沈阳集成电路项目可行性研究报告（范文）

1、泓域咨询 MACRO/沈阳集成电路项目可行性研究报告沈阳集成电路项目可行性研究报告xxx有限公司目录第一章 项目概况第二章 项目承办单位基本情况第三章 项目建设背景、必要性第四章 市场预测第五章 建设内容与产品方案第六章 选址方案分析第七章 建筑工程方案第八章 原辅材料及成品分析第九章 工艺技术及设备选型第十章 环境影响分析第十一章 劳动安全评价第十二章 项目节能说明第十三章 组织架构分析第十四章 项目实施进度计划第十五章 投资计划第十六章 经济收益分析第十七章 招投标方案第十八章 风险分析第十九章 项目综合评价说明第二十章 补充表格 附表1：主要经济指标一览表附表2：建设投资估算一览表附表3

2、：建设期利息估算表附表4：流动资金估算表附表5：总投资估算表附表6：项目总投资计划与资金筹措一览表附表7：营业收入、税金及附加和增值税估算表附表8：综合总成本费用估算表附表9：利润及利润分配表附表10：项目投资现金流量表附表11：借款还本付息计划表报告说明4LED显示屏通常用相邻灯珠之间的点距离来划分产品规格，常见的规格标准有P10、P8、P4，分别表示灯珠点间距为10mm、8mm、4mm，通常小间距LED屏是指相邻灯珠点间距在2.5mm或更小的显示屏。根据谨慎财务估算，项目总投资31974.29万元，其中：建设投资24346.64万元，占项目总投资的76.14%；建设期利息336.99万元，

3、占项目总投资的1.05%；流动资金7290.66万元，占项目总投资的22.80%。项目正常运营每年营业收入65400.00万元，综合总成本费用48591.16万元，净利润12327.33万元，财务内部收益率31.37%，财务净现值21788.59万元，全部投资回收期4.68年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。根据TMR（TransparencyMarketResearch）发布的报告，全球电源管理芯片市场在2013-2019期间年均复合增长率将达到6.1%，全球电源芯片市场规模2019年将达到460亿美元。从应用领域来看，电源管理芯片主要应用于通信网络、消费电

4、子以及移动电源等领域，而且亚太地区的需求增长是推动全球电源管理芯片上涨的主要动力。项目产品应用领域广泛，市场发展空间大。本项目的建立投资合理，回收快，市场销售好，无环境污染，经济效益和社会效益良好，这也奠定了公司可持续发展的基础。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 项目概况一、项目名称及建设性质（一）项目名称沈阳集成电路项目（二）项目建设性质本项目属于技术改造项目二、项目承办单位（一）项目承办单位名称xxx有限公司（二）项目联系人顾xx（三）项目建设单位概况公司按照“布局合理、产业协同、资源节约、生态

5、环保”的原则，加强规划引导，推动智慧集群建设，带动形成一批产业集聚度高、创新能力强、信息化基础好、引导带动作用大的重点产业集群。加强产业集群对外合作交流，发挥产业集群在对外产能合作中的载体作用。通过建立企业跨区域交流合作机制，承担社会责任，营造和谐发展环境。公司满怀信心，发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越，回报社会” 的企业宗旨，以优良的产品服务、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品及服务。经过多年的发展，公司拥有雄厚的技术实力，丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系，综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成

6、立至今，始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进，以技术领先求发展的方针。公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。三、项目定位及建设理由集成电路设计行业技术瓶颈高，为了保持技术优势和竞争力，防止技术外泄风险，专利是最好的保护方式。专利保护是抢先进入的企业应对竞争的有效手段，新进入者将面临较高的专利壁垒。在集成电路设计领域，已掌握

7、领先技术的企业会通过及时申请专利的方式保护知识产权，随着行业发展进程更加成熟和规范，对知识产权保护力度的加强无疑会使新进入者面临更高的专利壁垒。从我市看，经济正在趋稳向好，结构调整初见成效，改革红利逐步释放，特别是经过十多年振兴发展积累的经济规模、产业基础日益壮大，新经济增长点正在不断涌现。京津冀协同发展战略、国家新一轮东北振兴战略的深入实施是我市迎来的最大机遇;把沈阳确定为全面创新改革试验区，更是我市改革开放30多年来最难得的机遇;“互联网+”行动计划、“中国制造2025”、“一带一路”及中蒙俄经济走廊建设等国家战略，为沈阳老工业基地转型升级和扩大对外开放提供了最为有利的外部条件。四、项目实

