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文档简介
1、泓域咨询/光刻胶生产项目可行性方案光刻胶生产项目可行性方案泓域咨询 MACRO摘要光刻胶又称光致抗蚀剂,是一种对光敏感的混合液体。其组成部分包括:光引发剂(包括光增感剂、光致产酸剂)、光刻胶树脂、单体、溶剂和其他助剂。光刻胶可以通过光化学反应,经曝光、显影等光刻工序将所需要的微细图形从光罩(掩模版)转移到待加工基片上。依据使用场景,这里的待加工基片可以是集成电路材料,显示面板材料或者印刷电路板。目前,在显示面板行业中,光刻胶主要应用于TFT-LCD阵列制造,滤光片制造和触摸屏制造三个应用领域。其中,TFT-LCD阵列和滤光片都是LCD面板结构的组成部分,触摸屏则是以触摸控制为目的的功能单元。该
2、光刻胶项目计划总投资18679.16万元,其中:固定资产投资15915.61万元,占项目总投资的85.21%;流动资金2763.55万元,占项目总投资的14.79%。本期项目达产年营业收入19402.00万元,总成本费用15367.57万元,税金及附加302.04万元,利润总额4034.43万元,利税总额4892.94万元,税后净利润3025.82万元,达产年纳税总额1867.12万元;达产年投资利润率21.60%,投资利税率26.19%,投资回报率16.20%,全部投资回收期7.67年,提供就业职位344个。光刻胶生产项目可行性方案目录第一章 项目基本情况一、项目名称及建设性质二、项目承办单
3、位三、战略合作单位四、项目提出的理由五、项目选址及用地综述六、土建工程建设指标七、设备购置八、产品规划方案九、原材料供应十、项目能耗分析十一、环境保护十二、项目建设符合性十三、项目进度规划十四、投资估算及经济效益分析十五、报告说明十六、项目评价十七、主要经济指标第二章 项目建设背景一、项目承办单位背景分析二、产业政策及发展规划三、鼓励中小企业发展四、宏观经济形势分析五、区域经济发展概况六、项目必要性分析第三章 市场分析第四章 建设规划一、产品规划二、建设规模第五章 项目选址分析一、项目选址原则二、项目选址三、建设条件分析四、用地控制指标五、用地总体要求六、节约用地措施七、总图布置方案八、运输组
4、成九、选址综合评价第六章 项目工程设计一、建筑工程设计原则二、项目工程建设标准规范三、项目总平面设计要求四、建筑设计规范和标准五、土建工程设计年限及安全等级六、建筑工程设计总体要求七、土建工程建设指标第七章 项目工艺分析一、项目建设期原辅材料供应情况二、项目运营期原辅材料采购及管理二、技术管理特点三、项目工艺技术设计方案四、设备选型方案第八章 环境保护和绿色生产一、建设区域环境质量现状二、建设期环境保护三、运营期环境保护四、项目建设对区域经济的影响五、废弃物处理六、特殊环境影响分析七、清洁生产八、项目建设对区域经济的影响九、环境保护综合评价第九章 项目安全规范管理一、消防安全二、防火防爆总图布
5、置措施三、自然灾害防范措施四、安全色及安全标志使用要求五、电气安全保障措施六、防尘防毒措施七、防静电、触电防护及防雷措施八、机械设备安全保障措施九、劳动安全保障措施十、劳动安全卫生机构设置及教育制度十一、劳动安全预期效果评价第十章 建设及运营风险分析一、政策风险分析二、社会风险分析三、市场风险分析四、资金风险分析五、技术风险分析六、财务风险分析七、管理风险分析八、其它风险分析九、社会影响评估第十一章 节能评价一、节能概述二、节能法规及标准三、项目所在地能源消费及能源供应条件四、能源消费种类和数量分析二、项目预期节能综合评价三、项目节能设计四、节能措施第十二章 项目计划安排一、建设周期二、建设进
6、度三、进度安排注意事项四、人力资源配置五、员工培训六、项目实施保障第十三章 投资方案一、项目估算说明二、项目总投资估算三、资金筹措第十四章 经营效益分析一、经济评价综述二、经济评价财务测算二、项目盈利能力分析第十五章 项目招投标方案一、招标依据和范围二、招标组织方式三、招标委员会的组织设立四、项目招投标要求五、项目招标方式和招标程序六、招标费用及信息发布第十六章 项目综合评价结论附表1:主要经济指标一览表附表2:土建工程投资一览表附表3:节能分析一览表附表4:项目建设进度一览表附表5:人力资源配置一览表附表6:固定资产投资估算表附表7:流动资金投资估算表附表8:总投资构成估算表附表9:营业收入
7、税金及附加和增值税估算表附表10:折旧及摊销一览表附表11:总成本费用估算一览表附表12:利润及利润分配表附表13:盈利能力分析一览表第一章 项目基本情况一、项目名称及建设性质(一)项目名称光刻胶生产项目(二)项目建设性质该项目属于新建项目,依托某工业示范区良好的产业基础和创新氛围,充分发挥区位优势,全力打造以光刻胶为核心的综合性产业基地,年产值可达19000.00万元。二、项目承办单位xxx实业发展公司三、战略合作单位xxx有限责任公司四、项目提出的理由光刻胶是电子领域微细图形加工的关键性材料,在半导体、LCD、PCB等行业的生产中具有重要作用。光刻胶是利用光化学反应,经光刻工艺将所需要的微
