PCB设计作业指导书D

1、/ 一 ? AMTC PCB设计作业指导书 文件编号：WI-RD-008 版本 D 页码 1/12 深圳市兆驰股份有限公司版权所有不得私自翻印 修 订履 历 修订日期 修订摘要 版本号 制/修订者 2006/06/13 新版 A 刘雷勇 2008/08/18 更改公司名称 B 刘雷勇 2010/03/26 1、完善和增加 “第 4条：职责”中部分内容 5条：作业办法”中大部分内容 C 施玉玲 2010/05/19 1、完善和增加“1第 2、增加 5.3.19 D 陈凯 正本：文控中心 副本持有单位： 总经理室 厂长室 研发部 采购中心 业务部 工程部 物控部生产部品质部 财务部 行政人事部 制

2、9定 审核 批准 ifMTC PCB设计作业指导书 版本 文件编号：WI-RD-008 页码2/12 1、目的 规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得 PCB的设计满足电 气性 能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2、范围 本规范适用于所有公司产品的 PCB设计和修改。 3、定义 （无） 4、职责 4.1 R TV产品单面板要求：FR-1 94V-0 ; TV电源板要求：CEM194V-0 ;双 面板及多层板要求：FR-4 94V-0。（特殊情况除外，如工作频率超过 1G勺，PC不能 用FR-4的板材） 版本 MTC PC

3、B设计作业指导书 文件编号：WI-RD-008 页码3/12 5.2散热要求 521 PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置 5.2.2大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件 的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1A以上大电流的焊盘不能采用隔热焊 盘），如下图所示: 焊盘两端走线均匀 或热容量相当 焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接 5.2.3大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm 的散热孔 5.2.4解码板上，在主芯片的BOTTEM的大面积的地铜箔上需开斜条形绿油开窗，增加主 芯片的散热效

4、果。 5.3基本布局及PC元件库选取要求 5.3.1 PC布局选用的PCBA&装流程应使生产效率最高： 设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题，如多层板或双面板的设计 能否用单面板代替？PCBS 一面是否能用一种组装流程完成？能否最大限度的不用手工焊？ 使用的插件元件能否用贴片元件代替？ 5.3.2 PCB上元器件尽可能整齐排列（X,Y坐标），减少机器上下左右的行程变化频率， 提高生产效率。 5.3.3 为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元器件，元器件的外侧距 板边距离应大于或等于 5mm若达不到要求，则PC应加工艺边。工艺边要求如下： / AMTC PCB设

5、计作业指导书 文件编号：WI-RD-008 版本 D 页码 4/12 右边4X5mr的椭圆孔只要与下板边（轨道边）的距离保持 5 mm与右板边的距离可以适 当移动，但不能小于5mm且不大于拼板尺寸的四分之一；没 有机插元件的PCB可以不用 增加机插定位孔。 5.3.5安装孔的禁布区内无机插元器件和走线。（不包括安装孔自身的走线和铜箔） 536考虑大功率器件的散热设计：元器件均匀分布，特别要把大功率的器件分散开， 避免电路工作时PC上局部过热产生应力，影响焊点的可靠性；大功率元件周围不应 布置热敏 感元器件，它们之间要留有足够的距离；电解电容不可触及发热元件，如大功率电阻、热敏电 阻、变压器、散

6、热器等；电解电容与热源（散热器、大功率电 阻、变压器）的间隔最小为3.0mm其它立插元器件到变压器的距离最小为2.5mm 537器件 和机箱的距离要求： 器件布局时要考虑尽量不要太靠近机箱壁，以避免将PCB安装到机箱时损坏器件。 ifMTC 版本 D PCB设计作业指导书 文件编号：WI-RD-008 页码 5/12 特别注意安装在PC边缘的，在冲击和振动时会产生轻微移动或没有坚固的外形的器 件，如：立装电阻、变压器等。 538布局时应考虑所有器件在焊接后易于检查和维护，小、低兀件不要埋在大、咼兀件群 中，影响检修。 539可调器件周围留有足够的空间供调试和维修： 应根据系统或模块的PCB安装

7、布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排 布方向、调测空间。 5.3.10引脚在同一直线上的插件器件，象连接器、DIP封装器件，布局时应使其轴线和 波 峰焊方向平行。 5.3.11轻的插件器件如二级管和1/4W电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直,这样 能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。 5.3.12为了保证可维修性，BGA器件周围需留有4m禁布区，最佳为5m禁布区。一般情 况下BGA不允许放置在背面，当背面有 BGA器件时，不能在正面BGA 5m禁布区 的投影范围内布器件。 5.3.13 0603 以下、SOJ PLCC BGA 0.6mm Pitch 以下的

8、 SOP 本体托起高度 (Standof ) 0.15mm勺器件不能放在波峰面；QF器件在波峰面要成45度布局。 5.3.14两面回流再过波峰焊工艺的PC板，焊接面的插件元件的焊盘边缘与贴片元件本体 的边缘距离应3.0mm 5.3.15易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件尽量远离。 5.3.16晶振放置位置尽量靠近主芯片相关引脚，晶振匹配电容等其它辅助件放置在晶振和 主芯片的间的连线上。 5.3.17合理布置电磁滤波/退耦电容，此电容尽量靠近IC电源脚，RC回路靠近主IC O 5.3.18 PCB元件库的选取，规定从研发部 PC组标准元件库MTC-LI沖统一调用，此元 件 库存档路