8、施的可行性（一）长期的技术积累为项目的实施奠定了坚实基础目前，公司已具备产品大批量生产的技术条件，并已获得了下游客户的普遍认可，为项目的实施奠定了坚实的基础。（二）国家政策支持国内产业的发展近年来，我国政府出台了一系列政策鼓励、规范产业发展。在国家政策的助推下，本产业已成为我国具有国际竞争优势的战略性新兴产业，伴随着提质增效等长效机制政策的引导，本产业将进入持续健康发展的快车道，项目产品亦随之快速升级发展。五、报告编制说明（一）报告编制依据1、国家建设方针，政策和长远规划；2、项目建议书或项目建设单位规划方案；3、可靠的自然，地理，气候，社会，经济等基础资料；4、其他必要资料。（二）报告编制原

9、则1、立足于本地区产业发展的客观条件，以集约化、产业化、科技化为手段，组织生产建设，提高企业经济效益和社会效益，实现可持续发展的大目标。2、因地制宜、统筹安排、节省投资、加快进度。（二） 报告主要内容1、项目提出的背景及建设必要性；2、市场需求预测；3、建设规模及产品方案；4、建设地点与建设条性；5、工程技术方案；6、公用工程及辅助设施方案；7、环境保护、安全防护及节能；8、企业组织机构及劳动定员；9、建设实施与工程进度安排；10、投资估算及资金筹措；11、经济评价。六、项目建设选址本期项目选址位于xx（以最终选址方案为准），占地面积约83.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划

10、电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。七、项目生产规模项目建成后，形成年产14000万片集成电路的生产能力。八、建筑物建设规模本期项目建筑面积97377.90，其中：生产工程68653.65，仓储工程15710.14，行政办公及生活服务设施7312.59，公共工程5701.52。九、工艺技术方案（一）工艺流程开料磨边钻孔外层图形阻焊字符表面处理数控铣电测FQCFQA包装出货（二）主要原辅材料覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、氰化金钾、油墨（三）主要生产设备钻孔机、成型机、曝光机、镭射成型机、测试机、电镀线、刻蚀线、AOI扫描机、冲孔机、光绘机、丝印机、空压机、研磨机、锅炉十、

11、环境影响本项目生产过程中产生的“三废”和产生的噪声均可得到有效治理和控制，各种污染物排放均满足国家有关环保标准。因此在设计和建设中认真按“三同时”落实、执行，严格遵守国家关于基本建设项目中有关环境保护的法规、法令，投产后，在生产中加强管理，不会给周围生态环境带来显著影响。十一、项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资31974.29万元，其中：建设投资24346.64万元，占项目总投资的76.14%；建设期利息336.99万元，占项目总投资的1.05%；流动资金7290.66万元，占项目总投资的22.80%。（二

12、）建设投资构成本期项目建设投资24346.64万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用20243.11万元，工程建设其他费用3560.27万元，预备费543.26万元。十二、资金筹措方案本期项目总投资31974.29万元，其中申请银行长期贷款13754.77万元，其余部分由企业自筹。十三、项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：65400.00万元。2、综合总成本费用（TC）：48591.16万元。3、净利润（NP）：12327.33万元。（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：4.68年。2、财务内部收益率：31.37%

13、。3、财务净现值：21788.59万元。十四、项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划12个月。十五、项目综合评价经初步分析评价，项目不仅有显著的经济效益，而且其社会救益、生态效益非常显著，项目的建设对提高农民收入、维护社会稳定，构建和谐社会、促进区域经济快速发展具有十分重要的作用。项目在社会经济、自然条件及投资等方面建设条件较好，项目的实施不但是可行而且是十分必要的。主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积55333.00约83.00亩1.1总建筑面积97377.90容积率1.761.2基底面积30986.48建筑系数56.0

14、0%1.3投资强度万元/亩273.962总投资万元31974.292.1建设投资万元24346.642.1.1工程费用万元20243.112.1.2工程建设其他费用万元3560.272.1.3预备费万元543.262.2建设期利息万元336.992.3流动资金万元7290.663资金筹措万元31974.293.1自筹资金万元18219.523.2银行贷款万元13754.774营业收入万元65400.00正常运营年份5总成本费用万元48591.166利润总额万元16436.447净利润万元12327.338所得税万元4109.119增值税万元3103.2910税金及附加万元372.4011纳税总

15、额万元7584.8012工业增加值万元25060.8813盈亏平衡点万元17912.68产值14回收期年4.68含建设期12个月15财务内部收益率31.37%所得税后16财务净现值万元21788.59所得税后第二章 项目承办单位基本情况一、公司基本信息1、公司名称：xxx有限公司2、法定代表人：顾xx3、注册资本：1190万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2012-12-57、营业期限：2012-12-5至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事集成电路相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经

16、批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、公司简介经过多年的发展，公司拥有雄厚的技术实力，丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系，综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今，始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进，以技术领先求发展的方针。公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信

