出量與理論析出量之百分比。實際析出量與理論析出量之百分比。 5.5.電流密度電

3、流密度(Current Density)(Current Density)：電極之：電極之 單位面積上通過電流。單位面積上通過電流。 6.6.密著性密著性(Adhesion)(Adhesion)：鍍層與基體或：鍍層與基體或 下層金屬鍍層之附著力下層金屬鍍層之附著力( (結合力結合力) ) 之強弱。之強弱。 P1优质荟萃 一、電鍍常用術語一、電鍍常用術語 7. 7. 被覆力被覆力(Covering power)(Covering power)：可以在：可以在 低電流密度之電鍍能力。低電流密度之電鍍能力。 8.8.前處理前處理(Pretreatment)(Pretreatment)：電鍍工程上：電

4、鍍工程上 被鍍物件進入鍍槽前之所有工序。被鍍物件進入鍍槽前之所有工序。 9.9.活化性活化性(Activation)(Activation)：為了破壞表面：為了破壞表面 動態而實施之處理，如前處理之動態而實施之處理，如前處理之 酸洗等。酸洗等。 P1优质荟萃 一、電鍍常用術語一、電鍍常用術語 10.10.帶出帶出(Drag out): (Drag out): 電鍍槽內溶液附電鍍槽內溶液附 著鍍件上而被帶出鍍槽之現象。著鍍件上而被帶出鍍槽之現象。 11.11.脫皮脫皮(Peeling)(Peeling)：鍍層與基體或下層：鍍層與基體或下層 鍍層由於附著力差在外力作用下鍍層由於附著力差在外力作用下

5、 之剝層現象。之剝層現象。 12.12.針孔針孔(Pores)(Pores)：鍍層細孔深達基體之：鍍層細孔深達基體之 孔隙。孔隙。 P1优质荟萃 一、電鍍常用術語一、電鍍常用術語 13.13.起泡起泡(Pinhole)(Pinhole)：鍍層之一部份沒有：鍍層之一部份沒有 與基體或下層鍍層密著結合而形與基體或下層鍍層密著結合而形 成氣泡狀突起現象。成氣泡狀突起現象。 14.14.變色變色(Tarnishing)(Tarnishing)：由於環境之因：由於環境之因 素而使鍍層面失去原來之色澤的素而使鍍層面失去原來之色澤的 現象。現象。 P1优质荟萃 二二. .電鍍基礎與實務電鍍基礎與實務 F2.

6、1 2.1 電鍍定義電鍍定義: :電鍍是表面處理的一種電鍍是表面處理的一種. .在外加在外加 直流電源的作用下直流電源的作用下, ,電極被迫發生氧化還原反應電極被迫發生氧化還原反應, , 從而使金屬或非金屬工件表面沉積上一層金屬從而使金屬或非金屬工件表面沉積上一層金屬 之工藝過程。之工藝過程。. . + Mn+ 陽極陽極 Anode 陰極陰極( (工件工件) ) Cathod 基基 本本 原原 理理 圖圖 電解液電解液 Electroplating +一一 P1优质荟萃 二、電鍍基礎與實務二、電鍍基礎與實務 2.2.2.2.电镀的基本五要素：电镀的基本五要素： 1.1.阴极：被镀物，如各种接插

7、件端子。阴极：被镀物，如各种接插件端子。 2.2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。 若是不可溶性阳极，大部分为贵金属（白金，若是不可溶性阳极，大部分为贵金属（白金， 氧化铱）氧化铱）. . 3.3.电镀药水：含有欲镀金属离子的电镀药水。电镀药水：含有欲镀金属离子的电镀药水。 4.4.电镀槽：可承受，储存电镀药水的槽体，电镀槽：可承受，储存电镀药水的槽体， 一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。 5.5.整流器：提供直流电源的设备整流器：提供直流电源的设备。 P1优质荟萃 二、電鍍基礎與實務二、電鍍基礎與實務 2.3.2.3.電镀

8、的目的：電镀的目的： 电镀除了要求美观外，依各种電镀需求而有不同电镀除了要求美观外，依各种電镀需求而有不同 的目的。主要有：的目的。主要有：增強增強抗蝕性、耐磨性、導電性、抗蝕性、耐磨性、導電性、 制品之強度、焊錫性。增加鍍件之硬度；提高制品之制品之強度、焊錫性。增加鍍件之硬度；提高制品之 耐候耐熱等物理特性。耐候耐熱等物理特性。 1.1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，镀铜：打底用，增进电镀层附着能力， 及抗蚀能力。及抗蚀能力。 2.2.镀镍：打底用，增进抗蚀能力。镀镍：打底用，增进抗蚀能力。 3.3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。 4.4.镀

9、钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输， 耐磨性比金佳。耐磨性比金佳。 5.5.镀锡：增进焊接能力，快被其他替物取代。镀锡：增进焊接能力，快被其他替物取代。 P1优质荟萃 二、電鍍基礎與實務二、電鍍基礎與實務 2.4.2.4.電鍍流程：電鍍流程： 放料放料熱脱脂熱脱脂超音波脫脂超音波脫脂水洗水洗 电解脱脂（阴或阳）电解脱脂（阴或阳）水洗水洗酸活化酸活化水洗水洗 預鍍鎳預鍍鎳水洗水洗镀半光镍镀半光镍水洗水洗鍍高溫鎳鍍高溫鎳 镀钯镍镀钯镍水洗水洗镀硬金镀硬金水洗水洗浸薄金浸薄金水洗水洗 镀锡镀锡( (錫銅錫銅或純錫或純錫) )水洗水洗中和中和水洗水洗超音波超音

