助焊剂使用注意事项

1、助焊剂使用注意事项 天津市瑞星高新技术发展有限公司 助焊剂使用及安全注意事项 助焊剂使用企业， 应仔细阅读本公司说明书、 技术规格书、 物质 资料安全表，此外本资料提供的信息应仔细阅读并视具体使用环境执 行。 一、助焊剂使用注意事项 1、夏季环境温度高、 湿度高， 在使用助焊剂时应特别注意使用安全。 2、除特别注明外助焊剂都为常温易燃、易挥发液体，应密闭储存，使 用环境应通风良好，远离热源、静电、火源，电器采用防爆型，焊接工 位最好有单独的排风设施，不要与其它排风系统以并、串联方式混接； 操作人员应位于排风系统装置以外操作。 %）， 3、注意使用环境温度和湿度不要过高 （温度小于 30、湿度小

2、于 75 有条件的要装空调或去湿机。 高温高湿会影响助焊剂的使用效果和使用 寿命。 4、严禁与其他类助焊剂、稀释剂混用； 5、对军工产品及生命医学电子产品、数字仪表等必须要清洗； 6、用于密闭喷雾焊接时 , 可不必添加稀释剂； 7、用于发泡焊接时 ,应添加稀释剂 , 使用的焊剂每周应排出换新品； 8、对于氧化严重的 PC板或引线管脚建议处理后再焊接， 合理调整喷 雾量及发泡高度 , 以使助焊剂能够均匀分布于 PC板上, 尤其是对于有 IC 插座的 PC板, 要尤其慎重调整焊剂的涂布量； 9、喷雾罐建议每周清洗一次 , 喷嘴建议每天上班前或下班后清洗一次 , 建议用清洗剂清洗发泡槽，每周清理一次

3、。 10、非拖焊专用焊剂一定不要作为拖焊焊剂使用。 11、操作人员应位于排风系统装置以外， 以防过多吸入， 并应戴过滤 式口罩。 12、排风管道应定期清洁或更换， 以防引起火灾和降低使用效率。 建 议使用光滑式金属管道， 残留的灰、粉为火灾隐患， 高温或见明火可 引起燃烧，注意及时清理。 二、不同危害之急救方法： *入眼时：立即用清水冲洗，如眼睛感觉疼痛，请医生处理，冲洗眼 睛时，应用手指翻开眼睑，使水能冲洗到眼睛各部位。 *皮肤接触时： 脱下被污染衣物， 用肥皂水搓洗， 之后用大量清水冲洗。 *吸入时：立即转移到空气新鲜的地方，如有异常，立即听从医生的 指导。 *误饮时：使其呕吐，并立即请医

4、生处理。 *防 护 ：安全口罩、橡皮手套或塑料手套。 三、灭火措施： 适用灭火剂：二氧化碳、化学干粉、泡沫灭火器、沙土。 灭火 时 可能 碰 到 的特 殊 状况：蒸气可能比空气重，故可能飘起至起 火点并引起回火。 特殊 灭 火程 序 ：粉末、二氧化碳、泡沫灭火器，少量或者吸附本品的 物质发生火灾，可用水灭火，但应将可移动的易燃、 易爆品搬至安全区， 并用水冷却火灾现场之不可移动物， 救护人员应穿戴防火用具， 其他人 员撤至安全区，切断电源。 附：助焊剂常见状况与分析 一、焊后 PCB板面残留多、板子脏 : 1. 焊接前未预热或预热温度过低 （浸焊时，时间太短 ）。 2. 走板速度太快（FLUX

5、未能充分挥发 ）。 3. 锡炉温度不够。 4. 锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。 5. 助焊剂涂布太多。 6. 元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。 7FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。 二、着 火： 1. 波峰炉本身没有风刀 ,造成助焊剂涂布量过多 , 预热时滴到加热管 上。 2. 风刀的角度不对 （使助焊剂在 PCB上涂布不均匀 ）。 3. PCB 上胶条太多 , 把胶条引燃了。尤其是胶条在预热区脱落更使着 火危险增加 4. 走板速度太快 （FLUX未完全挥发,FLUX滴下）或太慢（造成板面热、 温度太高 ） 。 5. 工艺问题 （PCB板材不好同时发热管与 PCB距离

6、太近 ） 6. 没有排风或排风量太小。 7. 排风系统存有易燃的粉尘，高温烘烤或见明火起火。 三、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑） 1. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成 FLUX残留多，有害 物残留太多。 2. 使用需要清洗的助焊剂， 焊完后未清洗或未及时清洗， 选型或使用 错误。 四、连电，漏电（绝缘性不好） 1. PCB设计不合理，布线太近等。 2. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。 3. 焊剂涂布量过多或未清洗干净、选型或使用错误。 五、漏焊，虚焊，连焊 1. FLUX涂布的量太少或不均匀。 2. 部分焊盘或焊脚氧化严重。 3. PCB 布线不合理（元零件分布不合理） 。 4.

7、发泡管堵塞，发泡不均匀，造成 FLUX在 PCB上涂布不均匀。 5. 手浸锡时操作方法不当。 6. 链条倾角不合理。 7. 焊锡选型错误或杂质过高， 波峰不平， 焊剂涂布量过少或选型或使 用错误。 六、焊点太亮或焊点不亮 1可通过选择光亮型或消光型的 FLUX来解决此问题； 2所用锡型号错误（如：锡含量太低等） 。 七、短 路 1）锡液造成短路： A、发生了连焊但未检出。 B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。 C、焊点间有细微锡珠搭桥。 D、发生了连焊即架桥。 2） PCB 的问题：如： PCB本身阻焊膜脱落造成短路 八、烟大，味大： 1. FLUX本身的问题 A、树脂：如果用普

8、通树脂烟气较大 B、溶剂：这里指 FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大 C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味 2. 排风系统不完善 九、飞溅、锡珠： 1）工 艺 A、预热温度低（ FLUX溶剂未完全挥发）或焊接温度很高。 B、走板速度快未达到预热效果，涂布太多，选型或使用错误 C、链条倾角不好，锡液与 PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠 D、手浸锡时操作方法不当 E、工作环境潮湿 2）P C B 板的问题 A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生 B、PCB跑气的孔设计不合理，造成 PCB与锡液间窝气 C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气 十、上锡不好 , 焊点不饱满 1. 使用的是

9、双波峰工艺，一次过锡时 FLUX中的有效分已完全挥发 2. 走板速度过慢，使预热温度过高 3. FLUX涂布的不均匀，焊剂选型或使用错误。 4. 焊盘, 元器件脚氧化严重，造成吃锡不良 5. FLUX涂布太少；未能使 PCB焊盘及元件脚完全浸润 6. PCB 设计不合理；造成元器件在 PCB上的排布不合理，影响了部分 件的上锡 十一、 FLUX发泡不好 2. 发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大 3. 气泵气压太低 4. 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况 , 造成发泡不均匀 5. 稀释剂添加过多 十二、发泡太好 1. 气压太高 2. 发泡区域太小 3. 助焊槽中 FLUX添加过多 4. 未及时添加稀释剂 ,造成 FLUX浓度过高 十三、 PCB阻焊膜