17、誉第一”为原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。三、公司竞争优势（一）自主研发优势公司在各个细分领域深入研究的同时，通过整合各平台优势，构建全产品系列，并不断进行产品结构升级，顺应行业一体化、集成创新的发展趋势。通过多年积累，公司产品性能处于国内领先水平。公司多年来坚持技术创新，不断改进和优化产品性能，实现产品结构升级。公司结合国内市场客户的个性化需求，不断升级技术，充分体现了公司的持续创新能力。在不断开发新产品的过程中，公司已有多项产品均为国内领先水平。在注重新产品、新技术研发的同时，公司还十分重视自主知识产权的保护。（二）工艺和质量控制优势公司进口大量设备和检测设

18、备，有效提高了精度、生产效率，为产品研发与确保产品质量奠定了坚实的基础。此外，公司是行业内较早通过ISO9001质量体系认证的企业之一，公司产品根据市场及客户需要通过了产品认证，表明公司产品不仅满足国内高端客户的要求，而且部分产品能够与国际标准接轨，能够跻身于国际市场竞争中。在日常生产中，公司严格按照质量体系管理要求，不断完善产品的研发、生产、检验、客户服务等流程，保证公司产品质量的稳定性。（三）产品种类齐全优势公司不仅能满足客户对标准化产品的需求，而且能根据客户的个性化要求，定制生产规格、型号不同的产品。公司齐全的产品系列，完备的产品结构，能够为客户提供一站式服务。对公司来说，实现了对具有多

19、种产品需求客户的资源共享，拓展了销售渠道，增加了客户粘性。公司产品价格与国外同类产品相比有较强性价比优势，在国内市场起到了逐步替代进口产品的作用。（四）营销网络及服务优势根据公司产品服务的特点、客户分布的地域特点，公司营销覆盖了华南、华东、华北及东北等下游客户较为集中的区域，并在欧美、日本、东南亚等国家和地区初步建立经销商网络，及时了解客户需求，为客户提供贴身服务，达到快速响应的效果。公司拥有一支行业经验丰富的销售团队，在各区域配备销售人员，建立从市场调研、产品推广、客户管理、销售管理到客户服务的多维度销售网络体系。公司的服务覆盖产品服务整个生命周期，公司多名销售人员具有研发背景，可引导客户的

20、技术需求并为其提供解决方案，为客户提供及时、深入的专业技术服务与支持。公司与经销商互利共赢，结成了长期战略合作伙伴关系，公司经销网络较为稳定，有利于深耕行业和区域市场，带动经销商共同成长。四、公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日资产总额9846.347877.077384.766990.90负债总额3445.782756.622584.342446.50股东权益合计6400.565120.454800.424544.40公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度2017年度营业

21、收入32885.0126308.0124663.7623348.36营业利润8024.676419.746018.505697.52利润总额7244.185795.345433.145143.37净利润5433.144237.853911.863694.54归属于母公司所有者的净利润5433.144237.853911.863694.54五、核心人员介绍1、顾xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事

22、、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。2、姜xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。3、蒋xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。4、方xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx

23、有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。5、郝xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。6、余xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。7、廖xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司

24、销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。8、金xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。六、经营宗旨运用现代科学管理方法，保证公司在市场竞争中获得成功，使全体股东获得满意的投资回报并为国家和本地区的经济繁荣作出贡献。七、公司发展规划根据公司的发展规划，未来几年内公司的资产规模、业务规模、人员规模、资金运用规模都将有较大幅度的增长。随着业务和规模的快速发展，公司的管理水平将面临较大的考验，尤其在公司迅速扩大经

25、营规模后，公司的组织结构和管理体系将进一步复杂化，在战略规划、组织设计、资源配置、营销策略、资金管理和内部控制等问题上都将面对新的挑战。另外，公司未来的迅速扩张将对高级管理人才、营销人才、服务人才的引进和培养提出更高要求，公司需进一步提高管理应对能力，才能保持持续发展，实现业务发展目标。公司将采取多元化的融资方式，来满足各项发展规划的资金需求。在未来融资方面，公司将根据资金、市场的具体情况，择时通过银行贷款、配股、增发和发行可转换债券等方式合理安排制定融资方案，进一步优化资本结构，筹集推动公司发展所需资金。公司将加快对各方面优秀人才的引进和培养，同时加大对人才的资金投入并建立有效的激励机制，确