10、波 熱浸洗熱浸洗熱浸洗熱浸洗烘干烘干封孔封孔烘干烘干收料。收料。 ( (注：以上電鍍流程需要依客戶產品要求，選擇相應之注：以上電鍍流程需要依客戶產品要求，選擇相應之 電鍍制程電鍍制程。) ) P1优质荟萃 二、電鍍基礎與實務二、電鍍基礎與實務 2.5.2.5.电镀厚度計量單位电镀厚度計量單位： 电镀厚度的表示法有：电镀厚度的表示法有： A. A. ” ( (微英寸微英寸- - micorinchmicorinch) )， B. B. m (m (微米微米-micron), micron), 二者之轉換關系為：二者之轉換關系為： 1 1 m = 39.37 m = 39.37 ”( (约等于约等

11、于4040”) ) 1 1 ” = 2.54 = 2.54 * * 10 10-2 -2 m m = 2.54 = 2.54 * * 10 10-5 -5 mm mm 1 1 m = 10m = 10-3 -3 mm = 10 mm = 10-6 -6 m m 1 1 micorinch = 10micorinch = 10-6 -6 inch inch (1 (1 foot foot =12 =12 inches inches =0.3048 =0.3048 metre)metre) P1优质荟萃 二、電鍍基礎與實務二、電鍍基礎與實務 2.7.2.7.镀层检验镀层检验: : 1.1.外观检验

12、外观检验: :目视法目视法, ,放大镜放大镜(410(410倍倍) ) 2.2.膜厚测试膜厚测试: :X-RAYX-RAY荧光膜厚仪荧光膜厚仪( (也有用電解測膜法也有用電解測膜法).). 3.3.密着实验密着实验: :折弯法折弯法, ,胶带法或两者并用胶带法或两者并用. . 4.4.焊锡实验焊锡实验: :沾锡法沾锡法, ,一般一般95%95%以上沾锡面积均匀平以上沾锡面积均匀平 滑即可滑即可. . 5.5.水蒸气老化实验水蒸气老化实验: :测试是否变色或腐蚀斑点测试是否变色或腐蚀斑点, ,及后及后 续的可焊性续的可焊性. . 6.6.抗变色实验抗变色实验: :使用烤箱烘烤法使用烤箱烘烤法,

13、,是否变色或者脱皮是否变色或者脱皮. . 7.7.耐腐蚀实验耐腐蚀实验: :盐水喷雾实验盐水喷雾实验, ,硝酸实验硝酸实验, ,二氧化硫二氧化硫 实验实验, ,硫化氢实验等；硫化氢实验等； 8.8.必要時可對鍍層進行金相分析。必要時可對鍍層進行金相分析。 P1优质荟萃 二、電鍍基礎與實務二、電鍍基礎與實務 2.8.2.8.電鍍素材材質：電鍍素材材質： 材质有铜合金（黄铜，磷青铜，铍铜，钛铜，银材质有铜合金（黄铜，磷青铜，铍铜，钛铜，银 铜，铁铜等）及铁合金（铜，铁铜等）及铁合金（spccspcc，4242合金、合金、SUSSUS等等），）， 而一般最常用的材料为黄铜（而一般最常用的材料为黄铜（

14、brassbrass）、）、磷青铜磷青铜 （phosphosbronze)bronze)、冷軋鋼冷軋鋼( (一般用於鈇殼一般用於鈇殼) )、SUSSUS。 1.1. 黄铜是铜和锌的合金，一般锌含量在黄铜是铜和锌的合金，一般锌含量在30-40%30-40%之之 间，黄铜的颜色随锌含量的增加从暗红色间，黄铜的颜色随锌含量的增加从暗红色-红黄红黄 色、色、-淡橙黄色淡橙黄色-黄色。其机械性质优良；黄色。其机械性质优良； 2.2. 磷青铜（磷青铜（phosphorphosphorbronzebronze）：）：磷青铜为铜，磷青铜为铜， 锡，磷的合金。一般锡含量在锡，磷的合金。一般锡含量在411%411

15、%之间，磷含量之间，磷含量 在在0.030.350.030.35之间，在青铜中加磷是为了除去内部之间，在青铜中加磷是为了除去内部 的氧化物，而改良其弹性及耐蚀性，磷青铜的耐的氧化物，而改良其弹性及耐蚀性，磷青铜的耐 蚀性远比黄铜优良蚀性远比黄铜优良 P1优质荟萃 二、電鍍基礎與實務二、電鍍基礎與實務 2.9.2.9.電鍍說明：電鍍說明： 2.9.12.9.1、電鍍制程之選擇：、電鍍制程之選擇： 根據產品之電鍍規格和功能之要求，根據產品之電鍍規格和功能之要求， 選擇相應之電鍍制程：如鍍銅、鍍鎳、選擇相應之電鍍制程：如鍍銅、鍍鎳、 鍍鈀鎳、鍍銀、鍍金、鍍錫鉛、鍍錫、鍍鈀鎳、鍍銀、鍍金、鍍錫鉛、鍍錫

