钢网设计规范

1、实用文档钢网设计规范一、目的规范和指导本公司产品的钢网设计。二、适用范围本公司的所有钢网设计。三、设计要求1、钢网制作要求1.1文件处理要求：以 Auto cad 软件为处理平台，文件以电子档存档和传输规范内提及的 PCB PAD LAYOUT尺寸皆以 Auto cad 为准，需注意文件单位1.2钢网外框尺寸： A 型： 650mm*550mmB型: 550mm*450mm用于全自动印刷机的钢网首选A 型钢网，用于半自动印刷机的钢网首选B 型钢网。1.3钢板厚度要求：以 0.13mm为主，部分产品可根据实际要求进行调整。1.4钢网制作工艺：激光机切割。1.5钢网的光学点型式 (图 1)：A 黑

2、色盲孔 .光学点一律不贯穿 .H 图 1B半蚀刻部份以黑色 epoxy 填满H/2C，没 MARK 的钢网可以通过贯通孔来定位1.6钢网张力要求：A. 新的钢板张力须 =40 10N/cmB.钢板张力 5N/cm 须更换图 2C.量测位置于钢板张网区域九个点.如图1.7钢板外观图例（图 3、图 4）：钢网开孔区刚板外框钢网信息(型号 , 版本 , 制作日期)图3图4注： 钢网文件上要标准的信息：型号、单位、厚度、外形尺寸、网孔尺寸比例、MARK点制作以及开孔要求等信息。.实用文档2、钢网开孔要求2.1 基本要求：测试点 ,单独焊盘、螺丝孔、 插装焊盘，若研发无特殊说明则不开孔；如果开孔，则插装

3、焊盘、螺丝孔在客户无特殊要求情况下，要求避通孔处理。其他焊盘则根据贴片要求开孔。3、钢网开孔方式：3.1 封装为 0201Chip元件 ,可采用以下方式开孔 : 内距保持在 0.230.25mm,焊盘 1:1开孔 ,如下图：PCB PAD钢网开孔备注开孔比例： 1.1G:810mil3.2 封装为 0402Chip元件 ,可采用以下方式开孔： (推荐使用 A 型 )A 型B 型( 防锡珠一 )C型 (防锡珠二 )D 型( 焊盘 1： 1开内切圆 )按焊盘 1:1开口四周倒圆角R=0.08MM3.3 封装为 0603及 0603以上的 CHIP元件，为有效的防止锡珠的产生，通常有以下几种开法(见

4、下图 ): ( 推荐使用 A型、B型)A型(圆弧 )B型(按0.9比例开孔 )C型(梯形 )D型(倒三角形 )3.4 二极管开孔设计：.实用文档由于此类元件要求上锡比较多，通常建议开孔1：1；1015%；对于内距较大，焊盘较小的二极管可保证内距不变，焊盘外三边按面积适当加大若 PAD Pitch 跟大小与正常 Chip 相同，也可视具体情况采用适当防锡珠处理。PCB PAD钢网开孔备注开孔比例： 1.13.5 小外型晶体的开孔设计：SOT23-1: 由于焊盘和元件的尺寸都比较小，产生锡珠和短路的机率小，为保证其焊接质量，通常建议开孔按 1： 1.PCB PAD钢网开孔备注开孔比例： 1.13.

5、6 SOT89晶体：由于焊盘和元件都比较大，且焊盘间距较小，容易产生锡珠等焊接质量问题，故通常建议采用下图所示的方式开孔：PCB PAD钢网开孔备注开孔比例： 1.1自己链接处进行间断处理3.7 IC(SOJ、 QFP、SOP、PLCC 等)的开孔设计：IC 中间接地焊盘的开孔方式：按面积开原始焊盘的 85%，进行架桥，桥宽在 0.40mm 左右，进行田字开孔，如右图 5 所示图 5NO引脚 pitch焊盘宽带钢网开孔宽度外延10.4mm0.180.20mm0.185mm0.150.20mm.实用文档20.5mm0.200.25mm0.25mm0.150.20mm30.65mm0.600.65mm0.30mm0.150.20mm40.8mm0.700.90mm0.40mm0.150.20mm51.0mm0. 901.1mm0.40mm0.150.20mm61.27mm1.201.30mm0.65mm0.150.20mm注：对于 Pitch大于 1.27mm的 IC类元件，宽度可视具体情况适当放大或缩小.对于长引脚类元件，印刷及焊接时极易出现短路的现象，可在焊盘中央进行架0.23mm 桥处理：PCB PAD钢网开孔 (中间架桥 =W)WW3.8 大的接地焊盘开孔：3.8.1 如一个焊盘过大 (通常一边大于 4mm,且另一