降低BGA焊点失效率的QC成果总结板报版

1、降低售后手机降低售后手机bgabga焊接失效焊接失效 的比率的比率 深圳康佳通信科技有限公司 bga焊接qc小组 小组名称成立时间 课题名称 小组类型活动时间 小组学习情况 小组活动情况 使用工具 序号姓 名性别文化职务组内职务 1 2 3 4 5 6 7 8 9 q q c c 活活 动动 流流 程程 图图 制程能 力提升 手机正在朝小、薄和多功能的方向发展，pcb板的 贴片密度会越来越高，bgabga的封装尺寸将进一步缩 小，制造难度也越来越高，相应的对制程能力的 要求也越来越高； 对早期返修机和保内维修机的分析中发现，属于 bga焊接问题引起的故障机约占总体故障机的 10%20%；而且这

2、类故障机难以检测和维修，维 修时bga的报废率相当高，而bga是手机最贵重的 ic之一； 成本 控制 国产手机经历了一个严冬，消费者对国产手机的 质量状况普遍信心不足，在99-02年期间被国产手 机占领的市场份额正一步步被产品质量问题所葬 送，因bga焊点失效引起的维修周期长、多次维修 严重打击了消费者对国产手机的信心； 市场 压力 降 低 售 后 手 机 bga 焊 接 失 效 的 比 率 1、由于行业的特殊性，不宜公布各 月份的零售数和售后焊接失效数等敏 感数据； 2、bga焊接失效的定义：经过二厂排 查完其他原因，确认为bga问题，但 是拆bga后，测试bga正常，则定义为 bga焊接失

3、效; 3、统计方法： 0.00% 0.40% 0.80% 1.20% 1.60% 2.00% 04.0904.1004.1104.1205.01 0.86% 0.20% 0.00% 0.30% 0.60% 0.90% 1.20% 1.50% 活动前目标 目 标 是 可 以 实 现 的 公司各级领导重视和支持，小组成员具有强 烈的创新意识和开拓精神； 拥有一流的smt贴片设备和检测设备； 有多年的手机研发、生产、维修经验。具有 一支技术精湛，能打硬仗的技术队伍； 工人都经过了严格的培训，具有高品质的调 整作业能力； 对部分国内一流手机厂商进行调查，发现有 厂商能够在1-2款机型上达到早期返修bg

4、a 焊接失效比率0.2%的目标； 日期 项目 05.205.205.305.305.405.405.505.505.6-05.805.6-05.805.905.905.10-05.1205.10-05.1206.106.1责任人 主题选定 了解现状 确定目标 制定活动计划 初步原因分析 研究对策实施 阶段效果跟进 检讨并进一步提出对 策并实施 效果跟进 反省和以后的发展 计划 实际 人 机 料 法 售 后 bgabga 焊 接 失 效 比 率 较 高 测温仪 回流炉 印刷锡膏厚度不均 结构设计不合理 温区不够 精度不够 锡膏印刷机 贴片机 贴片精度不够 bga 焊盘小 pcb 刚度不够 ni-

5、au板焊点容易失效 焊盘强度不够 锡膏 成分不是最佳 操作不当 培训不足 环 msd处理不当 smt车间温湿度控制不到位 序号序号原因项目原因项目实际情况确认实际情况确认调查人调查人结果结果 0101 0202 0303 0404 0505 序号原因项目实际情况确认调查人结果 0606贴片机贴片精度不够 我司使用的是松下的贴片机，经过厂家核准相关指标完全符合 要求； 谢水兴非主因 0707 锡膏印刷厚度不均， 部分焊盘的焊锡充满 度不够 经对印刷锡膏厚度的测试，其cpk为0.8左右，偏低；锡膏厚度 不均会造成焊点成型大小不一致，受力不均，部分偏小焊点提 前失效，影响焊接质量； 贺大成 罗 芳

6、是主因 0808回流炉的温区不够回流炉使用的是业界普遍使用的7温区回流炉。谢水兴 非主因 0909 测温仪的测温精度不 够 经过校准，测温仪的测试精度能够达到+/-0.3度，满足要求；梁 勇 非主因 1010人员培训不足对操作员工进行了书面和操作的考试，能够达到要求；谢水兴 非主因 1111结构设计不合理 按键的力度全部直接作用于pcb板上，没有避免pcb板的中部受 力； 运治任是主因 1212msd处理不当湿敏感元件都已严格按照湿敏感元件处理指引 执行。杨春华非主因 1313 smt车间温湿度控制 不到位 在smt车间放置了5台抽湿机和单独的中央空调，通过温湿度仪 长期监测，温度一直控制在2