16、、 鍍錫銅等之一種或幾種、各種不同之鍍錫銅等之一種或幾種、各種不同之 制程之電鍍藥水需依實際情況作選用制程之電鍍藥水需依實際情況作選用。 P1优质荟萃 二、電鍍基礎與實務二、電鍍基礎與實務 2.9.2. 2.9.2. 鍍鎳鍍鎳 1 1、電鍍、電鍍鎳：常用作打底鍍層，分無光澤鎳，鎳：常用作打底鍍層，分無光澤鎳， 半光澤鎳，光澤鎳。打底鎳常用半光澤鎳。若底半光澤鎳，光澤鎳。打底鎳常用半光澤鎳。若底 鎳鍍層上鍍金，且客户要求光泽度之下，可考慮鎳鍍層上鍍金，且客户要求光泽度之下，可考慮 用到光泽镍打底。但鍍成品需做折弯等二次加工，用到光泽镍打底。但鍍成品需做折弯等二次加工， 建议使用半光泽镍，并严格控

17、管镍层厚度。光澤建议使用半光泽镍，并严格控管镍层厚度。光澤 鎳鍍層因含硫量和有機物相對於半光澤鎳要高，鎳鍍層因含硫量和有機物相對於半光澤鎳要高， 其脆性和硬度大，二次加工時易發生脆裂現象。其脆性和硬度大，二次加工時易發生脆裂現象。 光亮鍍層較半光澤鍍層之耐蝕性要差。光亮鍍層較半光澤鍍層之耐蝕性要差。 P1优质荟萃 二、電鍍基礎與實務二、電鍍基礎與實務 2.9.2. 2.9.2. 鍍鎳：鍍鎳： 1) 1)、鍍鎳層硬度：鍍鎳層之硬度在：、鍍鎳層硬度：鍍鎳層之硬度在：HV180250HV180250。 2) 2)、連續電鍍之鍍鎳一般采用氨基磺酸鎳系統，、連續電鍍之鍍鎳一般采用氨基磺酸鎳系統， 具有電

18、沉積速度快，鍍層內應力小，制程穩定具有電沉積速度快，鍍層內應力小，制程穩定 之特點。之特點。 3)3)、一般打底鎳采用半光鎳，但如客戶要求光亮、一般打底鎳采用半光鎳，但如客戶要求光亮 之鍍層外觀之鍍層外觀( (尤其鍍金層，可采用光亮鎳打底尤其鍍金層，可采用光亮鎳打底) )。 4) 4)、注意事項：、注意事項： 為改善鍍層在為改善鍍層在SMTSMT產品過回流焊高溫時變色，產品過回流焊高溫時變色， 可在半光鎳上加鍍一層可在半光鎳上加鍍一層0.31um0.31um高溫鎳鍍層高溫鎳鍍層. . P1优质荟萃 2.9.3. 2.9.3. 鍍金：鍍金： 1.1. 镀金：一般為选擇性電镀，若金只镀镀金：一般為

19、选擇性電镀，若金只镀FLASHFLASH， 可镀纯金流程，連接器端子一般為可镀纯金流程，連接器端子一般為Au-CoAu-Co合金合金 。 2.2.镀金方法：浸镀法，刷镀法，遮镀法，點鍍、镀金方法：浸镀法，刷镀法，遮镀法，點鍍、 噴鍍、輪鍍等，须视端子形状，电镀规格作噴鍍、輪鍍等，须视端子形状，电镀规格作 選擇。選擇。 3.3.作用：硬度大作用：硬度大-耐插拔；耐插拔； 導電良導電良降低接觸阻抗；降低接觸阻抗； 物理和化學性能穩定物理和化學性能穩定耐蝕性好。耐蝕性好。 二、電鍍基礎與實務二、電鍍基礎與實務 P1优质荟萃 二、電鍍基礎與實務二、電鍍基礎與實務 2.9.4. 2.9.4. 鍍錫或錫合

20、金鍍錫或錫合金 1.1. 镀錫镀錫( (霧純錫、亮純錫、錫銅錫鉛合金霧純錫、亮純錫、錫銅錫鉛合金) )： 一般除不易氧化的底材可不必进行镍打底外，通一般除不易氧化的底材可不必进行镍打底外，通 常需先镀镍后再镀锡铅。而金镀层与锡铅镀层是常需先镀镍后再镀锡铅。而金镀层与锡铅镀层是 不能重叠互镀，原因一是在高温下锡铅会扩散到不能重叠互镀，原因一是在高温下锡铅会扩散到 金层之上，使金层外观变暗，加速腐蚀。现一般金层之上，使金层外观变暗，加速腐蚀。现一般 镀的锡铅合金是镀的锡铅合金是90%90%锡，锡，10%10%铅，一般客户可允许铅，一般客户可允许 锡铅比为锡铅比为9090 5%5%，主要是考虑到后加

21、工焊接熔点，主要是考虑到后加工焊接熔点 的问题。的问题。 2.2.作用：增強焊接性能。作用：增強焊接性能。 P1优质荟萃 二、電鍍基礎與實務二、電鍍基礎與實務 2.9.5.2.9.5.電鍍後處理電鍍後處理 1.1.水洗水洗：洗去帶出之槽液中化學藥水，：洗去帶出之槽液中化學藥水， 后處理段加超音波熱水洗，能使清洗更徹底后處理段加超音波熱水洗，能使清洗更徹底 2.2.中和中和： 因锡铅电镀液为强酸，若水洗不良而残留因锡铅电镀液为强酸，若水洗不良而残留 余酸在锡铅层表面，会导致日后加速腐蚀余酸在锡铅层表面，会导致日后加速腐蚀 3.3.封孔封孔：在电镀层表面涂上一层透明的有机膜或鈍化在电镀层表面涂上一