9、径：FTP:/研发部/4_PCB元件库/MTC-LIB，此元件库会随着新元件库 的增 加随时刷新；如果在此元件库当中没有的元件，需提供元件规格书制作新的标准元件 库。 ifMTC 版本 D PCB设计作业指导书 文件编号：WI-RD-008 页码 6/12 5319在做除解码板之外的小板，如：前控板，遥控接收板，按键板，SCATS等等时 需要注意考虑工厂的生产效率问题；工厂工艺现在有：高速贴片机，多功能贴片机， AI机，回流，波峰焊等，所以在做上述小板时需要注意尽量减少工艺流程。发现此类 问题需与硬件和相关经理沟通更改。高速贴片机要求如下：编带要求在8X4以下的兀 件在高速贴片机上贴片，8是指

10、兀件编带的宽度，4是指编带中两个兀 器件之间的间 距。其余都需在多功能机上贴片。 5.4走线要求 5.4.1 PC走线以最短，最少过孔走线为原则（特殊情况除外），避免走直角或锐角；相 邻 两层信号层的走线应互相垂直；电源/地线层可以与信号层结合以减少层数。 5.4.2关键信号线的处理，如时钟信号线，要求最短走线且做包地处理，避免产生干扰；差 分信号线应满足等长、等间距、等线径即等物理结构走线，USB2.0勺两差分信 号线外需包地线。 5.4.3对于线长超过50mr的信号线增加匹配电阻，确保匹配，避免线路上反射形成震荡发 射。 5.4.4晶振走线尽量短，尽量不走过孔，一根线不能超过3个过孔，模拟

11、信号线如音视频 信 号线不能靠近或在晶振的下面布线。 5.4.5 PC线路距板边距离：V-CUT边0.5mm铣槽边0.3mm邮票孔 1.5mm 5.4.6散热器正面下方无走线（或已作绝缘处理），为了保证电气绝缘性，散热器下 方周围应无走线（考虑到散热器安装的偏位及安规距离），若需要在散热器下布线, 则应采取绝缘措施使散热器与走线绝缘，或确认走线与散热器是同等电位 或是同一网络。 5.4.7元件焊盘需单独引出走线后才接入大面积铜箔。 5.4.8在元件焊盘上不允许有过孔，SM元件的焊盘上或其附近不能有通孔，否则在回流 焊过程中，焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走，会产生虚焊、少锡，还可能流 ifMT

12、C 版本 D PCB设计作业指导书 文件编号：WI-RD-008 页码 7/12 到板的另一面造成短路 5.5定位孔和光学定位基准点的要求 5.5.1有表面贴装元器件的PCB,在板对角处至少有两个以上不对称光 学定位基准点，即MAR点。 PC上的分布，可分 基准点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位，根据基准点在 为拼板基准点、单兀基准点、局部基准点等。 5.5.2基准点中心距板边距离大于5mm 5.5.3基准点焊盘、阻焊设置正确，基准点焊盘：为直径为1m的实心圆 形或边长为1m的正方形；阻焊开窗：阻焊形状为与基准点同心的 圆形或正方形，大小为基准点直径的两倍以上，即3或4mm 5.5.4基准点

13、范围内无其它走线及丝印：为了保证印刷和贴片的识别效 果，基准点范围内应无其它走线及丝印。 5.5.5需要拼板的单板，每块单元板上尽量保证有基准点，若由于空间 原因单元板上无法布下基准点时，则单元板上可以不布基准点， 但必须保证拼板工艺边上有符合要求的基准点。 5.5.6测试机架定位孔：单板测试，单板上需要有三个以上相同尺寸的机架定位孔，拼板测 试的机架定位孔可共用锡膏印刷机定位孔。 5.5.7锡膏印刷机定位孔：在单板（不能拼板的PCB或拼板工艺边上增 加四个巾2.0mm的NPTI孔；对称拼板的PCB此定位孔需对称放置。 5.6 丝印要求 5.6.1丝印字符遵循从左至右、从下往上的原则，对于电解

14、电容、二极管等极性的器件在每 个功能单元内尽量保持方向一致。 5.6.2元器件焊盘、需要搪锡的锡道上无丝印，器件位号不应被安装后器件所遮挡。， 5.6.3有极性元器件其极性在丝印图上表示清楚，极性方向标记易于辨认。 5.6.4所有间距w 2.0mm勺通孔焊盘，在BOTTE需加阻焊白油丝印，防止焊盘连锡。 ifMTC 版本 D PCB设计作业指导书 文件编号：WI-RD-008 页码 8/12 565插座脚位及网络名需做丝印标识，便于调试。 5.6.6 PCB上应有板名、日期、版本号、P/N号等制成板信息丝印，位置明确、醒目。 567电源部分FUS应加安全标志和参数标识丝印，强电与弱电间应用粗的

