陕西印制电路板项目可行性研究报告范文模板

1、泓域咨询 /陕西印制电路板项目可行性研究报告 陕西印制电路板项目 可行性研究报告 泓域咨询 MACRO 报告说明 印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）又称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板，它不仅为电子元器件提供固定装配的机械支撑、布线和电气连接等，同时也为自动锡焊提供阻焊图形，承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等多项功能。 本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资14763.54万元，其中：建设投资11332.86万元，占项目总投资的76.76%；建设期利息105.35万元，占项目总投资的

2、0.71%；流动资金3325.33万元，占项目总投资的22.52%。 根据谨慎财务测算，项目正常运营每年营业收入36200.00万元，综合总成本费用28966.10万元，净利润4412.15万元，财务内部收益率15.45%，财务净现值2636.37万元，全部投资回收期4.44年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。 本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。 综合考虑未来发展趋势和条件，“十三五”发展的总体目标是：到2020年，同步够格全面建成小康社会，“三个

3、陕西”建设迈上更高水平。 报告的主要任务是对预先设计的方案进行论证，是投资决策前的活动，它是在事件没有发生之前的研究，是对事物未来发展的情况、可能遇到的问题和结果的估计，具有预测性。因此，必须进行深入地调查研究，充分地占有资料，运用切合实际的预测方法，科学地预测未来前景；做到运用系统的分析方法，围绕影响项目的各种因素进行全面、系统的分析，既要作宏观的分析，又要作微观的分析。 本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。 目录 第一章 项目绪论 第二章 背景及必要性 第三章

4、市场需求预测 第四章 产品方案与建设规划 第五章 选址分析 第六章 建筑工程方案分析 第七章 原辅材料分析 第八章 技术方案分析 第九章 项目环境影响分析 第十章 安全生产 第十一章 项目节能说明 第十二章 人力资源配置分析 第十三章 进度规划方案 第十四章 投资方案分析 第十五章 经济效益评价 第十六章 招标及投资方案 第十七章 项目风险评估 第十八章 总结分析 第十九章 附表 第一章 项目绪论 一、项目名称及项目单位 项目名称：陕西印制电路板项目 项目单位：xx集团有限公司 二、项目建设地点 本期项目选址位于xxx，占地面积约32.49亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、

5、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。 三、可行性研究范围及分工 1、项目提出的背景及建设必要性； 2、市场需求预测； 3、建设规模及产品方案； 4、建设地点与建设条性； 5、工程技术方案； 6、公用工程及辅助设施方案； 7、环境保护、安全防护及节能； 8、企业组织机构及劳动定员； 9、建设实施与工程进度安排； 10、投资估算及资金筹措； 11、经济评价。 四、编制依据和技术原则 1、一般工业项目可行性研究报告编制大纲; 2、建设项目经济评价方法与参数(第三版); 3、建设项目用地预审管理办法; 4、投资项目可行性研究指南; 5、产业结构调整指导目录。 五、建设背景、规模 （一

6、）项目背景 PCB是电子信息产品不可或缺的基础组件，在下游电子信息制造业中广泛应用，其作为支撑元器件的骨架和连通电气的管道，目前尚无成熟技术和产品可提供与其相同或类似的功能，这是PCB行业始终稳固发展的根基。 近年来，消费电子、工业控制、汽车电子、医疗设备等电子信息领域的设备持续朝轻薄、智能化方向发展，同时信息传输速率加快、功能元件数增多，因此对PCB的高端产品要求不断提高。在新阶段下，PCB不断往高系统集成化、高性能化发展。根据Prismark数据，未来国内高技术含量PCB将高速发展，以IC载板为例，2016-2021年国内IC载板产值复合增速预计为3.55%，远超0.14%的全球增速，未来

7、中高端PCB的国产化进口替代将是行业发展的主要方向之一。 综合考虑未来发展趋势和条件，“十三五”发展的总体目标是：到2020年，同步够格全面建成小康社会，“三个陕西”建设迈上更高水平。 （二）建设规模及产品方案 该项目总占地面积21659.98（折合约32.49亩），预计场区规划总建筑面积22959.58。其中：生产工程11824.18，仓储工程2709.23，行政办公及生活服务设施1515.33，公共工程6910.83。 根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：印制电路板00000万块/年。 六、项目建设进度 结合该项目建设的实际工作情况，xx集团有限公司将项目工程的建设周期确定为12个

8、月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。 七、建设投资估算 （一）项目总投资构成分析 本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资14763.54万元，其中：建设投资11332.86万元，占项目总投资的76.76%；建设期利息105.35万元，占项目总投资的0.71%；流动资金3325.33万元，占项目总投资的22.52%。 （二）建设投资构成 本期项目建设投资11332.86万元，包括工程建设费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程建设费用9576.81万元，工程建设其他费用1495.77万元，预

9、备费260.28万元。 八、项目主要技术经济指标 （一）财务效益分析 根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入36200.00万元，综合总成本费用28966.10万元，税金及附加1351.03万元，净利润4412.15万元，财务内部收益率15.45%，财务净现值2636.37万元，全部投资回收期4.44年。 （二）主要数据及技术指标表 主要经济指标一览表 序号 项目 单位 指标 备注 1 占地面积 21659.98 约32.49亩 1.1 总建筑面积 22959.58 容积率1.06 1.2 基底面积 12346.19 建筑系数57.00% 1.3 投资强度 万元/亩 323.62 1.4 基