22、层透明的有机膜或鈍化 膜膜( (不可增加电接触阻抗不可增加电接触阻抗) )。作用为延长镀层寿命。作用为延长镀层寿命 （增加抗蚀能力），稳定电接触阻抗，降低拔插力，（增加抗蚀能力），稳定电接触阻抗，降低拔插力， 防止锡铅界线發黑，封孔剂分水溶性与油溶性。防止锡铅界线發黑，封孔剂分水溶性与油溶性。 4.4.烘干烘干( (烘烤烘烤) )：将镀件表面水分吹掉，再用热循环将镀件表面水分吹掉，再用热循环 将镀件风干。温度在将镀件风干。温度在70150 70150 。 目的是防止鍍層水斑和後續變色。目的是防止鍍層水斑和後續變色。 P1优质荟萃 3.13.1、Brushing ToolingBrushing

23、Tooling AnodeAnode 陽極刷台陽極刷台 CathodeCathode 陰極導台陰極導台 Degussa ToolingDegussa Tooling 一般用於貴金屬一般用於貴金屬 電鍍如鍍金、鍍電鍍如鍍金、鍍 鈀或鈀鎳，對於鈀或鈀鎳，對於 平面、凸面之單平面、凸面之單 面選擇性電鍍，面選擇性電鍍， 能有效控制電鍍能有效控制電鍍 面積。面積。 特點：選擇性強，特點：選擇性強， 易操作，並能有易操作，並能有 效節省貴金屬之效節省貴金屬之 電鍍成本。電鍍成本。 三、鍍金方式簡介三、鍍金方式簡介 P1优质荟萃 罩頭不溶性陽極外包刷鍍布罩頭不溶性陽極外包刷鍍布, ,槽液經流量管槽液經流量

24、管, ,在五角罩在五角罩 頭頂端流出頭頂端流出, ,刷鍍布浸潤電鍍液刷鍍布浸潤電鍍液, ,被鍍件被鍍件( (端子料帶端子料帶) )于于 刷鍍布上作相對運動刷鍍布上作相對運動, ,電解液中金屬離子在電場作用電解液中金屬離子在電場作用 下下, ,沉積于所需電鍍之表面上沉積于所需電鍍之表面上. . 五角罩頭五角罩頭 十十一一直流電源直流電源 料帶料帶 F3.23.2、刷鍍原理、刷鍍原理: : 刷鍍是利用與陽極接觸的刷鍍是利用與陽極接觸的 刷鍍布提供電鍍所需的電解液的電鍍方法刷鍍布提供電鍍所需的電解液的電鍍方法, ,電電 鍍時被鍍陰極與鍍時被鍍陰極與BrushBrush罩頭作相對移動罩頭作相對移動.

25、. 三、鍍金方式簡介三、鍍金方式簡介 P1优质荟萃 3.3.3.3.噴鍍噴鍍Masking ToolingMasking Tooling P1优质荟萃 3.4.3.4.輪鍍輪鍍點鍍點鍍 P1优质荟萃 四、常見電鍍異常原因分析四、常見電鍍異常原因分析 4.14.1、鍍層脫層、鍍層脫層( (脫皮脫皮) )： A A、鎳層脫皮、鎳層脫皮( (密著性不良密著性不良) )： 原因：原因： a a、前處理不良，脫脂溫度、濃度失調，或槽液、前處理不良，脫脂溫度、濃度失調，或槽液 太髒久用失效未及時更換；酸度不夠或髒污；太髒久用失效未及時更換；酸度不夠或髒污； b b、鎳層在空氣易氧化生成一層致密之氧化膜，、

26、鎳層在空氣易氧化生成一層致密之氧化膜， 造成後續鍍層之間之結合力不良；造成後續鍍層之間之結合力不良； C C、因人為或機台故障，端子在機台內停置時、因人為或機台故障，端子在機台內停置時 間過長，致使鍍鎳表層氧化或鍍層反蝕；間過長，致使鍍鎳表層氧化或鍍層反蝕； d d、電鍍制程中由於導電不良，端子與導電治具、電鍍制程中由於導電不良，端子與導電治具 間產生火花造成鍍層表面氧化等。間產生火花造成鍍層表面氧化等。 e e、重鍍或退鍍過程中造成鍍層或基體腐蝕損傷。、重鍍或退鍍過程中造成鍍層或基體腐蝕損傷。 P1优质荟萃 四、常見電鍍異常原因分析四、常見電鍍異常原因分析 4.14.1、鍍層脫層、鍍層脫層(

27、 (脫皮脫皮) )： 常用膠布或拆彎方法檢驗。常用膠布或拆彎方法檢驗。 A A、鎳層脫皮：、鎳層脫皮： f f、鎳槽槽液被污染，金屬雜質含量偏高，、鎳槽槽液被污染，金屬雜質含量偏高， 有機物污染造成鍍層結合力較差；有機物污染造成鍍層結合力較差； g g、電流密度太高或槽液中主鹽離子含量偏、電流密度太高或槽液中主鹽離子含量偏 低，低， 造成鍍層燒焦；造成鍍層燒焦； h h、槽液中各成份比例失調；、槽液中各成份比例失調； I I、設備故障如整流器、溫控系統等導致制、設備故障如整流器、溫控系統等導致制 程條件設定誤導實際制程。程條件設定誤導實際制程。 P1优质荟萃 四、常見電鍍異常原因分析四、常見電