26、保公司发展规划和目标的实现。一方面，公司将继续加强员工培训，加快培育一批素质高、业务强的营销人才、服务人才、管理人才；对营销人员进行沟通与营销技巧方面的培训，对管理人员进行现代企业管理方法的教育。另一方面，不断引进外部人才。对于行业管理经验杰出的高端人才，要加大引进力度，保持核心人才的竞争力。其三，逐步建立、完善包括直接物质奖励、职业生涯规划、长期股权激励等多层次的激励机制，充分调动员工的积极性、创造性，提升员工对企业的忠诚度。公司将严格按照公司法等法律法规对公司的要求规范运作，持续完善公司的法人治理结构，建立适应现代企业制度要求的决策和用人机制，充分发挥董事会在重大决策、选择经理人员等方面的

27、作用。公司将进一步完善内部决策程序和内部控制制度，强化各项决策的科学性和透明度，保证财务运作合理、合法、有效。公司将根据客观条件和自身业务的变化，及时调整组织结构和促进公司的机制创新。第三章 项目建设背景、必要性一、发展思路牢固树立创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，以产业发展和应用为导向，明确目标任务，开展专项行动，实现产业稳增长、调结构、转方式和可持续发展，大力推动区域产业发展应用。 二、产业发展背景分析1、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划提升关键芯片设计水平，发展面向新应用的芯片；加快16/14纳米工艺产业化和存储器生产线建设，提升封装测试业技术水平和产业集中度，加紧布局后摩尔定

28、律时代芯片相关领域；实现超高清（4K/8K）量子点液晶显示、柔性显示等技术国产化突破及规模应用。2、国务院关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知加快实施已部署的国家科技重大专项，推动专项成果应用及产业化，提升专项实施成效，确保实现专项目标；持续攻克“核高基”（核心电子器件、高端通用芯片、基础软件）、集成电路装备、宽带移动通信等关键核心技术，着力解决制约经济社会发展和事关国家安全的重大科技问题。3、2015年中国制造提升集成电路设计水平，提升国产芯片的应用适配能力，掌握高密度封装及3D微组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力。4、国务院关于积极推进“互联网+”行动的指导意见支持高集成度低功

29、耗芯片、底层软件、传感互联等共性关键技术创新；实施“芯火”计划，开发自动化测试工具集和跨平台应用开发工具系统，提升集成电路设计与芯片应用公共服务能力，加快核心芯片产业化。5、集成电路产业概况集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，作为现代信息产业的基础和核心产业之一，在保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。集成电路一直以来占据半导体产品80%的销售额，业务规模远远超过半导体中分立器件、光电子器件和传感器三大细分领域，长期以来占据着行业大部分市场规模，具备广阔的市场空间，近年来呈现出快速增长的态势。（1）全球集成电路产业规模在全球

30、范围内，集成电路一直占据半导体产业规模的80%以上，2015年所占比重上升至94.14%。在区域分布上，半导体产业逐渐向亚太地区转移，2015年亚太地区（不含日本）销售额占全球销售总额的60%，产业转移使得亚太地区半导体技术水平和市场规模迅速成长。（2）我国集成电路产业概况我国集成电路产业在国家政策扶持带动下，呈现加速增长的势头，国内集成电路产业规模从2010年的1,440.15亿元上升至2016年的4,335.50亿元，复合增长率达到20.16%。目前，我国集成电路产业规模巨大，但是在高端微芯片、部分标准通用和专用微处理器等产品方面仍需大量进口。集成电路一直是我国大宗进口商品，集成电路进口数

31、量由2010年的2,009.57亿个上升至2016年的3,425.5亿个，出口数量虽持续上涨，但进出口数量逆差仍然较大，集成电路自给率亟待提升。因此，增强集成电路自主设计和生产能力，降低集成电路的进口依存度已迫在眉睫，国家从战略高度大力推动芯片国产化，为集成电路产业带来了广阔的市场空间，推动集成电路产业景气度高涨。集成电路产业链包括芯片设计、晶圆制造、芯片封装和测试子行业。在集成电路产业链中芯片设计是以消费终端需求为指引，通过将系统、逻辑与性能的要求转化为具体的版图物理图形来设计开发各种芯片产品。晶圆制造将掩膜版的图像数据转移至晶圆片上，再通过一系列工艺流程，完成晶圆成品。芯片封装目的在于保护

32、芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强散热性能和机械强度，确保电路正常工作。芯片成测是把控芯片质量的最后一关，通过电气参数测试和可靠性测试等流程为产品品质严格把关，最终输出芯片成品。我国集成电路产业链中芯片设计、晶圆制造和封装测试三业的格局不断优化。集成电路设计业向产学研合作密集区域汇集，晶圆制造向资本密集度高的地区汇聚，封装测试子行业向劳动力充裕且成本较低的区域加速转移，逐步形成了以芯片设计为龙头，封装测试为主体，晶圆制造重点统筹的产业布局。总体来看，芯片设计和封装比重较大，尤其是芯片设计业近几年来快速增长，芯片设计在集成电路产业所占比重呈逐年上升趋势，由2010年的25.27%上升至