8、细图形从掩膜板转移到代加工基片上的图形转移介质,是光电信息产业的微细图形线路加工制作的关键性材料。光刻胶决定芯片的最小特征尺寸。在大规模集成电路的制造过程中,光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺,其中光刻加工分辨率直接关系到芯片特征尺寸大小,而光刻胶的性能关系到光刻分辨率的大小(光的干涉和衍射效应)。决定着芯片的最小特征尺寸,占芯片制造时间的40-50%,占制造成本的30%。比如一块半导体芯片在制造过程中需要进行10-50道光刻过程,由于基板不同、分辨率要求不同、蚀刻方式不同等,不同的光刻过程对光刻胶的具体要求也不一样,即使类似的光刻过程,不同的厂商也会有不同的要求。五、项目选址及用
9、地综述(一)项目选址方案项目选址位于某工业示范区,地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,建设条件良好。(二)项目用地规模项目总用地面积58816.06平方米(折合约88.18亩),土地综合利用率100.00%;项目建设遵循“合理和集约用地”的原则,按照光刻胶行业生产规范和要求进行科学设计、合理布局,符合规划建设要求。六、土建工程建设指标项目净用地面积58816.06平方米,建筑物基底占地面积36118.94平方米,总建筑面积87635.93平方米,其中:规划建设主体工程69894.94平方米,项目规划绿化面积5634.73平方米。七、设备购置项目计划购置设备共计13
10、2台(套),主要包括:xxx生产线、xx设备、xx机、xx机、xxx仪等,设备购置费4600.81万元。八、产品规划方案根据项目建设规划,达产年产品规划设计方案为:光刻胶xxx单位/年。综合考xxx实业发展公司企业发展战略、产品市场定位、资金筹措能力、产能发展需要、技术条件、销售渠道和策略、管理经验以及相应配套设备、人员素质以及项目所在地建设条件与运输条件、xxx实业发展公司的投资能力和原辅材料的供应保障能力等诸多因素,项目按照规模化、流水线生产方式布局,本着“循序渐进、量入而出”原则提出产能发展目标。九、原材料供应项目所需的主要原材料及辅助材料有:xxx、xxx、xx、xxx、xx等,xxx
11、实业发展公司所选择的供货单位完全能够稳定供应上述所需原料,供货商可以完全保障项目正常经营所需要的原辅材料供应,同时能够满足xxx实业发展公司今后进一步扩大生产规模的预期要求。十、项目能耗分析1、项目年用电量451744.03千瓦时,折合55.52吨标准煤,满足光刻胶生产项目项目生产、办公和公用设施等用电需要2、项目年总用水量13264.98立方米,折合1.13吨标准煤,主要是生产补给水和办公及生活用水。项目用水由某工业示范区市政管网供给。3、光刻胶生产项目项目年用电量451744.03千瓦时,年总用水量13264.98立方米,项目年综合总耗能量(当量值)56.65吨标准煤/年。达产年综合节能量
12、19.90吨标准煤/年,项目总节能率25.33%,能源利用效果良好。十一、环境保护项目符合某工业示范区发展规划,符合某工业示范区产业结构调整规划和国家的产业发展政策;对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施,严格控制在国家规定的排放标准内,项目建设不会对区域生态环境产生明显的影响。项目设计中采用了清洁生产工艺,应用清洁原材料,生产清洁产品,同时采取完善和有效的清洁生产措施,能够切实起到消除和减少污染的作用。项目建成投产后,各项环境指标均符合国家和地方清洁生产的标准要求。十二、项目建设符合性(一)产业发展政策符合性由xxx实业发展公司承办的“光刻胶生产项目”主要从事光刻胶项目投资经营,其不属
13、于国家发展改革委产业结构调整指导目录(2011年本)(2013年修正)有关条款限制类及淘汰类项目。(二)项目选址与用地规划相容性光刻胶生产项目选址于某工业示范区,项目所占用地为规划工业用地,符合用地规划要求,此外,项目建设前后,未改变项目建设区域环境功能区划;在落实该项目提出的各项污染防治措施后,可确保污染物达标排放,满足某工业示范区环境保护规划要求。因此,建设项目符合项目建设区域用地规划、产业规划、环境保护规划等规划要求。(三)“三线一单”符合性1、生态保护红线:光刻胶生产项目用地性质为建设用地,不在主导生态功能区范围内,且不在当地饮用水水源区、风景区、自然保护区等生态保护区内,符合生态保护
14、红线要求。2、环境质量底线:该项目建设区域环境质量不低于项目所在地环境功能区划要求,有一定的环境容量,符合环境质量底线要求。3、资源利用上线:项目营运过程消耗一定的电能、水,资源消耗量相对于区域资源利用总量较少,符合资源利用上线要求。4、环境准入负面清单:该项目所在地无环境准入负面清单,项目采取环境保护措施后,废气、废水、噪声均可达标排放,固体废物能够得到合理处置,不会产生二次污染。十三、项目进度规划本期工程项目建设期限规划12个月。选派组织能力强、技术素质高、施工经验丰富、最优秀的工程技术人员和施工队伍投入本项目施工。将整个项目分期、分段建设,进行项目分解、工期目标分解,按项目的适应性安排施