28、鍍異常原因分析 B B、鍍金層脫層、鍍金層脫層( (脫皮脫皮) )： 原因：原因： a a、一般是由以上鎳層脫皮或其密著性不良、一般是由以上鎳層脫皮或其密著性不良 原因所引起；原因所引起； b b、鍍鎳層出槽後在空氣中呆留時間達長，、鍍鎳層出槽後在空氣中呆留時間達長， 造成鎳層表面氧化，或水洗不良有髒物粘造成鎳層表面氧化，或水洗不良有髒物粘 附於鍍鎳層表面；附於鍍鎳層表面； c c、鎳層有氫脆或鍍層中含硫量偏高，尤、鎳層有氫脆或鍍層中含硫量偏高，尤 其是光澤鎳鍍層、硫酸鎳鍍層上鍍金；其是光澤鎳鍍層、硫酸鎳鍍層上鍍金； d d、金槽鍍液被有機雜質和金屬雜質離子污染；、金槽鍍液被有機雜質和金屬雜質

29、離子污染； e e、多槽鍍金，前段電極線有錯接現象；、多槽鍍金，前段電極線有錯接現象； f f、重鍍或反鍍品因前置處理不當。、重鍍或反鍍品因前置處理不當。 P1优质荟萃 四、常見電鍍異常原因分析四、常見電鍍異常原因分析 C C、錫層脫皮：、錫層脫皮： 原因：原因： a a、打底鍍層之密著性不良是引起後續主、打底鍍層之密著性不良是引起後續主 鍍層密著性不良之主因；鍍層密著性不良之主因； b b、鍍金槽液對底鎳層之反蝕作用、鍍金槽液對底鎳層之反蝕作用( (鎳置換金造鎳置換金造 成底鎳層腐蝕成底鎳層腐蝕) )； c c、多槽鍍錫或錫鉛之前槽鍍層被鈍化、多槽鍍錫或錫鉛之前槽鍍層被鈍化 或燒焦，引起後面

30、鍍層之密著性不良；或燒焦，引起後面鍍層之密著性不良； d d、導電部位因磨損發熱嚴重或產生電火花、導電部位因磨損發熱嚴重或產生電火花 造成鍍層之鈍化；造成鍍層之鈍化； e e、槽液被污染、槽液被污染( (有機雜質或金屬雜質離子有機雜質或金屬雜質離子) )。 f f、葯水比例失調或人為因素藥水加錯。、葯水比例失調或人為因素藥水加錯。 P1优质荟萃 四、常見電鍍異常及處理四、常見電鍍異常及處理 D D、鍍鎳層發花發白：、鍍鎳層發花發白： 原因：原因： a a、素材來料氧化、沖切油粘稠固化，除油、素材來料氧化、沖切油粘稠固化，除油 去除不完全，素材材質低劣含雜質量高；去除不完全，素材材質低劣含雜質量

31、高； b b、前處理除油不徹底，酸洗不良；或酸洗、前處理除油不徹底，酸洗不良；或酸洗 濃度太高，素材因酸蝕而被損傷；濃度太高，素材因酸蝕而被損傷； c c、鎳槽液有機雜質和金屬雜質含量偏高；、鎳槽液有機雜質和金屬雜質含量偏高； d d、槽液被污染，有機雜質和金屬雜質偏高。、槽液被污染，有機雜質和金屬雜質偏高。 e e、有機添加劑過量，均一電著性變差。、有機添加劑過量，均一電著性變差。 f f、硼酸之含量不足或偏高，破壞了槽液之平衡、硼酸之含量不足或偏高，破壞了槽液之平衡 和穩定。和穩定。 g g、被鍍端子因停機，在鍍液中停留時間過長。、被鍍端子因停機，在鍍液中停留時間過長。 P1优质荟萃 四、

32、常見電鍍異常原因分析四、常見電鍍異常原因分析 E E、針孔斑點：、針孔斑點： 原因：原因： a a、防孔劑含量偏低，、防孔劑含量偏低， b b、有機雜質多，金屬雜質污染、有機雜質多，金屬雜質污染 C C、陽極袋破損或槽液位高於陽極籃使、陽極袋破損或槽液位高於陽極籃使 得泥進入了槽液中；得泥進入了槽液中； d d、電流密度過大，導致鍍層粗糙，孔、電流密度過大，導致鍍層粗糙，孔 隙率大；隙率大； e e、PHPH值偏低，陰極效率低，析氫反應增強；值偏低，陰極效率低，析氫反應增強； f f、素材粗糙有孔洞。、素材粗糙有孔洞。 P1优质荟萃 四、常見電鍍異常原因分析四、常見電鍍異常原因分析 F F、鍍