33、2016年的37.93%。芯片设计行业市场规模和发展前景随着芯片国产化等一系列产业政策的实施，芯片设计、晶圆制造、封装测试领域的布局不断优化，中国企业在相关领域表现日益突出。从产业链各环节发展趋势来看，芯片设计是集成电路产业最具发展潜力的领域，中国芯片设计规模处于快速上升通道，研发设计水平显著提高。2010-2016年，我国集成电路产业中芯片设计业销售规模由363.85亿元增长至1,644.30亿元，年均复合增长率高达28.58%。伴随着芯片设计市场规模和需求的持续增长，国内芯片设计技术和性能不断提升，部分中国IC设计企业已进入全球前列。在中小功率芯片领域，国内芯片竞争优势突出，在大功率芯片领

34、域，与国际先进技术的差距亦不断缩小。芯片封装市场规模和发展前景我国封测行业在半导体产业链中发展较早，有望成为集成电路产业链中最早完成进口替代的子行业，在物联网驱动下，芯片从性能导向逐渐转为应用导向，国内封测行业同国际领先水平的差距不断缩小。随着电子设备向智能化、小型化方向发展，芯片集成度、密度和性能日益提高，封装模式不断推陈出新，封装规模也随着集成电路产业规模持续增长以及LED在照明市场的快速发展而呈现快速增长态势。2011-2016年，我国封装测试规模975.70亿元增长至1,564.30亿元，年均复合增长率为9.90%。三、产业发展原则1、协同发展，实现互利共赢。加强区域产业集中谋划，统筹

35、产业协同发展。创新产业合作模式，打破市场壁垒，推动要素自由流动，构建多层次、宽领域的产业融合发展机制，实现优势互补、互利共赢。2、政府引导，市场推动。以政策、规划、标准等手段规范市场主体行为，研究运用价格、财税、金融等经济手段，发挥市场配置资源的决定性作用，营造有利于产业发展的市场环境。3、坚持创新发展。实施创新驱动发展战略，突破并推广关键核心内容，加快新产品研发与应用进程，完善标准体系，增强自主创新和品牌建设能力。4、因地制宜，科学发展。充分结合各区域经济社会发展水平、资源条件，分地区、分类型制定科学合理的工作路线，指导推动产业现代化发展。5、坚持融合发展。推进业态和模式创新，促进信息技术与

36、产业深度融合，强化产业与上下游产业跨界互动，加快产业跨越式发展。6、协同发展，实现互利共赢。加强区域产业集中谋划，统筹产业协同发展。创新产业合作模式，打破市场壁垒，推动要素自由流动，构建多层次、宽领域的产业融合发展机制，实现优势互补、互利共赢。四、区域产业环境分析“十三五”期间，我国仍处于可以大有作为的重要战略机遇期，也面临诸多矛盾叠加、风险隐患增多的严峻挑战。我市所面临的机遇和拥有的基础前所未有，面临的问题和压力也前所未有。从国际看，和平与发展的时代主题没有变，世界多极化、经济全球化、文化多样化、社会信息化深入发展，世界经济在深度调整中曲折复苏，新一轮科技革命和产业变革蓄势待发，全球治理体系

37、深刻变革，发展中国家群体力量继续增强，国际力量对比逐步趋向平衡。同时，国际金融危机深层次影响在相当长时期依然存在，全球经济贸易增长乏力，保护主义抬头，地缘政治关系复杂变化，传统安全威胁和非传统安全威胁交织，外部环境不稳定不确定因素增多。.从国内看，经济长期向好基本面没有改变，经济韧性好、潜力足、回旋余地大的基本特征没有变，经济结构调整优化的前进态势没有变，经济发展方式正在加快转变，呈现速度变化、结构优化、动力转换三大特点，发展基础更加坚实。“四个全面”的战略布局以及五大发展理念的贯彻落实，为深化改革开放、加快推进社会主义现代化提供了科学理论指导和行动指南。但随着经济发展步入新常态，发展不平衡、

38、不协调、不可持续问题仍然突出，城乡结构、区域结构的调整刻不容缓，突破资源环境瓶颈制约，化解产能过剩矛盾，推进新型城镇化，促进区域协调发展，保障和改善民生等任务十分艰巨。五、产业发展重点任务(一)拓宽产业融资渠道提供多元化的融资渠道，拓宽融资渠道。鼓励社会各类闲散资金通过投资、联营、入股等多种方式参与绿色建材相关园区开发，实现投资主体多元化。鼓励金融机构为中小企业转型提供便捷、优惠的担保服务和信贷支持，积极发展融资租赁、知识产权质押贷款、信用保险保单质押贷款。支持骨干企业发起设立产业发展基金，引导社会资本投入绿色产业。(二)大力推进创新，完善创新体系 在政策、资金方面予以倾斜，积极争取资金和项目