15、工,各主体工程的施工期叉开实施。十四、投资估算及经济效益分析(一)项目总投资及资金构成项目预计总投资18679.16万元,其中:固定资产投资15915.61万元,占项目总投资的85.21%;流动资金2763.55万元,占项目总投资的14.79%。(二)资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。(三)项目预期经济效益规划目标项目预期达产年营业收入19402.00万元,总成本费用15367.57万元,税金及附加302.04万元,利润总额4034.43万元,利税总额4892.94万元,税后净利润3025.82万元,达产年纳税总额1867.12万元;达产年投资利润率21.60%,投资利税率26.19%,投
16、资回报率16.20%,全部投资回收期7.67年,提供就业职位344个。十五、报告说明作为投资决策前必不可少的关键环节,报告是在前一阶段的报告获得审批通过的基础上,主要对项目市场、技术、财务、工程、经济和环境等方面进行精.确系统、完备无遗的分析,完成包括市场和销售、规模和产品、厂址、原辅料供应、工艺技术、设备选择、人员组织、实施计划、投资与成本、效益及风险等的计算、论证和评价,选定最佳方案,依此就是否应该投资开发该项目以及如何投资,或就此终止投资还是继续投资开发等给出结论性意见,为投资决策提供科学依据,并作为进一步开展工作的基础。undefined十六、项目评价1、本期工程项目符合国家产业发展政
17、策和规划要求,符合某工业示范区及某工业示范区光刻胶行业布局和结构调整政策;项目的建设对促进某工业示范区光刻胶产业结构、技术结构、组织结构、产品结构的调整优化有着积极的推动意义。2、xxx实业发展公司为适应国内外市场需求,拟建“光刻胶生产项目”,本期工程项目的建设能够有力促进某工业示范区经济发展,为社会提供就业职位344个,达产年纳税总额1867.12万元,可以促进某工业示范区区域经济的繁荣发展和社会稳定,为地方财政收入做出积极的贡献。3、项目达产年投资利润率21.60%,投资利税率26.19%,全部投资回报率16.20%,全部投资回收期7.67年,固定资产投资回收期7.67年(含建设期),项目
18、具有较强的盈利能力和抗风险能力。4、鼓励民营企业参与智能制造工程,围绕离散型智能制造、流程型智能制造、网络协同制造、大规模个性化定制、远程运维服务等新模式开展应用,建设一批数字化车间和智能工厂,引导产业智能升级。支持民营企业开展智能制造综合标准化工作,建设一批试验验证平台,开展标准试验验证。加快传统行业民营企业生产设备的智能化改造,提高精准制造、敏捷制造能力。2016年7月,工业和信息化部与发展改革委等11部门联合发布了关于引导企业创新管理提质增效的指导意见,并采取了一系列卓有成效的具体措施。认真贯彻落实十八届三中全会提出“鼓励有条件的私营企业建立现代企业制度”,会同发展改革委等有关部门,推动
19、有条件的地区开展非公有制企业建立现代企业制度试点工作,引导企业树立现代企业经营管理理念,增强企业内在活力和创造力。开展管理咨询服务,建立中小企业管理咨询服务专家信息库,并在中国中小企业信息网和中国企业家联合会网站公布,供广大民营企业、中小企业选用,为各地开展管理咨询服务提供支撑;鼓励和支持管理咨询机构和志愿者开展管理诊断、管理咨询服务,帮助企业提升管理水平。实施企业经营管理人才素质提升工程和中小企业银河培训工程,全年完成对50万中小企业经营管理者和1000名中小企业领军人才的培训,推动企业提升管理水平。引导民间投资参与制造业重大项目建设,国务院办公厅转发财政部发展改革委人民银行关于在公共服务领
20、域推广政府和社会资本合作模式指导意见,要求广泛采用政府和社会资本合作(PPP)模式。为推动中国制造2025国家战略实施,中央财政在工业转型升级资金基础上整合设立了工业转型升级(中国制造2025)资金。围绕中国制造2025战略,重点解决产业发展的基础、共性问题,充分发挥政府资金的引导作用,带动产业向纵深发展。重点支持制造业关键领域和薄弱环节发展,加强产业链条关键环节支持力度,为各类企业转型升级提供产业和技术支撑。综上所述,项目的建设和实施无论是经济效益、社会效益还是环境保护、清洁生产都是积极可行的。十七、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米58816.0688.18
21、亩1.1容积率1.491.2建筑系数61.41%1.3投资强度万元/亩180.491.4基底面积平方米36118.941.5总建筑面积平方米87635.931.6绿化面积平方米5634.73绿化率6.43%2总投资万元18679.162.1固定资产投资万元15915.612.1.1土建工程投资万元6157.172.1.1.1土建工程投资占比万元32.96%2.1.2设备投资万元4600.812.1.2.1设备投资占比24.63%2.1.3其它投资万元5157.632.1.3.1其它投资占比27.61%2.1.4固定资产投资占比85.21%2.2流动资金万元2763.552.2.1流动资金占比1