10、底面积 12346.19 2 总投资 万元 14763.54 2.1 建设投资 万元 11332.86 2.1.1 工程费用 万元 9576.81 2.1.2 工程建设其他费用 万元 1495.77 2.1.3 预备费 万元 260.28 2.2 建设期利息 万元 105.35 2.3 流动资金 3325.33 3 资金筹措 万元 14763.54 3.1 自筹资金 万元 10463.54 3.2 银行贷款 万元 4300.00 4 营业收入 万元 36200.00 正常运营年份 5 总成本费用 万元 28966.10 6 利润总额 万元 5882.87 7 净利润 万元 4412.15 8

11、所得税 万元 1470.72 9 增值税 万元 1275.01 10 税金及附加 万元 1351.03 11 纳税总额 万元 4096.76 12 工业增加值 万元 10044.96 13 盈亏平衡点 万元 4929.63 产值 14 回收期 年 4.44 含建设期12个月 15 财务内部收益率 15.45% 所得税后 16 财务净现值 万元 2636.37 所得税后 九、主要结论及建议 经初步分析评价，项目不仅有显著的经济效益，而且其社会救益、生态效益非常显著，项目的建设对提高农民收入、维护社会稳定，构建和谐社会、促进区域经济快速发展具有十分重要的作用。项目在社会经济、自然条件及投资等方面建

12、设条件较好，项目的实施不但是可行而且是十分必要的。 第二章 背景及必要性 一、行业背景分析 1、印制电路板行业概述 印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）又称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板，它不仅为电子元器件提供固定装配的机械支撑、布线和电气连接等，同时也为自动锡焊提供阻焊图形，承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等多项功能。 从产业链环节看，印制电路板处于电子信息制造业的上游。印制电路板上游主要包括覆铜板、铜球、铜箔、半固化片等原材料的生产，下游广泛应用于消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、计算机、医疗设备、航空航天等电子

13、信息制造业的众多细分领域，其制造品质不仅直接影响电子信息产品的可靠性，而且影响电子元器件之间信号传输的完整性。作为电子信息产品不可或缺的基础组件，印制电路板被称为“电子产品之母”。 2、市场规模 （1）全球市场规模超620亿美元，目前形成新一轮增长态势 人类社会经历了机械化、电气化、数字化时代，目前正向智能化时代演变，作为电子信息制造业的基础产业，PCB行业规模呈现长期增长趋势，并且和全球经济密切相关。1980年以来，全球电子信息产品需求驱动了PCB行业4次较快成长周期：1980-1990年，家用电器在全球范围内的普及驱动PCB产值快速增长（年均复合增长率12.7%）；1993-2000年，台

14、式计算机普及和互联网浪潮驱动PCB产值再度快速增长（年均复合增长率12.9%）；2003-2008年，功能手机及笔记本电脑的普及驱动PCB产值较快增长（年均复合增长率7.9%）；2010-2014年，3G、4G通讯技术的发展和智能手机的普及驱动PCB产值较快增长（年均复合增长率6.9%）。 从增长趋势看，除少数年份因全球经济调整而略有下滑外，PCB行业近四十年来随科技进步，应用日益广泛，产值长期稳定增长。由于基数日益扩大，行业增速有所放缓。从增长趋势看，除少数年份因全球经济调整而略有下滑外，PCB行业近四十年来随科技进步，应用日益广泛，产值长期稳定增长。由于基数日益扩大，行业增速有所放缓。 2

15、017年以来，在5G网络建设、大数据、人工智能、工业4.0、物联网等加速发展的大环境下，全球PCB产值形成新一轮增长态势。根据kPrismark，数据，2018年全球BPCB总产值达6623.96亿美元，同比增长6.04%；预计到32023年全球PCB达总产值达7709.09亿美元，20188-32023球年全球BPCB总产值年均复合增长率将达4.3%。 （2）中国市场规模超全球一半，增速明显高于全球其他主要地区 PCB产品作为基础电子元器件，其产业多围绕下游产业集中地区配套建设，全球电子产业中心向东迁移同时驱动着PCB产业转移。2000年以前，全球PCB产值70%分布在欧洲、美洲（主要是北美

16、）、日本等三个地区。2000年之后，随着以电子信息产业为首的制造业向亚太区域转移，全球PCB制造中心在亚太地区快速壮大，中国PCB产值增速显著，中国PCB产业地位持续加强。2012年以来，PCB产值占电子信息制造业的营收比重稳定在1.5%左右，中国电子信息产业的快速增长驱动了中国PCB产值快速增长。 根据Prismark数据，中国大陆地区PCB产值由2009年的142.51亿美元增长至2018年的327.02亿美元，年均复合增长率为9.67%，占全球PCB行业总产值的比例已由2009年的34.58%上升至2018年的52.41%。 据根据kPrismark数据，32023的年中国大陆的PPBC

17、B到产值将达到5420.45亿美元2018-32023年年均复合增长率为5.2%，明显高于4.3%的全球平均增速及其他主要地区增速（中国台湾4.0%、日本2.6%、美国2.2%、欧洲1.5%、韩国1.3%）。 3、产业分布 （1）整体产业格局上以亚洲为主导，中国为核心，日本、美国、韩国等地区仍占据技术领先优势 过去10年，全球PCB产值亚洲份额由2009年的86.73%增加至2018年的92.26%，占绝对的主导地位；中国PCB市场份额快速增长，由2009年的34.58%提升至2018年的52.41%，形成以亚洲为主导、中国为核心的产业格局。 从全球PCB营收排名来看，NTInformatio