39、，营造良好的环境，激发创新的积极性。形成以企业为主体的创新体系，企业特别是大企业必须明确自己作为创新主体的定位，加大创新投入的比例，引进技术人才，真正成为决策的主体、投入的主体、风险担当的主体、创新成果工程化、产业化和市场化的主体。通过加大创新投入，健全创新体制，提高自主创新能力，为转变区域行业发展方式提供必要支撑。 (三)优化组织结构支持优势骨干企业以技术、资本、资源、品牌等为纽带，实施跨地区、跨所有制联合重组，提高产业集中度和要素配置效率。支持中小加工企业发挥机制灵活、贴近市场、专精特新、吸纳就业能力强的优势，加快自主创新，着力发展面向消费市场的产业产品服务。形成个性化发展，大中小企业协调

40、并进的发展格局。(四)实施产业集聚发展工程依托优势企业，整合要素资源，支持区域以产业为特色的产业基地建设。产业基地要根据产业发展基础和资源禀赋，实行“差别竞争、错位发展”，完善产业链条，促进产业集聚。 (五)实施重点企业培育工程加大对产业重点企业扶持力度，支持企业做大做强。引导各类资源要素向行业龙头企业集聚，鼓励龙头企业跨地区、跨行业并购重组。引导中小企业开展专业化配套、承担重点产业化项目、参与制定相关标准。 六、行业发展保障措施(一)推动区域交流合作积极参与“一带一路”建设，采取园区共建、技术合作、资本合作和贸易换资源等多种方式，加强与市场需求大的沿线国家开展贸易合作。加强同区域内优势产业合

41、作，在重点领域合作实现突破，合作取得积极成效。(二)完善调度评估建立完善规划动态监测与评估机制。结合评估考核，定期监测和评估规划执行情况，找出规划实施过程中存在的问题，推动规划重点任务落实，为下一步工作重点提供决策依据。(三)优化产业发展环境引导企业积极履行社会责任，严格规范市场秩序。积极发展混合所有制经济，大力发展民营经济，进一步增强市场主体活力。(四)强化人才队伍建设在国内外知名高校、产业研究机构建立培训基地，开展产业专题培训，培育一批具有全球战略眼光和产业理念的领军型战略企业家。采用市场化运作模式，加快培养造就一批具有产业意识的职业经理人。鼓励企业面向海内外引进高层次领军型产业人才，着力

42、打造具有国际先进水平的产业创新团队。面向产业发展需求，优化高等院校学科设置，实施产业高技能人才培养工程，依托高技能人才公共实训基地、大型骨干企业、技工院校等，加快培养一批满足产业发展需求、具有实际技术操作能力的高技能人才。(五)开展宣传推广通过多种形式深入宣传发展产业现代化的经济社会环境效益，广泛宣传产业相关知识，提高社会认知度认可度，营造各方共同关注、支持产业现代化发展的良好氛围，促进产业现代化持续稳定健康发展。(六)健全组织体系进一步发挥产业带动作用，统筹协调和推进产业发展规划实施。制定具体实施方案和政策措施，系统推进本地区产业发展。支持产业协会、学会、促进会等社会组织发展，推动建立以产业

43、链、价值链为纽带的创新联盟。依托社会组织，加强行业自律、规范行业发展，开展产业统计监测、调查分析、发展评估等工作。七、项目建设必要性分析（一）现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着

44、制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。第四章 市场预测一、市场前景分析1、行业特有的经营模式20世纪80年代集成电路行业以IDM模式（IntegratedDeviceManufacturing）为主，IC设计是大型集成电路企业的一部分。1984年Xilinx正式开启了Fabless模式，随后集成电路行业逐步向轻资产、专业性更强的Fabless

45、经营模式转变，传统的IDM集成电路厂商也将晶圆生产线剥离出来成立单独的Foundry工厂。由此，集成电路行业的主要经营模式为IDM模式和Fabless模式。（1）IDM模式IDM模式即垂直整合元件制造模式，是指集成电路企业涵盖了产业链的IC设计、晶圆制造、封装和测试等所有环节。IDM企业拥有自己的IC设计、晶圆厂、封装测试厂，此模式属于典型的重资产模式，对企业的研发能力、资金实力和技术水平都有很高的要求。采用IDM模式的企业均为全球芯片行业巨头，代表性的企业有Intel、三星半导体、东芝半导体等。（2）Fabless模式Fabless模式是指集成电路企业只从事IC设计业务，晶圆制造、封装测试等