22、4.79%3收入万元19402.004总成本万元15367.575利润总额万元4034.436净利润万元3025.827所得税万元1.498增值税万元556.479税金及附加万元302.0410纳税总额万元1867.1211利税总额万元4892.9412投资利润率21.60%13投资利税率26.19%14投资回报率16.20%15回收期年7.6716设备数量台(套)13217年用电量千瓦时451744.0318年用水量立方米13264.9819总能耗吨标准煤56.6520节能率25.33%21节能量吨标准煤19.9022员工数量人344第二章 项目建设背景一、项目承办单位背景分析(一)公司概况
23、公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略,以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召,融入各级城市的建设与发展,在商业模式思路上领先业界,对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。 公司主要客户在国内、国外均衡分布,没有集中度过高的风险,并不存在对某个或某几个固定客户的重大依赖,公司采购的主要原材料市场竞争充分,供应商数量众多,在采购方面具有非常大的自主权,项目承办单位通过供应商评价体系与部分供应商建立了长期合作关系,不存在对单一供应商依赖的风险。公司生产的项目产品系列产品,各项技术指标已经达到国内同类产品的领先水平,可广泛应用于国民经济相关的各个领域,产品受到
24、了广大用户的一致好评;公司设备先进,技术实力雄厚,拥有一批多年从事项目产品研制、开发、制造、管理、销售的人才团队,企业管理人员经验丰富,其知识、年龄结构合理,具备配合高端制造研发新品的能力,保障了企业的可持续发展;在原料供应链及产品销售渠道方面,已经与主要原材料供应商及主要目标客户达成战略合作意向,在工艺设计和生产布局以及设备选型方面采用了系统优化设计,充分考虑了自动化生产、智能化节电、节水和互联网技术的应用,产品远销全国二十余个省、市、自治区,并部分出口东南亚、欧洲各国,深受广大客户的欢迎。公司依托集团公司整体优势、发展自身专业化咨询能力,以助力产业提高运营效率为使命,提供全方面的业务咨询服
25、务。产品的研发效率和质量是产品创新的保障,公司将进一步加大研发基础建设。通过研发平台的建设,使产品研发管理更加规范化和信息化;通过产品监测中心的建设,不断完善产品标准,提高专业检测能力,提升产品可靠性。公司高度重视技术人才的培养和优秀人才的引进,已形成一支多领域、高水平、稳定性强、实战经验丰富的研发管理团队。公司团队始终立足自主技术创新,整合公司市场采购部门、营销部门的资源,将供应市场的知识和经验结合到研发过程,及时响应市场和客户的需求,打造公司研发队伍的核心竞争优势。强有力的人才队伍对公司持续稳健发展具有重大的支持作用。undefined(二)公司经济效益分析上一年度,xxx实业发展公司实现
26、营业收入16854.23万元,同比增长31.58%(4045.37万元)。其中,主营业业务光刻胶生产及销售收入为15293.84万元,占营业总收入的90.74%。上年度主要经济指标序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入3539.394719.184382.104213.5616854.232主营业务收入3211.714282.283976.403823.4615293.842.1光刻胶(A)1059.861413.151312.211261.745046.972.2光刻胶(B)738.69984.92914.57879.403517.582.3光刻胶(C)545.99727.9
27、9675.99649.992599.952.4光刻胶(D)385.40513.87477.17458.821835.262.5光刻胶(E)256.94342.58318.11305.881223.512.6光刻胶(F)160.59214.11198.82191.17764.692.7光刻胶(.)64.2385.6579.5376.47305.883其他业务收入327.68436.91405.70390.101560.39根据初步统计测算,公司实现利润总额4085.11万元,较去年同期相比增长450.99万元,增长率12.41%;实现净利润3063.83万元,较去年同期相比增长541.22万元,