7、42 ，湿度一直控制在40%- 60%，完全符合要求； 谢水兴非主因 序号要因责任人对 策 措施开始 导入时间 措施导入 完成时间 0101pcb板的刚度不够 易耀师 运治任 1、增加pcba板装配后的支撑; 2、把pcb的厚度从0.8mm加厚到 1mm; 05年4月05年5月 0202 ni-au板焊点容易 失效 杨春华 梁勇 导入osp板替代ni-au板05年4月05年5月 0303 pcb一侧的焊点强 度不高 杨春华 梁勇 采用nsmd工艺替代smd工艺，对 bga封装的ic进行底部填充处理； 05年4月05年5月 0404 锡膏印刷厚度不均， 部分焊盘的焊锡充 满度不够 贺大成 梁勇

8、谢水兴 调整印刷锡膏机的刮刀压力、 刮刀速度、脱模速度和拼板支 撑；把锡膏应刷作为关键工位， 并做spc控制； 05年4月05年5月 0505结构设计不合理 易耀师 运治任 在结构上避免按键力度直接作 用于pcba板上； 05年4月05年5月 后壳对pcba形 成牢固的支撑 ，增强pcba的 刚度； 53mm 8mm 改为 实施效果1： 根据ipc-7095,采用nsmd工艺使焊锡围绕在焊盘边缘可以明显改善焊点的 可靠性。（没有另外安排试验进行验证） 实验实验 类型类型 试验方法试验方法试验日期试验日期实验机状态和数量实验机状态和数量实验结果实验结果 按键 试验 按键的力度为600gw, 按键

9、的次数为 100000次，频率为 60次/min； 2005-5-12 bga未填胶10台 4万次时已经有4台出 现重启、死机等故障； 其余6台试验正常； 2005-5-13 bga填胶10台按键试验合格 2005年4-5月份锡膏厚度cpk对比图 0 0.5 1 1.5 2 07日08日09日10日11日12日13日14日15日16日17日18日19日20日21日22日23日24日25日26日27日28日29日30日 4月cpk值：5月cpk值： 实施效果 在模拟按键试验中可以很明显的看到pcba板的按键形变大大降低； （但是由于增加支撑钢片会增加产品的厚度，这一措施只能在厚度允许 的机型上增

10、加，目前已经在几款产品上成功采用了这一措施。） pcb板 按键弹片 支撑钢片 按键弹片+柔性按键板 改善前改善后 月 份 改善品零售 数据 当月改善品早期退换期内 的bga焊接失效数 焊接失效比率 05年6月份 1654031654035295290.32%0.32% 05年7月份1943921943925445440.28%0.28% 05年8月份 2185972185975035030.23%0.23% 合 计 578392578392157615760.27%0.27% 预热温度及预热时间设置不当预热温度及预热时间设置不当，包，包 裹在锡点中的空气和助焊剂不能够裹在锡点中的空气和助焊剂不

11、能够 完全挥发；完全挥发； bga焊盘有盲孔设计，在回流焊接焊盘有盲孔设计，在回流焊接 时也容易形成气泡；时也容易形成气泡； 焊焊 点点 气气 泡泡 序号主因责任人对策 措施导入 时间 措施完成 时间 1 1 预热温度及预热时间设置不当，预热温度及预热时间设置不当， 包裹在锡点中的空气和助焊剂包裹在锡点中的空气和助焊剂 不能够完全挥发不能够完全挥发； 杨春华 谢水兴 做试验确定最佳炉温 曲线（适当延长预热 时间），通过x-ray机 检查气泡情况； 05.09.0205.09.10 2 2 bgabga焊盘有盲孔设计，在回流焊盘有盲孔设计，在回流 焊接时也容易形成气泡焊接时也容易形成气泡； 运治

12、任 易耀师 在pcb板设计上避免在 焊盘上设计盲孔 05.09.1005.09.28 改善前profile设置 改善后profile设置 3、实施效果 有效地控制了气泡的大小和数量； 改善前改善后 月 份焊接失效比率备注 05年10月份0.15%0.15% 1、由于行业的特殊性，不宜公布各月份的 零售数和售后焊接失效数等敏感数据； 2、bga焊接失效的定义：经过二厂排查完 其他原因，确认为bga问题，但是拆bga后， 测试bga正常，则定义为bga焊接失效; 3、统计方法： 05年11月份0.20%0.20% 05年12月份0.18%0.18% 平 均0.17%0.17% 0.86% 0.20% 0.17% 0.00% 0.20% 0