18、n发布的全球PCB制造商百强排行榜显示，2018年全球年产值超过1亿美元的PCB企业共有117家，其中，中国大陆有44家，占总数的38%；中国台湾有26家，占总数的22%；日本有18家，占总数的15%。 从地区技术水平来看，日本是全球最大的高端PCB生产地区，产品以高阶HDI板、IC载板、高层挠性板为主；美国保留了高复杂性PCB的研发和生产，产品以高端多层板为主，主要应用于军事、航空、通信等领域；韩国和中国台湾地区PCB企业也以附加值较高的HDI板和IC载板等产品为主。 （2）中国增长趋势不变且进入高质量发展阶段，地域分布上逐渐从沿海向内陆辐射 尽管日韩厂商开始投资越南、印度、泰国等东南亚地区

19、，但中国大陆具备稳定的内需增长和完善的产业配套，上下游的快速发展共同推动中国大陆PCB份额的持续提升。经过多年的发展和积累，中国PCB行业已经实现了“铜箔、玻纤布、环氧树脂覆铜板PCB”的完整产业链布局，具备了相关需求的配套能力，并且已形成一批具有一定规模和竞争力的本土厂商。随着我国经济发展迈入新常态，我国PCB产业也由要素驱动、投资驱动的高增长阶段转向创新驱动、产业不断优化升级的高质量发展阶段。 目前中国大陆PCB企业受产业集群效应影响，主要分布在珠三角、长三角等电子信息产业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输和水、电条件的区域。根据广东省电路板行业协会统计，广东省占中国大陆PCB总产

20、值的60%左右，且PCB百强企业和上市公司数量均处于绝对领先地位。 近几年，随着广东省劳动力成本上升、环保要求不断提高以及内陆地区出台相关支持政策等因素影响，PCB产业开始逐步向内陆产业条件较好的省市转移，尤其是江西、湖南、湖北等经济产业带的PCB产能呈现快速增长的发展势头。江西省作为沿海城市向中部延伸的重要地带，兼具独特的地理位置优势以及丰富的水资源，加上地方政府大力推动电子信息产业相关的招商引资，逐渐成为沿海城市PCB企业主要转移基地。PCB企业的内迁有助于充分利用各地区的不同优势、完善资源优化配置，是促进PCB企业实现良好的成本管控、保持竞争优势的重要举措。未来，中西部地区将有望建立、完

21、善PCB相关产业链，逐渐发展成主要生产制造基地，同时推动珠三角、长三角等地区转型成为更加高端的PCB研发制造中心。 二、产业发展分析 1、政策规范壁垒 为加强印制电路板行业管理，提高行业发展水平，引导产业转型升级和结构调整，推动印制电路板产业持续健康发展，工信部于2019年1月发布了印制电路板行业规范条件和印制电路板行业规范公告管理暂行办法，并于2月1日起施行。两文件对PCB企业现有最低人均产值、新建项目的规模与产出投入比、关键技术指标与加工能力、智能制造、质量管理、节能节地、环境保护、安全生产等若干维度形成了明确、可量化的标准体系，如多层板和HDI板的年人均产值不低于50万元、新建及改扩建多

22、层板项目的投资规模不低于1.2亿元、HDI项目不低于7亿元等。两文件的出台有利于印制电路板行业高质量发展，提升行业集中度，同时也提高了PCB行业的进入门槛。 2、资金规模壁垒 印制电路板的资金规模壁垒主要表现在生产线及相关配套设备的投入方面。PCB生产核心工序单台设备需要投入数百万甚至上千万元的资金，新建PCB自动化生产线前期投入动辄上亿元，对进入企业的资金规模和融资能力提出了较高要求。此外，PCB产品应下游需求向更高精度、高密度、高可靠性方向发展，PCB企业必须不断对生产设备及工艺进行升级改造，并保持较高的研发投入，以保持PCB企业的持续市场竞争力。总体来看，PCB行业作为资金密集型行业，对

23、前期和持续经营的资金投入要求较高，对新进入者形成了较高的资金门槛。 3、技术水平壁垒 PCB的生产工艺流程复杂，涵盖了开料、钻孔、沉铜、电镀、蚀刻、阻焊等多种工序，涉及到电子、机械、化工、材料等多学科技术，需要PCB企业具备较强的工艺技术能力。其次，PCB产品的下游应用领域涉及到消费电子、通讯设备、工业控制等众多领域，不同领域对PCB产品的技术要求差异较大且技术升级速度快，PCB企业必须具备深厚的技术储备以及向客户提供多种PCB产品的能力才能及时满足客户需求，行业存在较高的技术壁垒。 4、行业环保壁垒 印制电路板在生产过程中会产生废水、废气、固废和噪声，对周围自然环境会造成一定影响。我国发布了

24、电子信息产品污染控制管理办法、中华人民共和国清洁生产促进法、清洁生产标准印制电路板制造业、中华人民共和国环境保护税法、印制电路板行业规范条件和印制电路板行业规范公告管理暂行办法等一系列法律法规，对PCB企业的环保监管力度和治污减排力度不断加强。总体而言，推进清洁生产、从源头削减污染、提高资源利用效率是PCB产业高质量发展的必由之路，但也提高了PCB企业管理能力的要求和运营成本，形成对新进企业的环保壁垒。 5、客户认可壁垒 PCB对电子信息产品的性能和寿命至关重要，为保证质量，PCB产品的下游知名客户倾向于与综合实力雄厚、管理规范、技术先进的生产企业合作。因此，大客户一般采用严格的“合格供应商认