28、增长率21.45%。上年度主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元16854.23完成主营业务收入万元15293.84主营业务收入占比90.74%营业收入增长率(同比)31.58%营业收入增长量(同比)万元4045.37利润总额万元4085.11利润总额增长率12.41%利润总额增长量万元450.99净利润万元3063.83净利润增长率21.45%净利润增长量万元541.22投资利润率23.76%投资回报率17.82%财务内部收益率20.08%企业总资产万元36706.63流动资产总额占比万元26.38%流动资产总额万元9681.91资产负债率30.35%二、光刻胶项目背景分析目前,在显示面板
29、行业中,光刻胶主要应用于TFT-LCD阵列制造,滤光片制造和触摸屏制造三个应用领域。其中,TFT-LCD阵列和滤光片都是LCD面板结构的组成部分,触摸屏则是以触摸控制为目的的功能单元。TFT-LCD技术利用半导体精确控制显示效果。TFT(ThinFilmTransistor)LCD即薄膜晶体管LCD,是有源矩阵类型液晶显示器(AM-LCD)中的一种。TFT-LCD的主要特点是为每个原色像素点都配臵了一个半导体开关器件。通过控制TFT单元的电极电压,就可以使对应像三原色像素点上的透光率发生变化。这样,每种原色像素点的灰度都可以得到精确的控制。若每个原色像素点可以有255个灰度阶数,那么三原色像素
30、点就可以构成一千六百多万种颜色。这是TFT-LCD也被称为“真彩”屏幕技术的原因之一。由于TFT-LCD每个像素点都相对独立,并可以进行连续控制,所以这样的设计方法还提高了显示屏的反应速度。TFT-LCD阵列制造与半导体制造存在共通之处。TFT阵列由一系列半导体三极管控制器组成。在玻璃面板上通过沉积,光刻和刻蚀流程制造TFT三极管的过程与在集成电路上制造三极管的过程十分相似。因此在光刻胶的使用上,TFT阵列构造与集成电路制造有共通的地方。其主要区别在于,TFT阵列的结构比较简单且标准化,以及TFT阵列对于尺寸的要求比先进集成电路低很多。因此一般g-line光刻胶就可以满足要求。TFT阵列正胶也
31、是在中国首先得到发展的光刻胶产品之一。在触摸屏应用中,光刻工艺用于ITOsensor的制造。ITO是一种N型氧化物半导体-氧化铟锡;将ITO材料按照特定的图案,涂在玻璃或者Film上,然后贴在一层厚的保护玻璃上,就得到了ITOsensor。ITOsensor是触摸屏的重要组成部分。触摸屏通过ITOsensor与ITOsensor之间的电容变化(双层ITO感应电容)或者ITOsensor与触摸屏幕的人体部位之间构成的电容变化(单层ITO表面电容)来感知触摸动作,并进而做出相对应的反应。触摸屏中ITO结构的制造需要以氧化铟锡半导体材料在基底上构造出一定的图案,因此光刻和光刻胶技术在这个过程当中同样
32、是必不可少的。PCB光刻胶材料分为干膜光刻胶、湿膜光刻胶干膜与感光油墨。二者的用途都是把底板上的线路布局图形转移到铜箔基底上,完成印刷电路板的“印刷”过程。其区别主要在于涂敷的方式。湿膜光刻胶直接以液态的形式涂敷在待加工基材的表面;干膜光刻胶则是由预先配制好的液态光刻胶涂布在载体薄膜上,经处理形成固态光刻胶薄膜后在被直接贴附到待加工基材上。PCB用干膜与湿膜光刻胶各有特点。从总体上来说,湿膜具有分辨率高,成本低廉,显影与刻蚀速度更快等优势。因此,在PCB应用中,湿膜光刻胶正逐渐实现对干膜光刻胶的替代。但是干膜光刻胶在特定应用场景下具有湿膜光刻胶不具备的特点。比如在淹孔加工场景中,湿膜光刻胶会浸
33、没基材上的孔洞,造成后期加工和清理的不便。而干膜光刻胶就不存在这个问题。PCB加工所用的油墨主要分三类:线路油墨、阻焊油墨、字符油墨。线路油墨可以作为防止PCB线路被腐蚀的保护层,在蚀刻工艺中保护线路。线路油墨一般是液态感光型的;阻焊油墨可以在PCB线路加工完成后涂在线路上作为保护层。阻焊油墨可以具有液态感光,热固化,或者紫外线硬化的性质。通过在PCB板上保留焊盘,阻焊油墨可以方便之后的元件焊接,起到绝缘防氧化的作用。字符油墨就是用来做板子表面的标示的,比如标上元器件符号,一般不需要具备感光性质。全球光刻胶市场规模持续增长。2015全球光刻胶市场规模大概在73.6亿美金左右,光刻胶下游应用主要
34、为三大领域:TFT-LCD显示、PCB、集成电路,其中PCB光刻胶占比24.5%,LCD光刻胶占比26.6%,半导体光刻胶占比24.1%,其他类光刻胶占比24.8%。而具体中国市场近100亿元,其中PCB市场接近70亿元,平板显示领域15-16亿元,半导体领域8-10亿元。国内市场预计整体每年保持10-15%的增长,消费总量占据全球消费量约15%左右,光刻胶国产化水平严重不足,重点技术差距在半导体行业,有2-3代差距,随着下游半导体行业、LED及平板显示行业的快速发展,未来国内光刻胶产品国产化替代空间较大。三、光刻胶项目建设必要性分析光刻胶是电子领域微细图形加工的关键性材料,在半导体、LCD、