33、層粗糙毛刺：、鍍層粗糙毛刺： 原因：原因： a a、鍍液中之懸浮物過多，陽極泥進入槽液；、鍍液中之懸浮物過多，陽極泥進入槽液； b b、鍍件進入鍍槽前粘附有固體物質；、鍍件進入鍍槽前粘附有固體物質； c c、素材毛刺毛邊。、素材毛刺毛邊。 G G、起泡起皮：、起泡起皮： 原因：原因： a a、鍍前處理不良、鍍前處理不良 b b、PHPH值不正常，值不正常， c c、陰極電流密度過高而溫度偏低；、陰極電流密度過高而溫度偏低； d d、金屬和有機雜質污染槽液；、金屬和有機雜質污染槽液； e e、鍍層鈍化後再加鍍鍍層，造成鍍層結合不良。、鍍層鈍化後再加鍍鍍層，造成鍍層結合不良。 P1优质荟萃 四、常

34、見電鍍異常原因分析四、常見電鍍異常原因分析 H H、鍍金發白、鍍金發白: : 原因：原因： a a、槽液中金屬鎳離子含量偏高；、槽液中金屬鎳離子含量偏高； b b、電流密度偏低，溫度偏低，、電流密度偏低，溫度偏低，PHPH值低；值低； c c、刷鍍金時之流量小、或端子與刷布接、刷鍍金時之流量小、或端子與刷布接 觸不良、素材高低差、刷鍍布髒污藥觸不良、素材高低差、刷鍍布髒污藥 水滲透力差等；水滲透力差等； e e、底鎳層發白發花或燒焦發白；、底鎳層發白發花或燒焦發白； f f、槽液導電性差、主鹽離子含量低。、槽液導電性差、主鹽離子含量低。 P1优质荟萃 四、常見電鍍異常原因分析四、常見電鍍異常原

35、因分析 I I、鍍金發黑：、鍍金發黑： a a、槽液有機雜質和金屬雜技離子污染；、槽液有機雜質和金屬雜技離子污染； b b、底鎳層發黑或燒焦；、底鎳層發黑或燒焦； c c、刷鍍布之羊毛氈髒污；、刷鍍布之羊毛氈髒污； d d、重工或反鍍時前置處理造成原有鍍層；、重工或反鍍時前置處理造成原有鍍層； 發黑或被腐蝕；發黑或被腐蝕； e e、錫蓋金鍍層上再加鍍金層；、錫蓋金鍍層上再加鍍金層； f f、鍍金嚴重燒焦發黑。、鍍金嚴重燒焦發黑。 P1优质荟萃 四、常見電鍍異常原因分析四、常見電鍍異常原因分析 J J、錫發藍發霧：、錫發藍發霧： 原因：原因： a a、錫鉛酸含量偏低、添加劑補充不夠、錫鉛酸含量偏

36、低、添加劑補充不夠、 電流密度偏低、槽液溫度偏高；電流密度偏低、槽液溫度偏高； b b、槽液帶入帶出大；、槽液帶入帶出大； c c、陽極補允不及時，造成陽極籃空虛；、陽極補允不及時，造成陽極籃空虛； d d、槽、槽 液中主鹽含量偏低，沉積速度慢；液中主鹽含量偏低，沉積速度慢； e e、走速太快，造成鍍層出光時間太短；、走速太快，造成鍍層出光時間太短； f f、 多槽鍍錫或錫鉛時，後槽電流較前槽多槽鍍錫或錫鉛時，後槽電流較前槽 電流偏低太多。電流偏低太多。 g g、設備故障造成溫控系統和供電系統無法、設備故障造成溫控系統和供電系統無法 滿足制程要求。滿足制程要求。 P1优质荟萃 四、常見電鍍異常

37、原因分析四、常見電鍍異常原因分析 K K、膜厚不足：、膜厚不足： a a、主鹽離子含量低，、主鹽離子含量低， b b、電流密長偏低、添加劑過量、陽極、電流密長偏低、添加劑過量、陽極 鈍化、陰極效率低；鈍化、陰極效率低； c c、電鍍時間不夠、電鍍時間不夠( (機台走速太快機台走速太快) )； d d、導電不良，電源接點銹蝕，造成電、導電不良，電源接點銹蝕，造成電 流利用率低；流利用率低； e e、陽極面積不夠、陽極面積不夠 f f、槽液溫度偏低，造成沉積速度低。、槽液溫度偏低，造成沉積速度低。 g g、鍍鎳和鍍金之、鍍鎳和鍍金之PHPH值偏低。值偏低。 P1优质荟萃 四、常見電鍍異常原因分析四

38、、常見電鍍異常原因分析 L L、錫鍍層發黑：、錫鍍層發黑： a a、槽液被有機雜質污染；、槽液被有機雜質污染； b b、錫鉛槽泡沬太多，前後鍍槽液位相差、錫鉛槽泡沬太多，前後鍍槽液位相差 大，後槽液位不能遮蓋前槽鍍層，造成大，後槽液位不能遮蓋前槽鍍層，造成 低電流區域鍍層厚度不足而久置發黑；低電流區域鍍層厚度不足而久置發黑； c c、光澤劑添加過量，鍍層太光亮，使鍍、光澤劑添加過量，鍍層太光亮，使鍍 層尤其是低電流區域有機物含量低高，層尤其是低電流區域有機物含量低高， 久置後鍍層因搞蝕久置後鍍層因搞蝕 性較差而變色發黑；性較差而變色發黑； d d、電流密、電流密 度太高，造度太高，造 成鍍層燒