25、证制度”，主要评价指标包括管理认证体系、生产能力、服务能力、企业规模、企业信用、产品认证体系等，并设置6-24个月的考察周期，只有通过考察才会下单采购，一旦形成长期稳定的合作关系就不会轻易更换，形成较高的客户认可壁垒。 从全球看，世界多极化、经济全球化、文化多样化、社会信息化深入发展，新一轮科技革命和产业变革蓄势待发。同时，国际金融危机深层次影响还在继续，全球贸易增长乏力，TPP和TTIP设置更高标准的自由贸易和投资规则，外部环境不稳定不确定因素增多，世界经济仍处在深度调整期。 从国内看，我国已成为全球第二大经济体，经济实力、科技实力、国防实力和国际影响力达到新高度，经济发展呈现出速度变化、结

26、构优化、动力转换等新特征。同时，也面临诸多矛盾叠加、风险隐患增多的严峻挑战，发展不平衡、不协调、不可持续问题仍然存在，经济增长新动力不足和旧动力减弱的结构性矛盾依然突出。 从全省看，陕西站在了新的历史起点，正处在追赶超越阶段，势能潜能加速释放，科教实力雄厚、自然资源富集、文化积淀厚重等优势在未来竞争中将更加凸显。同时，长期积累的深层次矛盾和结构性问题依然存在，发展短板仍未有效突破，经济下行压力持续加大，促改革、调结构、惠民生、防风险任务繁重。 第三章 市场需求预测 一、行业基本情况 1、通讯设备 通讯设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、雷达、骨干网传输

27、设备等。目前，通讯设备对PCB需求主要以多层板为主，随着5G时代的来临，有利于信号高速传输的高频/高速板需求量将大幅上升。 5G作为新一代移动通信技术，其全面应用将为人类生产生活带来一次革命性的进步，目前全球各国家和地区都在大力投入5G网络规划和建设。2019年6月6日，工信部宣布发放5G商用牌照，中国正式进入5G时代。5G落地加速对PCB行业的影响主要集中在以下方面：由于5G基站数量、产品频段要求等远超4G时代，有望直接带来高频/高速PCB的量价齐升。根据中国工程院院士邬贺铨预测，5G基站数将是4G的4-5倍。在基站整体数量增加的同时，由于多天线（MIMO）技术的采用，5G基站中新增的AAU

28、（有源天线单元）将包含部分物理层功能，内部连接会更多的采用PCB方式，且5G对小型化、集成化要求更高，基站内部结构的变化增加了PCB数量的需求。此外，由于5G的高频段倒逼PCB高频化，目前基站天线主流方案是采用聚四氟乙烯（PTFE）或碳氢材料的PCB，其平均单价相比4G基站用PCB将大幅提升。根据国盛证券研究所测算，单个5G基站的PCB面积是4G基站的1.55倍，PCB总价值是4G基站的2.67倍。另外，手机、路由器和交换机等其他通讯相关设备也将逐步更新换代，带来新的增长点。5G时代形成万物互联，长期来看将大幅提升社会整体电子化水平，带动PCB行业发展。4G改变生活，5G改变社会，未来，5G与

29、云计算、大数据、人工智能、虚拟增强现实等技术的深度融合，将连接人和万物，成为各行各业数字化转型的关键基础设施。一方面，5G将为用户提供超高清视频、下一代社交网络、浸入式游戏等更加身临其境的体验，促进人类交互方式再次升级；另一方面，5G将支持海量的机器通信，以智慧城市、智能家居等为代表的典型应用场景与移动通信深度融合，预期千亿量级的设备将接入5G网络。更重要的是，5G还将以其超高可靠性、超低时延的特性，打开车联网、移动医疗、工业互联网等垂直行业市场空间。万物互联的物质基础是在各种产品上增加射频识别装置、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备，使其能够与互联网联通方便识别管理，因此长期

30、来看将大幅提升社会整体电子化水平，持续带动PCB行业发展。 2、计算机 计算机包括服务器/存储器、计算机整机、外部设备等细分领域。计算机整机和外部设备的PCB需求主要包括二至十六层板、HDI板、挠性板和IC载板，服务器/存储器的PCB需求以六至十六层板和IC载板为主，高端服务器所用PCB一般要求高层数、高纵横比、高密度和高传输速度，高端服务器主板层数在十六层以上，背板层数超过二十层。 据国家统计局数据，中国笔记本计算机和微型计算机产量在2013年左右达到高点后逐年下降，对PCB的驱动作用逐渐降低。但近年来，随着云计算、大数据等技术发展，互联网数据中心作为处理、存储、备份数据的重要物理载体快速发

31、展，而云计算集中化和价格下降也倒逼互联网数据中心朝着大规模/超大规模发展，拉动了互联网数据中心的建设需求，同时带动了服务器和存储器的增长。根据市场研究机构SynergyResearch数据，2018年全球超大规模数据中心为430个，同比增长11%；地区分布上，美国占40%，中国占8%、日本6%；新增数量上，亚太和欧洲地区的新增数量最多，未来具有较大增长潜力。 2018年12月，中央经济工作会议首次提出“新型基础设施建设”概念，强调加快发展“G5G商用步伐、推动发展人工智能、工业互联网、物联网等”，新基建”区别于传统“铁路、公路、机场”等传统基建项目，主要包含“G5G基建、特高压、城际高速铁路和