35、PCB等行业的生产中具有重要作用。光刻胶是利用光化学反应,经光刻工艺将所需要的微细图形从掩膜板转移到代加工基片上的图形转移介质,是光电信息产业的微细图形线路加工制作的关键性材料。按照下游应用,光刻胶可分为半导体用光刻胶、LCD用光刻胶、PCB用光刻胶等,其技术壁垒依次降低。相应地,PCB光刻胶是目前国产替代进度最快的,LCD光刻胶替代进度相对较快,半导体光刻胶目前国产技术较国外先进技术差距最大。随着电子信息产业发展的突飞猛进,光刻胶市场总需求不断提升。2019年全球光刻胶市场规模预计近90亿美元,自2010年至今CAGR约5.4%,预计未来3年仍以年均5%的速度增长,预计至2022年全球光刻胶
36、市场规模将超过100亿美元。中国光刻胶市场需求增速高于国际平均,但中国本土供应量在全球的占比仅有10%左右,发展空间巨大。受益半导体、显示面板、PCB产业东移的趋势,2019年我国光刻胶市场本土供应量约70亿元,自2011年至今CAGR达到11%,远高于全球平均5%的增速,但市场规模全球占比仅为10%左右,发展空间巨大。全球市场中,半导体、LCD、PCB用光刻胶的供应结构较为均衡;但中国市场中,本土供应以PCB用光刻胶为主,LCD、半导体用光刻胶供应量占比极低。由于极高的行业壁垒,全球光刻胶行业呈现寡头垄断格局,长年被日本、欧美专业公司垄断。目前前五大厂商占据了全球光刻胶市场87%的份额,行业
37、集中度较高。其中,日本JSR、东京应化、日本信越与富士电子材料市占率加和达到72%。半导体是光刻胶最重要的应用领域。光刻和刻蚀技术是半导体芯片在精细线路图形加工中最重要的工艺,决定着芯片的最小特征尺寸。光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的30%,耗时约占整个芯片工艺的40%50%,是芯片制造中最核心的工艺。光刻胶及其配套化学品在芯片制造材料成本中的占比高达12%,是继硅片、电子气体的第三大IC制造材料。光刻胶市场需求快速增长。随着半导体线路图形越来越小,光刻工艺对光刻胶的需求量也越来越大。2018年全球半导体用光刻胶市场规模约13亿美元,预计未来5年年均增速约8%10%;中国半导体用光刻胶市场
38、规模约23亿元人民币,预计未来5年年均增速约10%。PCB光刻胶主要品种有干膜光刻胶、湿膜光刻胶(又称液态光致抗蚀剂、线路油墨)、光成像阻焊油墨等。湿膜性能优于干膜,未来湿膜光刻胶有望逐步替代干膜光刻胶。湿膜相比干膜具有高精度、低成本的优势,容易得到高分辨率,满足PCB高性能的要求。PCB行业成本中,光刻胶及油墨的占比约35%。全球PCB光刻胶市场规模在20亿美元左右,中国市场规模占比达50%以上。随着PCB光刻胶外企东移和内资企业的不断发展,中国已成为全球最大的PCB光刻胶生产基地。PCB光刻胶全球市场行业集中度较高。干膜光刻胶方面,台湾长兴化学、日本旭化成、日本日立化成三家公司就占据了全球
39、80%以上的市场份额;光成像阻焊油墨方面,日本太阳油墨占据全球60%左右的市场份额,前十家公司合计占据全球80%以上的市场份额。国内市场中,PCB光刻胶的国产化渗透率较高,中国内资企业已在国内PCB市场中占据50%以上的市场份额。PCB光刻胶技术壁垒较低,国内市场中,容大感光、广信材料、东方材料、北京力拓达等内资企业已占据国内50%左右的湿膜光刻胶和光成像阻焊油墨市场份额。国内企业中,飞凯材料、容大感光、广信材料等已有相应PCB光刻胶产品投产。LCD光刻胶全球市场规模约23亿美元,其中中国市场规模约9亿美元。2019年全球LCD用光刻胶市场规模约23亿美元,过去5年平均增速在4%左右,预计未来
40、3年增速也在4%左右。2019年中国LCD面板产能占全球比重已达40%左右,据此测算中国LCD光刻胶市场规模约9亿美元。LCD光刻胶的全球供应集中在日本、韩国、中国台湾等地区,海外企业市占率超过90%。彩色滤光片所需的高分子颜料和颜料的分散技术主要集中在Ciba等日本颜料厂商手中,因此彩色光刻胶和黑色光刻胶的核心技术基本被日本和韩国企业垄断。由于光刻胶用于微米级甚至纳米级图形加工,光刻胶产品需要严格控制质量。光刻胶及其专用化学品的化学结构特殊,品质要求高,微粒子及金属离子含量极低,生产工艺复杂,其研发和生产具有较高的技术门槛。光刻胶的品种非常多,针对不同应用需求,通过调整光刻胶的配方,满足差异
41、化的应用需求,是光刻胶制造商最核心的技术。光刻胶需要有相应的光刻机与之配对调试,资金壁垒较高。目前全球光刻机核心技术处于垄断状态,只有荷兰ASML公司可制造EUV光刻机,售价超过1亿欧元;而技术水平稍低的DUV光刻机,售价为20005000万美元;目前国内只有一家企业可制造光刻机,且技术等级较低。光刻胶企业存在较高的资金壁垒,相对于国内厂商,国外光刻胶厂商的公司规模更大,具有资金和技术优势,供应产品齐全,光刻胶种类丰富,同时有着较为全面的配套化学品,方便下游客户采购和共同研发合作。第三章 市场分析一、光刻胶行业分析光刻胶决定芯片的最小特征尺寸。在大规模集成电路的制造过程中,光刻和刻蚀技术是精细
