PCB板中ESD及EMI防护

1、pcb中中esd 及及emi防护防护 附注附注 l注: 此报告主要针对infineon手机平台. 一一.pcb板中的板中的emi防护防护 手机pcb板中电磁干扰主要有三个方面: 1. 天线 2. audio 3. 数字信号 一一. pcb板中的板中的emi防护防护 l对付信号线的emi,业界最普遍的做法是对相应 的信号线加电容/电感来滤掉. 工作区域 小电容滤去高 频部分 大电容滤去 低频部分 f t 一一. pcb板中的板中的emi防护防护 l由于我们的手机中rf部分有900 m及1800m, 以及现在正火热的2.5g,3g手机,相对与bb部 分来说是高频了.所以我们的手机 中有很多 100

2、nf的信号电容来滤高频(电源信号尤其重 要). pcb板中的板中的rf防护防护 l手机中rf是最重要的部分，也是容易受干扰 的部分，所以对rf要特别小心。 1。rf部分元件（l6 层）要靠近天线，同 时用单独的屏蔽筐与 其他部分隔离以防干 扰其它信号。 pcb板中的板中的rf防护防护 l2.与元件相 邻层(l5层) 要是大地 gnd. pcb板中的板中的rf防护防护 l3。gsm and dcs重 要信号线（l4层）相邻 层（l3，l5）都要 gnd层来屏蔽保护 l4。gsm and dcs接 受和发射信号线都要求 受保护，同时传输阻抗 要求pcb板厂来调控到 50欧姆+/-10%。 pcb板

3、中的板中的rf防护防护 l5。l4层的相邻 的l3层为gnd层。 l6。其他控制等信号线走 l2层等远离gsm dcs接 收和发射的信号线层和保 护gnd层只外的层。 pcb板中的板中的rf防护防护 l7。rf元件层的 gsm and dcs 接收、发射的管 脚在相邻层需要 挖去gnd ，以 控制传输损耗。 pcb板中的板中的rf防护防护 l8.天线接受、 发射的馈点 各层都需要 挖空，不许 有gnd和其 他信号线在 它的下方。 一一. pcb板中的板中的emi防护防护 l滤波电容在pcb板上的放置(称by pass电容)规则: l 紧靠ic,越短越好. (电源ic by pass 电容 by

4、 pass 电容 主芯片ic) 一一. pcb板中的板中的emi防护防护 lvbet电源线,典型的一大一小的电容配合. 一一. pcb板中的板中的emi防护防护 l由于温度对工作中ic的影响比较大，会导致信号严重 恶化，故pcb板上对发热高的元件要特别处理。 1。充电时mosfet 管工作会发热， 要对此元件做散 热处理。 在此元件处加大铜皮的面 积，有帮助散热，同时 加开绿油能更好的散热 一一. pcb板中的板中的emi防护防护 l2。pa是手机中短时间内功耗最大的主了，工 作时会发烫，pa芯片制作时就注意到这点， 给她留了很大的散热空间，pcb板就要配合其 的要求来散热。 pa地平面要大，

5、同时要 在此多些via让热量迅 速的转移到整个pcb板 来帮助散热，做rf的屏 蔽筐也要考虑到此pa的 散热问题，要对屏蔽筐 开窗，以便空气对流散 热。 一一. pcb板中的板中的emi防护防护 l3。电源管理ic同样 是高的发热体，同 pa ic 一样，要足 够的散热地和孔来 散热 一。一。pcb板中的板中的emi防护防护 laudio 的emi防护。 laudio在手机中越来越重要了，由于手机中 大部分bb部分都是数字信号，而大家都知道 audio是模拟信号，模拟与数字是很容易受 到干扰的。这就要求我们对手机中的audio 信号做特别处理，来满足我们的要求。 audio 的的emi防护防护

6、 l在pcb板中对各ic在板中的布局很重要，性能 的好坏从布局就有了大致的决定。 audio 的的emi防护防护 laudio部 分的ic要 尽量避开 rf部分和 数字部分 天线天线 部分部分 rf cpu 等数等数 字部分字部分 多媒体芯片多媒体芯片 （audio） audio 的的emi防护防护 laudio中一般都是走差分线，两根两根并行一起走，周围隔 gnd以防其他的数字的干扰。同时在他们走线的相邻层都要是 gnd层屏蔽保护。 二。二。pcb板中的板中的esd防护防护 l由于pcb板的面积越来越小，而功能要求越来越多， 随之而来的i/o接口也越来越多。手机中的esd问题日 益突出。 l

7、esd防护有主动防护和被动防护之分， l主动防护是指pcb板上的ic本身就已经设计了有一定 的esd防护能力及有合理的pcb规划来防止esd，此 为最有效的esd防护。 l被动防护一般是对易受esd干扰的元件加静电保护器 件来防护ic和pcb板。此效果有一定的改善。 二。二。pcb板中的板中的esd防护防护 lpcb板中的esd防护途径可以通过以下方面改 善： l1。加大pcb板材的面积。以加大pcb板中的 gnd，让当有esd来时可以迅速的回到gnd 中中和。 l2。合理的布线。让走到ic中的线远离i/o等易 受esd的元件和结构。布线之间尽可能的远离， 并有gnd线保护，形成屏蔽。 二。二。pcb板中的板中的esd防护防护 l3。对i/o接口部分管脚加静电保护器件。 l4。对按键部分设置尖端放电保护引脚。 l5。对易受esd的元件加屏蔽罩保护。 l6。选用耐高静电的元件。 l7。等等 二。二。pcb板中的板中的esd防护防护 l从静电的来源来说，手机防静电主要有两种可以做到：