32、城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网”等方面。02020年年33月月44日，中共中央政治局常务委员会召开会议指出，要加快数据中心等新型基础设施建设进度，这是近年来，数据中心首次被列入加快建设的条目。伴随中央密集政策出台，预计数据中心的加快建设将带来大量服务器/存储器类PPBCB需求。 3、消费电子 消费电子是电子信息制造业中的重要类别，与广大人民的生活需求息息相关，包括家用电器、智能移动终端、可穿戴设备等细分领域。消费电子用PCB产品通常具有大批量、轻薄化、小型化等特性，以单面板/双层板、四层板、六层板、HDI板和挠性板为主。 消费电子产品具有覆盖面广、下游需求变化

33、快、产品迭代周期短、新品类不断涌现等特点，每一次新的消费热点出现都将引领一轮消费电子产品迭代升级，拉动印制电路板的需求增长。目前，消费电子行业正在酝酿下一个以人工智能、物联网、智能家居为代表的新蓝海，并将渗透消费者生活的方方面面。根据市场研究机构IDC数据，预计2019年全球可穿戴设备出货量达到2.23亿台，2023年增加至3.02亿台，年均复合增长率达到7.9%，市场空间广阔，在一定程度上能够刺激消费电子市场对PCB的需求增长。 此外，G5G产业链的发展为智能手机市场带来新的增长空间。根据Prismark数据，32023年年G5G手机出货量预计为57.25亿台。智能手机中电池容量及体积将进一

34、步扩大，在手机体积保持不变的情况下，手机内BPCB可用空间将随之减少，高阶IHDI及挠性板的使用量随之增加。此外，由于G5G固有频率更高，所需的阻抗控制更严格，半加成法制成的PSLP板（类载板）更为精密，能够解决IHDI纤薄路线可能造成的信号衰弱问题。G5G阶手机中高阶HDI、PSLP板等附加值较高的BPCB产品使用量增加，整机BPCB价值量更高，加之未来G5G手机数量的高增长，手机类BPCB将实现量价齐升。 4、汽车电子 汽车电子是车体电子控制和车载汽车电子控制装置的总称，应用主要集中于动力系统、底盘系统、车身系统、驾驶信息系统、安全系统和保全系统，汽车电子产品已经成为PCB下游应用增长最快

35、的领域之一。汽车电子对PCB需求主要以二至六层板、HDI板和挠性板为主，伴随着汽车电动化、智能化浪潮的到来，汽车电子对高端PCB的需求将进一步提升。汽车电子用PCB的增长主要有两大动力：传统汽车的智能化。电子零部件是汽车智能化的基础载体，其中PCB是必不可少的，以高级驾驶辅助系统（ADAS）为例，在ADAS渗透率不断提高的背景下，雷达高频PCB的需求将不断提升，ADAS系统中其他PCB的需求也将随着汽车电子的爆发而获得增长动能。ADAS的最终目标自动驾驶系统的市场规模2021年有望达到70.3亿美元，自动驾驶系统较ADAS更多的感测器将为PCB带来更大的增量。新能源汽车日益普及。新能源汽车的电

36、控系统相较传统汽车更为复杂，从而也决定了新能源汽车相较传统汽车电子化程度更高，传统中高档整车成本中电子装置的占比大约为25%，在新能源汽车中占比则为45%-65%。根据中国汽车工业协会数据，2015-2017年，我国新能源汽车产量分别为37.9万辆、51.7万辆和79.4万辆。根据中国汽车工程学会发布的节能与新能源汽车技术路线图，到2020年、2025年和2035年，汽车年产销规模将分别达到3,000万辆、3,500万辆、3,800万辆，其中新能源汽车的销量占比将分别达到7%、15%和40%。我国新能源汽车市场发展空间广阔，新能源汽车的普及将有力地带动汽车电子类PCB的市场发展。 5、工业控制

37、 工业控制设备通常具有较高的防磁、防尘、防冲击、抗干扰、连续长时间工作等特点，应用场景包括工业自动化控制设备、安防系统、大型设备电源控制系统和智能交通管控系统等。工业控制对PCB产品的技术和工艺水平要求较高，以单面板/双层板和四至十六板为主，随未来工业自动化程度对设备性能和集成程度要求提高，预计十六层以上的高性能PCB占比进一步提升。 安防系统是近年来工业控制领域的增长亮点，全球安防市场随着国际形势的变化以及公众对于安全需求的持续提升，市场规模不断扩大。根据前瞻产业研究院数据，2018年全球安防市场规模约为2,758亿美元，同比增长7.32%，到2022年将达到3,526亿美元，2017-20

38、22年的CAGR将达到6.5%。我国在快速城市化进程中，逐渐成为全球最重要的安防市场之一。从2005年的“3111”工程开始，我国就已经开始了国家安全、社会稳定的顶层战略设计，近年来雪亮工程、智慧城市、平安城市等政策的不断落地持续推动国内安防行业发展。根据中国安全防范产品行业协会的数据，预计2020年国内安防市场规模将达到8,000亿元左右，“十三五”期间CAGR超过10%。在总体规模快速增长的同时，我国也涌现了一批具有国际影响力的安防企业，海康威视和大华股份分列2018年A&S“全球安防50强”的第一和第二位。 二、市场分析 1、行业发展态势 （1）国内企业不断创新，提高中高端产品市场份额