42、线路图形加工中最重要的工艺,其中光刻加工分辨率直接关系到芯片特征尺寸大小,而光刻胶的性能关系到光刻分辨率的大小(光的干涉和衍射效应)。决定着芯片的最小特征尺寸,占芯片制造时间的40-50%,占制造成本的30%。比如一块半导体芯片在制造过程中需要进行10-50道光刻过程,由于基板不同、分辨率要求不同、蚀刻方式不同等,不同的光刻过程对光刻胶的具体要求也不一样,即使类似的光刻过程,不同的厂商也会有不同的要求。光刻胶分辨率随IC集成度提高而提高。半导体光刻胶随着市场对半导体产品小型化、功能多样化的要求,而不断通过缩短曝光波长提高极限分辨率,从而达到集成电路更高密度的集积。目前光刻胶根据使用的不同波长的
43、曝光光源分类,波长由紫外宽谱向线(436nm)线(365nm)KrF(248nm)ArF(193nm)F2(157nm)方向转移。不同波长的光刻胶用途、材料也大不相同。另外20世纪80年代以前,负胶一直在光刻工艺中占据主导地位,随着集成电路与2-5um图形尺寸范围的出现使得正胶在分辨率优势逐步凸显,目前来看对于小尺寸图像领域正胶占据绝大部分市场份额。半导体随着晶圆厂扩产2020年市场规模约为25亿元。2015年国内半导体光刻胶市场规模假设为10亿元,随着半导体存储、功率等器具的发展以及未来三年本土26座晶圆厂的落地,将有力带动上游光刻胶需求,我们预计未来2016-2020年国内半导体光刻胶市场
44、将保持18-20%增速(2011-2015国内半导体光刻胶GAGR=13.6%),则2020年全国半导体光刻胶市场规模将达到24.8亿元复合增速近20%。光刻胶主要制作彩色滤光片用光刻胶。TFT-LCD是由两片偏光板,两片玻璃,中间加上液晶,另外再加上背光源组成的。液晶显示器里还有一片很多电晶体的玻璃,一片有红绿蓝(R.G.B)三种颜色的彩色滤光片及背光源,例如当屏幕显示蓝色的时候,有电晶体的玻璃就会发出讯号。只让蓝光可以穿透彩色滤光片,而将红色光及红色光留在显示器里面,这样我们在显示器上就只能看到蓝色的光。TFT-LCD制程分阵列、组立和模组,其中LCD中光刻胶主要用在制程工序在原始玻璃上制
45、作电晶体的图案,类似半导体中的坚膜、清洗、曝光、显影、蚀刻、脱膜、检测等工序,主要制作彩色光刻胶及黑色光刻胶、LCD衬垫料光刻胶、TFT配线用光刻胶等。新增高世代线面板产能持续促进面板光刻胶需求。随着全球高世代线陆续投产,面板出货面积有所增长,对上游面板光刻胶需求稳定增长,全球2015年面板光刻胶市场规模突破19.57亿美元,假设复合增速约为4%,则全球光刻胶预计2020年将达到23.7亿美元,2016年我国面板产能占全球比重为26%,随着京东方等十数家国产厂商扩产项目陆续投产,预计2020年我国面板产能占比有望提升至42%以上,则整体国内市场规模有望达到10.2亿美元约66.3亿元,复合增速
46、25%。光刻胶广泛应用于印刷电路板的设计与加工中。PCB光刻胶主要包括干膜光刻胶、湿膜光刻胶和光成像阻焊油墨。PCB光刻胶市场稳定增长。2015年全球PCB光刻胶市场规模达18亿美元,从地域结构来看,随着外资企业将产能迁至中国,国内供应商逐步掌握了PCB油墨关键原材料合成树脂的合成技术,有效降低了产品成本,形成较为明显的价格竞争优势,2015年中国PCB光刻胶产值占全球比重约70%,达12.6亿美金(约70亿元)。随着PCB板向高密度、高精度、多层化发展,对于PCB光刻胶的质与量的要求会越来越高,预计PCB光刻胶未来增速会超过PCB板行业增速(2015-2020年期间,国际市场预测为3.2%)
47、,若按4%复合增速来算,预计到2020年国内PCB光刻胶行业将达到85亿元规模。二、光刻胶市场分析预测光刻胶又称光致抗蚀剂,是一种对光敏感的混合液体。其组成部分包括:光引发剂(包括光增感剂、光致产酸剂)、光刻胶树脂、单体、溶剂和其他助剂。光刻胶可以通过光化学反应,经曝光、显影等光刻工序将所需要的微细图形从光罩(掩模版)转移到待加工基片上。依据使用场景,这里的待加工基片可以是集成电路材料,显示面板材料或者印刷电路板。2019年全球光刻胶市场规模预计近90亿美元,自2010年至今CAGR约5.4%。预计该市场未来3年仍将以年均5%的速度增长,至2022年全球光刻胶市场规模将超过100亿美元。光刻胶
48、按应用领域分类,可分为PCB光刻胶、显示面板光刻胶、半导体光刻胶及其他光刻胶。全球市场上不同种类光刻胶的市场结构较为均衡。受益于半导体、显示面板、PCB产业东移的趋势,自2011年至今,光刻胶中国本土供应规模年华增长率达到11%,高于全球平均5%的增速。2019年中国光刻胶市场本土企业销售规模约70亿元,全球占比约10%,发展空间巨大。目前,中国本土光刻胶以PCB用光刻胶为主,平板显示、半导体用光刻胶供应量占比极低。在平板显示行业;主要使用的光刻胶有彩色及黑色光刻胶、LCD触摸屏用光刻胶、TFT-LCD正性光刻胶等。在光刻和蚀刻生产环节中,光刻胶涂覆于晶体薄膜表面,经曝光、显影和蚀刻等工序将光
49、罩(掩膜版)上的图形转移到薄膜上,形成与掩膜版对应的几何图形。在PCB行业;主要使用的光刻胶有干膜光刻胶、湿膜光刻胶、感光阻焊油墨等。干膜是用特殊的薄膜贴在处理后的敷铜板上,进行曝光显影;湿膜和光成像阻焊油墨则是涂布在敷铜板上,待其干燥后进行曝光显影。干膜与湿膜各有优势,总体来说湿膜光刻胶分辨率高于干膜,价格更低廉,正在对干膜光刻胶的部分市场进行替代。在半导体集成电路制造行业;主要使用g线光刻胶、i线光刻胶、KrF光刻胶、ArF光刻胶等。在大规模集成电路的制造过程中,一般要对硅片进行超过十次光刻。在每次的光刻和刻蚀工艺中,光刻胶都要通过预烘、涂胶、前烘、对准、曝光、后烘、显影和蚀刻等环节,将光