39、焦尤其成鍍層燒焦尤其 是高電流區域。是高電流區域。 P1优质荟萃 四、常見電鍍異常原因分析四、常見電鍍異常原因分析 M M、錫熔融：、錫熔融： 原因：原因： a a、 鍍錫層膜厚偏高，烤箱溫度偏高，鍍錫層膜厚偏高，烤箱溫度偏高， 導致層熔化；導致層熔化； b b、錫鉛比例偏低，烤箱溫度偏高。、錫鉛比例偏低，烤箱溫度偏高。 N N、水斑、水斑: : a a、水洗液髒污，、水洗液髒污， b b、水洗不徹底，或水洗工站設計不合理；、水洗不徹底，或水洗工站設計不合理； c c、走速太快，烘烤未干，或烘烤溫度偏低；、走速太快，烘烤未干，或烘烤溫度偏低； d d、烤箱故障。、烤箱故障。 P1优质荟萃 四、

40、常見電鍍異常原因分析四、常見電鍍異常原因分析 O O、焊錫不良：、焊錫不良： 原因：原因： a a、鍍層厚度偏低；、鍍層厚度偏低； b b、鍍層表面髒污；、鍍層表面髒污； c c、鍍層太光亮，有機物含量偏高，鍍層、鍍層太光亮，有機物含量偏高，鍍層 含碳量高；含碳量高； d d、鍍層表層氧化甚至發黑；、鍍層表層氧化甚至發黑； e e、焊錫溫度偏高，導致錫層被熔解；、焊錫溫度偏高，導致錫層被熔解； f f、焊錫手法不正確，裸手觸摸，鍍層表層粘附、焊錫手法不正確，裸手觸摸，鍍層表層粘附 汗水淢其它髒物；汗水淢其它髒物； g g、FULXFULX選用不合理或其品質選用不合理或其品質NGNG。 P1优质

41、荟萃 四、常見電鍍異常原因分析四、常見電鍍異常原因分析 P P、鍍層抗蝕性較差：、鍍層抗蝕性較差： 原因：原因： a a、底鍍層太薄，尤其素材為鐵材、黃銅者，太、底鍍層太薄，尤其素材為鐵材、黃銅者，太 薄之打底鍍層無以保護其基體金屬，一般基薄之打底鍍層無以保護其基體金屬，一般基 體為鐵材者銅打底厚度至少體為鐵材者銅打底厚度至少2um2um以上，以上， 有的有的 需要需要5um5um。黃銅中因含。黃銅中因含3040%3040%之鋅，打鎳或銅之鋅，打鎳或銅 底至少底至少1.5um1.5um， 才能防止鋅的擴散。才能防止鋅的擴散。 b b、鍍層粗糙，孔隙率高，有針孔；、鍍層粗糙，孔隙率高，有針孔；

42、c c、光亮鍍層中有機物、含碳量以及含硫量高，影、光亮鍍層中有機物、含碳量以及含硫量高，影 響鍍層之抗蝕性；響鍍層之抗蝕性； d d、槽液系統中藥水抗氧化性較差。、槽液系統中藥水抗氧化性較差。 e e、後處理不完全如槽液清洗不徹底、水洗不干、後處理不完全如槽液清洗不徹底、水洗不干 淨、烤干不良、未有進行鍍層保護處理。淨、烤干不良、未有進行鍍層保護處理。 P1优质荟萃 五、沖壓對電鍍之影響五、沖壓對電鍍之影響 5.1. 5.1. 沖壓零件對電鍍之影響主要有以下幾方面：沖壓零件對電鍍之影響主要有以下幾方面： 1 1、沖壓件之材質：、沖壓件之材質： 原材材質之含雜量高低、表面粗糙度、平整度、原材材質

43、之含雜量高低、表面粗糙度、平整度、 光滑度等對鍍層之外觀、鍍層結合力有直接影響；光滑度等對鍍層之外觀、鍍層結合力有直接影響； 2 2、原材氧化、材料導電性影響鍍層結合力、外觀；、原材氧化、材料導電性影響鍍層結合力、外觀； 3 3、零件壓傷變形、毛剌毛邊使得鍍後外觀不良；、零件壓傷變形、毛剌毛邊使得鍍後外觀不良； 4 4、多、多PinPin模具之高低差，影響選擇鍍金之膜厚和模具之高低差，影響選擇鍍金之膜厚和 外觀；外觀； 5 5、沖切油粘稠、易固化，將導致脫脂不良，影響、沖切油粘稠、易固化，將導致脫脂不良，影響 鍍層之密著性。鍍層之密著性。 6 6、料帶之扭曲、變形、扇形，影響選擇性鍍金和、料帶

44、之扭曲、變形、扇形，影響選擇性鍍金和 鍍鍍 錫等。錫等。V-cutV-cut太深，在電鍍制程中易發生歪針、太深，在電鍍制程中易發生歪針、 掉掉PINPIN、斷帶等問題。、斷帶等問題。 P1优质荟萃 五、沖壓對電鍍之影響五、沖壓對電鍍之影響 5.2 5.2沖壓不良之影響：沖壓不良之影響： 扇形扇形( (弧變弧變):): 導致錫蓋金、鍍導致錫蓋金、鍍 金偏移（不到位、金偏移（不到位、 多鍍）多鍍） 兩相好兩相好( (軸向偏軸向偏):): 端子插入端子插入HOSINGHOSING 時不靠壁、垮時不靠壁、垮 PINPIN。 P1优质荟萃 五、沖壓對電鍍之影響五、沖壓對電鍍之影響 沖壓零件對電鍍之影響主