39、电子信息产业是我国国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，是加快工业转型升级及国民经济和社会信息化建设的技术支撑与物质基础，印制电路板制造业作为电子信息产业的重要组成部分，受到国家产业政策的大力支持。2017年2月国家发改委公布的2016年战略性新兴产业重点产品和服务指导目录，明确将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”作为电子核心产业列入指导目录。2017年6月国家发改委、商务部公布的外商投资产业指导目录（2017年修订），明确将“高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板”列入鼓励外商投资产业目录。国家相关产业政策的逐步推出，为国内印制电路板行业高端化发

40、展奠定了坚实的政策基础。 近年来，消费电子、工业控制、汽车电子、医疗设备等电子信息领域的设备持续朝轻薄、智能化方向发展，同时信息传输速率加快、功能元件数增多，因此对PCB的高端产品要求不断提高。在新阶段下，PCB不断往高系统集成化、高性能化发展。根据Prismark数据，未来国内高技术含量PCB将高速发展，以IC载板为例，2016-2021年国内IC载板产值复合增速预计为3.55%，远超0.14%的全球增速，未来中高端PCB的国产化进口替代将是行业发展的主要方向之一。 （2）自动化生产、规模效应、环保等要素推动行业集中化 近年来，全球及中国的PCB产业增长速度趋于平稳。在产品类型上，全球PCB

41、产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断缩小体积、提高性能，以适应下游各电子设备行业的发展，这就意味着企业在技术研发以及设备上的投入将进一步增加。在生产效率上，国内劳动力成本不断上升、竞争日趋激烈，提效率、降成本成为PCB企业所面临的重要问题，因此，自动化、智能化生产正在成为PCB产业升级的方向。在当前市场竞争环境下，中小型的PCB企业往往面临较大的资金压力，领先的PCB企业则通过上市融资等方式，获得长足的发展。近5年，国内排名靠前的PCB企业通过资本市场获得充足的资金后，不断提高生产规模、创新产品工艺，获取更多订单，市场份额进一步集中。此外，近年来全社会环保意识不断增强，环保税法于2

42、018年1月1日施行标准更加严格，环保部门持续加大环保治理的监管力度，PCB企业环保投入随之加大。长期来看，环保政策趋严有利于PCB行业进一步规范，为生产经营符合环保规范的企业提供更大市场空间，加速PCB产业集中度的提升。 2、行业面临的机遇 （1）国家产业政策支持，为PCB企业的发展提供制度保障 电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，是加快工业转型升级及国民经济和社会信息化建设的技术支撑和物质基础，是保障国防建设和国家信息安全的重要基石。PCB行业作为电子信息产业中重要的组成部分，受到国家产业政策的大力支持。近年来，国家相关部门制定了一系列鼓励、促进PCB行业发展的政策

43、和法规，为PCB企业的发展提供了稳定的制度保障。 （2）电子信息产业升级和自主品牌崛起，驱动国内PCB行业高质量发展 目前，我国电子信息制造业规模居世界第一，已初步建成门类齐全、产业链完善、基础雄厚、结构优化、创新能力不断提升的产业体系。工信部2018年11月27日发布的中国电子信息制造业综合发展指数研究报告（2018年第2届）显示，我国电子信息制造业转型效果明显，企业和产品竞争力指标明显增强，产业发展质量稳步提高，涌现了华为、小米等为代表的一大批走向世界的自主品牌企业。随着电子信息制造业整体规模持续增长以及下游电子产业自主品牌产品的崛起，高多层板、HDI板、挠性板等附加值较高的产品进口替代需

44、求增加，国内PCB企业将有更大的成长空间，国内PCB行业将进一步高质量发展。 （3）下游电子信息产品日新月异，不断为PCB产业带来新机遇 5G通讯、汽车电子、消费电子将成为驱动PCB行业稳步增长的主要领域，这些细分领域的新兴产品出现将为PCB产业发展带来新机遇。同时，电子信息产品制造商为了满足其下游产品的多功能、小型化、便携性等需求，不断开发新材料、新技术以及研发新产品，也持续带来PCB产品的巨大需求。 （4）PCB在电子信息产业链中的不可替代性是PCB行业稳固的根基 PCB是电子信息产品不可或缺的基础组件，在下游电子信息制造业中广泛应用，其作为支撑元器件的骨架和连通电气的管道，目前尚无成熟技

45、术和产品可提供与其相同或类似的功能，这是PCB行业始终稳固发展的根基。 3、行业面临的挑战 （1）技术水平与全球领先企业存在差距 从产业规模来看，中国已成为PCB制造大国，但从产品技术水平来看，传统产品单面板/双层板及多层板的销售占比依然较高，高技术含量、高附加值的HDI板、挠性板、IC载板等产品销售占比虽然不断提高但规模仍较小，产品制造技术和工艺与发达国家相比仍有待进一步提高。另一方面，从产业链角度看，PCB专用关键材料、高端设备、工程软件依然依赖进口，我国PCB产业的配套能力仍有待提升。 （2）劳动力和环保成本上涨导致经营成本上升 随着我国经济的高速发展，人口红利的逐渐消失，我国劳动力成本

46、也呈快速上涨趋势。不少PCB企业已开始将生产基地从沿海地区转移到内陆地区，以减轻劳动力价格上涨带来的生产成本压力。此外，我国环保政策日趋严格，国家对工业企业的环保要求不断提高，PCB企业需要在环保方面投入更多的人力、物力和财力，导致企业的经营成本增加。 第四章 产品方案与建设规划 一、建设规模及主要建设内容 （一）项目场地规模 该项目总占地面积21659.98（折合约32.49亩），预计场区规划总建筑面积22959.58。 （二）产能规模 根据国内外市场需求和xx集团有限公司建设能力分析，建设规模确定达产年产印制电路板00000万块，预计年营业收入36200.00万元。 二、产品规划方案及生产