50、罩(掩膜版)上的图形转移到硅片上。光刻胶是集成电路制造的重要材料:光刻胶的质量和性能是影响集成电路性能、成品率及可靠性的关键因素。光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的35%,并且耗费时间约占整个芯片工艺的40%-50%。光刻胶材料约占IC制造材料总成本的4%,市场巨大。因此光刻胶是半导体集成电路制造的核心材料。按显示效果分类;光刻胶可分为正性光刻胶和负性光刻胶。负性光刻胶显影时形成的图形与光罩(掩膜版)相反;正性光刻胶形成的图形与掩膜版相同。两者的生产工艺流程基本一致,区别在于主要原材料不同。按照化学结构分类;光刻胶可以分为光聚合型,光分解型,光交联型和化学放大型。光聚合型光刻胶采用烯类单体,
51、在光作用下生成自由基,进一步引发单体聚合,最后生成聚合物;光分解型光刻胶,采用含有重氮醌类化合物(DQN)材料作为感光剂,其经光照后,发生光分解反应,可以制成正性光刻胶;光交联型光刻胶采用聚乙烯醇月桂酸酯等作为光敏材料,在光的作用下,形成一种不溶性的网状结构,而起到抗蚀作用,可以制成负性光刻胶。在半导体集成电路光刻技术开始使用深紫外(DUV)光源以后,化学放大(CAR)技术逐渐成为行业应用的主流。在化学放大光刻胶技术中,树脂是具有化学基团保护因而难以溶解的聚乙烯。化学放大光刻胶使用光致酸剂(PAG)作为光引发剂。当光刻胶曝光后,曝光区域的光致酸剂(PAG)将会产生一种酸。这种酸在后热烘培工序期
52、间作为催化剂,将会移除树脂的保护基团从而使得树脂变得易于溶解。化学放大光刻胶曝光速递是DQN光刻胶的10倍,对深紫外光源具有良好的光学敏感性,同时具有高对比度,对高分辨率等优点。按照曝光波长分类;光刻胶可分为紫外光刻胶(300-450nm)、深紫外光刻胶(160-280nm)、极紫外光刻胶(EUV,13.5nm)、电子束光刻胶、离子束光刻胶、X射线光刻胶等。不同曝光波长的光刻胶,其适用的光刻极限分辨率不同。通常来说,在使用工艺方法一致的情况下,波长越短,加工分辨率越佳。第四章 建设规划一、产品规划(一)产品放方案项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力
53、、生产工艺技术水平的先进程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。该项目主要产品为光刻胶,具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整,各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平,并参考市场需求预测情况确定,同时,把产量和销量视为一致,本报告将按照初步产品方案进行测算,根据确定的产品方案和建设规模及预测的光刻胶产品价格根据市场情况,确定年产量为xxx,预计年产值19402.00万元。(二)营销策略采取灵活的定价办法,项目承办单位应当依据原辅材料的价格、加工内容、需求对象和市场动态原则,以盈利为目标,经过科学测算,确定项目产品销售价格,为了迅速进入市场并保持竞争能力,项目产品一上市,可以采取灵
54、活的价格策略,迅速提升项目承办单位的知名度和项目产品的美誉度。随着全球经济一体化格局的形成,相关行业的市场竞争愈加激烈,要想在市场上站稳脚跟、求得突破,就要聘请有营销经验的营销专家领衔组织一定规模的营销队伍,创新机制建立起一套行之有效的营销策略。进入二十一世纪以来,随着我国国民经济的快速持续发展,经济建设提出了走新型工业化发展道路的目标,国家出台并实施了加快经济发展的一系列政策,对于相关行业来说,调整产业结构、提高管理水平、筹措发展资金、参与国际分工,都将起到积极的推动作用,尤其是随着我国国民经济逐渐融入全球经济大循环,各行各业面临市场国际化,相应企业将面对极具技术优势、管理优势、品牌优势的竞
55、争对手,市场份额将会形成新的分配格局。产品方案一览表序号产品名称单位年产量年产值1光刻胶A单位xx8730.902光刻胶B单位xx4850.503光刻胶C单位xx2910.304光刻胶D单位xx1552.165光刻胶E单位xx970.106光刻胶F单位xx388.04合计单位xxx19402.00二、建设规模(一)用地规模该项目总征地面积58816.06平方米(折合约88.18亩),其中:净用地面积58816.06平方米(红线范围折合约88.18亩)。项目规划总建筑面积87635.93平方米,其中:规划建设主体工程69894.94平方米,计容建筑面积87635.93平方米;预计建筑工程投资6157.17万元。
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