45、要有以下幾方面：沖壓零件對電鍍之影響主要有以下幾方面： 料帶壓傷，料帶壓傷， 電鍍制程電鍍制程 被拉斷被拉斷 歪針，電鍍歪針，電鍍 時易發生掉時易發生掉 PIN，刷鍍，刷鍍 不到位，無不到位，無 法組裝法組裝 P1优质荟萃 五、沖壓對電鍍之影響五、沖壓對電鍍之影響 料帶打折歪針料帶打折歪針: : 導致錫蓋金、鍍導致錫蓋金、鍍 金偏移（不到位、金偏移（不到位、 多鍍）不能裝配多鍍）不能裝配 高低高低PIN:PIN: 間斷性不鍍金、間斷性不鍍金、 鍍金偏移，不鍍金偏移，不 能裝配能裝配 P1优质荟萃 五、沖壓對電鍍之影響五、沖壓對電鍍之影響 材料劃傷材料劃傷: : 鍍層不能遮覆鍍層不能遮覆 P1优

46、质荟萃 五、沖壓對電鍍之影響五、沖壓對電鍍之影響 沖壓斷沖壓斷PIN:PIN: 成品喪失功能成品喪失功能 高低高低PIN:PIN: 間斷性不鍍金、間斷性不鍍金、 鍍金偏移，不能鍍金偏移，不能 裝配裝配 P1优质荟萃 五、沖壓對電鍍之影響五、沖壓對電鍍之影響 材料氧化材料氧化: : 電鍍前處理不良電鍍前處理不良 易致脫皮，鍍層易致脫皮，鍍層 粗糙外觀良粗糙外觀良 P1优质荟萃 五、沖壓對電鍍之影響五、沖壓對電鍍之影響 沖壓成型龜裂沖壓成型龜裂: : 鍍不能履蓋外觀鍍不能履蓋外觀 不良不良 P1优质荟萃 五、沖壓對電鍍之影響五、沖壓對電鍍之影響 沖壓金屬絲沖壓金屬絲: : 成品易發生短路成品易發生

47、短路 P1优质荟萃 來料壓傷來料壓傷 五、沖壓對電鍍之影響五、沖壓對電鍍之影響 P1优质荟萃 五、沖壓對電鍍之影響五、沖壓對電鍍之影響 料帶彎曲料帶彎曲 鍍金定位不准，易鍍金定位不准，易 生打歪，鍍金位置偏生打歪，鍍金位置偏 移，組裝不能裁切移，組裝不能裁切 材料粗糙材料粗糙: : 鍍層外觀鍍層外觀 粗糙無光澤粗糙無光澤 P1优质荟萃 六六. .電鍍不良舉例電鍍不良舉例 鍍鎳燒焦鍍鎳燒焦 鍍鎳燒焦鍍鎳燒焦鍍鎳燒焦鍍鎳燒焦 P1优质荟萃 六六. .電鍍不良舉例電鍍不良舉例 錫錫 覆覆 金金 P1优质荟萃 七、電鍍品質檢驗標准七、電鍍品質檢驗標准 1. 1. 電鍍鍍層之檢驗標准在業界中有業界電鍍鍍

48、層之檢驗標准在業界中有業界 之相應標准，一般來說有如下標准可以參照：之相應標准，一般來說有如下標准可以參照： 1).1).中國國家標准中國國家標准-國標；國標； 2).ISO-2).ISO-國際標准；國際標准； 3).IEC3).IEC標准標准-日本電氣工業標准；日本電氣工業標准； 5).5).美國軍方標准；美國軍方標准；MIL-STD-105E-IIMIL-STD-105E-II 6).QS9000 6).QS9000標准標准-一般用於汽車工業；一般用於汽車工業； 7).SGS7).SGS標准標准-環保型無鉛產品標准。環保型無鉛產品標准。 8).EIA8).EIA、JISJIS、ASTMAS

49、TM P1优质荟萃 七、電鍍品質檢驗依循標准七、電鍍品質檢驗依循標准 2.2.客戶應提供給電鍍供應商之標准文件客戶應提供給電鍍供應商之標准文件： 1).1).電鍍零件圖面；電鍍零件圖面；2).2).電鍍零件包裝作業規范；電鍍零件包裝作業規范； 3).3).電鍍處理規范，含以下內容：電鍍處理規范，含以下內容： a a、鍍層厚度要求和鍍層檢驗項目；、鍍層厚度要求和鍍層檢驗項目；b b、 焊錫性；焊錫性； c c、鍍層環境性能測試要求及條件：、鍍層環境性能測試要求及條件： 鹽水噴霧鹽水噴霧(NSS(NSS、ASSASS、CASS)CASS)，蒸汽老化、高溫老化、，蒸汽老化、高溫老化、 冷熱沖擊、冷熱沖擊、H H2 2S S實驗、實驗、SOSO2 2實驗、恆溫恆濕、硝酸實驗等。實驗、恆溫恆濕、硝酸實驗等。 d d、機械性能、機械性能: :硬度測試、伸長率、折彎實驗、抗拉強度、硬度測試、伸長率、折彎實驗、抗拉強度、 耐插拔測試等。耐插拔測試等。 e