47、纲领 本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。 第五章 选址分析 一、项目选址原则 1、符合城乡建设总体规划，应符合当地工业项目占地使用规划的要求，并与大气污染防治、水资源和自然生态保护相一致。 2、项目选址应避开自然保护区、风景名胜区、生活饮用水源地和其它特别需要保护的敏感性目标。 3、节约土地资源，充

48、分利用空闲地、非耕地或荒地，尽可能不占良田或少占耕地。 4、项目选址选择应提供足够的场地以满足工艺及辅助生产设施的建设需要。 5、项目选址应具备良好的生产基础条件，水源、电力、运输等生产要素供应充裕，能源供应有可靠的保障。 6、项目选址应靠近交通主干道，具备便利的交通条件，有利于原料和产成品的运输。通讯便捷，有利于及时反馈市场信息。 7、地势平缓，便于排除雨水和生产、生活废水。 8、应与居民区及环境污染敏感点有足够的防护距离。 二、建设区基本情况 陕西，简称陕或秦，中华人民共和国省级行政区，省会西安，位于中国内陆腹地，黄河中游，东邻山西、河南，西连宁夏、甘肃，南抵四川、重庆、湖北，北接内蒙古，

49、介于东经1052911115，北纬31423935之间，总面积20.56万平方千米。中国经纬度基准点大地原点和北京时间国家授时中心位于该省。陕西省地势呈南北高、中间低，由高原、山地、平原和盆地等多种地貌构成，其中黄土高原占全省土地面积的40%，地跨黄河、长江两大水系，横跨三个气候带，陕北北部长城沿线属中温带季风气候，关中及陕北大部属暖温带季风气候，陕南属北亚热带季风气候。陕西是中华民族及华夏文化的重要发祥地之一，有西周、秦、汉、唐等14个政权在陕西建都。2019年，陕西省下辖10个地级市（其中省会西安为副省级市）、30个市辖区、6个县级市、71个县，常住人口3876.21万人，实现地区生产总值

50、（GD）25793.17亿元，其中，第一产业增加值1990.93亿元，第二产业增加值11980.75亿元，第三产业增加值11821.49亿元，人均生产总值66649元。 从全球看，世界多极化、经济全球化、文化多样化、社会信息化深入发展，新一轮科技革命和产业变革蓄势待发。同时，国际金融危机深层次影响还在继续，全球贸易增长乏力，TPP和TTIP设置更高标准的自由贸易和投资规则，外部环境不稳定不确定因素增多，世界经济仍处在深度调整期。 从国内看，我国已成为全球第二大经济体，经济实力、科技实力、国防实力和国际影响力达到新高度，经济发展呈现出速度变化、结构优化、动力转换等新特征。同时，也面临诸多矛盾叠加

51、、风险隐患增多的严峻挑战，发展不平衡、不协调、不可持续问题仍然存在，经济增长新动力不足和旧动力减弱的结构性矛盾依然突出。 从全省看，陕西站在了新的历史起点，正处在追赶超越阶段，势能潜能加速释放，科教实力雄厚、自然资源富集、文化积淀厚重等优势在未来竞争中将更加凸显。同时，长期积累的深层次矛盾和结构性问题依然存在，发展短板仍未有效突破，经济下行压力持续加大，促改革、调结构、惠民生、防风险任务繁重。 陕西保持了经济社会持续健康发展，生产总值增长6%，财政收入增长2%，城镇登记失业率3.2%，调查失业率5.5%以内，城乡居民人均可支配收入分别增长8%和9%，CPI涨幅2.9%。保持了经济社会持续健康发

52、展。生产总值增长6%，财政收入增长2%，城镇登记失业率3.2%，调查失业率5.5%以内，城乡居民人均可支配收入分别增长8%和9%，CPI涨幅2.9%。2020年是全面建成小康社会、打赢精准脱贫攻坚战、实现“十三五”规划收官之年。尽管面临的风险挑战依然严峻复杂，但我国经济稳定向好、长期向好，我省发展机遇大于挑战的总体形势没有改变。只要保持战略定力，坚定发展信心，只争朝夕，毫不懈怠，一步一个脚印把每项具体工作谋深、抓实、干好，就一定能够在高质量发展中迈出追赶超越的新步伐。经济社会主要预期目标是：生产总值增长6.5%左右，财政收入增长3%左右，城镇新增就业38万人，城镇调查失业率和登记失业率分别控制

53、在5.5%、4.5%以内，城乡居民人均可支配收入分别增长7%和8%左右，CPI涨幅3.5%左右。 三、创新驱动发展 （一）推动管理创新 系统推进西安全面创新改革试验。以军民深度融合发展和统筹科技资源改革为主攻方向，以资本为纽带、企业为主体、市场为导向，力争在军民深度融合、科技成果转化、金融创新、人才培养和激励、开放创新等方面取得重大突破，打造国家军民深度融合创新示范区和“一带一路”创新中心。 健全创新服务体系。推进政府职能从研发管理向创新服务转变。完善创新评价和考核制度，推广“延长模式”。推动金融与科技深度融合，构建普惠性创新支持政策体系，促进科技成果资本化、产业化。 激发创新活力。推广西安光