46、环节分别委托给专业的晶圆制造、封装企业和测试企业完成。相较于IDM模式，Fabless模式专注于IC设计，具有“资产轻、专业强”的特点，该模式能够使企业集中资源专注于IC设计和研发，充分发挥技术创新能力。目前，全球绝大部分集成电路设计企业采用Fabless模式，主要代表有Qualcomm、Marvell、NVIDIA、台湾联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）、展讯通信有限公司 (SpreadtrumCommunications.Inc)、海思半导体有限公司等。2、周期性、区域性和季节性（1）周期性集成电路行业受宏观经济景气程度和技术发展规律的影响，目前芯片设计企业技术路径基本遵循摩

47、尔定律，呈现着一定的技术周期性规律。随着信息技术和集成电路的不断创新发展，可容纳的元器件数目超越极限时，超越摩尔定律将是未来技术发展的方向。后摩尔定律时代，芯片将呈现高度集成化的特征，在制程达到物理极限时产品升级换代频率有所减缓。（2）区域性国内集成电路产业集聚效应突出，集成电路产业链延伸项目也围绕着LED产业基地展开，产业链上下游及配套企业集聚，规模效应显著，有助于提升行业影响力。IC设计企业主要集中在珠江三角洲、长江三角洲、京津环渤海地区，目前中西部地区（如成都、西安）也形成了一定的产业规模。根据工信部发布的关于通过2014年度年审的集成电路设计企业名单的通知（工信部电子2014477号）

48、，产业集聚区域的集成电路设计企业占全国的85%以上。（3）季节性LED驱动芯片的下游应用会受节假日或大型事件的影响，如春节、灯节、国庆等大型节假日会对LED显示屏、LED照明及电源、LED景观亮化的市场需求产生一定的影响，受上述节假日影响，驱动芯片行业的销售在全年略有波动，并没有呈现出明显的季节性。3、上游行业对本行业的影响驱动芯片企业需要向上游供应商采购晶圆制造和芯片封装产品和服务，上游行业对本行业的影响主要体现在以下方面：（1）技术水平，晶圆制造和封装的技术水平直接影响芯片设计企业版图设计的可实现性和芯片良品率，技术工艺节点相匹配是合作的前提条件；（2）交货周期，晶圆制造厂和封装厂对产能和

49、生产的规划直接影响到晶圆的交付时间和驱动芯片的供货量，双方协议约定交货时效，将交付时间限定在可控范围内，有利于把握市场动向，满足市场需求；（3）产品成本，晶圆制造和封装成本约占总成本的大半部分，上游的晶圆制造供应商原材料和封装的价格波动将影响驱动芯片的成本。为保障供应链稳定，芯片设计企业通常会与晶圆制造厂和封装厂商建立稳定的合作关系。上游晶圆制造通常由大厂商供应，技术和业务比较规范，其产能和价格水平相对稳定，对驱动芯片企业的影响较小。4、下游行业对本行业的影响LED驱动芯片和电源管理类芯片作为下游客户生产LED产品和消费电子设备的必需器件，其市场前景与下游消费需求密切相关。随着下游消费需求的升

50、级，消费者对产品性能提升、功耗降低、多功能集成、高性价比等方面的诉求越来越强，对驱动芯片企业而言，要采用更先进的工艺技术和更优化的设计，在待机功耗、传输距离、安全性等方面优化芯片性能。因此，下游行业市场稳步增长，消费需求升级，将促进芯片设计企业技术水平不断提高，推动业务向更广泛、更深度方向发展。5、有利因素（1）国家产业政策支持集成电路产业是现代信息产业的基础和核心产业之一，近年来国家高度关注集成电路产业的发展，推出了一系列支持和鼓励集成电路产业发展的政策。2014年国务院在国家集成电路产业发展推进纲要明确提出了集成电路产业的发展目标；2015年国务院出台的中国制造2025提出着力提升集成电路

51、设计水平，为集成电路产业提升产品质量水平、向国际先进水平进军奠定了良好的政策基础；2016年国务院“十三五”国家科技创新规划指出，持续攻克核心电子器件、高端通用芯片、基础软件、集成电路装备等关键核心技术，着力解决制约经济社会发展和事关国家安全的重大科技问题。（2）下游市场需求旺盛随着技术革新和产业升级换代，市场新消费需求不断涌现。例如，小间距LED显示屏的快速渗透和智能照明、智能家居、城市景观亮化工程等新型产业的兴起，为LED芯片产业带来了大量的机会窗口。目前，我国已发展成为世界集成电路产业的制造基地，中国制造企业在全球的影响力和话语权不断增强，集成电路产品面向全球市场，芯片产品市场需求总量保