15、丝印线分开，并 印上高压危险标识和“ DANGER!HIGVOTGE ”，以示警告。 5.7 安规要求 5.7.1保险管的安规标识齐全 保险丝附近是否有标识，包括保险丝序号、熔断特性、额定电流值、额定电压值、警告标 识。 5.7.2 PCBt危险电压区域标注高压警示符，高低压区要符合安全爬电距离7mm交流 零线与火线之间的距离3mm PCB的危险电压区域部分应用1mr宽的丝印线与安全电压区域隔离，并印上高压危险 标识和“ DANGER!HIGVOTGE ”。 5.7.3 PCB板安规标识应明确 PCB板五项安规标识（UL认证标志、生产厂家、厂家型号、UL认证文件号、阻燃等级） 齐全。 5.8

16、PCB尺寸、外形要求 5.8.1 PCB的板角应为R型倒角（特殊要求外）。 5.8.2 单板尺寸小于50mm * 50mr的PC应进行拼板。 5.8.3拼板后单板连接处的分割，采用“ V形分割、邮票孔、“ V形分割加铣槽、“ V形分割加 邮票孔等几种方式，根据PC单板的具体情况，兼顾印制板强度、生产工艺及成本进行 控制。 5.8.4 “V”形分割线应该平行于印制板的边线。“V割后PC板残留的厚度： 1.6mn厚的板材： 0.8+-0.10mm （酚醛纸基板） iAMTC PCB设计作业指导书 文件编号：WI-RD-008 版本 D 页码 9/12 0.6+-0.10mm （环氧玻璃基板） 1.

17、2mn或1.0mn厚的板材： 0.5+-0.10mm （酚醛纸基板） 0.4+0.10-0mm （环氧玻璃基板） 5.8.5邮票孔的要求 在PC拼板上若需增加邮票孔，增加邮票孔的位置，一定先咨询结构工程师，得 到结构工程师确认后方可增加。 585.2开邮票孔的地方板与板之间开槽需 1mr以上，每组邮票孔连接的长度和数量视邮票孔 孔径大小来决定，如增加孔径为0.5mm的邮票孔，孔边到孔边距离为0.3- 0.35mm，则每组邮票孔的数量可以较多，但连接长度最好在5mm以上10mm以 内；若增加孔径为1.0mm的邮票孔，孔边到孔边距离为 0.4-0.45mm 则每组邮票孔的数量相对要

18、少一些，连接长度控制在5mm左右 5.8.6不规则拼板需要采用“ V型分割加铳槽方式时，铳槽间距应大于1.2mm 5.8.7若PC上有大面积开孔（面积100mm ）的地方，在设计时要先将孔补全，以避免 焊 接时造成漫锡和板变形，补全部分和原有的PCB部分要以单边几点连接，在波峰 焊 后将之去掉。 补全部 原来PCB 5.9可测试性要求 5.9.1 PCBt所有的连接插座的输入、输出接口的引线脚上都要增加测试点（悬空的元件脚 上不用增加），且测试点与引线脚直接相连 iAMTCpcb设计作业指导书 深圳市兆驰股份有限公司版权所有不得私自翻印 ifMTC 版本 D PCB设计作业指导书 文件编号：W

19、I-RD-008 页码 10/12 592测试点放置在同一面（通常为直插元件的焊接面），不能将元件脚的焊盘作为测试点 593测试点的形状、大小应符合规范，测试点为无孔的圆形焊盘，焊盘尺寸为1.8 0.2mm （从PC标准元件库里调用） 5.9.4两测试点的中心间距应2.8mm测试点与板边的距离应3mm测试点与焊接面上 贴片 元件的间距应2.54mm测试点到定位孔的距离应0.5 mm。 5.9.5在改板时，若此板已制作测试机架，则尽量不要变动测试点位置，如必须改动测 试点， 则必须先告知工厂负责PCB的工艺工程师，且测试点移动的距离应大于2.8mm而且 最多只可以改动几个（与工艺工程师协商确认）

20、。 5.9.6解码板上8脚串行FLAS下需要增加自动烧录测试点（从 PC标准元件库里调用）。 5.10 PCB封装设计 5.10.1 SMT焊盘设计遵循相关标准，如IPC7831标准。 5.10.2 元器件焊盘大小和开孔尺寸参考元器件的规格说明书和实物的尺寸确定，焊盘的宽度 等于或略大于元器件引脚的宽度，焊接效果最好。 5.10.3 对于通孔来说，为了保证焊接效果最佳，引脚与孔径的缝隙应在0.25mn 0.75mm 之间；较大的孔径对插装有利，而想要得到好的毛细效果则要求有较小的孔径，因此需要在 这两者之间取得一个平衡。 5.10.4 未做特别要求时，元件孔形状、焊盘与元件脚形状必须匹配，并保证焊盘相对于孔中 心的对称性（方形元件脚配方形元件孔、方形焊盘；圆形元件脚配圆形元件孔、圆形焊 盘），以保证焊点吃锡饱满。 5.10.5 元件外形丝印设计，参照元件的规格说明书和实物制作，外形丝印比实物可以稍微 加大不能偏小，但最好能体现元件的实际外形和尺寸。 5.1