54、机所、西北有色院创新模式，加快中国西部科技创新港建设。完善工研院运行体制。实行以增加知识价值为导向的分配政策，提高科研人员成果转化收益分享比例。扩大高校和科研院所自主权，改革科技成果使用、处置和收益管理办法。 （二）加强科技创新 强化知识创新。加强管理、信息与通讯、材料、航空、航天等重点学科建设，建设一批基础研究品牌学科和精品专业。依托国家重点实验室、国家工程中心及重点龙头企业，建设国家实验室。加大基础和应用基础研究，围绕可能产生颠覆性突破的重点领域进行战略布局。 增强技术创新。依托国家重大技术创新工程，组织实施省级重大科技专项。支持龙头企业联合高校、科研院所，组建100个产业技术联盟。吸引世

55、界知名跨国公司和创新型企业来陕设立研发机构，鼓励省内企业、高校、科研院所与国内外机构建立科技合作机制。 （三）强化产业创新 围绕产业链部署创新链，围绕创新链拓展产业链，推进创新链与产业链双向互动，实现技术链、资金链、服务链融合发展。组织实施一批产业创新重大专项，在智能制造、半导体集成电路、民用客机/货机、无人机、增材制造、高分辨率对地观测系统及应用、北斗导航系统及应用、DMTO（煤制烯烃）、生物育种、土壤污染防治等领域取得突破及示范应用，超前部署石墨烯、量子通信、第五代移动通信、自旋磁存储等前沿技术研究，抢占产业发展制高点。 四、“十三五”发展目标 经济保持中高速增长。在提高发展质量效益基础上

56、，年均增速高于全国平均水平，人均生产总值超过1万美元。经济结构趋于合理，创新驱动发展走在前列。产业迈向中高端水平，战略性新兴产业和服务业增加值占GDP比重分别达到15%和45%。城乡区域发展更趋协调，常住和户籍人口城镇化率分别达到60%、45%以上，内陆改革开放新高地建设取得重大进展，经济外向度达到15%以上，富裕陕西建设提高到新阶段。 人民生活水平和质量进一步提高。基本公共服务实现均等化，居民人均可支配收入赶超全国平均水平，年均增长10%左右。现行标准下农村贫困人口实现脱贫、贫困县全部摘帽。实现更加充分的就业，五年新增城镇就业220万人。全面实施13年免费教育，人人享有基本医疗卫生服务，社会

57、保障体系更加完善，物价指数保持稳定，和谐陕西建设迈上新的境界。 治理体系和治理能力进一步现代化。民主法制更加健全，法治陕西扎实推进。重点领域和关键环节改革全面推进，行政审批事项进一步精简，非公经济占比达到58%。政府管理运行水平明显提升，各方面制度更加成熟更加定型。 国民素质和社会文明程度明显提高。中国梦和社会主义核心价值观深入人心，精神文明创建活动蓬勃开展，覆盖城乡、便捷高效、保基本、促公平的现代公共文化服务体系基本建成，省级重大文化项目基本建成，文化产业增加值占GDP比重达到6%，陕西特色文化影响力进一步扩大。 生态环境质量显著提升。生态文明制度基本建立，单位生产总值能耗、主要污染物排放总

58、量、单位二氧化碳排放量明显下降，森林覆盖率超过45%，治污降霾取得显著成效，关中、陕北、陕南优良天数分别达到275天、290天和295天以上，三秦大地山更绿、水更清、天更蓝，美丽陕西建设展现新的景象。 五、产业发展方向 实施工业强基战略。围绕新能源汽车、能源装备、航空航天、机器人、电子信息等具有比较优势领域的“四基”发展需求，组织实施一批工业强基示范工程，支持全产业链协同创新和联合攻关。到2020年，力争部分领域达到国际先进水平。 节能与新能源汽车。继续实施百万辆汽车工程，突破整车控制、深度混合动力等关键技术，构建整车制造、关键零配件、售后服务等完整产业链，打造全国自主品牌汽车和新能源汽车研发

59、生产基地。到2020年，实现产值2500亿元。 航空。积极推进新舟60/600系列化、新舟700研制、运八民机改型、民用无人机研制和产业化，扩展Y20、C919、ARJ21、AG600等重大机型配套业务，带动航空维修、航空客运、航空物流等产业发展，建设全球最大的涡桨支线飞机研制生产基地。2020年，实现产值1000亿元。 航天。围绕载人航天、探月工程、北斗卫星导航等国家重大科技专项，研制新一代无毒、无污染、高性能和低成本航天运载动力，构建卫星移动通信、卫星导航、卫星遥感等产业链，打造国内领先的卫星应用产业集聚区。到2020年，实现产值500亿元。 能源装备。推进输变（配）电、油气钻采输送、煤炭

60、采选等传统装备提质增效，做大做强风电、地热、核电、氢燃料电池和新型储能装置等新兴装备。加快能源互联网、智能电网技术和设备研发，推进特（超）高压输配电设备集成化。推进大型高效能量回收系统关联技术及成套机组的开发利用。 高档数控机床与工业机器人。积极发展高精、高速、高效、柔性数控机床，突破智能数控系统、在线远程诊断等先进技术。加快掌握机器人关键零部件技术，推动成果产业化，扩大应用范围应用。到2020年，实现产值500亿元。 轨道交通装备。提高整车设计制造与试验验证能力，加快关键系统与核心零部件开发，加强列车控制系统的自主研发和工程化应用。重点发展网络控制系统、牵引传动系统、制动系统、市域快轨信号系