52、持较高水平。（3）技术水平不断提升随着信息技术和集成电路的不断创新发展，芯片上集成的晶体管数量越来越多，芯片性能大幅提升，持续满足不断变化的市场需求。同时，随着技术水平提升，新的应用领域不断涌现，智能照明、智能控制等新兴市场给芯片设计企业带来了机会窗口，推动功能多样化的芯片产品需求持续上升。在行业技术水平不断提升的背景下，芯片设计企业面临着创新和竞争压力的同时，也有更多机会实现技术的跨越式发展。（4）集成电路产业转移随着处于集成电路产业链高端的日本、美国、欧洲和台湾地区逐步将晶圆制造、封装测试相关产业链环节向东南亚地区转移，中国、韩国等东南亚国家成为主要的集成电路配套产品生产基地。产业转移有助

53、于将先进的技术、管理方式引入国内企业，促进本土企业加快技术创新步伐，为国内集成电路行业的发展提供了新的切入点。6、不利因素（1）研发投入较大，资金相对缺乏芯片设计行业为保持技术领先需要投入大量研发费用。一方面，芯片产品研发需要大额的试制费用；另一方面，为保证设计工艺和产品优化升级，企业要适时升级研发设备，通常更新研发设备需较大的研发投入。新产品从研发、试制、小批量生产、量产到批量销售的周期较长，若无较强的资金实力，会限制企业设计研发水平的提升。企业如果不能适时推出迎合市场需求的新产品，可能无法收回前期研发投入，从而面临损失的风险。（2）高端人才相对匮乏集成电路设计行业属于智力密集型行业，行业技

54、术水平与芯片设计者的创新能力、经验积累和学习能力息息相关。与发达国家相比，我国高端芯片设计人才相对缺乏，国家教育部发布文件旨在加强集成电路人才培养，扩大集成电路专业人才培养规模，虽然高端专业人才供给量逐年上升，但人才相对匮乏的状况依然存在。二、行业发展概况1、LED驱动芯片行业概况LED驱动芯片是伴随着LED芯片三原色技术突破和应用不断拓展发展起来的。基于氮化镓和铟氮化镓的蓝光LED发明以来，在蓝光LED基础上加入荧光粉得到白光LED后，蓝光和白光LED的出现拓展了LED的应用，使全彩显示和LED照明等应用成为可能。白光作为主要的照明光源，需要极大的驱动电流，此时高效率驱动模组和驱动技术顺应市

55、场趋势得到快速发展，专门为LED应用而设计的驱动芯片，在技术上不断突破，应用范围和规模持续扩大。未来几年，政策驱动、行业技术路径和发展趋势、市场需求等多重优势利好驱动芯片行业发展，LED驱动芯片前景广阔。（1）LED驱动芯片发展前景政策催化LED照明快速渗透，需求侧传导利好照明芯片2013年我国作为首批签约国签署了关于汞的水俣公约，根据该公约荧光灯也将逐步退出照明市场，LED照明市场需求的渗透和产品替代将极大地促进LED照明驱动芯片的发展，LED驱动芯片将迎来爆发性的需求增长。与传统光源相比，LED光源具有使用寿命长、节能性能优异、色彩丰富等优点；相较于节能灯，LED灯因具备更优异的节能性能，

56、而更有竞争力。LED成为公认的最节能、环保的新型光源，LED照明产品正逐渐成为照明终端市场的主流选择方案，应用前景极其广阔。小间距化潮流，引领LED显示驱动芯片需求扩张LED屏像素大小由每个LED灯珠决定，灯珠间距大，显示屏分辨率低，显示效果颗粒感强，适用于远距离应用场景；灯珠间距小，显示屏分辨率高，显示效果清晰，适用于室内近距离场景。LED显示屏由常见规格P10、P8、P4逐渐向小间距P2演变4。GGII预计到2020年全球小间距LED市场规模将突破100亿元，国内小间距LED显示屏的市场规模在2020年将达到46.50亿元，预期较2015年增长两倍。随着灯珠间距的缩小，单位面积使用的灯珠数目呈指数增长。室内小间距LED显示屏平均使用的LED数量将呈现数倍增长，即在需求侧面积不变的情形下，对上游LED芯片和封装的使用数量将翻番，从而带动驱动芯片和封装需求迅速扩张。4LED显示屏通常用相邻灯珠之间的点距离来划分产品规格，常见的规格标准有P10、P8、P4，分别表示灯珠点间距为10mm、8mm、4mm，通常小间距LED屏是指相邻灯珠点间距在2.5mm或更小的显示屏。由于L